专利名称：用于芯片存储器的X-ray射线防护装置的制作方法
技术领域：
用于芯片存储器的X-ray射线防护装置技术领域[0001]本实用新型涉及一种用于芯片存储器的x-ray射线防护装置。
背景技术：
[0002]在当代电子产品电路板中，可编写程序、装载软件的电子芯片存储器得到了广泛应用。电子芯片存储器主要是利用改变内部电荷的分布状态，来实现负载信息的写入或读取。[0003]同时在电子产品电路板的制造加工过程中，为更准确的检验电子元器件底部贴片安装工艺的效果，通常会利用X-ray射线的穿透性进行检验，如5DX光学检测机等等。[0004]但是，芯片存储器的制造厂商和X-ray射线设备厂商都通过大量实验和实际应用中的观测，证明电子芯片存储器的内存电路会由于外部电磁辐射的照射，而遭受信息的遗失，乱码等破坏性效果。这导致电路板制造商需要耗费大量人力物力对被破坏的芯片及电路板进行返工。[0005]由于X-ray射线是一种电磁辐射，会对电离子的分布和状态产生影响，尽管这种影响对于绝大部分电子兀器件产生的功能干扰都微乎其微，但芯片存储器由于内部电荷的状态分布有着特别精密的要求，因而较为脆弱容易受到外界电离干扰的影响。电子芯片存储器的内存电路会由于外部电磁辐射的照射，而遭受信息的遗失，乱码等破坏性效果。[0006]要从源头上彻底解决这个技术性难题其实有两个方向[0007]1、需要芯片厂商研究出能抵御辐射干扰的芯片原材料或者更高级的芯片内存电路，或2、设备厂商来开发既能实现辐射检测又不干扰电荷分布的智能化X-ray射线。[0009]但是在当前科技能力下，这两种方法都只是美好的理想，无法在现实中达至IJ。[0010]所以电路板制造商一般只能通过X-ray检测后的其他工具，如ICT和FCT测试来检测芯片的功能在辐射检测后是否正常，并对不正常的芯片及电路板进行返工。[0011]目前的返工方式有两种[0012]1、将功能测试异常的芯片存储器用烙铁从电路板上拆卸下来，再将新料焊接到原位置，旧料送交芯片烧录厂商进行修复性烧录，然后再进入正常制造环节。[0013]此方式在返工过程中，容易导致芯片甚至电路板的损害乃至产生昂贵的报废费用，并且流程繁复，耗费大量人力物力。[0014]2、不拆卸有问题的芯片，而是通过ICT或FCT测试站，直接对电路板上的芯片进行二次烧录，来修复被辐射破坏的内存信息。[0015]此方式操作简洁，但由于要在电路板上进行软件烧录，耗时会是对芯片导读烧录的40倍(芯片烧录30秒/片，电路板烧录20分钟/片)，成本昂贵。[0016]而且ICT或FCT机台在电子制造公司中都属于比较紧缺的资源，如果大量工时用于异常产品的返工，势必会严重影响正常生产的秩序，从而导致出货的延误，会对公司及客户都产生不良影响。[0017]为了避免返工导致的人力物力的浪费，我们需要研究X-Ray射线检测的工作过程，来提出相应的解决方案，侧重于如何防护芯片存储器的内容电路，降低甚至消除受到的辐射伤害。经研究发现，现有的X-Ray射线检测设备，如OTX等，它们的内部辐射源都设置在顶层，电磁辐射的射线都是自上而下对待测目标进行扫描和穿透，因此只要对于芯片的上表面采用适当的防护措施，就能避免辐射穿透产生的电荷变化。发明内容[0018]本实用新型目的是针对上述问题，提供一种用于芯片存储器的X-ray射线防护装置，当利用X-ray射线检验电子元器件底部贴片安装工艺的效果时，本实用新型的防护装置可保护芯片存储器的内存电路免受X-ray射线的伤害，避免返工导致的人力物力的浪费。[0019]本实用新型的技术方案是所述的用于芯片存储器的X-ray射线防护装置，包括固定在X-ray射线检测设备上的支撑座，连接杆的一端可旋转地安装在所述支撑座的顶部，连接杆的另一端装有锌铝合金材质的辐射防护罩。[0020]作为优选，所述X-ray射线检测设备上设有用于限制所述连接杆旋转角度的限位块。[0021]作为优选，所述支撑座为铝制。[0022]作为优选，所述连接杆的材质为亚克力。[0023]本实用新型的优点是在利用X-ray射线检验电子元器件底部贴片安装工艺的效果时，运用本实用新型的防护装置后，因辐射导致的芯片存储器不良率显著降低。
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以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述[0025]图1为本实用新型实施例的结构示意图；·[0026]图2为本实用新型实施例的使用方法演示图；[0027]其中a为待检测的电子元器件，I为支撑座，2为连接杆，3为辐射防护罩，4为限位块，5为X-ray射线检测设备。
具体实施方式
[0028]图1和图2出示了本实用新型用于芯片存储器的X-ray射线防护装置的一个具体实施例，它包括支撑座1、连接杆2和防护罩3，其中支撑座I固定在X-ray射线检测设备 5上，连接杆2的一端可旋转地安装在所述支撑座I的顶部，连接杆2的另一端装有所述辐射防护罩3。铅和铅黄铜都是常见的抵御辐射较好的材质，但是铅的毒性和铅黄铜较高的加工成本都不适合应用在大规模工业生产中，因此本实施例中的辐射防护罩3采用锌铝合金制成，它具备环保，易加工，成本相对低廉等优点。[0029]所述X-ray射线检测设备5上还设有两个限位块4，这两个限位块4用于限制所述连接杆2的旋转角度，避免在使用过程中连接杆2或辐射防护罩3触碰到待检测的电子元器件而对其造成破坏。[0030]本实施例中，所述支撑座I为铝制,所述连接杆I和限位块4的材质均为亚克力。[0031]参照图2所示，现将本实施例的使用方法介绍如下首先将待检测的电子元器件a 放在X-ray射线检测设备5上并用夹具固定好，然后翻转连接杆2使辐射防护罩3正好罩在电子元器件芯片存储器的上方，再利用自上而下射出的X-ray射线对电子元器件a底部贴片安装工艺的效果进行检验，此时芯片存储器在辐射防护罩3的保护下，避免了因辐射穿透而产生的电荷变化。当然，上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让人们能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种用于芯片存储器的X-ray射线防护装置，其特征在于它包括固定在X_ray射线检测设备(5 )上的支撑座(I)，连接杆(2 )的一端可旋转地安装在所述支撑座(I)的顶部，连接杆(2 )的另一端装有锌铝合金材质的辐射防护罩(3 )。
2.根据权利要求1所述的用于芯片存储器的X-ray射线防护装置，其特征在于所述X-ray射线检测设备(5 )上设有用于限制所述连接杆(2 )旋转角度的限位块(4 )。
3.根据权利要求1或2所述的用于芯片存储器的X-ray射线防护装置，其特征在于所述支撑座(I)为铝制。
4.根据权利要求1或2所述的用于芯片存储器的X-ray射线防护装置，其特征在于所述连接杆(I)的材质为亚克力。
专利摘要本实用新型公开了一种用于芯片存储器的X-ray射线防护装置，它包括固定在X-ray射线检测设备上的支撑座，连接杆的一端可旋转地安装在所述支撑座的顶部，连接杆的另一端装有锌铝合金材质的辐射防护罩。当利用X-ray射线检验电子元器件底部贴片安装工艺的效果时，本实用新型的防护装置可保护芯片存储器的内存电路免受X-ray射线的伤害，避免返工导致的人力物力的浪费。
文档编号H01L23/552GK202855733SQ20122034204
公开日2013年4月3日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者曾龙华 申请人:佰电科技(苏州)有限公司