专利名称：平板天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种天线，特别涉及一种平板天线。
背景技术：
按，目前相关业界所发展问世的天线种类相当众多，例如平板天线、偶极天线、单极化天线、号角天线、循环天线、槽孔天线、微带天线、碟型天线等等；而本实用新型主要是针对其中所述平板天线结构加以探讨。平板天线的结构主要包括接地金属板、基底、金属辐射贴片，其中该金属辐射贴片设于基底上，接地金属板则衬设于基底下方；以习知结构而言，金属辐射贴片概分为平板式 型态以及立体折板式型态，其中立体折板式型态由于必须采用具一定厚度的铁板加以线切割与冲压折曲方可成型，故制作费用相当昂贵而为人所诟病；另外，习知平板天线结构的基底部份通常采用一般印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制成；如需达到低损耗高增益的质量要求，则必须采用高增益印刷电路板(如Rogers、FR4)制成，然而，对于目前各种高性能板材的成本均日益高涨的环境条件与趋势下，所述高增益印刷电路板可说是一种相当昂贵的材料，其昂贵程度若与其他板材相比较即可清楚了解，举例而言高增益印刷电路板(如Rogers、FR4)的成本高于发泡材料(如EVA、保丽龙板、珍珠板等)甚多，故业者若持续沿用前述习知平板天线结构型态，显然压缩产业界获利而存在不符产业经济效益的问题点；除此之外，习知印刷电路板随着天线面积而加大时，其高分子密度结构仍然会因为面积大而存在重量过重而不符合目前相关电子产品轻量化的发展趋势；是以，平板天线发展设计上，如何在兼顾低损耗高增益的前提条件下，进一步降低其成本与轻量化，开发出一种更具理想实用性的创新结构，实相关业者必须再努力研发突破的重要技术课题。
发明内容针对现有技术存在的缺陷和不足，本实用新型的主要目的在于提供一种平板天线.
-^4 ，为达到上述目的，本发明采用以下技术方案一种平板天线包括一接地板，为导电材料构成，该接地板包括一装设面；一多孔隙轻质板体，设于接地板的装设面，该多孔隙轻质板体为具有至少两个孔隙部位的轻质绝缘材料所构成的板体型态，该多孔隙轻质板体具有一顶面；一平贴式辐射层，设于该多孔隙轻质板体的顶面呈平整贴合型态且设有馈入线，该平贴式辐射层以导电材料制成一辐射电路分布型态；藉此创新独特设计，使本实用新型对照先前技术而言，通过多孔隙轻质板体的多孔隙结构型态可采用发泡板、保丽龙板、珍珠板、塑料瓦楞板等低成本材料构成的特点，可在兼顾低损耗高增益的前提条件下，较习知的基底采用印刷电路板的结构达到大幅降低成本的较佳产业经济效益，以及使平板天线整体更加轻量化而更符合相关电子产品轻量化发展趋势的进步性。
图I为本实用新型平板天线较佳实施例的组合立体图。图2为本实用新型平板天线较佳实施例的分解立体图。图3为本实用新型平板天线较佳实施例的局部组合剖视图。图4为本实用新型的多孔隙轻质板体孔隙部位型态另一实施例剖视图。
具体实施方式
如图I、2、3所示，本实用新型平板天线A包括下述构成一接地板10，为一导电材料所构成，该接地板10包括一装设面11 ;该接地板10可 为一平板型态，亦可为周边具有框缘的型态，此部份并无局限；该接地板10对于平板天线A而言，除了作为基板构造外，并能反射辐射波而具有增强辐射效果的功效；一多孔隙轻质板体20，设于该接地板10的装设面11，该多孔隙轻质板体20为具有至少两个孔隙部位21的轻质绝缘材料所构成的板体型态，该多孔隙轻质板体20具有一顶面22 ;该多孔隙轻质板体20的合理实施厚度介于O. 8mm至Ilmm之间；一平贴式辐射层30，设于该多孔隙轻质板体20的顶面22呈平整贴合的型态，该平贴式辐射层30以导电材料(如铁板)制成一辐射电路分布型态，且设有一馈入线31 ;所述平贴式福射层30的合理实施厚度系介于O. Imm至O. 5mm之间；其中，该多孔隙轻质板体20具体实现上，可选用发泡板(如EVA、PU等发泡材)、保丽龙板、珍珠板(form board)、塑料瓦榜板、泡棉板或海绵体其中之一构成。此如图3所示多孔隙轻质板体20，其系选用发泡板构成而具有不规则分布的微孔状孔隙部位21的实施型态；或者如图4所示多孔隙轻质板体20B，其系选用塑料瓦楞板构成而具有规则分布的微孔状孔隙部位21B的另一实施型态。其中，该多孔隙轻质板体20系可采用具铜面或其它导电面材的多孔隙轻质板体20所构成的实施型态，俾可通过所述铜面或其它导电面材直接加工制成该平贴式辐射层30。或者，该平贴式辐射层30亦可为单独制成其型态后再通过黏着剂结合于多孔隙轻质板体20的实施型态，此部份并无局限。通过上述结构组成设计，本实用新型平板天线A的核心设计，主要是通过具至少两个孔隙部位21的多孔隙轻质板体20充当空气传导界面来实现高增益天线架构，藉此不但可兼顾较佳天线性能，相较于习知使用印刷电路板(PCB)材料而言，更能大幅降低成本，因本实用新型所述多孔隙轻质板体20可选用的发泡板、保丽龙板、珍珠板、塑料瓦楞板、泡棉板、海绵体等材料，均较印刷电路板的成本售价降低许多，令天线业者材料取得容易且价钱便宜，研发过程中所使用的材料费可达到极低微、极节省状态，因此本实用新型对于经济效益部份的改进实无庸置疑；再就重量部份而言本实用新型多孔隙轻质板体20因为构造上具有至少两个孔隙部位21，所以重量相对较于习知使用的印刷电路板高分子密度结构型态轻盈许多，这点使得本实用新型平板天线A能够更为轻量化，更符合相关电子产品的属性要求与轻量化发展趋势；另一方面，本实用新型中平贴式辐射层30相较于习知以铁板切割冲压折曲成型的立体折板式型态而言，亦具有制造更简单、大幅降低成本以及组立时可省却习知锁螺丝工序等优点与进步性。[0019]功效说明本实用新型功效增进的事实如下本实用新型平板天线通过所述接地板、多孔隙轻质板体、平贴式辐射层的创新独特结构型态设计，使本实用新型对照先前技术所提习知结构而言，主要是能够通过该多孔隙轻质板体的多孔隙结构型态可采用发泡板、保丽龙板、珍珠板、塑料瓦楞板等低成本材料构成的特点，可在兼顾低损耗高增益的前提条 件下，较习知的基底采用印刷电路板的结构达到大幅降低成本的较佳产业经济效益，以及使平板天线整体更加轻量化而更符合相关电子产品轻量化发展趋势的进步性。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种平板天线，其特征在于，包括 一接地板，为一导电材料所构成，该接地板包括一装设面； 一多孔隙轻质板体，设于该接地板的装设面，该多孔隙轻质板体为具有至少两个孔隙部位的轻质绝缘材料所构成的板体型态，该多孔隙轻质板体具有一顶面； 一平贴式辐射层，设于该多孔隙轻质板体的顶面呈平整贴合的型态，该平贴式辐射层以导电材料制成一辐射电路分布型态，且设有一馈入线。
2.根据权利要求I所述的平板天线，其特征在于，所述多孔隙轻质板体选用发泡板、保丽龙板、珍珠板(form board)、塑料瓦榜板、泡棉板或海绵体其中之一所构成。
3.根据权利要求I所述的平板天线，其特征在于，所述多孔隙轻质板体采用具铜面或 其它导电面材的多孔隙轻质板体所构成，通过所述铜面或其它导电面材直接加工制成该平贴式辐射层。
4.根据权利要求I所述的平板天线，其特征在于，所述平贴式辐射层单独制成其型态后再通过黏着剂结合于多孔隙轻质板体。
5.根据权利要求I或3或4所述的平板天线，其特征在于，所述平贴式辐射层的厚度介于O. Imm至O. 5mm之间。
6.根据权利要求I或3或4所述的平板天线，其特征在于，所述多孔隙轻质板体的厚度介于O. 8mm至11_之间。
专利摘要本实用新型公开了一种平板天线，其特点包括一接地板，为导电材料构成，该接地板包括一装设面；一多孔隙轻质板体，设于接地板的装设面，该多孔隙轻质板体为具有至少两个孔隙部位的轻质绝缘材料所构成的板体型态，该多孔隙轻质板体具有一顶面；一平贴式辐射层，设于该多孔隙轻质板体的顶面呈贴合型态且设有馈入线，该平贴式辐射层以导电材料制成一辐射电路分布型态；藉此设计，通过多孔隙轻质板体的多孔隙结构可采用发泡板、保丽龙板、珍珠板等低成本材料构成的特点，可在兼顾低损耗高增益的前提条件下，较习知结构达到大幅降低成本的较佳产业经济效益，以及使平板天线整体更加轻量化而更符合相关电子产品轻量化发展趋势的进步性。
文档编号H01Q1/38GK202601839SQ20122020691
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月9日 优先权日2012年5月9日
发明者许毓佳, 林光伟, 刘奕廷 申请人:哗裕实业股份有限公司