专利名称：Led封装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种LED芯片安装装置，是ー种LED封装。
背景技术：
目前LED封装的样式多装多祥，但其基座存在不易整体加工和不易实现防静电集成的问题。
发明内容本实用新型提供了ー种LED封装，克服了上述现有技术之不足，其能解决LED封装的基座存在不易整体加工和不易实现防静电集成的问题。 本实用新型的技术方案是这样来实现的ー种LED封装，包括硅基座、LED芯片、荧光粉层、透光层、绝缘层和金属反光导电层；在硅基座上固定有绝缘层，在绝缘层上固定有金属反光导电层，在金属反光导电层上固定有至少两个的LED芯片,在LED芯片外侧的金属反光导电层上固定有透光层，在透光层内侧固定有突光粉层。以上透光层为高透光玻璃罩。以上透光层与LED芯片之间的金属反光导电层上固定有反光罩。以上金属反光导电层上通过银胶粘接层固定有至少两个的LED芯片。本实用新型结构简单，使用方便，通过硅基座、绝缘层和金属反光导电层的配合使用，不仅便于自动化压焊，有利于エ业化，还有利于防静电集成。
图I为本实用新型的主视结构图。图中的编码分别为1为硅基座，2为LED芯片，3为荧光粉层，4为透光层，5为绝缘层，6为金属反光导电层，7为银胶粘接层。
具体实施方式
如图I所示，ー种LED封装，包括硅基座I、LED芯片2、荧光粉层3、透光层4、绝缘层5和金属反光导电层6 ;在娃基座I上固定有绝缘层5,在绝缘层5上固定有金属反光导电层6,在金属反光导电层6上固定有至少两个的LED芯片2,在LED芯片2外侧的金属反光导电层6上固定有透光层4,在透光层4内侧固定有突光粉层3。这样,通过娃基座I、绝缘层5和金属反光导电层6的配合使用，不仅便于自动化压焊，有利于エ业化，还有利于防静电集成。如图I所示，为了增加透光性，透光层4为高透光玻璃罩。根据需要，为了增加反射，透光层4与LED芯片2之间的金属反光导电层6上固定有反光罩。如图I所示，为了便于安装，金属反光导电层6上通过银胶粘接层7固定有至少两个的LED芯片 2。
权利要求1.ー种LED封装，其特征在于包括硅基座(I)、LED芯片(2)、荧光粉层(3)、透光层(4)、绝缘层(5)和金属反光导电层￠);在硅基座(I)上固定有绝缘层(5)，在绝缘层(5)上固定有金属反光导电层(6)，在金属反光导电层(6)上固定有至少两个的LED芯片(2)，在LED芯片(2)外侧的金属反光导电层(6)上固定有透光层(4)，在透光层(4)内侧固定有荧光粉层⑶。
2.根据权利要求I所述的LED封装，其特征在于透光层(4)为高透光玻璃罩。
3.根据权利要求I或2所述的LED封装，其特征在于透光层(4)与LED芯片(2)之间的金属反光导电层(6)上固定有反光罩。
4.根据权利要求I或2所述的LED封装，其特征在于金属反光导电层(6)上通过银胶粘接层(7)固定有至少两个的LED芯片(2)。
5.根据权利要求3所述的LED封装，其特征在于金属反光导电层(6)上通过银胶粘接层(7)固定有至少两个的LED芯片(2)。
专利摘要本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，是一种LED封装，其包括硅基座、LED芯片、荧光粉层、透光层、绝缘层和金属反光导电层；在硅基座上固定有绝缘层，在绝缘层上固定有金属反光导电层，在金属反光导电层上固定有至少两个的LED芯片，在LED芯片外侧的金属反光导电层上固定有透光层，在透光层内侧固定有荧光粉层。本实用新型结构简单，使用方便，通过硅基座、绝缘层和金属反光导电层的配合使用，不仅便于自动化压焊，有利于工业化，还有利于防静电集成。
文档编号H01L25/075GK202503035SQ201220190459
公开日2012年10月24日 申请日期2012年4月19日 优先权日2012年4月19日
发明者何一鸣 申请人:何一鸣