专利名称：晶圆贴片机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶圆贴片机，尤其是一种在半导体封装工艺过程中适用于晶圆制造的晶圆贴片机。
背景技术：
半导体封装过程一般为切割晶圆，晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片；粘晶，将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(导线框架)架上；焊线或植球，焊线是利用超细的金属，如金、银、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，植球是焊球与基板焊垫通过高温焊接实现连接；镀锡，将引脚或植入的球表面覆盖焊锡；印字，在器件表面打上型号、生产日期、批号等信息；检测，测试产品的电性能。其中，晶圆成品出厂时，其正面会贴有一层保护胶膜，便于在存放晶圆。而切割晶圆之前需用蓝膜或UV膜与晶圆背面黏贴在一起并与框架固定成一体，便于晶圆的切割。目前现有技术通常是使用贴片机对晶圆进行贴膜，工艺过程中，将晶圆从晶圆盒中取出欲对其贴膜时，晶圆离开晶圆盒上升瞬间会产生较强的静电，在揭开晶圆正面的保护膜进入下一制程时同样也会产生静电，上述过程都有静电击穿晶圆芯片电路造成晶圆报废的风险发生。
实用新型内容本实用新型的目的是提供解决上述问题的一种晶圆贴片机。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现—种晶圆贴片机，包括晶圆存放机构、晶圆转移机构、晶圆贴片机构和晶圆传送机构，所述晶圆存放机构包括一晶圆盒，所述晶圆转移机构包括一金属提篮，所述晶圆贴片机构包括机台、设置在所述机台上的铁圈传送装置、铁圈和贴膜滚轮，在所述金属提篮的上方设置有离子枪。优选地，所述离子枪为七孔离子风枪。优选地，所述离子枪随着所述金属提篮的移动做相应的移动。优选地，所述金属提篮是环状金属真空吸盘。优选地，铁圈框架传送装置是一对相对称设置的夹取装置。本实用新型的有益效果主要体现在避免晶圆离开晶圆盒上升瞬间和揭开晶圆正面的保护膜瞬间产生的静电击穿晶圆芯片电路造成晶圆报废的风险发生。
以下结合附图
对本实用新型技术方案作进一步说明图I是本实用新型晶圆贴片机的结构示意图。其中
权利要求1.一种晶圆贴片机，包括晶圆(6)、晶圆存放机构、晶圆转移机构、晶圆贴片机构和晶圆传送机构，所述晶圆存放机构包括一晶圆盒，所述晶圆转移机构包括一金属提篮(1)，所述晶圆贴片机构包括机台(3)、设置在所述机台(3)上的铁圈框架传送装置(4)、铁圈框架(2)和贴膜滚轮，其特征在于在所述金属提篮(I)的上方设置有离子枪。
2.根据权利要求I所述的晶圆贴片机，其特征在于所述离子枪(5)为七孔离子风枪。
3.根据权利要求2所述的晶圆贴片机，其特征在于所述离子枪(5)随着所述金属提篮(I)的移动做相应的移动。
4.根据权利要求3所述的晶圆贴片机，其特征在于所述金属提篮(I)是环状金属真空吸盘。
5.根据权利要求4所述的晶圆贴片机，其特征在于所述铁圈框架传送装置(4)是一对相对称设置的夹取装置。
专利摘要本实用新型提供了一种晶圆贴片机，包括晶圆存放机构、晶圆转移机构、晶圆贴片机构和晶圆传送机构，所述晶圆存放机构包括一晶圆盒，所述晶圆转移机构包括一金属提篮，所述晶圆贴片机构包括机台、设置在所述机台上的铁圈传送装置、铁圈和贴膜滚轮，在所述金属提篮的上方设置有离子枪。本实用新型的有益效果主要是避免晶圆离开晶圆盒上升瞬间和揭开晶圆正面的保护膜瞬间产生的静电击穿晶圆芯片电路造成晶圆报废的风险发生。
文档编号H01L21/67GK202662577SQ20122026907
公开日2013年1月9日 申请日期2012年6月8日 优先权日2012年6月8日
发明者廖明俊, 赵亮, 孙俊杰, 蒋秦苏 申请人:矽品科技(苏州)有限公司