Led封装的制作方法

文档序号:7116250阅读:241来源:国知局
专利名称:Led封装的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种LED芯片安装装置,是ー种LED封装。
背景技术
目前LED封装的样式多装多祥,但其基座存在不易整体加工和不易实现防静电集成的问题。
发明内容本实用新型提供了ー种LED封装,克服了上述现有技术之不足,其能解决LED封装的基座存在不易整体加工和不易实现防静电集成的问题。 本实用新型的技术方案是这样来实现的ー种LED封装,包括硅基座、LED芯片、荧光粉层、透光层、绝缘层和金属反光导电层;在硅基座上固定有绝缘层,在绝缘层上固定有金属反光导电层,在金属反光导电层上固定有至少两个的LED芯片,在LED芯片外侧的金属反光导电层上固定有透光层,在透光层内侧固定有突光粉层。以上透光层为高透光玻璃罩。以上透光层与LED芯片之间的金属反光导电层上固定有反光罩。以上金属反光导电层上通过银胶粘接层固定有至少两个的LED芯片。本实用新型结构简单,使用方便,通过硅基座、绝缘层和金属反光导电层的配合使用,不仅便于自动化压焊,有利于エ业化,还有利于防静电集成。

图I为本实用新型的主视结构图。图中的编码分别为1为硅基座,2为LED芯片,3为荧光粉层,4为透光层,5为绝缘层,6为金属反光导电层,7为银胶粘接层。
具体实施方式
如图I所示,ー种LED封装,包括硅基座I、LED芯片2、荧光粉层3、透光层4、绝缘层5和金属反光导电层6 ;在娃基座I上固定有绝缘层5,在绝缘层5上固定有金属反光导电层6,在金属反光导电层6上固定有至少两个的LED芯片2,在LED芯片2外侧的金属反光导电层6上固定有透光层4,在透光层4内侧固定有突光粉层3。这样,通过娃基座I、绝缘层5和金属反光导电层6的配合使用,不仅便于自动化压焊,有利于エ业化,还有利于防静电集成。如图I所示,为了增加透光性,透光层4为高透光玻璃罩。根据需要,为了增加反射,透光层4与LED芯片2之间的金属反光导电层6上固定有反光罩。如图I所示,为了便于安装,金属反光导电层6上通过银胶粘接层7固定有至少两个的LED芯片 2。
权利要求1.ー种LED封装,其特征在于包括硅基座(I)、LED芯片(2)、荧光粉层(3)、透光层(4)、绝缘层(5)和金属反光导电层¢);在硅基座(I)上固定有绝缘层(5),在绝缘层(5)上固定有金属反光导电层(6),在金属反光导电层(6)上固定有至少两个的LED芯片(2),在LED芯片(2)外侧的金属反光导电层(6)上固定有透光层(4),在透光层(4)内侧固定有荧光粉层⑶。
2.根据权利要求I所述的LED封装,其特征在于透光层(4)为高透光玻璃罩。
3.根据权利要求I或2所述的LED封装,其特征在于透光层(4)与LED芯片(2)之间的金属反光导电层(6)上固定有反光罩。
4.根据权利要求I或2所述的LED封装,其特征在于金属反光导电层(6)上通过银胶粘接层(7)固定有至少两个的LED芯片(2)。
5.根据权利要求3所述的LED封装,其特征在于金属反光导电层(6)上通过银胶粘接层(7)固定有至少两个的LED芯片(2)。
专利摘要本实用新型涉及一种LED芯片安装装置,是一种LED封装,其包括硅基座、LED芯片、荧光粉层、透光层、绝缘层和金属反光导电层;在硅基座上固定有绝缘层,在绝缘层上固定有金属反光导电层,在金属反光导电层上固定有至少两个的LED芯片,在LED芯片外侧的金属反光导电层上固定有透光层,在透光层内侧固定有荧光粉层。本实用新型结构简单,使用方便,通过硅基座、绝缘层和金属反光导电层的配合使用,不仅便于自动化压焊,有利于工业化,还有利于防静电集成。
文档编号H01L25/075GK202503035SQ201220190459
公开日2012年10月24日 申请日期2012年4月19日 优先权日2012年4月19日
发明者何一鸣 申请人:何一鸣
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