专利名称：一种带凹槽的led模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及ー种带凹槽的LED模组。
背景技术：
目前的发光二级管为ー种能高效地将电能转换为光能的冷光发光元件，并且具有能耗低，寿命长，节能环保等优点，发光二级管在当前的市场中，在国家对LED技术领域的大力失去下，其已逐步体现出了与传统光源的差距和优越性。而LED不断地发展和摸索中，也不断地涌现更新更优的技木，与传统LED发光模组相较，其多是采用将LED芯片在SMD、LAMP等支架上进行单颗封装，封装完成后再将SMD、LAMP等多颗发光二级管采用贴片、直插 等形式将发光二级管设置于基板上，该方法生产成本高，エ序长，且回流焊、波峰焊等焊接方式对LED有一定破坏性。有鉴于此，提供ー种直接将多颗LED芯片设置于同一个凹槽内，并完成固晶、焊线、点胶的LED模组成为必要。
实用新型内容本实用新型的目的是提供ー种带凹槽的LED模组，其直接将在同一个凹槽内完成多个LED芯片的固晶、焊线、点胶的带凹槽的LED模组，该带凹槽的LED模组通过ー个带凹槽的LED模组封装多个芯片，且通过电子电路实现供电。为了实现上述目的，本实用新型提供ー种带凹槽的LED模组，包括基板，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽内设置有电子电路，所述电子电路与所述LED芯片电连接，LED芯片通过透镜封装于凹槽内。进ー步，所述凹槽内壁上设置有荧光粉。进ー步，所述基板上设置有多个凹槽。进ー步，任一所述凹槽内设置多个LED芯片。与现在技术相比，本实用新型提供的用于照明技术领域的ー种带凹槽的LED模组，其通过在基板上设置电子电路，电子电路与LED芯片电连接，实现电路的供电，基板上还设置有若干凹槽，任一个凹槽内均设置有若干LED芯片，而任一凹槽只需进行一次封装，通过减少LED的封装，从而减少劳动成本，提高产生效率和产业化，本实用新型的电路通过电子电路进行供电，減少了人工劳动量，提高了产品的机械化程度及生产效率，減少生产成本、生产时间，进而提高生产速率，通过在同一个凹槽内设置多个LED芯片，且在同一基板上设置多个LED凹槽，达到加强高度之目的，本实用新型具有重要意义。
图I为本实用新型提供的ー种带凹槽的LED模组的剖面结构示意图。
具体实施方式
实施例I[0011]如图I所示，本实用新型提供ー种带凹槽的LED模组，包括基板I，所述基板I上设置有凹槽，所述凹槽内设置有电子电路，所述电子电路与所述LED芯片电连接，LED芯片通过透镜封装于凹槽内。如图I所示，所述凹槽内壁上设置有荧光粉2。如图I所示，所述基板I上设置有多个凹槽。如图I所不，任一所述凹槽内设置多个LED芯片。本实用新型提供的用于照明技术领域的ー种带凹槽的LED模组，其通过在基板I 上设置电子电路，电子电路与LED芯片电连接，实现电路的供电，基板I上还设置有若干凹槽，任一个凹槽内均设置有若干LED芯片，而任一凹槽只需进行一次封装，通过减少LED的封装，从而减少劳动成本，提高产生效率和产业化，本实用新型的电路通过电子电路进行供电，減少了人工劳动量，提高了产品的机械化程度及生产效率，減少生产成本、生产时间，进而提高生产速率，通过在同一个凹槽内设置多个LED芯片，且在同一基板I上设置多个LED凹槽，达到加强高度之目的。
权利要求1.ー种带凹槽的LED模组，包括基板，其特征在于所述基板上设置有凹槽，所述凹槽内设置有电子电路，所述电子电路与所述LED芯片电连接，LED芯片通过透镜封装于凹槽内。
2.根据权利要求I所述的ー种带凹槽的LED模组，其特征在于所述凹槽内壁上设置有荧光粉。
3.根据权利要求I或2任一中权利要求所述的ー种带凹槽的LED模组，其特征在于所述基板上设置有多个凹槽。
4.根据权利要求3所述的ー种带凹槽的LED模组，其特征在于任一所述凹槽内设置多个LED芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种带凹槽的LED模组，包括基板所述基板上设置有凹槽，所述凹槽内设置有电子电路，所述电子电路与所述LED芯片电连接，LED芯片通过透镜封装于凹槽内。所述凹槽内壁上设置有荧光粉。所述基板上设置有多个凹槽。任一所述凹槽内设置多个LED芯片。本实用新型的电路通过电子电路进行供电，减少了人工劳动量，提高了产品的机械化程度及生产效率，减少生产成本、生产时间，进而提高生产速率，通过在同一个凹槽内设置多个LED芯片，且在同一基板上设置多个LED凹槽，达到加强高度之目的，本实用新型具有重要意义。
文档编号H01L33/48GK202534682SQ20122007190
公开日2012年11月14日 申请日期2012年2月29日 优先权日2012年2月29日
发明者王柱庆, 钱勇 申请人:安徽省都德利电子有限公司