专利名称：组合型小功率贴片两极管引线框架件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体分立器件制造技术领域，尤其指一种微电子领域应用的贴片式两极管引线框架件制造技术。
背景技术：
微电子领域应用的两极管产品按照接插方式不同，可以分为直插式和贴片式两类。我们常见的产品多为早期的直插式，它外形较大，在一个圆柱体的两端延伸出两根单股的圆柱体导体作为引脚，此类产品的抗振性能和防潮性能普遍较差，目前仅在低端电子产品应用。随着当今手机、掌上电脑、iphone、网络无线通信，汽车电子、LED显示屏等微电子技术的快速发展，小功率贴片两极管的应用范围和需求数量急骤增长，由此带动与小功率贴片两极管引线框架需求量的快速增长。此类较为典型的产品如国家知识产权局于2009年4月27日授权公告的专利号为ZL200920118672. 7名称为“微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构”的实用新型专利，它“包括用于搭载芯片的芯片载台和配线，其中芯片载台和配线呈高密度矩阵排列，跳线的两个端部分别形成……第一凸出部固定焊接于芯片上端，第二凸出部固定焊接于配线的端部”。但是，该产品由于设计上的整体结构原因，两极管的两根引脚设于同一引线框架内，所以在封装时必须应用跳线、钎焊等工序，由于小功率两极管引线框架基材厚度只有O.1 O. 2毫米，且其表面比较光滑，焊接工序不但费时，而且合格率低，；其外形为单纯矩形的芯片载台，封装后易产生分层松动现象，防水性能较差，严重影响产品使用的可靠性。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品存在的后续封装焊接工序费时，以及封装后易产生分层松动现象，防水性能较差、严重影响产品使用可靠性的缺陷和不足，向社会提供一种后续封 装工序简便、焊接牢固、防潮性能高、使用可靠的组合型小功率贴片两极管引线框架件，以满足智能手机、掌上电脑、无线网络通信，汽车电子、LED显示屏等微电子高端电子产品开发需求。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是组合型小功率贴片两极管引线框架件，包括上料片和下料片，所述上料片包括平行的上下边带以及连接于所述上下边带之间的多条纵向连带，所述连带的两侧设有多排引脚；所述下料片包括平行的上下边条以及连接于所述上下边条之间的多条纵向连条，所述连条的两侧设有多排芯片载台；所述引脚由焊脚连接于所述连带两侧，所述芯片载台由导脚连接于所述连条两侧。所述引脚相对于所述焊脚向下平移错位，所述引脚上表面设有凹坑并在相对应的背面形成凸点；所述芯片载台相对于所述导脚向下平移错位，在所述芯片载台与所述导脚连接部设有小孔、两侧设有缺口 ；所述引脚与所述焊脚连接部设有通孔、两侧设有凸起；在两条所述连带的中间设有定位条连接于所述上下边带。本实用新型组合型小功率贴片两极管引线框架件，将整体式的两极管引线框架产品改进为上料片、下料片组合型，封装时在相应的芯片载台安放小功率两极管芯片，然后将上料片的定位条与下料片的连条中心对准压入固定，小功率两极管芯片底面与芯片载台表面相贴合，表面与引脚背面相贴合，由于引脚背面设有凸点，可以保证小功率两极管芯片与引脚的良好接触。封装后，封料填充于引脚表面凹坑、引脚与焊脚之间的通孔、凸起以及芯片载台与导脚之间的小孔、缺口等固定防滑、挡水位置内，既大大增强了封料与芯片载台和引脚基体的结合力，可以有效防止封料产生相对滑移，有利于提高成品抗机械冲击和耐热疲劳性能，又可以阻挡水气的侵入，有效提高了半导体元器件运行可靠性。应用本专利技术，省略了现有技术产品封装必须应用跳线钎焊工序，可以大大提高封装效率以及提高成品使用可靠性，广泛适用于智能手机、掌上电脑、无线网络通信，汽车电子、LED显示屏等微电子高端电子产品制造领域。
图1是本实用新型产品结构示意图。图2是图1中的上料片部件俯视结构示意图。图3是图1中的下料片部件俯视结构示意图。图4是图1的A部放大结构示意图。图5是图1的B部放大结构示意图。图6是图2的C部放大结构示意图。图7是图3的D部放大结构示意图。
具体实施方式
如图1至图3所 示，本实用新型组合型小功率贴片两极管引线框架件，包括上料片I和下料片2，所述上料片I包括平行的上下边带4以及连接于所述上下边带4之间的多条纵向连带5，所述连带5的两侧设有多排引脚6 ;为提高所述上料片I强度以及便于封装定位，在两条所述连带5的中间设有定位条11连接于所述上下边带4 ;所述下料片2包括平行的上下边条8以及连接于所述上下边条8之间的多条纵向连条9，所述连条9的两侧设有多排芯片载台10。如图4和图6所示，所述引脚6由焊脚7连接于所述连带5两侧，所述引脚6相对于所述焊脚7向下平移错位，所述引脚6上表面设有凹坑14并在相对应的背面形成凸点15，在所述引脚6与所述焊脚7连接部中心设有通孔13、两侧设有凸起16。如图5和图7所示，所述芯片载台10由导脚12连接于所述连条9两侧，所述芯片载台10相对于所述导脚12向下平移错位，在所述芯片载台10与所述导脚12连接部中心设有小孔3、两侧设有缺口 17。下面继续结合附图，简述本实用新型产品的工作原理。封装时，先将下料片2置于专用工装，在相应的芯片载台10安放小功率两极管芯片，然后将上料片I的定位条11与下料片2的连条9中心对准压入固定，此时小功率两极管芯片底面与芯片载台10表面相贴合，表面与引脚6背面相贴合，由于引脚6背面设有凸点15，可以保证小功率两极管芯片与引脚6的良好接触。封装后，封料填充于引脚6表面凹坑14、引脚6与焊脚7之间的通孔13、凸起16以及芯片载台10与导脚12之间的小孔3、缺口 17等固定防滑、挡水位置内，既大大增强了封料与芯片载台10和引脚6基体的结合力，可以有效防止封料产生相对滑移，有利于提高成品抗机械冲击和耐热疲劳性能，又可以阻挡水气的侵入，有效提高了半导体元器件运行可靠性。应用本专利技术，省略了现有技术产品封装必须应用跳线钎焊工序，可以大大提高封装效率以及提高成品使用可靠性，广泛适用于手机、掌上电脑、iphone、网络无线通信，汽车电 子、LED显示屏等微电子高端电子产品制造领域。
权利要求1.一种组合型小功率贴片两极管引线框架件，包括上料片(I)和下料片(2)，其特征在于所述上料片(I)包括平行的上下边带(4)以及连接于所述上下边带(4)之间的多条纵向连带(5)，所述连带(5)的两侧设有多排引脚￠);所述下料片(2)包括平行的上下边条(8)以及连接于所述上下边条(8)之间的多条纵向连条(9)，所述连条(9)的两侧设有多排芯片载台(10);所述引脚(6)由焊脚(7)连接于所述连带(5)两侧，所述芯片载台(10)由导脚(12)连接于所述连条(9)两侧。
2.如权利要求1所述组合型小功率贴片两极管引线框架件，其特征在于所述引脚(6)相对于所述焊脚(7)向下平移错位，所述引脚(6)上表面设有凹坑(14)并在相对应的背面形成凸点(15)。
3.如权利要求2所述组合型小功率贴片两极管引线框架件，其特征在于所述芯片载台(10)相对于所述导脚(12)向下平移错位，在所述芯片载台(10)与所述导脚(12)连接部设有小孔(3)、两侧设有缺口 (17)。
4.如权利要求1至3任一项权利要求所述组合型小功率贴片两极管引线框架件，其特征在于所述引脚(6)与所述焊脚(7)连接部设有通孔(13)、两侧设有凸起(16)。
5.如权利要求5所述组合型小功率贴片两极管引线框架件，其特征在于在两条所述连带(5)的中间设有定位条(11)连接于所述上下边带(4)。
专利摘要本实用新型公开了一种组合型小功率贴片两极管引线框架件，克服现有同类产品封装焊接费时、成品可靠性低的缺陷。它包括上料片和下料片，所述上料片包括平行的上下边带以及连接于所述上下边带之间的多条纵向连带，所述连带的两侧设有多排引脚；所述下料片包括平行的上下边条以及连接于所述上下边条之间的多条纵向连条，所述连条的两侧设有多排芯片载台；所述引脚由焊脚连接于所述连带两侧，所述芯片载台由导脚连接于所述连条两侧。所述引脚相对于所述焊脚向下平移错位，所述芯片载台相对于所述导脚向下平移错位。本专利技术省略了封装跳线钎焊工序，可大大提高封装效率以及成品可靠性，广泛适用于智能手机、掌上电脑、LED显示屏等高端电子产品。
文档编号H01L23/495GK202905703SQ20122067897
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月26日 优先权日2012年11月26日
发明者陈孝龙, 李靖, 朱敦友, 袁浩旭 申请人:宁波华龙电子股份有限公司