专利名称：温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种同轴电缆，尤其是涉及一种温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆。
背景技术：
目前同轴电缆的聚四氟乙烯绕包绝缘有较小的传输损耗较小的温度相位变化，但做在_50°C至+85°C时相位变化小于300ppm还是非常困难的，随着航空航天设备中对此款电缆的要求的不断提高，聚四氟乙烯绕包绝缘的温度相位稳定性在SOOppm已经无法满足要求。另外在各类无线电、移动通信设备中传输射频信号同轴电缆的衰减很高，屏蔽性能不好。 发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种-50°C至+85°C时相位变化小于300ppm并且可以降低衰减、增加屏蔽的温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆。本实用新型的目的是这样实现的一种温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆，自内至外依次为内导体、绝缘体、复合层、外导体和护套，所述绝缘体是用聚4-甲基戊烯-I材料作为绝缘的材质，所述聚4-甲基戊烯-I没有经过发泡工艺形成。本实用新型温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆，所述复合层为纵包的金属塑料复合箔，所述复合层包括塑料层和金属层，所述塑料层靠近绝缘体，所述金属层靠近外导体。本实用新型温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆，所述内导体为单根或多根镀银铜线。本实用新型温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆，所述外导体可以采用镀银圆铜线编织或采用镀银扁铜线编织或波纹铜管来实现。本实用新型温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆，所述护套是根据使用环境及要求不同可以采用聚全氟乙丙烯或聚氨酯或聚乙烯或聚氯乙烯。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆比同类低密度聚四氟乙烯绝缘产品具有更大的优势，绝缘体采用没有经过发泡工艺形成的聚4-甲基戊烯-I (TPX)材料，而聚4-甲基戊烯-I (TPX)高的温度稳定性，适合有非常高要求的温度相位稳定性的传输。做在_50°C至+85°C时相位变化小于300ppm，完全能满足航空航天设备中对此款电缆的要求；另外在绝缘体的外侧增加了复合层，降低衰减，同时也增加屏蔽性能。
图I为本实用新型温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆结构示意图。[0013]图2为图I的断面图。其中内导体I绝缘体2复合层3塑料层3-1金属层3-2外导体4 护套5。
具体实施方式
参见图I和图2，本实用新型温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆，自内至外依次为内导体I、绝缘体2、复合层3、外导体4和护套5。所述内导体I为单根或多根镀银铜线。所述绝缘体2是用聚4-甲基戊烯-I (TPX)材料作为绝缘的材质，所述聚4-甲基戊烯-I (TPX)材料没有经过发泡工艺形成。所述复合层3为纵包的金属塑料复合箔，所述复合层3包括塑料层3-1和金属层3-2，所述塑料层3-1靠近绝缘体2，所述金属层3-2靠近外导体4。所述外导体4可以采用镀银圆铜线编织或采用镀银扁铜线编织或波纹铜管来实现。所述护套5是根据使用环境及要求不同可以采用聚全氟乙丙烯或聚氨酯或聚乙烯或聚氯乙烯。
权利要求1.一种温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆，其特征是所述温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆，自内至外依次为内导体(I)、绝缘体(2)、复合层(3)、外导体(4)和护套(5)，所述绝缘体(2)是用聚4-甲基戊烯-I材料作为绝缘的材质，所述聚4-甲基戊烯-I没有经过发泡工艺形成。
2.根据权利要求I所述的一种温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆,其特征是所述复合层(3)为纵包的金属塑料复合箔，所述复合层(3)包括塑料层(3-1)和金属层(3-2),所述塑料层(3-1)靠近绝缘体(2)，所述金属层(3-2)靠近外导体(4)。
3.根据权利要求I所述的一种温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆,其特征是所述内导体(I)为单根或多根镀银铜线。
4.根据权利要求I所述的一种温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆,其特征是所述外导体(4)可以采用镀银圆铜线编织或采用镀银扁铜线编织或波纹铜管来实现。
5.根据权利要求I所述的一种温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆,其特征是所述护套(5 )是根据使用环境及要求不同可以采用聚全氟乙丙烯或聚氨酯或聚乙烯或聚氯乙烯。
专利摘要本实用新型涉及一种温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆，自内至外依次为内导体(1)、绝缘体(2)、复合层(3)、外导体(4)和护套(5)，所述绝缘体(2)是用聚4-甲基戊烯-1材料作为绝缘的材质，所述聚4-甲基戊烯-1没有经过发泡工艺形成。本实用新型温度相位高稳定性亚高温低损耗同轴电缆中绝缘体采用没有经过发泡工艺形成的聚4-甲基戊烯-1(TPX)材料，具有高的温度稳定性，适合有非常高要求的温度相位稳定性的传输；另外在绝缘体的外侧增加了复合层，降低衰减，同时也增加屏蔽性能。
文档编号H01B11/18GK202502830SQ201220084739
公开日2012年10月24日 申请日期2012年3月8日 优先权日2012年3月8日
发明者汤晓楠 申请人:神宇通信科技股份公司