专利名称：一种光斑效果好的smd白光led封装装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及发光二极管的封装技术领域，具体涉及一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置。
技术背景SMD发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。主要包括以下几个方面的应用中小型背光源，照明领域，装饰灯，仪器仪表显示灯等。Light Emitting Diode封装技术是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，LED封装完成既完成芯片与支架的电气连接，又能起到保护管芯和导线的正常工作，以达到提高产品的稳定性的目的。现有的上述LED封装结构虽然能够获得白光，但是由于封装胶水40上表面为水平状，芯片40上表面和侧面发出的光所激发的荧光粉量不一致，侧面激发的荧光粉相对较多，上表面激发的荧光粉相对较少，造成整体发光颜色不均匀，形成光斑
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置，它将芯片上表面和侧面发出的光激发的荧光物质的量相同，整体发光颜色更加均匀，无光斑，并且封装胶水没有将整个凹腔填满，节省了胶水使用量，降低了成本。为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案它包含封装主体I、正电极2、负电极3、芯片5、导线6和封装胶水7 ;封装主体I底部两端分别设置正电极2和负电极3，且正电极2和负电极3两侧外端分别外露与封装主体I外侧，封装主体I内侧凹腔底部设置有芯片5，芯片5通过导线6与两端内侧的正电极2和负电极3连接，芯片5表面涂敷有封装胶水7。本实用新型将芯片上表面和侧面发出的光激发的荧光物质的量相同，整体发光颜色更加均匀，无光斑，并且封装胶水没有将整个凹腔填满，节省了胶水使用量，降低了成本。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是图I的俯视图。
具体实施方式
参看图1-2，本具体实施方式
是采用以下技术方案它包含封装主体I、正电极2、负电极3、芯片5、导线6和封装胶水7 ;封装主体I底部两端分别没置正电极2和负电极3，且正电极2和负电极3两侧外端分别外露与封装主体I外侧，封装主体I内侧凹腔底部设置有芯片5，芯片5通过导线6与两端内侧的正电极2和负电极3连接，芯片5表面涂敷有封装胶水7。所述的封装胶水7内混有荧光物质，且封装胶水7表面为曲面，曲面的最高点位于封装主体I的横向中心轴，低于封装主体I上端面。所述的芯片5发出的光为短波长光，光波的峰值范围为300nm-480nm，芯片5发出的短波长光被封装胶水7中的荧光物质吸收，荧光物质受激发而发出长波长的光，光波的峰值范围为500-680nm,芯片5发出的短波长光和突光物质发出的长波长光混合,就形成了白光。本具体实施方式
将芯片上表面和侧面发出的光激发的荧光物质的量相同，整体发光颜色更加均匀，尤光斑，并且封装胶水没有将整个凹腔填满，节省了胶水使用量，降低了成本。·
权利要求1.一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置，其特征在于它包含封装主体(I)、正电极(2)、负电极(3)、芯片(5)、导线(6)和封装胶水(7);封装主体⑴底部两端分别设置正电极(2)和负电极(3)，且正电极(2)和负电极(3)两侧外端分别外露与封装主体(I)外側，封装主体(I)内侧凹腔底部设置有芯片(5)，芯片(5)通过导线(6)与两端内侧的正电极(2)和负电极(3)连接，芯片(5)表面涂敷有封装胶水(7)。
2.根据权利要求I所述的ー种光斑效果好的SMD白光LED封装装置，其特征在于所述的封装胶水(7)内混有荧光物质，且封装胶水(7)表面为曲面，曲面的最高点位于封装主体(I)的横向中心轴，低于封装主体(I)上端面。
专利摘要一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置，它涉及发光二极管的封装技术领域，具体涉及一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置。封装主体(1)底部两端分别设置正电极(2)和负电极(3)，且正电极(2)和负电极(3)两侧外端分别外露与封装主体(1)外侧，封装主体(1)内侧凹腔底部设置有芯片(5)，芯片(5)通过导线(6)与两端内侧的正电极(2)和负电极(3)连接，芯片(5)表面涂敷有封装胶水(7)。它将芯片上表面和侧面发出的光激发的荧光物质的量相同，整体发光颜色更加均匀，无光斑，并且封装胶水没有将整个凹腔填满，节省了胶水使用量，降低了成本。
文档编号H01L33/50GK202616292SQ20122021540
公开日2012年12月19日 申请日期2012年5月14日 优先权日2012年5月14日
发明者程志坚 申请人:深圳市斯迈得光电子有限公司