专利名称：一种提高产品良率的cob基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED领域，尤其是COB基板。
背景技术：
由于LED光源具有无污染、低功耗、高可靠、长寿命等优点，是一种符合环保、节能的绿色照明光源，已经成为继白炽灯、荧光灯和高压气体放电灯等传统光源之后的第四代照明光源。由于COB光源模组具有免回流焊，组装快速、信赖性高等特有的优点，再加上白光LED具有丰富的光谱，是一种多颜色的混合光。如蓝色光加黄色光可得二波长白光，蓝色光、绿色光与红色光混合可得三波长白光。以上特点决定了 LED在光源模组领域有着很好的应用前景，一些用于球泡灯、筒灯的LED光源模组已经面市，它们在一定程度上展示了 LED光源模组的魅力。由此也带来了 COB基板的高速发展，采用各种新技术的基板不断涌现。由于分立式器件焊接在基板上面引脚外露，故可以在焊接完成之后，进行单颗器件的检测，以便检查焊接状况，更换焊接不良器件。而采用COB封装方式，因芯片都直接固定在基板上，大多数都是集成阵列封装，如有多颗芯片时，芯片与芯片间电极直接相互连接，由于芯片外层覆盖有使芯片发白光的荧光胶，且基板表面有提高反射率的白油层，故只能检测到整体阵列芯片的焊接或电性情况。目前市场上的COB基板大多数芯片在中心区域位置进行集成阵列固定，或者芯片之间用引线进行串并联，基板上只留有正负极的电路焊盘，因此测试时只能检测到整体芯片情况，导致产品的良率较低。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种提高产品良率的COB基板，能对单颗或多颗LED进行测试，显著提高了 COB产品良率。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种提闻广品良率的COB基板，所述基板由下往上依次包括:底部材料层、粘结层、线路层和防焊白油层；所述线路层由若干串联单元构成，所述串联单元包括正极连接区和负极连接区，所述正极连接区与负极连接区电性连接；所述正极连接区上设有正极焊盘，所述负极连接区上设有负极焊盘，所述串联单元的正极连接区的正极焊盘与相邻串联单元的负极连接区的负极焊盘共同组成一个完整的LED芯片的焊盘；所述正极连接区或负极连接区上设有测试点。LED芯片可以将相邻的和串联单元串联起来，从而使得COB基板上的电路成为串联电路，由于在整个串联电路上设置了测试点，通过测试两个测试点即可测试这两个测试点之间的LED芯片，本实用新型能检测到单颗或多颗LED的情况，有利于提高产品良率，同时也有利于失效分析。作为改进，所述测试点由未覆盖所述防焊白油层的线路层上的点区域构成。作为改进，所述串联单元中的正极连接区与负极连接区呈左右错位设置。作为改进，相邻测试点之间的距离相等，方便测试。[0011]作为改进，测试点与LED芯片焊盘之间有一定的距离，因此，制作过程中进行测试，不会影响到芯片和金线的可靠性。作为改进，所述测试点为圆形。为解决上述技术问题，本实用新型另一技术方案是:一种提闻广品良率的COB基板，所述基板由下往上依次包括:底部材料层、粘结层、线路层和防焊白油层；所述线路层由若干串联单元构成，所述串联单元包括正极连接区和负极连接区，所述正极连接区与负极连接区电性连接；所述正极连接区上设有正极焊盘，所述负极连接区上设有负极焊盘；所述串联单元的正极连接区与相邻串联单元的负极连接区之间设有过渡区，所述过渡区一侧设有负极焊盘，另一侧设有正极焊盘；其中串联单元的正极连接区的正极焊盘与过渡区的负极焊盘构成一个LED芯片的焊盘，相邻串联单元的负极连接区的负极焊盘与过渡区的正极焊盘构成另一个LED芯片的焊盘；所述正极连接区或负极连接区上设有测试点。LED芯片可以将相邻的和串联单元串联起来，从而使得COB基板上的电路成为串联电路，由于在整个串联电路上设置了测试点，通过测试两个测试点即可测试这两个测试点之间的LED芯片，本实用新型能检测到单颗或多颗LED的情况，有利于提高产品良率，同时也有利于失效分析。作为改进，所述测试点与焊盘之间有一定的距离，因此在制作过程中进行测试，不会影响到芯片与金线的可靠性。作为改进，所述测试点由未覆盖所述防焊白油层的线路层上的点区域构成。作为改进，所述串联单元中的正极连接区与负极连接区呈左右错位设置。作为改进，相邻测试点之间的距离相等，方便测试。作为改进，所述测试点为圆形。本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:(I)LED芯片直接固定在基板上，工艺简单、模组体积减小、易于实现；(2)由于增设了测试点，在COB产品制作的焊线过程中，可以方便的对COB产品中各个LED进行单独或多颗的测试，提高焊线工序的良率；(3)由于增设了测试点，在COB产品制作的点荧光粉过程中，可以方便的对COB产品中各个LED进行单独或多颗的测试，提高点荧光粉工序的良率；(4)由于增设了测试点，在COB产品的测试过程中，可以方便的对COB产品中各个LED进行单独或多颗的测试，提高测试工序的良率；(5)由于增设了测试点，在COB产品失效分析过程中，可以方便的对COB产品中各个LED进行单独或多颗的测试，有利于寻找失效真因。
图1为实施例1的COB基板结构示意图。图2为图1的A处放大图。图3为实施例1COB基板的剖视图。图4为实施例2的COB基板上的线路层连接不意图。
具体实施方式
[0029]下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。实施例1如图1、3所不,一种提闻广品良率的COB基板9,所述基板9由下往上依次包括:底部材料层1、粘结层2、线路层3和防焊白油层4。如图2、3所示，所述线路层3由若干串联单元7构成，所述串联单元7包括正极连接区71和负极连接区72，所述串联单元7中的正极连接区71与负极连接区72呈左右错位设置呈“Z”形，所述正极连接区71与负极连接区72电性连接。所述正极连接区71上设有正极焊盘61，所述负极连接区72上设有负极焊盘62，所述串联单元7的正极连接区71的正极焊盘61与相邻串联单元7的负极连接区72的负极焊盘62共同组成一个完整的LED芯片的焊盘6，如图1、2所示，因此在COB基板9上只能形成一排焊盘，也可以根据需要设置成多排焊盘的形式；LED芯片通过金线键合在焊盘上后，可以将相邻的和串联单元7串联起来，从而使得COB基板9上的电路成为串联电路。所述正极连接区71或负极连接区72上设有圆形的测试点5，所述测试点5由未覆盖所述防焊白油层4的线路层3上的点区域构成，相邻测试点5之间的距离相等。除测试点5与焊盘6以外，其他区域被防焊白油层4所覆盖。实施例2如图4所不,一种提闻广品良率的COB基板,所述基板由下往上依次包括:底部材料层、粘结层、线路层和防焊白油层。所述线路层由若干串联单元7构成，所述串联单元7包括正极连接区71和负极连接区72，所述正极连接区71与负极连接区72电性连接；所述正极连接区71上设有正极焊盘711，所述负极连接区72上设有负极焊盘721 ;所述串联单元7的正极连接区71与相邻串联单元7的负极连接区72之间设有过渡区8，所述过渡区8 一侧设有负极焊盘81，另一侧设有正极焊盘82，其中串联单元7的正极连接区71的正极焊盘711与过渡区8的负极焊盘81构成一个LED芯片的焊盘，该焊盘位于第一排的焊盘中；相邻串联单元7的负极连接区72的负极焊盘721与过渡区8的正极焊盘82构成另一个LED芯片的焊盘，该焊盘位于第二排的焊盘中，使得COB基板上同时具有两排焊盘，也可以根据需要设置成多排焊盘的形式。所述正极连接区71或负极连接区72上设有圆形的测试点5，所述测试点5由未覆盖所述防焊白油层4的线路层3上的点区域构成，相邻测试点5之间的距离相等。除测试点5与焊盘6以外，其他区域被防焊白油层4所覆盖。综上实施例1、2，本实用新型的优点在于=(I)LED芯片直接固定在基板上，工艺简单、模组体积减小、易于实现；(2)由于增设了测试点5，在COB产品制作的焊线过程中，可以方便的对COB产品中各个LED进行单独或多颗的测试，提高焊线工序的良率；(3)由于增设了测试点5，在COB产品制作的点荧光粉过程中，可以方便的对COB产品中各个LED进行单独或多颗的测试，提高点荧光粉工序的良率；(4)由于增设了测试点5，在COB产品的测试过程中，可以方便的对COB产品中各个LED进行单独或多颗的测试，提高测试工序的良率；
(5)由于增设了测试点5，在COB产品失效分析过程中，可以方便的对COB产品中各个LED进行单独或多颗的测试，有利于寻找失效真因。
权利要求1.一种提闻广品良率的COB基板,所述基板由下往上依次包括:底部材料层、粘结层、线路层和防焊白油层；其特征在于:所述线路层由若干串联单元构成，所述串联单元包括正极连接区和负极连接区，所述正极连接区与负极连接区电性连接；所述正极连接区上设有正极焊盘，所述负极连接区上设有负极焊盘，所述串联单元的正极连接区的正极焊盘与相邻串联单元的负极连接区的负极焊盘共同组成一个完整的LED芯片的焊盘；所述正极连接区或负极连接区上设有测试点。
2.根据权利要求1所述的一种提高产品良率的COB基板，其特征在于:所述测试点由未覆盖所述防焊白油层的线路层上的点区域构成。
3.根据权利要求1所述的一种提高产品良率的COB基板，其特征在于:所述串联单元中的正极连接区与负极连接区呈左右错位设置。
4.根据权利要求1所述的一种提高产品良率的COB基板，其特征在:相邻测试点之间的距离相等。
5.根据权利要求1所述的一种提高产品良率的COB基板，其特征在:所述测试点为圆形。
6.一种提闻广品良率的COB基板,所述基板由下往上依次包括:底部材料层、粘结层、线路层和防焊白油层；其特征在于:所述线路层由若干串联单元构成，所述串联单元包括正极连接区和负极连接区，所述正极连接区与负极连接区电性连接；所述正极连接区上设有正极焊盘，所述负极连接区上设有负极焊盘；所述串联单元的正极连接区与相邻串联单元的负极连接区之间设有过渡区，所述过渡区一侧设有负极焊盘，另一侧设有正极焊盘；其中串联单元的正极连接区的正极焊盘与过渡区的负极焊盘构成一个LED芯片的焊盘，相邻串联单元的负极连接区的负极焊盘与过渡区的正极焊盘构成另一个LED芯片的焊盘；所述正极连接区或负极连接区上设有测试点。
7.根据权利要求6所述的一种提高产品良率的COB基板，其特征在于:所述测试点由未覆盖所述防焊白油层的线路层上的点区域构成。
8.根据权利要求6所述的一种提高产品良率的COB基板，其特征在于:所述串联单元中的正极连接区与负极连接区呈左右错位设置。
9.根据权利要求6所述的一种提高产品良率的COB基板，其特征在:相邻测试点之间的距离相等。
10.根据权利要求6所述的一种提高产品良率的COB基板，其特征在:所述测试点为圆形。
专利摘要一种提高产品良率的COB基板，所述基板由下往上依次包括底部材料层、粘结层、线路层和防焊白油层；所述线路层由若干串联单元构成，所述串联单元包括正极连接区和负极连接区，所述正极连接区与负极连接区电性连接；所述正极连接区上设有正极焊盘，所述负极连接区上设有负极焊盘，所述串联单元的正极连接区的正极焊盘与相邻串联单元的负极连接区的负极焊盘共同组成一个完整的LED芯片的焊盘，还可以通过改变电路设置成具有多排焊盘；所述正极连接区或负极连接区上设有测试点。测试点的加入能对单颗或多颗LED进行测试，显著提高了COB产品良率。
文档编号H01L33/48GK202930425SQ20122052994
公开日2013年5月8日 申请日期2012年10月17日 优先权日2012年10月17日
发明者尹晓鸿, 周志勇, 赵洋, 王跃飞, 吴乾, 向宝玉, 李国平 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司