专利名称:一种反射率高且散热好的cob铝基板的制作方法
技术领域:
本实用新型涉及LED光电技术领域,尤其是涉及一种具有高反射率且散热好的简化COB用铝基板。
背景技术:
通常在现有的MCOB光源的基板设计工艺中,最常用的有三种形式①、采用注塑成型方式形成碗杯,优点是一致性好,缺点是价格高,且注塑材料与LED基板的结合性不好,易出现漏胶现象,影响光色一致性、使用金属材质为基板,采用捞槽的方式形成碗杯,优点是导热效果好,缺点是价格高,而且金线需要打在碗杯外,在受到外力作用时,金线很容易被损坏,另外,捞槽方式制作碗杯时,底杯平整度难以保证,影响出光方向的一致性;③、直接使用金属板,在金属板表面制作线路,采用围堰的方式来阻胶,其优点在于制作工艺简便,缺点是光的利用率低,热阻大。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高反射率且散热好的COB铝基板,具有反射率高、散热好且制作工艺简单的优点。为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是一种反射率高且散热好的COB铝基板,所述铝基板上分为固晶区和非固晶区,所述固晶区设有凹槽,所述凹槽内设有用于固定LED芯片的铜块,所述铜块表面设有镀银层;所述非固晶区上设有一层FR-4复合线路板,所述FR-4复合线路板上围绕所述固晶区设有防焊白油层,所述设有防焊白油层的FR-4复合线路板与固晶区的高度差形成碗杯,所述碗杯内填充有荧光胶。普通的铝基板表面比较粗糙,因此其反射率低,且很难电镀银层;若要在普通铝基板上电镀银层提高反射率,则需要在铝基板上覆盖绝缘层,大大的减少了铝基板的散热能力。本发明在固晶区增加铜块用于固定LED芯片,在铜块表面采用电镀亮银工艺,使得芯片底部发出的光,经亮银层反射,提高反射率和出光效率;而铜块本身又具有很好的导热性,可以将LED芯片产生的热量快速传导至铝基板上,大大提高了热量的导出率与散热能力,提高了基板整体散热效果。作为改进,所述铜块与铝基板的结合面为熔融结合,铜块与铝基板之间形成铜铝合金层。铜块与铝基板紧密结合,有利于热量的传导,提高了散热能力。作为改进,所述FR-4复合线路板由FR-4纤维板和其表面设有的线路层结合而成。作为改进,所述防焊白油层内掺杂有玻璃粉或者陶瓷粉。LED芯片两侧发出的光,经掺杂有玻璃粉或者陶瓷粉的防焊白油层反射,从而提高了光的反射率与出光效率。作为改进,所述铜块表面与所述镀银层之间设有镍层。由于镍层和银层的结合性好,有抗氧化的作用且不会和铜块与镀银层产生不良反应,因而进一步提升了可靠性与稳定性。作为改进,所述铜块表面与所述铝基板表面平齐。本发明与现有技术相比所带来的有益效果是[0011]I、使用铜水灌注方式,使铜与铝的结合处形成铜铝合金的效果,结合性好,芯片所发出的热量能够通过铜迅速的传导至铝基板,大大提高了热量的导出率与散热能力,提高了基板整体散热效果。2、在铜块表面采用电镀亮银工艺,芯片底部发出的光,经亮银层反射,提高了光的反射率和出光效率;3、设有防焊白油层的FR-4复合线路板与固晶区的高度差形成碗杯,,防焊白油层的高度需要大于O. 3mm,起到了阻胶和保护金线的作用,且进一步减少了制作工艺的复杂度;4、LED芯片两侧发出的光,经掺杂有玻璃粉或者陶瓷粉的防焊白油层反射,提高了光的反射率与出光效率。
图I为本实用新型COB铝基板剖视图。图2为本实用新型COB铝基板分解图。图3为本实用新型COB铝基板工艺流程图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。如图1、2所示,一种反射率高且散热好的COB铝基板,所述铝基板I上分为固晶区12和非固晶区11,所述固晶区12设有凹槽8,所述凹槽8内设有用于固定LED芯片7的铜块6,铜块6表面与铝基板I表面平齐,所述铜块6表面设有镀镍层9,镀镍层9上设有镀银层5。所述非固晶区11上设有一层FR-4复合线路板2,所述FR-4复合线路板2由FR-4纤维板和其表面设有的线路层结合而成。所述FR-4复合线路板2上围绕所述固晶区12设有防焊白油层3,所述设有防焊白油层3的FR-4复合线路板与所述固晶区12的高度差形成碗杯,所述碗杯内填充有荧光胶4。如图2、3所示,本实用新型COB铝基板I的制造工艺如下(I)招基板I分为固晶区12和非固晶区11,固晶区12即用于固定LED芯片7的区域;制造时,首先按照基板设计图纸上所标示的固晶区12,利用工具将固晶区12挖成凹槽8,凹槽8为方形或者其它形状;(2)利用夹具将铝基板I固定,然后将铜水倒入凹槽8内;(3)铜水凝固成铜块6后,使用电镀方式在铜块6表面做镍层9,然后再做银层5 ;(4)按照基板线路图纸要求制作FR-4复合线路板2,所述FR-4复合线路板2由FR-4纤维板和其表面设有的线路层结合而成,使用粘贴压合技术,将FR-4复合线路板2压合在铝基板I上,露出固晶区12 ;(5)按照基板防焊层图纸要求制作钢网模板,FR-4复合线路板2上不需要涂覆的区域利用钢网遮住,需要涂覆的区域露出来,在钢网上先刷几层防焊白油,每刷一层烘干一次,再在防焊白油层上刷带有玻璃粉或陶瓷粉的防焊白油,最后高温固化形成防焊白油层
3;(6)设有防焊白油层的FR-4复合线路板与所述固晶区的高度差形成碗杯,在碗杯内填充荧光胶。本实用新型的优点如下I、使用铜水灌注方式,对于铜与铝的结合处形成铜铝合金的效果,结合性非常好,提高芯片底部的散热效果,芯片所发出的热量能够通过铜迅速的传导至铝基板,大大提高了热量的导出率与散热能力,改善了基板整体散热效果;2、在铜块6表面采用电镀亮银工艺,芯片底部发出的光,经亮银层反射,提高了光的反射率和出光效率;3、采用掺有物质的白油制作防焊白油层形式,防焊白油层的高度需要大于O. 3mm以上,起到了阻胶和在胶水溢出的情况下能够保护金线的作用,且制作工艺更加简单;4、LED芯片7两侧发出的光照射到防焊白油层的玻璃粉或者陶瓷粉上时,会被反 射,从而提高了光的反射率与出光效率。
权利要求1.一种反射率高且散热好的COB铝基板,所述铝基板上分为固晶区和非固晶区,其特征在于所述固晶区设有凹槽,所述凹槽内设有用于固定LED芯片的铜块,所述铜块表面设有镀银层;所述非固晶区上设有一层FR-4复合线路板,所述FR-4复合线路板上围绕所述固晶区设有防焊白油层,所述设有防焊白油层的FR-4复合线路板与固晶区的高度差形成碗杯,所述碗杯内填充有荧光胶。
2.根据权利要求I所述的一种反射率高且散热好的COB铝基板,其特征在于所述铜块与铝基板的结合面为熔融结合,铜块与铝基板之间形成铜铝合金层。
3.根据权利要求I所述的一种反射率高且散热好的COB铝基板,其特征在于所述FR-4复合线路板由FR-4纤维板和其表面设有的线路层结合而成。
4.根据权利要求I所述的一种反射率高且散热好的COB铝基板,其特征在于所述铜块表面与所述镀银层之间设有镍层。
5.根据权利要求I所述的一种反射率高且散热好的COB铝基板,其特征在于所述铜块表面与所述铝基板表面平齐。
专利摘要一种反射率高且散热好的COB铝基板,铝基板上分为固晶区和非固晶区,所述固晶区设有凹槽,所述凹槽内设有用于固定LED芯片的铜块,所述铜块表面设有镀银层;所述非固晶区上设有一层FR-4复合线路板,所述FR-4复合线路板上围绕所述固晶区设有防焊白油层,所述设有防焊白油层的FR-4复合线路板与固晶区的高度差形成碗杯,所述碗杯内填充有荧光胶。本实用新型在固晶区增加铜块用于固定LED芯片,在铜块表面采用电镀亮银工艺,使得芯片底部发出的光,经亮银层反射,提高了光的反射率和利用率;而铜块本身又具有很好的导热性,可以将LED芯片的热量快速传导至铝基板上,大大提高了热量的导出率与散热能力,提高了基板整体散热效果。
文档编号H01L33/64GK202695526SQ20122015276
公开日2013年1月23日 申请日期2012年4月12日 优先权日2012年4月12日
发明者石超, 毛卡斯, 王跃飞, 吴乾, 王芝烨, 周志勇, 向宝玉, 李文清, 李国平 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司