专利名称：一种基于键合焊线的集成芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种基于键合焊线的集成芯片。
背景技术：
现有的APM4953芯片，采用S0P8 封装，内部的引线为14根，每根引线的直径为l.Omil (mil为本技术领域常用单位，I mil =千分之一英寸)，由于焊线数量较多，焊接过程隐患更多，引线键合过程中，各引线之间容易存在碰撞造成线弧变形，在此情况容易出现脱焊的现象。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基于键合焊线的集成芯片，该基于键合焊线的集成芯片通过减小引线数量和增大引线直径，提高了键合焊线的生产效率、可靠性和成功率。实用新型的技术解决方案如下一种基于键合焊线的集成芯片，包括芯片主体和8个管脚，8个管脚通过8条引线与芯片主体上的焊盘连接。引线的直径为1.5mil。有益效果本实用新型的基于键合焊线的集成芯片，通过减小引线数量(从14根减少到8根)和增大引线直径(由Imil增大到I. 5mi)，减小了引线碰撞的概率以及脱焊现象的发生，从而提高了键合焊线的生产效率、可靠性和成功率。
图I是本实用新型的基于键合焊线的集成芯片的内部结构示意图。标号说明1-芯片主体，2-引线，3-第一焊接区域，4-第二焊接区域，5-管脚焊接区域。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明实施例I :如图I所示，一种基于键合焊线的集成芯片，包括芯片主体和8个管脚，8个管脚通过8条引线与芯片主体上的焊盘连接。引线的直径为1.5mil。
权利要求1.一种基于键合焊线的集成芯片，其特征在于，包括芯片主体和8个管脚，8个管脚通过8条引线与芯片主体上的焊盘连接。
2.根据权利要求I所述的基于键合焊线的集成芯片，其特征在于，引线的直径为I. 5mil。
专利摘要本实用新型公开了一种基于键合焊线的集成芯片，包括芯片主体和8个管脚，8个管脚通过8条引线与芯片主体上的焊盘连接。引线的直径为1.5mil。该基于键合焊线的集成芯片通过减小引线数量和增大引线直径，提高了键合焊线的可靠性和成功率。
文档编号H01L23/48GK202758868SQ20122033836
公开日2013年2月27日 申请日期2012年7月13日 优先权日2012年7月13日
发明者李伟, 彭兴义, 吴杭 申请人:深圳康姆科技有限公司