专利名称：一种ic卡封装冷压模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种冷压模具，更具体而言是指一种用于封装IC卡的冷压模具。
背景技术：
目前IC卡封装机上的IC卡冷压模具是采用冷却循环水的方式冷压封装的IC卡的芯片模块，冷压模具的模具头是一个金属平面，而IC卡的芯片模块的中央部分是集成电路块区域，IC卡封装机在生产时，由于冷压模具冷压IC卡的芯片模块的表面，由此对IC卡芯片模块的集成电路区域造成一个冲击力，此冲击力容易损坏IC卡内部的集成电路，导致IC的使用功能失效，造成生产废品。
发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种IC卡封装冷压模具，该模具利用结构改进减少冷压模具对IC卡芯片模块表面的冲击力，防止出现损坏IC卡内部集成电路的问题。解决目前技术存在的冷压模具由于冷压模具冷压IC卡芯片模块的表面，由此对IC卡的芯片集成电路区域造成一个冲击力，此冲击力容易损坏IC卡内部的集成电路，导致IC的使用功能失效，造成生产废品的问题。本实用新型的另一个目的在于提供一种IC卡封装冷压模具，该模具其内部设置的导通其上端面与下端面的通气孔，利用空气在其下端面排放产生的缓冲力，减少冷压模具对IC卡芯片模块表面的冲击力。本实用新型的再一个目的是提供一种IC卡封装冷压模具，该模具结构简单、易于实现，可广泛应用于现有的IC卡封装机设备中。本实用新型采用的技术方案如下。—种IC卡封装冷压模具，其具有上端面、下端面、左端面以及右端面，所述IC卡封装冷压模具的内部设置有导通其上端面与下端面的通气孔，所述IC卡封装冷压模具的内部还设置有冷却循环水通道，该冷却循环水通道具有进水口、出水口，且所述进水口、出水口设置在右端面上。所述下端面为冷却平面，所述通气孔在所述下端面的出口位于下端面的中间部位。所述上端面的通气孔的孔口处安装有输气管。所述输气管中安装有气压调节阀。 所述右端面的进水口、出水口都安装有水管。本实用新型的有益效果为本实用新型在结构上具有上端面、下端面、左端面以及右端面，该IC卡封装冷压模具的内部设置有导通其上端面与下端面的通气孔，该IC卡封装冷压模具的内部还设置有与该通气孔不贯通的冷却循环水孔，该冷却循环水孔的进水口、出水口设置在该右端面。在具体使用的时候，空压机将空气输入到该通气孔中，空气自该下端面孔口处对外排放，利用空气排放产生的缓冲力，在IC卡封装生产时，减少冷压模具对IC卡表面的冲击力，防止出现损坏IC卡内部集成电路的问题。
图I为本实用新型的剖面结构示意图。图2为本实用新型的通气孔的剖面结构示意图。图3为本实用新型的冷却循环水孔的剖面结构示意图。
具体实施方式
如图I至图3所示为本实用新型的一种较佳的具体实施例子，一种IC卡封装冷压模具10，其具有上端面11、下端面12、左端面13以及右端面14，该IC卡封装冷压模具10的内部设置有导通其上端面11与下端面12的通气孔15，该IC卡封装冷压模具10的内部还设置有与该通气孔15不贯通的冷却循环水孔16，该冷却循环水孔16的进水口 161、出水 口 162设置在该右端面14。进一步，本实用新型在具体使用的时候，其下端面12为冷却平面，而该通气孔15在该下端面12的孔口处是位于该下端面12的中间位置处。该上端面11的该通气孔15的孔口处安装有输气管151，该输气管151中安装有气压调节阀152，在具体使用的时候，该输气管151与空压机联接，空压机将空气输入到该通气孔15中，空气自该下端面12孔口处对外排放，通过调节气压调节阀152的空气压力大小，利用空气排放产生的缓冲力，在IC卡封装生产时，减少冷压模具对IC卡芯片模块表面的冲击力，防止出现损坏IC卡内部集成电路的问题。该右端面14的进水口 161、出水口 162都安装有水管163。本实用新型的实施例以及附图只是为了展示本实用新型的设计构思，本实用新型的保护范围不应当局限于这一实施例。总之，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种IC卡封装冷压模具，其具有上端面、下端面、左端面以及右端面，其特征在于所述IC卡封装冷压模具的内部设置有导通其上端面与下端面的通气孔，所述IC卡封装冷压模具的内部还设置有冷却循环水通道，该冷却循环水通道具有进水口、出水口，且所述进水口、出水口设置在右端面上。
2.如权利要求I所述的一种IC卡封装冷压模具，其特征在于，所述下端面为冷却平面，所述通气孔在所述下端面的出口位于下端面的中间部位。
3.如权利要求2所述的一种IC卡封装冷压模具，其特征在于，所述上端面的通气孔的出口处安装有输气管。
4.如权利要求3所述的一种IC卡封装冷压模具，其特征在于，所述输气管中安装有气压调节阀。
5.如权利要求I所述的一种IC卡封装冷压模具，其特征在于，所述右端面的进水口、出水口都安装有水管。
专利摘要本实用新型提供一种IC卡封装冷压模具，其具有上端面、下端面、左端面以及右端面，该IC卡封装冷压模具的内部设置有导通其上端面与下端面的通气孔，该IC卡封装冷压模具的内部还设置有与该通气孔不贯通的冷却循环水孔，该冷却循环水孔的进水口、出水口设置在模具的右端面。在具体使用的时候，空压机将空气灌入该通气孔中，空气自该下端面孔口处对外排放，利用空气排放产生的缓冲力，在IC卡封装生产时，减少冷压模具对IC卡表面的冲击力，防止出现损坏IC卡内部集成电路的问题。
文档编号H01L21/67GK202495433SQ20122011409
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月24日 优先权日2012年3月24日
发明者刘明 申请人:精工伟达科技(深圳)有限公司