专利名称：多层芯片装片吸盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种辅助工装，尤其是一种多层芯片装片吸盘。
背景技术：
传统的二极管多层芯片装填主要是依靠手工装填才能完成，就是用手工将每个多层芯片放置在工装孔中，再进行安装，非常的费时费力，而且工作效率非常很低，而且人为装片过程中有可能破坏多层芯片，影响产品的质量。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种提高工作效率和保证产品质量的多层芯片装片吸盘。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是一种多层芯片装片吸盘，包括上盖、底座和储存器，上盖与底座装连，且形成容纳腔，并通过定位销定位，储存器与底座固定连接，底座内具有气腔，且底座的侧面上具有吸气孔，吸气孔与气腔相连通，底座与上盖相对的表面上具有若干个与气腔相通的安装孔，储存器上具有储存孔，储存孔与容纳腔相通。采用上述结构后，由于上盖与底座装连，形成容纳腔，容纳腔用于放置多层芯片，底座上具有气腔和吸气孔，用于充入压缩空气，并使多层芯片吸附在安装孔内，底座上与气腔相通的安装孔，用于安装多层芯片到安装工装上，储存器上的储存孔用于容纳多余的多层芯片，在安装多层芯片到装片工装上时，将多层芯片放置在容纳腔内，摇晃底座，将多层芯片摇晃进入安装孔内，然后吸气并翻转底座，多层芯片不会掉下，再停止吸气，就会将每个多层芯片自由的掉落到装片工装内，大大提高了工作效率，而且保证了产品质量。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是图I的A-A剖视图；图3是图I中底座的半剖视图；图4是图I中上盖的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细的说明。参见图1、2、3、4所示，一种多层芯片装片吸盘，包括上盖I、底座2和储存器3，上盖I与底座2装连，且形成容纳腔2-4，并通过定位销4定位，储存器3与底座2固定连接，底座2内具有气腔2-1，且底座2的侧面上具有吸气孔2-2，吸气孔2-2与气腔2_1相连通，底座2与上盖I相对的表面上具有若干个与气腔2-1相通的安装孔2-3，储存器3上具有储存孔3-1，储存孔3-1与容纳腔2-4相通。参见图1、2、3、4所示，本实用新型使用时，将上盖I拿开，将裂片晾干的多层芯片放入容纳腔2-4内，再将上盖I盖在底座2上，用定位销4定位，然后轻轻摇晃本实用新型，将每个多层芯片掉入底座2的安装孔2-3内，多余的多层芯片掉落进储存器3的储存孔3-1内，然后将打开吸气装置与吸气孔2-2装连，打开吸气装置，由于吸气装置通过气腔2-1将多层芯片吸附在安装孔2-3内，然后翻转本实用新型，并拿开上盖1，由于吸气装置作用， 多层芯片不会掉下，然后将底座2与装片工装定位结合，停止吸气，使得多层芯片自由掉落在装片工装内，大大提高了工作效率，而且保证了产品质量。
权利要求1.一种多层芯片装片吸盘，其特征在于包括上盖(I)、底座(2)和储存器(3)，上盖(O与底座(2)装连，且形成容纳腔(2-4)，并通过定位销(4)定位，储存器(3)与底座(2)固定连接，底座(2 )内具有气腔(2-1)，且底座(2 )的侧面上具有吸气孔(2-2 )，吸气孔(2-2 )与气腔(2-1)相连通，底座(2)与上盖(I)相对的表面上具有若干个与气腔(2-1)相通的安装孔(2-3)，储存器(3)上具有储存孔(3-1)，储存孔(3-1)与容纳腔(2-4)相通。
专利摘要本实用新型公开了一种多层芯片装片吸盘，包括上盖、底座和储存器，上盖与底座装连，且形成容纳腔，并通过定位销定位，储存器与底座固定连接，底座内具有气腔，且底座的侧面上具有吸气孔，吸气孔与气腔相连通，底座与上盖相对的表面上具有若干个与气腔相通的安装孔，储存器上具有储存孔，储存孔与容纳腔相通。本实用新型提高工作效率和保证产品质量。
文档编号H01L21/683GK202549814SQ201220140218
公开日2012年11月21日 申请日期2012年4月6日 优先权日2012年4月6日
发明者王中高 申请人:常州银河电器有限公司