一种控制器用铝基板大电流焊接片的制作方法

文档序号:7118640阅读:489来源:国知局
专利名称:一种控制器用铝基板大电流焊接片的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电动自行车用接插件,具体地说是控制器用铝基板大电流焊接片。
背景技术
控制器在电动自行车整车电系统中起着核心部件的作用。随着新技术新工艺的不断引进在电动自行车控制器中使用铝基PCB板已经可行,引入铝基PCB板高效率散热特点使控制器极限工作点温升明显降低,整机温度均衡,对控制器整机可靠性有极大的帮助。而铝基PCB板与导线的连接却不能使用原有工艺。铝基PCB板有高效率散热特点,原工艺电烙铁焊接时会出现粘在铝基PCB板上的现象。并现有SMT贴片工艺流程又不能实现带导线焊接的方式。
随着新技术新工艺的不断引进在电动自行车控制器中使用铝基PCB板已经可行, 引入铝基PCB板高效率散热特点使控制器极限工作点温升明显降低,整机温度均衡,对控制器整机可靠性有极大的帮助。而铝基PCB板与导线的连接却不能使用原有工艺。铝基PCB板有高效率散热特点,原工艺电烙铁焊接时会出现粘在铝基PCB板上的现象。并现有SMT贴片工艺流程又不能实现带导线焊接的方式。

实用新型内容本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足,提供一种可满足导线与铝基PCB板之间的手工焊接工艺的控制器用铝基板大电流焊接片。为实现上述实用新型目的,本实用新型采用的技术方案为一种控制器用铝基板大电流焊接片,包括板接部和与板接部相接的线接部。为了能与铝基PCB板高度贴合,所述板接部为扁平块状。所述线接部上设有开槽用以连接导线。所述板接部和线接部为一体成型或分体式连接。采用专用大电流焊接片后,实现在SMT贴片工艺流程中直接将焊接片定位完成,待经过SMT工艺的半成品完成后,在通过手工焊接工艺将导线焊接在焊接片上。由此铝基PCB板技术引入电动自行车控制器中在工艺上成为现实,并焊接解焊自如。有益效果本实用新型可实现铝基PCB板与导线的连接,且满足导线与铝基PCB板之间的手工焊接工艺,对铝基PCB板与导线的连接工艺产生极大的帮助。

图I为本实用新型结构不意图,图中4为招基PCB板,5为导线。
具体实施方式
[0013]
以下结合附图和具体实施例,进一步阐明本实用新型,本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施,应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。如图I所示,一种控制器用铝基板大电流焊接片, 包括板接部I和线接部2,板接部I和线接部2可以是一体成型也可以是分体式连接,板接部I为扁平块状,直接焊接在铝基PCB板4上,线接部2上设有开槽3,用于焊接导线5。
权利要求1.一种控制器用铝基板大电流焊接片,其特征在于包括板接部(I)和与板接部(I)相接的线接部(2)。
2.根据权利要求I所述ー种控制器用铝基板大电流焊接片,其特征在于所述板接部(1)为扁平块状。
3.根据权利要求I所述ー种控制器用铝基板大电流焊接片,其特征在于所述线接部(2)上设有开槽(3)用以连接导线。
4.根据权利要求I所述ー种控制器用铝基板大电流焊接片,其特征在于所述板接部(I)和线接部(2 )为一体成型或分体式连接。
专利摘要本实用新型公开了一种控制器用铝基板大电流焊接片,该焊接片包括板接部和与板接部相接的线接部。本实用新型可实现铝基PCB板与导线的连接,且满足导线与铝基PCB板之间的手工焊接工艺,对铝基PCB板与导线的连接工艺产生极大的帮助。
文档编号H01R12/55GK202616447SQ20122023084
公开日2012年12月19日 申请日期2012年5月22日 优先权日2012年5月22日
发明者陆家明, 刘虎, 吕戍边 申请人:南京市溧水县电子研究所有限公司
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