专利名称：一种贴片式led的制作方法
技术领域：
一种贴片式LED技术领域[0001]本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种贴片式LED。
背景技术：
[0002]LED(发光二极管)应用非常广泛，由于现有技术提供的白光SMD(表面贴装型， Surface Mounted Devices)流明低，并且散热性差，热量没有及时散出来，随着温度上升， 荧光粉量子效率降低，出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光LED色温、色度的变化，较高的温度还会加速荧光粉的老化。导致发光均匀性，一致性变差，寿命降低，只能应用于对产品性能要求不高的照明领域。SMD LED带散热片结构，流明高，散热性能越好，越能够提高产品的整体视觉效果和使用寿命，但现有的白光SMD LED无法满足要求。实用新型内容[0003]本实用新型提供一种贴片式LED，其结构简单方便安装、高流明、成本低，出光效率高，驱动功率大。[0004]为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案[0005]—种贴片式LED,其包括[0006]PPA支架101、晶片104、金线103和底座107，所述PPA支架101上设置有散热片 106，所述晶片104固定在所述PPA支架101上，所述晶片104与所述PPA支架101之间连接有金线103，所述PPA支架101设置在所述底座107上。[0007]优选地，所述晶片104通过固晶胶105固定在所述PPA支架101上。[0008]优选地，所述晶片104通过封装胶体102密封在所述PPA支架101上。[0009]优选地，所述PPA支架的整体长度为3. 5毫米，宽度为2. 8毫米，厚度为O. 8毫米。[0010]通过实施以上技术方案，具有以下技术效果本实用新型提供的贴片式LED，其结构简单方便安装、高流明、成本低，出光效率高，驱动功率大。
[0011]图I为本实用新型提供的LED结构示意图。
具体实施方式
[0012]为了更好的理解本实用新型的技术方案，
以下结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。[0013]本实用新型实施例提供一种贴片式LED，如图I所示，包括PPA支架101、晶片104、 金线103和底座107，所述PPA支架101上设置有散热片106，所述晶片104固定在所述PPA 支架101上，所述晶片104与所述PPA支架101之间连接有金线103，所述PPA支架101设置在所述底座107上。该晶片104为发光体，该底座107用于电热分离。金线103将将晶片104表面的电极和PPA支架101连接起来[0014]在上述实施例中，优选地，所述晶片104通过固晶胶105固定在所述PPA支架101上。[0015]在上述实施例中，优选地，所述晶片104通过封装胶体102密封在所述PPA支架 101上。该封装胶体102用于保护晶片104和金线103不受损害。[0016]在上述实施例中，优选地，所述PPA支架的整体长度为3. 5毫米，宽度为2. 8毫米， 厚度为O. 8毫米。[0017]以上对本实用新型实施例所提供的一种贴片式LED进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种贴片式LED，其特征在于，包括PPA支架、晶片、金线和底座，所述PPA支架上设置有散热片，所述晶片固定在所述PPA 支架上，所述晶片与所述PPA支架之间连接有金线，所述PPA支架设置在所述底座上。
2.如权利要求I所述贴片式LED，其特征在于，所述晶片通过固晶胶固定在所述PPA支架上。
3.如权利要求2所述贴片式LED，其特征在于，所述晶片通过封装胶体密封在所述PPA 支架上。
4.如权利要求I或2所述贴片式LED，其特征在于，所述PPA支架的整体长度为3.5毫米，宽度为2. 8毫米，厚度为O. 8毫米。
专利摘要本实用新型提供一种贴片式LED，包括PPA支架、晶片、金线和底座，所述PPA支架上设置有散热片，所述晶片固定在所述PPA支架上，所述晶片与所述PPA支架之间连接有金线，所述PPA支架设置在所述底座上。本实用新型提供的贴片式LED，其结构简单方便安装、高流明、成本低，出光效率高，驱动功率大。
文档编号H01L33/48GK202749412SQ20122028951
公开日2013年2月20日 申请日期2012年6月19日 优先权日2012年6月19日
发明者龚文 申请人:深圳市晶台光电有限公司