专利名称：一种可调光cob封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可调光COB封装结构。
背景技术：
随着半导体照明技术的进步，LED照明产品已开始应用到各个领域。为了满足不同需求，调光技术受到了越来越广泛的应用。目前现有的调光技术是用蓝光LED芯片激发黄色荧光粉而产生白光LED，通过调节蓝光LED芯片的电流，调节色温和色坐标来调节LED的亮度。但是采用上述方案进行调光时，调光的范围小，无法沿着CIE-1931色度曲线进行持续调光。中国申请号201210070119. 7的发明专利申请公开了一种可调光COB光源模组，通过将LED芯片划分为单独的光源区，并通过在相邻的光源区内填充不同类 型的荧光粉胶，通过对填充有同种类型的荧光粉胶的光源区的电流大小进行控制，进而实现对整个LED光源的色温和色纯度的进行调控，使得可调光COB光源模组实现了在CIE-1931色度图曲线上的连续调光，增加了 LED光源的调节范围，同时还保证了 LED光源在光照区域内色温和色纯度的一致性。但上述发明专利申请一种可调光COB光源模组的形状为方形，其光效不高，在LED的光源亮度和稳定性等方面受到一定的限制。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对上面所述缺陷，提供一种对称性好、性能稳定、加工成本低的可调光COB封装结构。本实用新型的目的是通过以下技术方案予以实现的。一种可调光COB封装结构，其特征在于其包括一 PCB基板，该PCB基板通过围墙胶将其划分为同心圆环；分别固定在PCB基板上的相邻圆环区域内LED芯片，每个区域内的LED芯片数量不相等；第一荧光粉胶和第二荧光粉胶，分别涂覆在各个区域内的LED芯片上方，每个区域内的LED芯片上方仅涂覆第一荧光粉胶或第二荧光粉胶中的一种，相邻区域内的荧光粉胶成分不同；所述的PCB基板上最内侧围墙胶内设有4个不同的铜箔焊盘为两组电源的正极和负极，LED芯片阵列电性地连接在电源的正极和负极之间，每组电源的正极和负极之间流过的电流不同；所述的每个区域内的相邻LED芯片之间通过金线连接，所述的金线一端连接LED芯片表面电极，另一端与LED芯片之间的焊盘连接；所述的每个区域内的LED芯片串联后构成LED芯片阵列，相间隔区域内的LED芯片阵列之间串联连接，相邻区域内的LED芯片阵列之间无电性连接。所述的LED芯片为蓝光LED芯片。所述的PCB基板为散热的圆形铝基板，基板的外围开设有用于固定安装的孔槽。[0014]所述的围墙胶的形状为圆心圆环，每一圈围墙胶的半径不同，按其由内向外的顺序半径依次增大。所述LED芯片的数量按相邻间隔区域由内向外的顺序依次递增。所述的PCB基板表面镀上一层反光率高的镀银层。本实用新型的有益效果是本实用新型公开的可调光COB封装结构，使用圆形基板通过围墙胶将LED芯片划分为同心圆环，在相邻的圆环区域内填充不同成分的荧光粉胶，通过对填充有同种类型的荧光粉胶的区域内的电流大小的控制，进而实现在CIE-1931色度图曲线上的连续调光。本实用新型采用圆形结构的基板，相比方形结构基板具有对称性好、混光效果佳、节能环保、稳定性好、加工成本低等优点。
图1为本实用新型实施例中的可调光COB封装结构的立体图。图2为本实用新型实施例中的可调光COB封装结构的俯视图。图3为图2的A-A’剖视图。图4为本实用新型实施例中的可调光COB封装结构的PCB图。图中，PCB基板1、LED芯片2、第一荧光粉胶3、第二荧光粉胶4、围墙胶5、LED芯片之间的焊盘6、第一组电源电极7、第二组电源电极8、金线9、安装固定槽孔10。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型做进一步描述。如图1至图4所示，可调光COB封装结构包括PCB基板1、LED芯片2、第一荧光粉胶3、第二荧光粉胶4、围墙胶5、LED芯片之间的焊盘6、第一组电源电极7、第二组电源电极8、金线9、安装固定孔槽10。所述的PCB基板I为散热的圆形铝基板，PCB基板I的外围开设有用于固定安装的孔槽10。所述围墙胶5将所述PCB基板I划分为若干区域。所述围墙胶5的形状为同心圆环，每一圈围墙胶5的半径不同，按其由内向外的顺序半径依次增大。所述LED芯片2为蓝光LED芯片，分别固定在所述PCB基板I上的相邻区域内，每个区域内的LED芯片数量不相等，按相邻间隔区域由内向外的顺序依次递增。所述第一荧光粉胶3和所述第二荧光粉胶4，分别涂覆在各个区域内的LED芯片2上方，每个区域内的LED芯片2上方仅涂覆第一荧光粉胶3或第二荧光粉胶4中的一种，相邻区域内的荧光粉胶成分不同。所述每个区域内的相邻LED芯片2之间通过金线9连接，所述金线9 一端连接LED芯片2表面电极，另一端与LED芯片2之间的焊盘6连接。所述每个区域内的LED芯片2串联后构成LED芯片阵列，相间隔区域内的LED芯片阵列之间串联连接，相邻区域内的LED芯片阵列之间无电性连接。所述的PCB基板I上最内侧围墙胶内设有4个不同的铜箔焊盘为两组电源的正极和负极，即第一组电源电极7和第二组电源电极8，LED芯片2阵列电性地连接在第一组电源电极7和第二组电源电极8的正极和负极之间，第一组电源电极7和第二组电源电极8的正极和负极之间流过的电流不同。所述PCB基板I的表面镀上一层反光率高的镀银层，以提高光效。在使用时，通过分别调节可调光COB封装结构的第一荧光粉胶3和第二荧光粉胶4所在的区域内的LED芯片2的电流大小，即可分别调节各个区域的亮度，不同色座标的光混光后就可决定整体COB封装结 构的光特征。
权利要求1.一种可调光COB封装结构，其特征在于其包括 一 PCB基板，该PCB基板通过围墙胶将其划分为同心圆环； 分别固晶在PCB基板上的相邻圆环区域内LED芯片，每个区域内的LED芯片数量不相等; 第一荧光粉胶和第二荧光粉胶，分别涂覆在各个区域内的LED芯片上方，每个区域内的LED芯片上方仅涂覆第一荧光粉胶或第二荧光粉胶中的一种，相邻区域内的荧光粉胶成分不同； 所述的PCB基板上最内侧围墙胶内设有4个不同的铜箔焊盘为两组电源的正极和负极，LED芯片阵列电性地连接在电源的正极和负极之间，每组电源的正极和负极之间流过的电流不同； 所述的每个区域内的相邻LED芯片之间通过金线连接，所述的金线一端连接LED芯片表面电极，另一端与LED芯片之间的焊盘连接； 所述的每个区域内的LED芯片串联后构成LED芯片阵列，相间隔区域内的LED芯片阵列之间串联连接，相邻区域内的LED芯片阵列之间无电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种可调光COB封装结构，其特征在于所述的LED芯片为蓝光LED芯片。
3.根据权利要求1所述的一种可调光COB封装结构，其特征在于所述的PCB基板为散热的圆形铝基板，基板的外围开设有用于固定安装的孔槽。
4.根据权利要求1所述的一种可调光COB封装结构，其特征在于所述的围墙胶的形状为圆心圆环，每一圈围墙胶的半径不同，按其由内向外的顺序半径依次增大。
5.根据权利要求1所述的一种可调光COB封装结构，其特征在于所述LED芯片的数量按相邻间隔区域由内向外的顺序依次递增。
6.根据权利要求1所述的一种可调光COB封装结构，其特征在于所述的PCB基板表面镀上一层反光率高的镀银层。
专利摘要一种可调光COB封装结构，涉及一种LED光源模组。其包括PCB基板，分别固定在PCB基板上的相邻圆环区域内LED芯片，第一荧光粉胶和第二荧光粉胶，PCB基板上最内侧围墙胶内设有4个不同的铜箔焊盘为两组电源的正极和负极，每个区域内的相邻LED芯片之间通过金线连接，所述的金线一端连接LED芯片表面电极，另一端与LED芯片之间的焊盘连接；每个区域内的LED芯片串联后构成LED芯片阵列，相间隔区域内的LED芯片阵列之间串联连接，相邻区域内的LED芯片阵列之间无电性连接。本实用新型在相邻的圆环区域内填充不同成分的荧光粉胶，通过对填充有同种类型的荧光粉胶的区域内的电流大小的控制，进而实现在CIE-1931色度图曲线上的连续调光。
文档编号H01L25/13GK202855798SQ20122057931
公开日2013年4月3日 申请日期2012年11月6日 优先权日2012年11月6日
发明者洪国程, 程步宇 申请人:南昌绿扬光电科技有限公司