专利名称：一种单插片式母线槽导体接头的制作方法
技术领域：
一种单插片式母线槽导体接头[0001]技术领域[0002]本实用新型涉及母线槽接头两相绝缘及导体连接的技术领域，属于母线接头系统中的一种单插片式母线槽导体接头。
背景技术：
[0003]目前母线槽接头的连接有采用插接式，也有采用对接式接头器系统。[0004]插接式的主要弊端是安装不方便，配合精度差，绝缘螺栓连接孔占用导体的空间， 如小容量母线插头插接部位会出现导体截面不够，只能依靠整体加大母线导体的截面来补充接头局部的截面不足，造成小容量母线槽成本居高不下。[0005]对接式接头器以双面导体连接片补偿绝缘螺栓孔对导体截面的损失，此方法采用的接头器绝缘组件过于复杂，其弊端是，绝缘组件采用模压塑料制造，品种规格多，结构复杂，制造精度要求高，模具费用高，使整个接头器成本偏高。接头器中间绝缘螺栓锁紧后存在中间紧、两边松，受力不均匀，导体接触面接触不实的现象。而且模压塑料为了保证强度， 一般厚度较厚，热传导效率低，不利于接头散热，使用运行过程中，接头过热现象严重。发明内容[0006]技术问题本实用新型的目的旨在克服现有对接式母线接头两相绝缘及导体连接结构存在的弊端，提供一种绝缘板薄、热传导效率高、温升低、性能安全可靠、结构简易、节约制造成本、安装便捷的单插片式母线槽导体接头。[0007]技术方案本实用新型的单插片式母线槽导体接头包括一片接头导体载流补偿连接片和一片绝缘板，接头导体载流补偿连接片贴在绝缘板的一面，与母线槽单相导体相搭接，在接头载流补偿连接片的中部设有一个台阶状的过渡导电块，在过渡导电块的中部设有一个或多个阶梯状的绝缘螺栓连接孔，在阶梯状的绝缘螺栓连接孔的内测镶有绝缘套。[0008]所述的过渡导电块为一个长方体或正方体，与导体接头载流补偿连接片连为一体。[0009]有益效果本实用新型的单插片式母线槽导体接头由于采用了由一片接头载流补偿连接片和一片绝缘板组合成的过渡导体及两相绝缘插片插入两相母线槽导体之间，在有限的空间内不仅高效补偿了绝缘螺栓连接孔占用的导体截面，同时又满足了电气间隙和爬电距离的要求，最大限度减少了绝缘隔板的材料消耗，降低了成本，接头接触安全可靠，热传导效率高，使接头达到温升低、节材节能、性能安全可靠、结构简易、安装便捷的效果。
[0010]图I是本实用新型的正面结构示意图，[0011]图2是图I沿中心线的剖面结构示意图。[0012]图中有绝缘板I、载流补偿连接片2、过渡导电块21、阶梯状的绝缘螺栓连接孔22、绝缘套3。
具体实施方式
[0013]本实用新型所要解决的技术问题是如何在保证绝缘可靠、确保电气间隙和爬电距离的基础上，降低绝缘板的厚度，提高热传导效率，同时充分利用有限的空间来补偿绝缘螺栓占用母线槽接头连接位置所损失的导电体截面，做到安全可靠。[0014]本实用新型的母线槽导体接头连接导体采用的连接方法为对接式，本实用新型的单插片式母线槽导体接头包括一片接头载流补偿连接片2和一片绝缘板1，接头载流补偿连接片2贴在绝缘板I的一面，与母线槽单相导体相搭接，在接头载流补偿连接片2的中部设有一个台阶状的过渡导电块21，在过渡导电块21的中部设有阶梯状的绝缘螺栓连接孔 22，在阶梯状的绝缘螺栓连接孔22的内测镶有绝缘套3 ;所述的过渡导电块21为一个长方体或正方体，与接头载流补偿连接片2连为一体。[0015]为满足电气间隙和爬电距离技术要求，连接孔设计为阶梯孔。在绝缘隔板连接孔的两面镶有绝缘套，绝缘套穿过连接片的阶梯孔。
权利要求1.一种单插片式母线槽导体接头，其特征在于该母线槽接头包括一片接头导体载流补偿连接片(2)和一片绝缘板(1)，接头导体载流补偿连接片(2)贴在绝缘板(I)的一面，在接头载流补偿连接片(2)的中部设有一个台阶状的过渡导电块(21)，在过渡导电块(21)的中部设有一个或多个阶梯状的绝缘螺栓连接孔(22)，在阶梯状的绝缘螺栓连接孔(22)的内侧镶有绝缘套(3)。
2.根据权利要求I所述的单插片式母线槽导体接头，其特征在于所述的过渡导电块(21)为一个长方体或正方体，与接头导体载流补偿连接片(2)连为一体。
专利摘要本实用新型是一种单插片式母线槽导体接头，该母线槽接头包括一片接头导体载流补偿连接片(2)和一片绝缘板(1)，接头导体载流补偿连接片(2)贴在绝缘板(1)的一面，在接头载流补偿连接片(2)的中部设有一个台阶状的过渡导电块(21)，在过渡导电块(21)的中部设有一个或多个阶梯状的绝缘螺栓连接孔(22)，在阶梯状的绝缘螺栓连接孔(22)的内侧镶有绝缘套(3)。本实用新型在有限的空间内不仅高效补偿了绝缘螺栓连接孔占用的导体截面，同时又满足了电气间隙和爬电距离的要求，最大限度减少了绝缘隔板的材料消耗，降低了成本，接头接触安全可靠，热传导效率高，使接头达到温升低、节材节能、性能安全可靠、结构简易、安装便捷的效果。
文档编号H01R11/00GK202817228SQ20122037306
公开日2013年3月20日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日
发明者马纪财, 马松涛 申请人:江苏万奇电器集团有限公司