专利名称：一种可实现散热片定位的芯片封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于芯片封装技术领域，涉及一种可实现散热片定位的芯片封装结构。
背景技术：
芯片封装产品中，T0-264产品是专门用来放大电流的大体积晶体管，其输出电流可达100安培，封装业内广泛采用场应晶体管(Power M0SFET)、双极型功率晶体管(Bipolar Power Transistor)、绝缘栅双极晶体管(Insulate-Gate Bipolar Transistor简称IGBT)进行芯片封装，它们的特点是大电流、低功耗、电压和电流范围宽，产品主要用于功率转换、功率放大、开关电源、电流控制、电压控制、整流等基板中，并广泛应用于自动化控制、汽车电子、电动公交、高速铁路等领域。同时由于人们对它的高度依赖，对其产品的质量也提出了更高的要求。然而，在其封装过程中，位于芯片上方的散热片由于无定位结构而经常发生偏位，散热片与芯片管脚的相对位置难以做到完全对称，影响了最终产品的质量，使产品的使用功能受到限制。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术存在的芯片封装过程中散热片偏位问题，提供一种可实现散热片定位的芯片封装结构。为此，本实用新型采用如下技术方案一种可实现散热片定位的芯片封装结构，包括芯片、塑封体、芯片管脚及散热片，所述散热片的两侧开设有定位缺口。所述塑封体相对散热片两侧的位置开设有定位孔，所述定位孔与定位缺口相对应。所述定位孔为锥形孔。本实用新型的有益效果在于封装过程中封装模具可通过加载定位针并与散热片上的定位缺口相配合以此对散热片进行定位、校正，保证散热片与芯片管脚完全对称，避免散热片偏移造成的短路或散热片侧边外露等问题，从而保证了封装良品率，最终提高了产
品质量。
图I为本实用新型的结构示意图；图2为图I沿A-A线的剖面结构示意图；图3为本实用新型的封装示意图。
具体实施方式
[0013]如图I和2所示，一种可实现散热片定位的芯片封装结构，包括芯片I、塑封体2、芯片管脚3及散热片4，其中，散热片4的两侧开设有定位缺口 6，塑封体2相对散热片4两侧的位置开设有定位孔5,定位孔5与定位缺口 6 相对应；定位孔5优选为锥形孔。如图3所示，封装过程中，模具7上的定位针8的锥形面先与散热片4上的定位缺口 6接触，对散热片4进行定位导向。当散热片4封装位置确定后，定位针8的根部覆压于散热片4上，确保散热片4不发生移位，然后开始塑封成型，成形后的塑封体2表面形成定位孔5,定位缺口 6和定位孔5可在产品装于基板时起到良好的定位作用。
权利要求1.一种可实现散热片定位的芯片封装结构，包括芯片(I)、塑封体(2)、芯片管脚(3)及散热片(4)，其特征在于，所述散热片(4)的两侧开设有定位缺口(6)。
2.根据权利要求I所述的一种可实现散热片定位的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体(2)相对散热片(4)两侧的位置开设有定位孔(5)，所述定位孔(5)与定位缺口(6)相对应。
3.根据权利要求I或2所述的一种可实现散热片定位的芯片封装结构，其特征在于，所述定位孔(5)为锥形孔。
专利摘要本实用新型涉及一种可实现散热片定位的芯片封装结构，包括芯片、塑封体、芯片管脚及散热片，所述散热片的两侧开设有定位缺口；所述塑封体相对散热片两侧的位置开设有定位孔，所述定位孔与定位缺口相对应。封装过程中封装模具可通过加载定位针与散热片上的定位缺口相配合以此对散热片进行定位、校正，保证散热片与芯片管脚完全对称，避免散热片偏移造成的短路或散热片侧边外露等问题，从而保证了封装良品率，最终提高了封装产品的质量。
文档编号H01L23/367GK202796909SQ201220490640
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月25日 优先权日2012年9月25日
发明者李明奂 申请人:天水华天微电子股份有限公司