专利名称：Usb公头连接器改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型为提供一种USB公头连接器，尤指一种节省成本、增进制程速度，仅需一组或一种型态型式的端子即可组构出多种不同规格的USB公头连接器改良结构。
背景技术：
目前，连接器的运用非常广泛，所及包含USB等的连接器，而在于USB连接器的结构则是不断的改良、进步，并同时增加了其传输速度。而对于目前一般的USB连接器来说，其焊接脚部分通常会依照所接设的基板进行改变，例如SMT、DIP、板端、线端、沉板、板上或板下等，使之焊接脚依据所接设板子的方式而改变其弯折角或方式，亦而生产制造时必须生产出不同焊接脚型态来搭配不同型态的USB连接器，此缺点无疑是增加了成本，且在制造时间上也较长，更重要的是，无法以单一导电端子规格来共享多个不同型态的连接器。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种USB公头连接器改良结构，通过高度位于同一平面上的各焊接部及各基部的设计，使之本实用新型得以使用同一组的端子而改变运用于不同的USB连接器型态；经由接地传输导体的第一、第二接地基部予以将第一、第二差分讯号传输导体组的包围方式，得以抑制第一、第二差分讯号传输导体组所产生的共模讯号；通过第一、第二接地基部得以隔离第一、第二差分讯号传输导体组对讯号传输导体组所产生的串首干扰。本实用新型的主要结构包括一电源传输导体及一接地传输导体，接地传输导体设有板状接地接触部、第一、第二接地基部及第一、第二接地焊接部，并且接地传输导体搭配电源传输导体及电子模块予以环绕形成一接地回路，而在该接地回路之间设有第一差分讯号传输导体组、讯号传输导体组及第二差分讯号传输导体组，使将第一、第二差分讯号传输导体组进行包围而有效抑制第一、第二差分讯号传输导体组所产生的共模讯号，且得以隔离第一、第二差分讯号传输导体组对讯号传输导体组所产生的串音干扰，又者，其接地传输导体包含有第一接地基部及一自该第一接地基部延伸的第一接地焊接部；而设于各该第一接地基部之间的第一差分讯号传输导体组包含第一差分讯号基部组及一由第一差分讯号基部组延伸的第一差分讯号焊接部组；设于第一接地基部及该第二接地基部之间的讯号传输导体组包含讯号基部组及一由讯号基部组延伸的讯号焊接部组；另设于第二接地基部背离该讯号传输导体组侧处的第二差分讯号传输导体组包含第二差分讯号基部组及一由第二差分讯号基部组延伸的第二差分讯号焊接部组；再设于第二差分讯号传输导体组背离该第二接地基部一侧处的电源传输导体包含一电源基部及一自电源基部延伸的电源焊接部，其中特征在于所述的电源焊接部、第二差分讯号焊接部组、第二接地焊接部、讯号焊接部组、第一接地焊接部及第一差分讯号焊接部组横向排列平行于同一平面上，而电源基部、第二差分讯号基部组、第二接地基部、讯号基部组、第一接地基部及第一差分讯号基部组则同样的横向排列平行于同一平面上，藉此得以达到上述的优势。[0006]本实用新型具体包括—接地传输导体，于前端设有一板状接地接触部，而该板状接地接触部向后端叉开分别延伸有第一接地基部及一自该第一接地基部延伸的第一接地焊接部，再该板状接地接触部向背离该第一接地基部方向弯折延伸而形成一与该第一接地基部平行的第二接地基部，且该第二接地基部延伸设有一与该第一接地焊接部连结的第二接地焊接部；一第一差分讯号传输导体组，设于各该第一接地基部之间，且该第一差分讯号传输导体组于前端设有一第一弹性差分讯号接触部组，该第一弹性差分讯号接触部组向后端延伸有第一差分讯号基部组及一由第一差分讯号基部组延伸的第一差分讯号焊接部组；—讯号传输导体组，设于该第一接地基部及该第二接地基部之间，且该讯号传输导体组前端设有一板状讯号接触部组，该板状讯号接触部组向后端延伸有讯号基部组及一由讯号基部组延伸的讯号焊接部组；一第二差分讯号传输导体组，设于该第二接地基部背离该讯号传输导体组侧处，且该第二差分讯号传输导体组于前端设有一第二弹性差分讯号接触部组，该第二弹性差分讯号接触部组向后端延伸有第二差分讯号基部组及一由第二差分讯号基部组延伸的第二差分讯号焊接部组；—电源传输导体，设于该第二差分讯号传输导体组背离该第二接地基部一侧处，其前端设有一板状电源接触部，而该板状电源接触部向后端延伸有一电源基部及一自电源基部延伸的电源焊接部；一绝缘胶体，于底部处形成一供下述电子模块设置的容置空间，且具有至少一供用于限位该电子模块的位置的挡止部，再该绝缘胶体供设置该接地传输导体、第一差分讯号传输导体组、讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组及电源传输导体，并且第一弹性差分讯号接触部组及第二弹性差分讯号接触部组与该电子模块形成一间距；—屏蔽壳体,包覆该绝缘胶体。其中该屏蔽壳体包覆该绝缘胶体的范围不包含第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部；其中该屏蔽壳体包覆该绝缘胶体的范围包含第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部，且第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部共同焊接于一电子模块上，该电子模块被该屏蔽壳体所包覆，且屏蔽壳体于一端处设有一后盖；其中该屏蔽壳体包覆该绝缘胶体的范围包含第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部，且屏蔽壳体一端处形成一供传输线材组穿设的开口。一种USB公头连接器改良结构，主要包括一接地传输导体，于前端设有一板状接地接触部，而该板状接地接触部向后端叉开分别延伸有第一接地基部及一自该第一接地基部延伸的第一接地焊接部，再该板状接地接触部向背离该第一接地基部方向弯折延伸而形成一与该第一接地基部平行的第二接地基部，且该第二接地基部延伸设有一与该第一接地焊接部连结的第二接地焊接部；[0019]一第一差分讯号传输导体组，设于各该第一接地基部之间，且该第一差分讯号传输导体组于前端设有一第一弹性差分讯号接触部组，该第一弹性差分讯号接触部组向后端延伸有第一差分讯号基部组及一由第一差分讯号基部组延伸的第一差分讯号焊接部组；—讯号传输导体组，设于该第一接地基部及该第二接地基部之间，且该讯号传输导体组前端设有一板状讯号接触部组，该板状讯号接触部组向后端延伸有讯号基部组及一由讯号基部组延伸的讯号焊接部组；一第二差分讯号传输导体组，设于该第二接地基部背离该讯号传输导体组侧处，且该第二差分讯号传输导体组于前端设有一第二弹性差分讯号接触部组，该第二弹性差分讯号接触部组向后端延伸有第二差分讯号基部组及一由第二差分讯号基部组延伸的第二差分讯号焊接部组；—电源传输导体，设于该第二差分讯号传输导体组背离该第二接地基部一侧处，其前端设有一板状电源接触部，而该板状电源接触部向后端延伸有一电源基部及一自电源基部延伸的电源焊接部，并且，该电源焊接部与第二差分讯号焊接部组、第二接地焊接部、讯号焊接部组、第一接地焊接部及第一差分讯号焊接部组横向排列平行于同一平面上，再者，该电源基部与第二差分讯号基部组、第二接地基部、讯号基部组、第一接地基部及第一差分讯号基部组横向排列平行于同一平面上。其中该接地传输导体、第一差分讯号传输导体组、讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组及电源传输导体与一绝缘胶体相互结合，该绝缘胶体形成一搂空部，该搂空部供第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部裸露于外；其中该绝缘胶体被包覆一屏蔽壳体，且包覆范围不包含该搂空部，并且该第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部共同焊接于一电路基板上，该电路基板不被该屏蔽壳体所包覆；
`[0025]其中该绝缘胶体被包覆一屏蔽壳体，且包覆范围包含该搂空部，并且该第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部共同焊接于一电子模块上，该电子模块被该屏蔽壳体所包覆；其中该接地传输导体、第一差分讯号传输导体组、讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组及电源传输导体与一绝缘胶体相互结合，该绝缘胶体形成数个槽部，各该槽部分别供第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部裸露于外；其中该绝缘胶体被包覆一屏蔽壳体，且包覆范围包含该槽部，并且该第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部分别电性连接一传输线材；其中该绝缘胶体被包覆一屏蔽壳体，且包覆范围不包含该槽部，并且该第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部分别电性连接一传输线材。一种USB公头连接器改良结构，主要包括一接地传输导体，于前端设有一板状接地接触部，而该板状接地接触部向后端叉开分别延伸有第一接地基部，再该板状接地接触部向背离该第一接地基部方向弯折延伸而形成一与该第一接地基部平行的第二接地基部，再该接地传输导体具有数个接地弯折部；一第一差分讯号传输导体组，设于各该第一接地基部之间，且该第一差分讯号传输导体组具有数个第一差分讯号弯折部；—讯号传输导体组，设于该第一接地基部及该第二接地基部之间，且该讯号传输导体组具有数个讯号弯折部；一第二差分讯号传输导体组，设于该第二接地基部背离该讯号传输导体组侧处，且该第二差分讯号传输导体组具有数个第二差分讯号弯折部；—电源传输导体，设于该第二差分讯号传输导体组背离该第二接地基部一侧处，且该电源传输导体具有数个电源弯折部，并且上述的接地弯折部、第一差分讯号弯折部、讯号弯折部、第二差分讯号弯折部及电源弯折部的各弯折角度为120度至150度，藉此，得以导散无线电波的干扰。一种USB公头连接器改良结构，主要于包括一接地传输导体，于前端设有一板状接地接触部，而该板状接地接触部向后端叉开分别延伸有第一接地基部，且该第一接地基部得以隔离下述第一差分讯号传输导体组对讯号传输导体组所产生的串音干扰，再该板状接地接触部向背离该第一接地基部方向弯折延伸而形成一与该第一接地基部平行的第二接地基部，该第二接地基部得以隔离下述第二差分讯号传输导体组对讯号传输导体组所产生的串音干扰；—第一差分讯号传输导体组，设于各该第一接地基部之间；一讯号传输导体组，设于该第一接地基部及该第二接地基部之间；一第二差分讯号 传输导体组，设于该第二接地基部背离该讯号传输导体组侧处；—电源传输导体，设于该第二差分讯号传输导体组背离该第二接地基部一侧处。一种USB公头连接器改良结构，主要包括一接地传输导体，于前端设有一板状接地接触部，而该板状接地接触部向后端叉开分别延伸有第一接地基部，且该第一接地基部得以抑制下述第一差分讯号传输导体组所产生的共模讯号干扰，再该板状接地接触部向背离该第一接地基部方向弯折延伸而形成一与该第一接地基部平行的第二接地基部；一第一差分讯号传输导体组，设于各该第一接地基部之间；—讯号传输导体组，设于该第一接地基部及该第二接地基部之间；一第二差分讯号传输导体组，设于该第二接地基部背离该讯号传输导体组侧处；—电源传输导体，设于该第二差分讯号传输导体组背离该第二接地基部一侧处，其前端设有一板状电源接触部，而该板状电源接触部向后端延伸有一电源基部，且该电源基部与该第一接地基部及该第二接地基部呈一接地回路，再该电源基部及该第二接地基部得以抑制第二差分讯号传输导体组所产生的共模讯号干扰。一种USB公头连接器改良结构，主要包括一接地传输导体，于前端设有一板状接地接触部，而该板状接地接触部向后端叉开分别延伸有第一接地基部及一自该第一接地基部延伸的第一接地焊接部，再该板状接地接触部向背离该第一接地基部方向弯折延伸而形成一与该第一接地基部平行的第二接地基部，且该第二接地基部延伸设有一与该第一接地焊接部连结的第二接地焊接部；一第一差分讯号传输导体组，设于各该第一接地基部之间，且该第一差分讯号传输导体组于前端设有一第一弹性差分讯号接触部组，该第一弹性差分讯号接触部组向后端延伸有第一差分讯号基部组及一由第一差分讯号基部组延伸的第一差分讯号焊接部组； —讯号传输导体组，设于该第一接地基部及该第二接地基部之间，且该讯号传输导体组前端设有一板状讯号接触部组，该板状讯号接触部组向后端延伸有讯号基部组及一由讯号基部组延伸的讯号焊接部组； 一第二差分讯号传输导体组，设于该第二接地基部背离该讯号传输导体组侧处，且该第二差分讯号传输导体组于前端设有一第二弹性差分讯号接触部组，该第二弹性差分讯号接触部组向后端延伸有第二差分讯号基部组及一由第二差分讯号基部组延伸的第二差分讯号焊接部组；—电源传输导体，设于该第二差分讯号传输导体组背离该第二接地基部一侧处，其前端设有一板状电源接触部，而该板状电源接触部向后端延伸有一电源基部及一自电源基部延伸的电源焊接部；一绝缘胶体，供设置该接地传输导体、第一差分讯号传输导体组、讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组及电源传输导体，且该绝缘胶体一侧处设有数个限位槽，各该限位槽供限位至少一传输线材，而各该传输线材分别与该第一接地焊接部、该第二接地焊接部、该第一差分讯号焊接部组、该第二差分讯号焊接部组、该讯号焊接部组及该电源焊接部电性连结。本实用新型的优点在于一、通过高度位于同一平面上的各焊接部及各基部的设计，使的本实用新型得以使用同一组的端子而改变运用于不同的USB连接器型态。 二、经由接地传输导体的第一、第二接地基部予以将第一、第二差分讯号传输导体组包围方式，得以抑制第一、第二差分讯号传输导体组所产生的共模讯号。三、通过第一、第二接地基部得以隔离第一、第二差分讯号传输导体组对讯号传输导体组所产生的串音干扰。
图1为本实用新型端子组的平面示意图。图2为本实用新型端子组的侧视示意图。图3为本实用新型端子组结合绝缘胶体的组合示意图。图4为本实用新型再一不同型态屏蔽壳体的组合示意图。图5为本实用新型又一不同型态屏蔽壳体的组合示意图。图6为本实用新型再一不同型态绝缘胶体的组合示意图。图7为本实用新型另一不同型态屏蔽壳体的组合示意图。图8为本实用新型又再一不同型态屏蔽壳体的组合示意图。图9为本实用新型再一较佳实施例的平面示意图。图10为本实用新型再一较佳实施例的侧视示意图。
具体实施方式如附图1及附图2所示，为本实用新型端子组的平面示意图及侧视示意图，由图中可清楚看出本实用新型包括一接地传输导体1，于前端设有一板状接地接触部11，而该板状接地接触部11向后端叉开分别延伸有第一接地基部12及一自该第一接地基部12延伸的第一接地焊接部13，再该板状接地接触部11向背离该第一接地基部12方向弯折延伸而形成一与该第一接地基部12平行的第二接地基部14，且该第二接地基部14延伸设有一与该第一接地焊接部13连结的第二接地焊接部15 ；—第一差分讯号传输导体组2,设于各该第一接地基部12之间，且该第一差分讯号传输导体组2于前端设有一第一弹性差分讯号接触部组21，该第一弹性差分讯号接触部组21向后端延伸有第一差分讯号基部组22及一由第一差分讯号基部组22延伸的第一差分讯号焊接部组23 ；一讯号传输导体组3，设于该第一接地基部12及该第二接地基部14之间，且该讯号传输导体组3前端设有一板状讯号接触部组31，该板状讯号接触部组31向后端延伸有讯号基部组32及一由讯号基部组32延伸的讯号焊接部组33 ；一第二差分讯号传输导体组4，设于该第二接地基部14背离该讯号传输导体组3侧处，且该第二差分讯号传输导体组4于前端设有一第二弹性差分讯号接触部组41，该第二弹性差分讯号接触部组41向后端延伸有第二差分讯号基部组42及一由第二差分讯号基部组42延伸的第二差分讯号焊接部组43 ；—电源传输导体5,设于该第二差分讯号传输导体组4背离该第二接地基部14 一侧处，其前端设有一板状电源接触部51，而该板状电源接触部51向后端延伸有一电源基部52及一自电源基部52延伸的电源焊接部53。而其中本实施例的主要重点在于，其上述的电源焊接部53、第二差分讯号焊接部组43、第二接地焊接部15、讯号焊接部组33、第一接地焊接部13及第一差分讯号焊接部组23采用横向排列平行的方式而位于同一平面上(即同一水平面上)，而电源基部52、第二差分讯号基部组42、第二接地基部14、讯号基部组32、第一接地基部12及第一差分讯号基部组22则同样采用横向排列且平行于同一平面上。再以置入绝缘胶体6来说，如附图1及附图3所示，为本实用新型端子组的平面示意图及端子组结合绝缘胶体的组合示意图，其接地传输导体1、第一差分讯号传输导体组
2、讯号传输导体组3、第二差分讯号传输导体组4及电源传输导体5与一绝缘胶体6相互结合，并且绝缘胶体6形成一搂空部61，此搂空部61可供第一接地焊接部13、第二接地焊接部15、第一差分讯号焊接部组23、讯号焊接部组33、第二差分讯号焊接部组43及电源焊接部53裸露于外。又以上述绝缘胶体6结合屏蔽壳体7来说，如附图1及附图4所示，为本实用新型端子组的平面示意图及再一不同型态屏蔽壳体的组合示意图，其绝缘胶体6被包覆一屏蔽壳体7，且包覆范围不包含该搂空部61，并且该第一接地焊接部13、第二接地焊接部15、第一差分讯号焊接部组23、讯号焊接部组33、第二差分讯号焊接部组43及电源焊接部53共同焊接于一电路基板8上，此电路基板8不被该屏蔽壳体7所包覆，由图可知本实施例重点在于本实用新型得以运用组构于板端连接器的型态上。另以前述的绝缘胶体6为例，如附图1及附图5所示，为本实用新型端子组的平面示意图及又一不同型态屏蔽壳体的组合示意图，屏蔽壳体7a包覆绝缘胶体6的包覆方式不仅如上述型态外，其包覆范围更可包含该搂空部(图未显示)，并同样的，第一接地焊接部13、第二接地焊接部15、第一差分讯号焊接部组23、讯号焊接部组33、第二差分讯号焊接部组43及电源焊接部53可共同焊接于一电子模块9上，且电子模块9被屏蔽壳体7a所包覆，由图可知本实施例重点在于本实用新型得以运用组构于封装集成电路连接器端(COB，Chipon Board)连接器型态上，再者，绝缘胶体6于底部处形成一供电子模块9设置的容置空间(因图已被电子模块9所收容，故未显示容置空间)，且具有至少一供用于限位该电子模块9的位置的挡止部63，更重要的是，第一弹性差分讯号接触部组21及第二弹性差分讯号接触部组41与该电子模块9形成一间距A，以供防止当第一弹性差分讯号接触部组21及第二弹性差分讯号接触部组41遭抵触下压而碰触到电子模块9，另外，屏蔽壳体7a于一端处设有一后盖71a。如附图1及附图6所示，为本实用新型端子组的平面示意图及再一不同型态绝缘胶体的组合示意图，其中接地传输导体1、第一差分讯号传输导体组2、讯号传输导体组3、第二差分讯号传输导体组4及电源传输导体5与一绝缘胶体6a相互结合,此绝缘胶体6a形成数个槽部64a及数个限位槽65a，各槽部64a分别供第一接地焊接部13、第二接地焊接部15、第一差分讯号焊接部组23、讯号焊接部组33、第二差分讯号焊接部组43及电源焊接部53裸露于外，藉此，此实施例重点在于除了前述绝缘胶体采搂空的方式外，更可以为槽部64a栅栏的方式将各焊接部裸露于外，再者，各该限位槽65a供限位至少一传输线材，而各该传输线材分别与该第一接地焊接部13、该第二接地焊接部15、该第一差分讯号焊接部组23、该第二差分讯号焊接部组43、该讯号焊接部组33及该电源焊接部53电性连结，藉由限位槽65a的设计，得以方便整理传输线材，使传输线材更为整齐而不相互纠结于一起。再以前述绝缘基体来说，如附图1及附图7所示，为本实用新型端子组的平面示意图及另一不同型态屏蔽壳体的组合示意图，其中，绝缘胶体6a被包覆一屏蔽壳体7b，且包覆范围包含该槽部64a，并且该第一接地焊接部13、第二接地焊接部15、第一差分讯号焊接部组23、讯号焊接部组33、第二差分讯号焊接部组43及电源焊接部53分别电性连接一传输线材B，即为一种运用于线端连接器的实施型态。如附图1及 附图8所示，为本实用新型端子组的平面示意图及又再一不同型态屏蔽壳体的组合示意图，其中，绝缘胶体6a被包覆一屏蔽壳体7c，且包覆范围不包含该槽部64a，并且该第一接地焊接部13、第二接地焊接部15、第一差分讯号焊接部组23、讯号焊接部组33、第二差分讯号焊接部组43及电源焊接部53分别电性连接一传输线材B，意谓本实施例除与上述实施例的屏蔽壳体包覆法外，更可具有另一种不同的包覆法。如附图9及附图10所示，为本实用新型再一较佳实施例的平面示意图及侧视示意图，主要包括一接地传输导体1，于前端设有一板状接地接触部11，而该板状接地接触部11向后端叉开分别延伸有第一接地基部12，且第一接地基部12得以隔离下述第一差分讯号传输导体组2对讯号传输导体组3所产生的串音干扰，同时还可抑制下述第一差分讯号传输导体组2所产生的共模讯号干扰，再该板状接地接触部11向背离该第一接地基部12方向弯折延伸而形成一与该第一接地基部12平行的第二接地基部14，第二接地基部14得以隔离下述第二差分讯号传输导体组4对讯号传输导体组3所产生的串音干扰，再该接地传输导体I具有数个接地弯折部16 ；[0082]一第一差分讯号传输导体组2,设于各该第一接地基部12之间，且该第一差分讯号传输导体组2具有数个第一差分讯号弯折部24 ；一讯号传输导体组3，设于该第一接地基部12及该第二接地基部14之间，且该讯号传输导体组3具有数个讯号弯折部34 ；一第二差分讯号传输导体组4,设于该第二接地基部14背离该讯号传输导体组3侧处，且该第二差分讯号传输导体组4具有数个第二差分讯号弯折部44 ；—电源传输导体5,设于该第二差分讯号传输导体组4背离该第二接地基部14 一侧处，其前端设有一板状电源接触部51， 而该板状电源接触部51向后端延伸有一电源基部52，且电源基部52与该第一接地基部12及该第二接地基部14呈一接地回路，并电源基部52及第二接地基部14得以抑制第二差分讯号传输导体组4所产生的共模讯号干扰，又该电源传输导体5具有数个电源弯折部54，并且上述的接地弯折部16、第一差分讯号弯折部24、讯号弯折部34、第二差分讯号弯折部44及电源弯折部54的各弯折角度为120度至150度，藉此，得以导散无线电波的干扰(RFI, Radio Frequency Interference)。
权利要求1.一种USB公头连接器改良结构，其特征在于包括一接地传输导体，于前端设有一板状接地接触部，而该板状接地接触部向后端叉开分别延伸有第一接地基部及一自该第一接地基部延伸的第一接地焊接部，再该板状接地接触部向背离该第一接地基部方向弯折延伸而形成一与该第一接地基部平行的第二接地基部， 且该第二接地基部延伸设有一与该第一接地焊接部连结的第二接地焊接部；一第一差分讯号传输导体组，设于各该第一接地基部之间，且该第一差分讯号传输导体组于前端设有一第一弹性差分讯号接触部组，该第一弹性差分讯号接触部组向后端延伸有第一差分讯号基部组及一由第一差分讯号基部组延伸的第一差分讯号焊接部组；一讯号传输导体组，设于该第一接地基部及该第二接地基部之间，且该讯号传输导体组前端设有一板状讯号接触部组，该板状讯号接触部组向后端延伸有讯号基部组及一由讯号基部组延伸的讯号焊接部组；一第二差分讯号传输导体组，设于该第二接地基部背离该讯号传输导体组侧处，且该第二差分讯号传输导体组于前端设有一第二弹性差分讯号接触部组，该第二弹性差分讯号接触部组向后端延伸有第二差分讯号基部组及一由第二差分讯号基部组延伸的第二差分讯号焊接部组；一电源传输导体，设于该第二差分讯号传输导体组背离该第二接地基部一侧处，其前端设有一板状电源接触部，而该板状电源接触部向后端延伸有一电源基部及一自电源基部延伸的电源焊接部；一绝缘胶体，于底部处形成一供下述电子模块设置的容置空间，且具有至少一供用于限位该电子模块的位置的挡止部，再该绝缘胶体供设置该接地传输导体、第一差分讯号传输导体组、讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组及电源传输导体，并且第一弹性差分讯号接触部组及第二弹性差分讯号接触部组与该电子模块形成一间距；一屏蔽壳体，包覆该绝缘胶体。
2.根据权利要求1所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于其中该屏蔽壳体包覆该绝缘胶体的范围不包含第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部。
3.根据权利要求1所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于其中该屏蔽壳体包覆该绝缘胶体的范围包含第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部，且第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部共同焊接于一电子模块上，该电子模块被该屏蔽壳体所包覆，且屏蔽壳体于一端处设有一后盖。
4.根据权利要求1所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于其中该屏蔽壳体包覆该绝缘胶体的范围包含第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部，且屏蔽壳体一端处形成一供传输线材组穿设的开口。
5.—种USB公头连接器改良结构，其特征在于包括一接地传输导体，于前端设有一板状接地接触部，而该板状接地接触部向后端叉开分别延伸有第一接地基部及一自该第一接地基部延伸的第一接地焊接部，再该板状接地接触部向背离该第一接地基部方向弯折延伸而形成一与该第一接地基部平行的第二接地基部，且该第二接地基部延伸设有一与该第一接地焊接部连结的第二接地焊接部；一第一差分讯号传输导体组，设于各该第一接地基部之间，且该第一差分讯号传输导体组于前端设有一第一弹性差分讯号接触部组，该第一弹性差分讯号接触部组向后端延伸有第一差分讯号基部组及一由第一差分讯号基部组延伸的第一差分讯号焊接部组；一讯号传输导体组，设于该第一接地基部及该第二接地基部之间，且该讯号传输导体组前端设有一板状讯号接触部组，该板状讯号接触部组向后端延伸有讯号基部组及一由讯号基部组延伸的讯号焊接部组；一第二差分讯号传输导体组，设于该第二接地基部背离该讯号传输导体组侧处，且该第二差分讯号传输导体组于前端设有一第二弹性差分讯号接触部组，该第二弹性差分讯号接触部组向后端延伸有第二差分讯号基部组及一由第二差分讯号基部组延伸的第二差分讯号焊接部组；一电源传输导体，设于该第二差分讯号传输导体组背离该第二接地基部一侧处，其前端设有一板状电源接触部，而该板状电源接触部向后端延伸有一电源基部及一自电源基部延伸的电源焊接部，并且，该电源焊接部与第二差分讯号焊接部组、第二接地焊接部、讯号焊接部组、第一接地焊接部及第一差分讯号焊接部组横向排列平行于同一平面上，再者，该电源基部与第二差分讯号基部组、第二接地基部、讯号基部组、第一接地基部及第一差分讯号基部组横向排列平行于同一平面上。
6.根据权利要求5所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于其中该接地传输导体、第一差分讯号传输导体组、讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组及电源传输导体与一绝缘胶体相互结合，该绝缘胶体形成一搂空部，该搂空部供第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部裸露于外。
7.根据权利要求6所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于其中该绝缘胶体被包覆一屏蔽壳体，且包覆范围不包含该搂空部，并且该第一接地焊接部、第二接地焊接部、 第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部共同焊接于一电路基板上，该电路基板不被该屏蔽壳体所包覆。
8.根据权利要求6所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于其中该绝缘胶体被包覆一屏蔽壳体，且包覆范围包含该搂空部，并且该第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部共同焊接于一电子模块上，该电子模块被该屏蔽壳体所包覆。
9.根据权利要求5所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于其中该接地传输导体、第一差分讯号传输导体组、讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组及电源传输导体与一绝缘胶体相互结合，该绝缘胶体形成数个槽部，各该槽部分别供第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部裸露于外。
10.根据权利要求9所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于其中该绝缘胶体被包覆一屏蔽壳体，且包覆范围包含该槽部，并且该第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部分别电性连接一传输线材。
11.根据权利要求9所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于其中该绝缘胶体被包覆一屏蔽壳体，且包覆范围不包含该槽部，并且该第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分讯号焊接部组、讯号焊接部组、第二差分讯号焊接部组及电源焊接部分别电性连接一传输线材。
12.—种USB公头连接器改良结构，其特征在于包括一接地传输导体，于前端设有一板状接地接触部，而该板状接地接触部向后端叉开分别延伸有第一接地基部，再该板状接地接触部向背离该第一接地基部方向弯折延伸而形成一与该第一接地基部平行的第二接地基部，再该接地传输导体具有数个接地弯折部；一第一差分讯号传输导体组，设于各该第一接地基部之间，且该第一差分讯号传输导体组具有数个第一差分讯号弯折部；一讯号传输导体组，设于该第一接地基部及该第二接地基部之间，且该讯号传输导体组具有数个讯号弯折部；一第二差分讯号传输导体组，设于该第二接地基部背离该讯号传输导体组侧处，且该第二差分讯号传输导体组具有数个第二差分讯号弯折部；一电源传输导体，设于该第二差分讯号传输导体组背离该第二接地基部一侧处，且该电源传输导体具有数个电源弯折部，并且上述的接地弯折部、第一差分讯号弯折部、讯号弯折部、第二差分讯号弯折部及电源弯折部的各弯折角度为120度至150度。
13.—种USB公头连接器改良结构，其特征在于包括一接地传输导体，于前端设有一板状接地接触部，而该板状接地接触部向后端叉开分别延伸有第一接地基部，且该第一接地基部得以隔离下述第一差分讯号传输导体组对讯号传输导体组所产生的串音干扰，再该板状接地接触部向背离该第一接地基部方向弯折延伸而形成一与该第一接地基部平行的第二接地基部；一第一差分讯号传输导体组，设于各该第一接地基部之间；一讯号传输导体组，设于该第一接地基部及该第二接地基部之间；一第二差分讯号传输导体组，设于该第二接地基部背离该讯号传输导体组侧处；一电源传输导体，设于该第二差分讯号传输导体组背离该第二接地基部一侧处。
14.一种USB公头连接器改良结构，其特征在于包括一接地传输导体，于前端设有一板状接地接触部，而该板状接地接触部向后端叉开分别延伸有第一接地基部，且该第一接地基部得以抑制下述第一差分讯号传输导体组所产生的共模讯号干扰，再该板状接地接触部向背离该第一接地基部方向弯折延伸而形成一与该第一接地基部平行的第二接地基部；一第一差分讯号传输导体组，设于各该第一接地基部之间；一讯号传输导体组，设于该第一接地基部及该第二接地基部之间；一第二差分讯号传输导体组，设于该第二接地基部背离该讯号传输导体组侧处；一电源传输导体，设于该第二差分讯号传输导体组背离该第二接地基部一侧处，其前端设有一板状电源接触部，而该板状电源接触部向后端延伸有一得以抑制第二差分讯号传输导体组所产生的共模讯号干扰的电源基部，且该电源基部与该第一接地基部及该第二接地基部呈一接地回路。
15.—种USB公头连接器改良结构，其特征在于包括·一接地传输导体，于前端设有一板状接地接触部，而该板状接地接触部向后端叉开分别延伸有第一接地基部及一自该第一接地基部延伸的第一接地焊接部，再该板状接地接触部向背离该第一接地基部方向弯折延伸而形成一与该第一接地基部平行的第二接地基部， 且该第二接地基部延伸设有一与该第一接地焊接部连结的第二接地焊接部；一第一差分讯号传输导体组，设于各该第一接地基部之间，且该第一差分讯号传输导体组于前端设有一第一弹性差分讯号接触部组，该第一弹性差分讯号接触部组向后端延伸有第一差分讯号基部组及一由第一差分讯号基部组延伸的第一差分讯号焊接部组；一讯号传输导体组，设于该第一接地基部及该第二接地基部之间，且该讯号传输导体组前端设有一板状讯号接触部组，该板状讯号接触部组向后端延伸有讯号基部组及一由讯号基部组延伸的讯号焊接部组；一第二差分讯号传输导体组，设于该第二接地基部背离该讯号传输导体组侧处，且该第二差分讯号传输导体组于前端设有一第二弹性差分讯号接触部组，该第二弹性差分讯号接触部组向后端延伸有第二差分讯号基部组及一由第二差分讯号基部组延伸的第二差分讯号焊接部组；一电源传输导体，设于该第二差分讯号传输导体组背离该第二接地基部一侧处，其前端设有一板状电源接触部，而该板状电源接触部向后端延伸有一电源基部及一自电源基部延伸的电源焊接部；一绝缘胶体，供设置该接地传输导体、第一差分讯号传输导体组、讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组及电源传输导体，且该绝缘胶体一侧处设有数个限位槽，各该限位槽供限位至少一传输线材，而各该传输线材分别与该第一接地焊接部、该第二接地焊接部、 该第一差分讯号焊接部组、该第二差分讯号焊接部组、该讯号焊接部组及该电源焊接部电性连结。
专利摘要本实用新型为有关于一种USB公头连接器改良结构，属于电子类，通过高度位于同一平面上的各焊接部及各基部的设计，使的本实用新型得以使用同一组的端子而改变运用于不同的USB连接器型态，例如板端连接器或线端连接器等，再者，经由接地传输导体的第一、第二接地基部予以将第一、第二差分讯号传输导体组的包围方式，得以抑制第一、第二差分讯号传输导体组所产生的共模讯号，另外，同样通过第一、第二接地基部得以隔离第一、第二差分讯号传输导体组对讯号传输导体组所产生的串音干扰，又者，各弯折部的弯折角度为120度至150度，藉此，得以导散无线电波的干扰。
文档编号H01R13/646GK202872015SQ20122046765
公开日2013年4月10日 申请日期2012年9月14日 优先权日2012年9月14日
发明者锺轩禾, 林昱宏, 许志铭 申请人:广迎工业股份有限公司