专利名称：一种组合式的可测性led封装支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED封装技术，具体是指一种组合式的可测性LED封装支架。
背景技术：
LED支架是LED光源封装的重要基体，其主要功能是导电和支撑LED芯片的作用，随着LED技术水平的提高和封装趋势的发展，LED支架的内涵也越来越丰富，不仅包含了传统直插式LED支架、食人鱼LED支架、贴片LED支架、大功率LED支架，还包含了当前流行于LED产业的大功率集成光源模组LED支架、COB LED基板(如铝基板、铜基板、陶瓷基板等 传统分立式LED光源由于在应用过程中光效不足、散热性能不佳以及人工费昂贵等原因，已逐步被模块化的LED光源模组所替代，例如传统方式须采用若干颗直插式或贴片式LED光源焊接于线路板上，再引出正负级引线，而LED光源模组采用的是板上芯片封装(COB)，其将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板(即支架)上，然后进行引线键合实现电连接，最后只需引出正负极引线便可达到与传统方式相同或更优的效果，大大节省了人工或设备插件或贴片的费用，同时提高了产品的可靠性。然而，在LED光源模组快速发展的同时，人们面临着一个非常棘手的瓶颈问题，那就是LED芯片封装在传统支架后其封装性能为不可检测，在多芯片封装过程中，如果有一颗芯片出现性能不良，将导致整个LED光源模组存在质量危机，由此LED光源模组的不可检测性成为了导致LED光源模组不良率和LED灯具返修率提高的杀手。有鉴于此，本发明人针对现有所述问题进行了深入研究，发明了一种组合式的可测性LED封装支架，在实际改造应用工程中具有重要的实际意义。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种组合式的可测性LED封装支架，该支架在LED封装制程中可方便检测每一颗LED芯片的光色电参数，实现了对LED封装有效的质量监控功用。为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是一种组合式的可测性LED封装支架，包括主支架、辅支架以及用于固接该主支架和辅支架于一体的绝缘体；上述主支架设有若干个依次排列的供LED芯片放置的芯片放置区，每两两该芯片放置区间及所述主支架首尾端的芯片放置区的外侧均留有一对接槽；上述辅支架具有若干对与上述对接槽相对应排列的引脚，该每对引脚的对应端部连设有可对应插置入上述对接槽的焊接部；上述芯片放置区和焊接部的工作面，以及上述引脚均裸露在上述绝缘体外。上述主支架和辅支架均呈条形状，上述若干个芯片放置区在上述主支架长度方向的一侧边上一字排开设置，上述若干对引脚及各对应焊接部在上述辅支架长度方向对应于上述主支架的一侧边上一字排开设置。[0010]上述主支架的底面与上述绝缘体的底面相齐平，上述辅支架以其底面高于上述绝缘体的底面设置。上述绝缘体的顶面带有一沿上述芯片放置区排列方向延伸的横截面呈梯形状的开口槽，上述芯片放置区和焊接部的工作面构成上述开口槽的底面。上述焊接部上设有便于与其前后的上述芯片放置区上的LED芯片金线连接的引焊位。上述芯片放置区和焊接部均电镀有反光层。于上述主支架上开设有若干个通孔。采用上述方案后，本新型一种组合式的可测性LED封装支架，使用中，将若干个LED芯片对应分别固接在主支架的若干个芯片放置区的工作面上，所述若干个LED芯片的 正负极通过金线分别对应连接至其前后焊接部的工作面上，由此构成一串连的LED模组，在LED芯片封装过程中，通过检测辅支架的露置在外的各对引脚，即可达到封装制程中检查每一颗LED芯片的光色参数和质量的目的，检测合格后，裁剪掉除首尾端二引脚的其他引脚，即构成一成品的LED光源模组，进一步可以借由所述首尾端二引脚对成品的LED光源模组再次进行检测，另外所述首尾端二引脚还便于与外部线路板进行电气连接作用。
图I是本新型的结构分解图；图2是本新型的结构示意图；图3是图2中A-A向剖视图。标号说明主支架 I芯片放置区 11工作面 111 对接槽12通孔13 辅支架2弓丨脚21焊接部22工作面221 引焊位222绝缘体3开口槽3具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。如图1-3所示为本实用新型涉及的一种组合式的可测性LED封装支架，包括有主支架I、辅支架2和绝缘体3，绝缘体3具体可以为绝缘塑胶体，其用于适当固接主支架I和辅支架2于一体，构成本案一种组合式且能够用于检测LED封装性能的支架结构。所述主支架1，其设有若干个依次排列的供LED芯片放置的芯片放置区11，每两两该芯片放置区11间以及位于主支架I首尾端的芯片放置区11的外侧均留有一对接槽12 ；应用中根据LED灯具的外型，主支架I的外型结构可以有多种相适应的外型结构，本案给出一较佳实施例，主支架I呈条形状，其长度为50. O 300. Omm,厚度为O. 5 3. Omm,宽度为
3.O 15. 0_，所述若干个芯片放置区11在主支架I长度方向的一侧边上一字排开设置，所述对接槽12开设于主支架I的首端端部、尾端端部及两两芯片放置区11之间；当然主支架I还可以呈环形状，对应所述若干个芯片放置区11在主支架I的内环和/或外环上设置，等等；所述放置在芯片放置区11上的LED芯片由于被绝缘塑胶件隔离，其下表面可直接安装于热沉，从而缩短了散热距离，提供了散热效果；另外，于主支架I上还可以开设有若干个通孔13，起方便支架电镀和自攻螺丝安装作用。所述辅支架2，其外型结构与主支架I相对应，对应较佳实施例中，该辅支架2呈条形状，长度为50. O 300. Omm (与主支架I长度一致)，厚度为O. 2-3. Omm (比主支架I的厚度小)，宽度为5. O 20. Omm,沿辅支架2的长度方向对应于主支架I的一侧边上一字排开设置有若干对与各个对接槽12分别一一对应排列的引脚21，该每对引脚21的对应端部连设有可对应插置入相应对接槽11的焊接部22，较佳的，焊接部22上还可以设有便于与其前后的芯片放置区11上的LED芯片进行金线连接的引焊位222 ;当然，对应不同外型结构的主支架1，辅支架2对应作相应的变化设计，只要满足对接槽12与成对引脚21、每对引脚21端部的焊接部22相对应设置即可，这里不再一一详细阐述；这里需要进一步说明的是，本案较佳实施例中主支架I和辅支架2均为条形状，位于辅支架2首尾端的焊接部22只需 要与对应的主支架I首尾端的芯片放置区11相电气连接，故对应的首尾端部的对接槽11、首尾端的焊接部22的尺寸只需设置标准的一半即可，并且首尾端的焊接部22对应的引脚21只需设置一根即可。所述绝缘体3，工艺中将绝缘粘接胶涂覆成型在呈相插接的对接槽12和焊接部22的非工作面上及芯片放置区11的非工作面上，固化后形成绝缘体3如图2或图3所示，所述芯片放置区11的工作面111和焊接部22的工作面221，以及引脚21均裸露在绝缘体3外；为了便于LED芯片封装，绝缘体3的顶面带有一开口槽31，该开口槽31沿芯片放置区11排列方向延伸，其横截面呈梯形状，对应较佳实施例中，绝缘体3同样呈条形状，其两端部可以作成封闭式，所述芯片放置区11和焊接部22的工作面111、221构成开口槽31的底面，则LED芯片即可固接在开口槽31内对应芯片放置区11位置；开口槽31还利于封装胶层对LED芯片的包覆封装，封装胶层恰好适当填覆在开口槽31内并包覆住其内的LED芯片，横截面呈梯形状的开口槽31与LED芯片的出光形式相适应，进一步，所述底面(即工作面111、221)电镀有反光层，以起到提高光效的作用。再有，所述主支架I和辅支架2均呈片状结构，二者对应插接设置，并有绝缘体3固接构成一片状的支架结构，所述主支架I的底面与绝缘体3的底面相齐平，辅支架2以其底面高于绝缘体3的底面设置，则辅支架2的引脚21的底面高于绝缘体3的底面设置，具体高出值可以为O. 5-0. 7_，与线路板的厚度相对应，应用中所述引脚21可以成为PIN脚，用于与其线路板相焊接，则本案支架结构能够实现在线路板上简易的串并连接作用，并达到了使不同光源模组之间形成匹配串并连接的目的，以及使得LED光源模组便捷应用于灯具的目的。由此，本新型支架使用中，将若干个LED芯片对应分别固接在主支架I的若干个芯片放置区11的工作面111上，所述若干个LED芯片的正负极通过金线分别对应连接至其前后焊接部22的工作面221上，由此构成一串连的LED光源模组，在LED芯片封装过程中，通过检测辅支架2的露置在外的各对引脚21，检测方法可以采用共阴或共阳简易方式，裁剪各对引脚21中的对应一引脚，即可达到封装制程中检查每一颗LED芯片的光色参数和质量的目的，检测合格后，裁剪掉除首尾端二引脚的其他引脚，即构成一成品的LED光源模组，进一步可以借由所述首尾端二引脚对成品的LED光源模组再次进行检测，另外所述首尾端二引脚还用于与外部线路板进行便捷的电气连接作用。上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。·
权利要求1.一种组合式的可测性LED封装支架，其特征在于包括主支架、辅支架以及用于固接该主支架和辅支架于一体的绝缘体；上述主支架设有若干个依次排列的供LED芯片放置的芯片放置区，每两两该芯片放置区间及所述主支架首尾端的芯片放置区的外侧均留有一对接槽；上述辅支架具有若干对与上述对接槽相对应排列的引脚，该每对引脚的对应端部连设有可对应插置入上述对接槽的焊接部；上述芯片放置区和焊接部的工作面，以及上述引脚均裸露在上述绝缘体外。
2.如权利要求I所述的一种组合式的可测性LED封装支架，其特征在于上述主支架和辅支架均呈条形状，上述若干个芯片放置区在上述主支架长度方向的一侧边上一字排开设置，上述若干对引脚及各对应焊接部在上述辅支架长度方向对应于上述主支架的一侧边上一字排开设置。
3.如权利要求2所述的一种组合式的可测性LED封装支架，其特征在于上述主支架的底面与上述绝缘体的底面相齐平，上述辅支架以其底面高于上述绝缘体的底面设置。
4.如权利要求I或2所述的一种组合式的可测性LED封装支架，其特征在于上述绝缘体的顶面带有一沿上述芯片放置区排列方向延伸的横截面呈梯形状的开口槽，上述芯片放置区和焊接部的工作面构成上述开口槽的底面。
5.如权利要求I或2所述的一种组合式的可测性LED封装支架，其特征在于上述焊接部上设有便于与其前后的上述芯片放置区上的LED芯片金线连接的引焊位。
6.如权利要求I或2所述的一种组合式的可测性LED封装支架，其特征在于上述芯片放置区和焊接部均电镀有反光层。
7.如权利要求I或2所述的一种组合式的可测性LED封装支架，其特征在于于上述主支架上还开设有若干个通孔。
专利摘要本实用新型公开一种组合式的可测性LED封装支架，包括主支架、辅支架以及用于固接该主支架和辅支架于一体的绝缘体；上述主支架设有若干个依次排列的供LED芯片放置的芯片放置区，每两两该芯片放置区间及所述主支架首尾端的芯片放置区的外侧均留有一对接槽；上述辅支架具有若干对与上述对接槽相对应排列的引脚，该每对引脚的对应端部连设有可对应插置入上述对接槽的焊接部；上述芯片放置区和焊接部的工作面，以及上述引脚均裸露在上述绝缘体外；本案支架在LED封装制程中可方便检测每一颗LED芯片的光色电参数，实现了对LED封装有效的质量监控功用。
文档编号H01L25/13GK202721125SQ20122024843
公开日2013年2月6日 申请日期2012年5月29日 优先权日2012年5月29日
发明者潘述栋, 周培民, 林介本 申请人:惠州鸿晟光电有限公司