专利名称：三相整流模块封装外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及三相整流功率模块，尤其涉及对模块外壳的改进。
背景技术：
三相整流功率模块通常是由六个整流二极管组成桥式结构的整流器，它利用二极管的单向导电特性可实现对三相交流电的全波整流功能，广泛应用于交流电转直流电的电路中，例如直流电机、开关电源、电焊机、直流电源、PMW变频器等。模块外壳，含外壳盖子和外壳墙体，一般是用黑色或白色的PBT工程塑料制造，要求牢靠，起保护作用。既可以隔绝外部损害，同时防止内部芯片失效时对外产生的损害。现有技术中的外壳在加工过程中，一是脱模时容易形变，影响外壳平整度；二是电极之间实际形成一个电容，绝缘介质是空气，当电压较大时容易被击穿导通。
实用新型内容本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，有效避免了外壳加工过程中的变形，增强电极之间绝缘强度的三相整流模块封装外壳。本实用新型的技术方案是包括壳体，所述壳体呈盖状、由顶壁和垂直于顶壁的侧壁组成，所述壳体顶壁开设有若干用于放置电极的电极孔；在所述壳体顶壁的底面上朝下设有垂直于所述顶壁的隔板，所述隔板设在相邻所述电极孔之间。 所述隔板高度为侧壁高度的1/2-2/3。本实用新型中三相整流模块封装外壳在壳体内部增设了隔板，隔板连接既起到加强筋的效果，避免外壳面变形；同时隔板设在两个电感体之间，起到绝缘作用。本实用新型避免了外壳变形，增加了强度；增加电极间的绝缘强度，提升产品性能。
图1是本实用新型的结构示意图，图2是图1的后视图，图3是本实用新型中三相整理模块的结构示意图，图4是图3中A-A面的剖视图，图5是本实用新型中三相整流模块的立体结构示意图，图6是本实用新型的立体结构示意图；图中I是壳体,10是隔板,11是电极孔,2是电极,3是覆铜陶瓷基板,4是底板。
具体实施方式
本实用新型如图1-6所示，包括壳体1，所述壳体呈盖状、由顶壁和垂直于顶壁的侧壁组成，所述壳体顶壁开设有若干用于放置电极的电极孔11;[0018]在所述壳体顶壁的底面上朝下设有垂直于所述顶壁的隔板10，所述隔板10设在相邻所述电极孔11之间。所述隔板高度为侧壁高度的1/2-2/3，绝缘效果较好。本实用新型中的壳体I采用隔板连接，提高了电极2之间隔绝效果，提升了产品的性能，便于通过更高的电压；隔板厚度通常为1_。在功率模块的制造过程中，覆铜陶瓷基板3放置在底板4上，电极2直立的固定连接在覆铜陶瓷基板3上，便于电极2穿过外壳上的电极孔1 1，放置外壳。
权利要求1.三相整流模块封装外壳，包括壳体，所述壳体呈盖状、由顶壁和垂直于顶壁的侧壁组成，所述壳体顶壁开设有若干用于放置电极的电极孔；其特征在于，在所述壳体顶壁的底面上朝下设有垂直于所述顶壁的隔板，所述隔板设在相邻所述电极孔之间。
2.根据权利要求1所述的三相整流模块封装外壳，其特征在于，所述隔板高度为侧壁高度的1/2-2/3。
专利摘要三相整流模块封装外壳。涉及对模块外壳的改进。提供了一种结构简单，有效避免了外壳加工过程中的变形，增强电极之间绝缘强度的三相整流模块封装外壳。包括壳体，所述壳体呈盖状、由顶壁和垂直于顶壁的侧壁组成，所述壳体顶壁开设有若干用于放置电极的电极孔；在所述壳体顶壁的底面上朝下设有垂直于所述顶壁的隔板，所述隔板设在相邻所述电极孔之间。本实用新型中三相整流模块封装外壳在壳体内部增设了隔板，隔板连接既起到加强筋的效果，避免外壳面变形；同时隔板设在两个电感体之间，起到绝缘作用。本实用新型避免了外壳变形，增加了强度；增加电极间的绝缘强度，提升产品性能。
文档编号H01L23/04GK202888150SQ201220601538
公开日2013年4月17日 申请日期2012年11月14日 优先权日2012年11月14日
发明者周锦源, 蒋陆金, 夏良兵, 臧凯晋 申请人:江苏爱普特半导体有限公司