专利名称：金属化膜及金属箔结合电容器的制作方法
技术领域：
金属化膜及金属箔结合电容器技术领域[0001]本实用新型涉及金属化膜及金属箔结合电容器，具体地说是一种采用了内部串联结构，金属极板为金属化膜上的金属层和金属箔的电容器。
背景技术：
[0002]实用新型ZL 200920118859. 7提及了一种新型金属化聚丙烯薄膜电容器，该电容器由第一聚丙烯膜，第二聚丙烯膜及双留边蒸镀聚丙烯膜依次叠合连接而成，第一聚丙烯膜左半部分的下侧面及右半部分的上侧面分别设置有金属箔作为电极。因该电容器为上述结构绕卷而成，第一聚丙烯膜右半部分的上侧面的金属箔与双留边蒸镀聚丙烯膜的右半部分的金属层之间没有介质膜隔开，两者是直接接触的，不能形成容量。整个电容器中仅第一聚丙烯膜左半部分的下侧面的金属箔与双留边蒸镀聚丙烯膜的左半部分的金属层之间被介质膜隔开，可以形成电容器。这样该电容器不是内部串联结构，没有耐压更高，绝缘电阻大，使用频率高的特点，反而浪费了材料。发明内容[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种能在较小的体积内实现较大的容量，且具有耐大电流、耐闻电压、绝缘电阻大、使用频率闻等特点的电容器。[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为电容器由第一光膜、位于第一光膜左侧下部的金属箔一、位于第一光膜右侧上部的金属箔二、单面金属化薄膜、第二光膜层叠卷绕而成。金属箔一和金属箔二不重叠，且错开一段距离。[0005]进一步的，单面金属化薄膜和第二光膜的宽度相等，但小于第一光膜的宽度。[0006]进一步的，单面金属化薄膜上的金属化层区位于薄膜正中，两侧为无金属层带。[0007]优选的，金属箔为铝箔。[0008]优选的，各薄膜的基膜材质均为聚丙烯。
[0009]
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。[0010]图I为现有技术电容器结构示意图。[0011]图2为本实用新型电容器结构示意图。
具体实施方式
[0012]如图I所示，现有技术的电容器第一聚丙烯膜11，第二聚丙烯膜14及双留边蒸镀聚丙烯膜15依次叠合连接而成，第一聚丙烯膜11左半部分的下侧面及右半部分的上侧面分别设置有金属箔12和13作为电极。第一聚丙烯膜11右半部分的上侧面的金属箔13与双留边蒸镀聚丙烯膜的右半部分的金属层16之间没有介质膜隔开，两者是直接接触的，不能形成容量。[0013]如图2所不,本实用新型电容器由第一光膜21、位于第一光膜左侧下部的金属箔一 22、位于第一光膜右侧上部的金属箔二 23、单面金属化薄膜24、第二光膜25层叠卷绕而成。金属箔一 22和金属箔二 23不重叠，且错开一段距离。[0014]所述单面金属化薄膜24和第二光膜25的宽度相等，但小于第一光膜21的宽度。 这样可以增加不同极性金属层电极间的绝缘距离，增加耐电压强度。同时可以在芯子端面形成同心凹陷圆环，当电容器两端面喷涂金属时，可以增加附着力。[0015]所述单面金属化薄膜24上的金属化层区26位于薄膜正中，两侧为无金属层带。[0016]这样电容器形成内部串联结构，电极分别由金属箔一 22和金属箔二 23引出，金属化层区26中部和金属箔不重合的部分可以视为两部分电容的串联导线。[0017]所述金属箔一 22和金属箔二 23为铝箔，可经热压机轻压以增加面积，也可用锌锡合金丝预喷，提高可焊性。[0018]所述第一光膜21、单面金属化薄膜24、第二光膜25的基膜为聚丙烯膜。聚丙烯膜为非极性材料，在交流环境下使用拥有良好的电气性能。[0019]本实用新型电容器体积小容量高，且具有耐大电流、耐高电压、绝缘电阻大、使用频率高等特点。
权利要求1.金属化膜及金属箔结合电容器，其特征为电容器由第一光膜(21)、位于第一光膜(21)左侧下部的金属箔一(22)、位于第一光膜(21)右侧上部的金属箔二(23)、单面金属化薄膜(24)、第二光膜(25)层叠卷绕而成。金属箔一(22)和金属箔二(23)不重叠，且错开一段距离。
2.根据权利要求I所述的金属化膜及金属箔结合电容器，其特征是单面金属化薄膜(24)和第二光膜(25)的宽度相等，但小于第一光膜(21)的宽度。
3.根据权利要求2所述的金属化膜及金属箔结合电容器，其特征是单面金属化薄膜(24)上的金属化层区(26)位于薄膜正中，两侧为无金属层带。
4.根据权利要求I至3中任一项所述的金属化膜及金属箔结合电容器，其特征是金属箔一(22)、金属箔二(23)为铝箔。
5.根据权利要求I至3中任一项所述的金属化膜及金属箔结合电容器，其特征是第一光膜(21)、单面金属化薄膜(24)、第二光膜(25)的基膜为聚丙烯膜。
专利摘要本实用新型涉及金属化膜及金属箔结合电容器，该电容器由第一光膜、位于第一光膜左侧下部的金属箔一、位于第一光膜右侧上部的金属箔二、单面金属化薄膜、第二光膜层叠卷绕而成。金属箔一和金属箔二不重叠，且错开一段距离。该电容器为内串结构，能在较小的体积内实现较大的容量，且具有耐大电流、耐高电压、绝缘电阻大、使用频率高等特点。
文档编号H01G4/005GK202816675SQ201220484349
公开日2013年3月20日 申请日期2012年9月10日 优先权日2012年9月10日
发明者郜源锋, 汪秀义 申请人:铜陵源丰电子有限责任公司