专利名称：一种用于led芯片倒膜工艺的倒膜板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED芯片倒膜工艺设备，特别是涉及一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板。
背景技术：
半导体照明作为新型高效固体光源，具有寿命长、节能、环保、安全等显著优点，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃，其应用领域正在迅速扩大，正带动传统照明、显示等行业的升级换代，其经济效益和社会效益巨大。正因如此，半导体照明被普遍看作是21世纪最具发展前景的新兴产业之一，也是未来几年光电子领域最重要的制高点之一。发光二极管是由III-IV族化合物，如GaAs (砷化镓)、GaP (磷化镓),GaAsP (磷砷化镓)等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导 通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光。在制作LED工艺过程中，划裂站裂片后倒膜所用的倒模板结构为一单片厚不锈钢板或多片相同厚度的薄不锈钢板粘合制成。由单片厚不锈钢板制成的倒膜板，倒膜过程中不锈钢板基本无韧性，受力后无弹性形变量，力度经传导后释放不均匀，倒膜板端面与芯片贴合度差，易发生掉管芯现象。由多块相同厚度的薄不锈钢板粘合制成的倒膜板，倒膜过程中不锈钢板韧性良好，受力后具备一定弹性形变量，力度经传导后释放均匀，倒膜板端面与芯片贴合度良好，不易发生掉管芯现象。但由于不锈钢板过薄，倒膜时其端面极易磨损导致粗糙以及形变，致使端面与芯片无法紧密贴合，从而发生掉管芯之不良现象。生产中遇到上述情况时，只能手动对端面进行打磨，频繁打磨无法保证倒膜板精度，需定期更换，影响使用寿命。鉴于此，有必要设计一种新的倒膜板结构以解决上述技术问题。
实用新型内容鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，用于解决现有技术中单片厚倒膜板与芯片贴合度差以及多块薄倒膜板易磨损变形的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，所述倒膜板至少包括主板，具有用于贴合LED芯片的下表面以及相对所述下表面的上表面，且所述上、下表面之间具有第一厚度；第一辅板，粘合于所述主板的上表面，且具有小于所述第一厚度的第二厚度；第二辅板，粘合于所述第一辅板的上表面，且具有小于所述第一厚度的第三厚度。在本实用新型的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板中，所述第一厚度为0. 26mm
0.4mm。[0010]优选地，所述第一厚度为0. 3mm。在本实用新型的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板中，所述第二厚度为0. Imm
0.25mm。优选地，所述第二厚度为0. 2mm。在本实用新型的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板中，所述第三厚度为0. Imm
0.25mm0优选地,所述第三厚度为0. 2mm。在本实用新型的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板中，所述主板、第一辅板及第二 辅板均为不锈钢板。在本实用新型的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板中，所述主板、第一辅板及第二辅板均为矩形板。如上所述，本实用新型的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，具有以下有益效果本实用新型的倒膜板包括相对较厚的不锈钢主板以及粘合于该主板的相对较薄的两块不锈钢辅板，可以使倒膜时倒膜板受力后释放均匀，端面与芯片贴合度良好，不易掉管芯，保证了良好的倒膜效果；倒膜板端面耐磨损，不易发生形变，保证了较长的使用寿命。本实用新型结构简单，实用性强，适用于工业生产。
图I显示为本实用新型的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板的平面示意图。图2显示为本实用新型的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板的侧面示意图。元件标号说明11主板12第一辅板13第二辅板
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式
加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图I至图2。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。如图所示，本实用新型提供本实用新型提供一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，所述倒膜板至少包括主板11，具有用于贴合LED芯片的下表面以及相对所述下表面的上表面，且所述上、下表面之间具有第一厚度；第一辅板12，粘合于所述主板11的上表面，且具有小于所述第一厚度的第二厚度；第二辅板13，粘合于所述第一辅板12的上表面，且具有小于所述第一厚度的第三厚度。[0027]具体地，在本实用新型的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板中，所述主板11、第一辅板12以及第二辅板13均采用不锈钢板，形状均为为矩形，当然，在其它实施例中，其形状可能为梯形或者圆形等。所述第一厚度为0. 26mm 0. 4_。在本实施例中,所述第一厚度为0. 3_。所述第二厚度为0. Imm 0. 25mm,在本实施例中，所述第二厚度为0. 2_。所述第三厚度为0. Imm 0. 25mm。在本实施例中，所述第三厚度为0. 2mm。在组装的过程中，倒膜板构造方式为先将主板11放在最下，在其上表面贴一层双面胶带，然后将所述第一辅板12放在上面施加压力与之紧密粘接，再于所述第一辅板12的上表面贴一层双面胶带，将第二辅板13放在上面施加压力与之紧密粘接，以完成所述用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板结构设计制造。在倒膜工艺中，将主板11置于最下，约倾斜45°压在芯片上，力由第二辅板13 —第一辅板12 —主板11依次传递，由于两块辅板的韧性较好，具有一定的形变量，可使力度均匀地传导至主板11端面，使之与芯片均匀贴合，使倒膜时不易掉管芯。而较厚的主板11其端面耐磨损，保证了倒膜板较长的使用寿命。综上所述，本实用新型的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板包括相对较厚的不锈钢主板以及粘合于该主板的相对较薄的两块不锈钢辅板，可以使倒膜时倒膜板受力后释放均匀，端面与芯片贴合度良好，不易掉管芯，保证了良好的倒膜效果；倒膜板端面耐磨损，不易发生形变，保证了较长的使用寿命。本实用新型结构简单，实用性强，适用于工业生产。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于，所述倒膜板至少包括 主板，具有用于贴合LED芯片的下表面以及相对所述下表面的上表面，且所述上、下表面之间具有第一厚度； 第一辅板，粘合于所述主板的上表面，且具有小于所述第一厚度的第二厚度； 第二辅板，粘合于所述第一辅板的上表面，且具有小于所述第一厚度的第三厚度。
2.根据权利要求I所述的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于所述第一厚度为 0. 26mm 0. 4mm。
3.根据权利要求2所述的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于所述第一厚度为0. 3_。
4.根据权利要求I所述的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于所述第二厚度为 0. 1mm 0. 25mm。
5.根据权利要求4所述的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于所述第二厚度为0. 2_。
6.根据权利要求I所述的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于所述第三厚度为 0. 1mm 0. 25mm。
7.根据权利要求6所述的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于所述第三厚度为0. 2_。
8.根据权利要求I所述的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于所述主板、第一辅板及第二辅板均为不锈钢板。
9.根据权利要求I所述的用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于所述主板、第一辅板及第二辅板均为矩形板。
专利摘要本实用新型提供一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，包括相对较厚的不锈钢主板以及粘合于该主板的相对较薄的两块不锈钢辅板，可以使倒膜时倒膜板受力后释放均匀，端面与芯片贴合度良好，不易掉管芯，保证了良好的倒膜效果；倒膜板端面耐磨损，不易发生形变，保证了较长的使用寿命。本实用新型结构简单，实用性强，适用于工业生产。
文档编号H01L33/00GK202495467SQ201220091288
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月12日 优先权日2012年3月12日
发明者张天一 申请人:上海蓝光科技有限公司