专利名称：一种全自动上芯机的引线工件导轨装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种全自动上芯机，特别是一种应用于全自动上芯机上的机械装置部件。
背景技术：
上芯机是半导体芯片后续封装生产工序的关键设备之一。目前，这类全自动上芯机大部分依赖进口，国内只有少数的三两家设备制造商能生产这类设备。由于全自动上芯机是一种全工序高精度运行的设备，因而，全自动上芯机的每一个部件装置都是一个非常重要的工作机构，其直接影响和决定着一台全自动上芯能否长时间可靠地运行，实现高精度、高质量、高效率封装芯片的关键。·
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种具有加热功能和加热保护功能，能有效满足芯片封装使用要求，结构简单的全自动上芯机的引线工件导轨装置。本实用新型的技术方案是这样实现的一种全自动上芯机的引线工件导轨装置，其特点在于包括导轨基座、导轨体、导轨盖，其中所述导轨基座上做出有凹槽，在该凹槽中开设有通气槽，且在导轨基座的侧面还设有与通气槽相连通的通气孔，所述导轨基座的侧面上还设有用于安装电加热棒的插装孔；所述导轨体安装于导轨基座的凹槽中，在导轨体上做出有供引线工件滑行的工件槽，在该工件槽的槽底上还设有若干个小透气孔；所述导轨盖盖置于导轨基座上，在导轨盖上还设有穿孔。本实用新型的有益效果将本装置应用于全自动上芯机上，往通气孔接入氢气，在插装孔插装入电加热棒，就能使引线工件在具有合理温度范围内的导轨体中传送，使引线工件在传送过程中，吸取一定热量，以达到有效满足芯片封装的使用要求。其中，插装在各插装孔的电加热棒主要起到对导轨基座进行加热升温；然而加热过程中，为了避免导轨体的温度过高而损毁导轨体，通过从通气孔接入氢气，利用来使导轨体维持合理的温度范围内。这样，既满足了引线工件加热升温的需要，又有效地保护了导轨体，使本装置具有加热功能和加热保护功能，能有效满足芯片封装的使用要求，而且结构简单、实现容易，可以有效满足全自动上芯机制造应用的要求。
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明
图I为本实用新型的拆装结构示意图。图2为本实用新型的立体结构示意图。图3为本实用新型图I中A-A部分的局部放大结构示意图。[0012]图4为本实用新型图I中B-B部分的局部放大结构示意图。
具体实施方式
如图I至图4所示，本实用新型 所述的一种全自动上芯机的引线工件导轨装置，其包括导轨基座I、导轨体2、导轨盖3，其中所述导轨基座I上做出有凹槽11，在该凹槽11中开设有通气槽12，且在导轨基座I的侧面还设有与通气槽12相连通的通气孔13，所述导轨基座I的侧面上还设有用于安装电加热棒的插装孔14 ;所述导轨体2安装于导轨基座I的凹槽11中，在导轨体2上做出有供引线工件滑行的工件槽21，在该工件槽21的槽底上还设有若干个小透气孔22 ;所述导轨盖3盖置于导轨基座I上，在导轨盖3上还设有穿孔31。将本装置应用于全自动上芯机上，往通气孔13接入氢气，使氢气经通气槽12，从导轨体2的小透气孔22喷出，再由导轨盖3的穿孔31向外散发，起到对导轨体2降低的目的。在插装孔14插装入电加热棒，就能使引线工件在具有合理温度范围内的导轨体2中传送，使引线工件4在传送过程中，吸取一定热量，以达到有效满足芯片封装的使用要求。此外，所述导轨基座I、导轨体2、导轨盖3 —般可以分别做成一条完整的、整条状的结构，也可以做成如图I所示的由若干段状的结构后，再进行拼装和驳接一起，图2所示方案是组装好后的效果。在现实中，一般采用图I所示方案，因为精钢的加工难度较大，将进行分段的会较容易加工制造。
权利要求1.一种全自动上芯机的引线工件导轨装置，其特征在于包括导轨基座(I)、导轨体(2)、导轨盖(3)，其中所述导轨基座(I)上做出有凹槽(11)，在该凹槽(11)中开设有通气槽(12)，且在导轨基座(I)的侧面还设有与通气槽(12)相连通的通气孔(13)，所述导轨基座(I)的侧面上还设有用于安装电加热棒的插装孔(14);所述导轨体(2)安装于导轨基座(I)的凹槽(11)中，在导轨体(2)上做出有供引线工件滑行的工件槽(21)，在该工件槽(21)的槽底上还设有若干个小透气孔(22);所述导轨盖(3)盖置于导轨基座(I)上，在导轨盖(3)上还设有穿孔(31)。
专利摘要本实用新型涉及一种全自动上芯机的引线工件导轨装置，其特点在于包括导轨基座、导轨体、导轨盖，其中导轨基座上做出有凹槽，在该凹槽中开设有通气槽，且在导轨基座的侧面还设有与通气槽相连通的通气孔，导轨基座的侧面上还设有用于安装电加热棒的插装孔；导轨体安装于导轨基座的凹槽中，在导轨体上做出有供引线工件滑行的工件槽，在该工件槽的槽底上还设有若干个小透气孔；导轨盖盖置于导轨基座上，在导轨盖上还设有穿孔。将本装置应用于全自动上芯机上，往通气孔接入氢气，在插装孔插装入电加热棒，就能使引线工件在具有合理温度范围内的导轨体中传送，使引线工件在传送过程中，吸取一定热量，以达到有效满足芯片封装的使用要求。
文档编号H01L21/67GK202772114SQ20122044717
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月31日 优先权日2012年8月31日
发明者施金佑 申请人:佛山市南海区宏乾电子有限公司