专利名称：一种cob型led封装单元的散热结构的制作方法
技术领域：
一种COB型LED封装单元的散热结构
技术领域：
本实用新型涉及一种COB型LED封装单元的散热结构，尤其涉及一种基板与散热器之间采用焊锡连接方式的整体式散热结构。
背景技术：
LED(light emitting diode发光二极管)是新一代照明光源,具有节能环保的特点，然而LED发光体在工作时会产生热量，使其温度迅速上升，若不及时将该热量散发出去，LED会持续升温，就会因过热失效，LED的亮度和寿命将下降。因此，对LED发光体进行散热处理十分重要。COB (Chip-on-Board)型LED封装单元是将LED芯片直接黏在一基板上，并将LED芯片的电极与基板上的电路完成电连接，再经涂覆一胶层后，完成封装作业。LED芯片工作时产生的热量，经由基板传导而出。现有的COB型LED封装单元的基板还用导热胶连接散热器，加强散热的的效果。基板至散热器的导热效果主要决定于中间的导热胶，而导热胶的导热率约2W/m*k左右，导热率低直接影响LED的工作温度。而LED的温度越高，LED的寿命越短。因此，有必要提出一种提高COB型LED封装单元的导热性能的改进方案。
实用新型内容本实用新型主要的目的在于克服现有技术的缺陷，而提供一种COB型LED封装单元的整体式散热结构。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案一种COB型LED封装单元的散热结构，其包括COB型LED封装单元以及散热器，所述COB型LED封装单元包括基板以及安装于基板上的LED芯片，其特征在于在所述COB型LED封装单元的基板与散热器之间设置有连接所述基板与散热器的焊锡层。根据本实用新型的一个实施例，所述LED芯片的基板上形成有圆形槽，所述LED晶片安装于基板上的圆形槽内。根据本实用新型的一个实施例，所述圆形槽内填充有荧光胶，荧光胶用以和LED芯片的光复合产生白光。本实用新型的有益效果本实用新型的COB型LED封装单元，在基板与散热器之间设置一层焊锡层，焊锡的导热率高，大大的提高了 LED的热导出速度，再者锡片的焊接可采用传统的刷锡膏后过回焊炉的方式进行，加工容易，成本低。
图1为本实用新型COB型LED封装单元连接至散热结构的立体示意图。图2是本实用新型COB型LED封装单元连接至散热结构的侧面示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的技术方案作进一步具体描述。由于LED芯片在发光时会产生热量，LED芯片产生的热量会聚集在芯片的基板上，单纯靠固定LED芯片的基板自然散热，散热速度比较慢，因此散热器封装好的LED模块还需要增加散热器，加强导热效果。请参阅图1及图2所示，其显示本实新型将COB型LED封装单元10固定到散热器I上进行散热的示意图，其中图1是本实用新型一种COB型LED封装单元连接至散热结构的立体示意图，图2是本实用新型COB型LED封装单元连接至散热结构的侧面示意图。在该实施例中，本实用新型的COB型LED封装单元10包括基板2，其中在基板2上形成一个圆形槽4，至少一个LED芯片5固定于基板2上的圆形槽4内。并且在所述圆形槽4内填充荧光胶(未图示)，荧光胶用以保护裸露的LED芯片，并和LED芯片的光复合 产生白光。一个以上的LED芯片5在基板2上的排列方式可以是任意的，例如呈队列形，呈圆形等。在其他的实施例中，基板2上并无圆形槽4，LED芯片直接固定在基板2的表面上，再点上荧光胶进行封装。以上是COB型LED封装单元10的结构，在实际应用时，可以将这种COB型LED封装单元10再安装到需要安装的产品上，比如LED手电筒、LED灯等的电路板上。如图1及图2所示，本实用新型的COB型LED封装单元的基板2的底部与散热器I之间通过一层焊锡层3连接，通过焊锡连接基板2与散热器I。在具体焊接时，可以采用传统的刷锡膏，后过回焊炉的方式，加工容易，成本低。由于焊锡的导热率高，约为60W/m*k，大大提高了 LED芯片工作时所产生的热量的导出速度。这样通过焊锡层3连接基板2和散热器1，能够很快将LED芯片5产生的热量通过散热器I传导出去。其中散热器I可以是铝制材料、铜制材料或者铝合金材料等散热率高的材料制成，在实际焊接时，可以对散热器的表面进行催化剂镀镍处理，使其在需要连接的表面生成一层薄的金属镍的薄膜，这样提高焊锡的焊接性能。本实用新型的COB型LED封装单元，在基板2与散热器I之间设置一层焊锡层3，焊锡的导热率高，大大的提高了 LED的热导出速度，导热率高，直接影响LED的工作温度，在同样的环境温度下，与导热膏方案比较，显著提高了 LED芯片所产生的热量的导出速度，降低LED的节温。而LED的节温越低，LED的寿命越长，所以本方案可大大提高LED的寿命。再者锡片的焊接可采用传统的刷锡膏后过回焊炉的方式进行，加工容易，成本低。上述说明已经充分揭露了本实用新型的具体实施方式
。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本实用新型的具体实施方式
所做的任何改动均不脱离本实用新型的权利要求书的范围。相应地，本实用新型的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式
。
权利要求1.一种COB型LED封装单元的散热结构，其包括COB型LED封装单元以及散热器，所述COB型LED封装单元包括基板以及安装于基板上的LED芯片，其特征在于在所述基板与散热器之间设置有连接所述基板与散热器的焊锡层。
2.如权利要求1所述的COB型LED封装单元的散热结构，其特征在于所述LED芯片的基板上形成有圆形槽，所述LED晶片安装于基板上的圆形槽内。
3.根据权利要求2所述的COB型LED封装单元的散热结构，其特征在于所述圆形槽内填充有荧光胶，荧光胶用以和发光LED晶片的光复合产生白光。
专利摘要本实用新型提供了一种COB型LED封装单元的散热结构，其包括COB型LED封装单元以及散热器，所述COB型LED封装单元包括基板以及安装于基板上的LED芯片，在所述基板与散热器之间设置有连接所述基板与散热器的焊锡层。本实用新型的COB型LED封装单元的散热结构，采用锡膏焊接基板与散热器，焊锡的导热率高，大大的提高了LED的热导出速度，再者锡片的焊接可采用传统的刷锡膏后过回焊炉的方式进行，加工容易，成本低。
文档编号H01L33/64GK202855802SQ20122048134
公开日2013年4月3日 申请日期2012年9月20日 优先权日2012年9月20日
发明者袁永刚 申请人:苏州东山精密制造股份有限公司