专利名称：一种集成大功率led支架的制作方法
技术领域：
一种集成大功率LED支架技术领域[0001]本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种集成大功率LED支架。
背景技术：
[0002]LED器件由于具有发光效率高、耗电少、色彩丰富、无污染等特点，正被广泛应用于 TV背光、图文显示屏、景观照明等领域。按封装发展阶段来分，LED器件分为分立式器件和集成式器件。分立式器件功率一般在1 以下，多采用单颗芯片封装，集成式器件功率较大， 一般为IOw以上，采用数颗或者数十颗芯片集成式封装在同一支架内。由于集成式器件具有成本低、散热好、应用时无需贴片工艺和二次配光设计等优点，成为了 LED发展的主流趋势之一。[0003]现有一种集成大功率LED支架，包括基板，基座，以及电极片；基板为导热性好的金属材质，基座为绝缘材质；基座中心形成有反射凹腔，作为放置LED芯片、金属导线和封装胶水用，反射凹腔的腔壁为光滑结构；电极片和基板被基座绝缘隔离，电极片部分露于反射凹腔中，作为焊线区域。[0004]采用上述LED支架封装的产品，由于反射凹腔的腔壁为光滑结构，封装胶水和腔壁之间的粘接力小，产品在长期点亮使用或在高温湿环境使用过程中，易发生封装胶水和腔壁分离，外部水汽或含硫、含溴等杂质会沿着封装胶水和腔壁之间的缝隙渗入LED支架底部，导致支架底部变色，芯片、荧光粉劣化衰减速度加快等现象。实用新型内容[0005]本实用新型的目的是提供一种集成大功率LED支架，它能提高封装胶水和腔壁的结合力，产品在长期点亮使 用或在高温湿环境使用过程中，不易发生封装胶水和腔壁分离的现象，极大地提高了产品的可靠性和使用寿命。[0006]为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案它包括基板I、基座2、电极片3、反射凹腔4、LED芯片5、金属导线6、封装胶水7，基板I为导热性能好的金属材料制成的基板，基座2为绝缘材质制成的基座，在基板I的上表面蒸镀有银层8，基座2设置在基板I上，且基座2和基板I为无缝粘接，电极片3包裹在基座2内，且电极片3 的一端设置在反射凹腔4内，LED芯片5设置在反射凹腔4内，且LED芯片5固定于基板I 上，用金属导线6将LED芯片5和电极片3设置在反射凹腔4内的部分连接，并用封装胶水 7填充于反射凹腔4内，将LED芯片5、金属导线6覆盖，在反射凹腔4的内壁上均匀设置有向反射凹腔4中心凸出的竖向条纹装置9，且竖向条纹装置9和基座2为一体成型结构。[0007]本实用新型由于在反射凹腔4的内壁上设置有向反射凹腔4中心凸出的竖向条纹装置9，增加了反射凹腔4内壁的粗糙度，提高了封装胶水7和腔壁的结合力。[0008]本实用新型在长期点亮使用或在高温湿环境使用过程中，不易发生封装胶水和腔壁分离的现象，极大地提高了产品的可靠性和使用寿命；并且竖向条纹装置和基座一体成型，无需增加LED支架的制作工序，只需简单修改模具即可实现，无成本增加，且实用性强。
[0009]图I是本实用新型的结构示意图；[0010]图2是图I的俯视图。
具体实施方式
[0011]参看图I、图2，本具体实施方式
采用以下技术方案它包括基板I、基座2、电极片3、反射凹腔4、LED芯片5、金属导线6、封装胶水7，基板I为导热性能好的金属材料制成的基板，基座2为绝缘材质制成的基座，在基板I的上表面蒸镀有银层8，基座2设置在基板I 上，且基座2和基板I为无缝粘接，电极片3包裹在基座2内，且电极片3的一端设置在反射凹腔4内，LED芯片5设置在反射凹腔4内，且LED芯片5固定于基板I上，用金属导线6 将LED芯片5和电极片3设置在反射凹腔4内的部分连接，并用封装胶水7填充于反射凹腔4内，将LED芯片5、金属导线6覆盖，在反射凹腔4的内壁上均匀设置有向反射凹腔4中心凸出的竖向条纹装置9，且竖向条纹装置9和基座2为一体成型结构。[0012]本具体实施方式
由于在反射凹腔4的内壁上设置有向反射凹腔4中心凸出的竖向条纹装置9，增加了反射凹腔4内壁的粗糙度，提高了封装胶水7和腔壁的结合力。[0013]本具体实施方式
在长期点亮使用或在高温湿环境使用过程中，不易发生封装胶水和腔壁分离的现象，极大地提高了产品的可靠性和使用寿命；并且竖向条纹装置和基座一体成型，无需增加LED支架的制作工序，只需简单修改模具即可实现，无成本增加，且实用性强。·
权利要求1. 一种集成大功率LED支架，它包括基板(I)、基座(2)、电极片(3)、反射凹腔(4)、LED 芯片(5)、金属导线(6)、封装胶水(7)，基板(I)为导热性能好的金属材料制成的基板，基座(2)为绝缘材质制成的基座，在基板(I)的上表面蒸镀有银层(8)，基座(2)设置在基板(I) 上，且基座(2)和基板(I)为无缝粘接，电极片(3)包裹在基座(2)内，且电极片(3)的一端设置在反射凹腔(4)内，LED芯片(5)设置在反射凹腔(4)内，且LED芯片(5)固定于基板⑴上，用金属导线(6)将LED芯片(5)和电极片(3)设置在反射凹腔⑷内的部分连接，并用封装胶水(7)填充于反射凹腔⑷内，将LED芯片(5)、金属导线(6)覆盖，其特征在于在反射凹腔(4)的内壁上均匀设置有向反射凹腔(4)中心 凸出的竖向条纹装置(9)，且竖向条纹装置(9)和基座(2)为一体成型结构。
专利摘要一种集成大功率LED支架，它涉及LED技术领域，由于在反射凹腔(4)的内壁上均匀设置有向反射凹腔(4)中心凸出的竖向条纹装置(9)，增加了反射凹腔(4)内壁的粗糙度，提高了封装胶水(7)和腔壁的结合力。它在长期点亮使用或在高温湿环境使用过程中，不易发生封装胶水和腔壁分离的现象，极大地提高了产品的可靠性和使用寿命；并且竖向条纹装置和基座一体成型，无需增加LED支架的制作工序，只需简单修改模具即可实现，无成本增加，且实用性强。
文档编号H01L33/48GK202797072SQ20122046686
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月13日 优先权日2012年9月13日
发明者程志坚 申请人:深圳市斯迈得光电子有限公司