专利名称：银镍/铜镍复合电触头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种电触头，具体是指ー种银镍/铜镍复合电触头。
背景技术：
目前，小功率接触器及中大功率继电器所用电触点均采用白银等贵金属，由于白银价格昂贵致使厂商投入资金大，使电触点的成本居高不下，也导致下游整机厂商成本上升，使经济效益和社会效益受此影响很大。因此，开发ー种采用成本较低的现有材料，且电连接结构稳定可靠的电触头，将会有非常好的经济效益。
发明内容本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种成本较低 且电连接強度高的银镍/铜镍复合电触头。为实现上述目的，本实用新型的技术方案是包括有冷镦复合一体的银镍合金层和铜镍合金层，所述的铜镍合金层为电触头的点焊层，且该铜镍合金层的外表面有凸起设置有多个泡点。进ー步设置是所述的铜镍合金层的外表面有凸起设置有5个泡点。本实用新型采用现有的银镍合金和铜镍合金作为材料，复合成电触点，相较于完全用纯银的传统电触点，贵重金属使用量少，成本大为降低，而且通过设置有泡点，电触点焊接时瞬间可产生大量的热，并可更快的与触桥焊接在一起，焊接后的电触点与触桥的结合強度高，不存在脱落问题。下面结合说明书附图和具体实施方式
对本实用新型做进ー步介绍。
图I本实用新型具体实施方式
层状结构主视图；图2本实用新型具体实施方式
泡点分布图。
具体实施方式
下面通过实施例对本实用新型进行具体的描述，只用于对本实用新型进行进一歩说明，不能理解为对本实用新型保护范围的限定，该领域的技术工程师可根据上述实用新型的内容对本实用新型作出一些非本质的改进和调整。如图1-2所示的本实用新型的具体实施方式
结构示意图，包括有相互复合一体的银镍合金层2和铜镍合金层1，所述的铜镍合金层I为电触头的点焊层，且该铜镍合金层I的外表面有凸起设置有多个泡点11，本实施例该泡点11有5个，其分布如图2所示。本实用新型的电触点由冷镦机将银镍合金和铜镍合金冷镦加工复合成型触点状。再将复合成型的触点放入具有保护性气体的真空电炉中用580°C的温度去应カ扩散退火6小时，再真空冷却至室温，最后清洗处理完成获取银镍/铜镍复合电触点。[0013]本实用新型加工的电触点用冷镦机冷镦成型的方法加工复合电触点，具有生产成本低、加工简单 易操作，易形成规模生产。可节约白银60%以上。经济效益和社会潜力巨大。
权利要求1.一种银镍/铜镍复合电触头，其特征在于包括有冷镦复合一体的银镍合金层和铜镍合金层，所述的铜镍合金层为电触头的点焊层，且该铜镍合金层的外表面有凸起设置有多个泡点。
2.根据权利要求1所述的ー种银镍/铜镍复合电触头，其特征在于所述的铜镍合金层的外表面有凸起设置有5个泡点。
专利摘要本实用新型公开了一种银镍/铜镍复合电触头，包括有冷镦复合一体的银镍合金层和铜镍合金层，所述的铜镍合金层为电触头的点焊层，且该铜镍合金层的外表面有凸起设置有多个泡点。本实用新型具有成本低和电连接稳定性好的优点。
文档编号H01H1/04GK202662472SQ201220362729
公开日2013年1月9日 申请日期2012年7月20日 优先权日2012年7月20日
发明者郑晓杰, 张树堂, 陈建新, 黄仁平 申请人:浙江乐银合金有限公司