专利名称：组合型贴片式两极管引线框架件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体分立器件制造技术领域，尤其指一种微电子领域应用的贴片式两极管引线框架件制造技术。
背景技术：
微电子领域应用的两极管产品按照接插方式不同，可以分为直插式和贴片式两类。我们常见的产品多为早期的直插式，它外形较大，在一个圆柱体的两端延伸出两根单股的圆柱体导体作为引脚，此类产品的抗振性能和防潮性能普遍较差，目前仅在低端电子产品应用。如今广泛应用于高端手机、计算机及外设、网络通信，电子专用仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及节能绿色照明等微电子领域的多为贴片式两极管产品，此类较为典型的产品如国家知识产权局于2009年4月27日授权公告的专利号为ZL200920118672. 7名称为“微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构”的实用新型专利，它“包括用于搭载芯片的芯片载台和配线，其中芯片载台和配线呈高密度矩阵排列，跳线的两个端部分别形成……第一凸出部固定焊接于芯片上端，第二凸出部固定焊接于配线的端部”。但是，该产品由于设计上的整体结构原因，两极管的两根引脚设于同一引线框架内，所以在封装时必须应用跳线、钎焊等工序，这样就不可避免地增加了封装时间，封装效率较低；同样由于焊接操作原因，容易造成成品合格率和使用可靠性降低；外形为单纯矩形的芯片载台，容易松动受潮气侵袭，防水性能较差。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品存在的后续封装工序复杂、效率低，以及封装后成品使用可靠性不高的缺陷和不足，向社会提供一种后续封装工序简便、焊接牢固、防潮性能高、使用可靠的组合型贴片式两极管引线框架件产品，以满足制造手机、计算机及外设、网络通信，电子仪器仪表、显示屏以及节能绿色照明等高端电子产品需 要。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是组合型贴片式两极管引线框架件，包括上料片和下料片，所述上料片由多个弓I脚集成单元连续横向组合而成，所述下料片由多个芯片载台集成单元连续横向组合而成；所述引脚集成单元包括一对上下边带以及连接于所述上下边带之间的两条纵带，所述纵带的两侧设有多排引脚；所述芯片载台集成单元包括一对上下边条以及连接于所述上下边条之间的两条纵条，所述纵条的两侧设有多排芯片载台；所述引脚包括焊片和焊脚，所述焊脚连接于所述纵带两侧；所述芯片载台由导脚连接于所述纵条两侧。所述焊片相对于所述焊脚向上平移错位，所述焊片的上表面设有凹坑并在相对应的背面形成凸点；所述焊脚内设有矩形通孔，所述焊片的根部设有缺口 ；所述导脚内设有长腰形小孔，所述芯片载台的表面四周边缘设有防水槽、背面四周设有凹槽；在两条所述纵条的中心设有定位条连接于所述上下边条。[0006]本实用新型组合型贴片式两极管引线框架件，将整体式的两极管引线框架产品改进为上料片、下料片组合型，封装时先在上料片相应的芯片载台安放两极管芯片，再压入下料片，并确保下料片焊片的良好接触。封装过程中，省略了现有技术产品必须应用跳线钎焊工序，且封料填充于焊片表面凹坑、根部缺口、焊脚矩形通孔以及芯片载台表面防水槽、背面凹槽、导脚长腰形小孔等固定防滑、挡水位置内，既大大增强了封料与芯片载台和焊片基体的结合力，有利于提高成品抗机械冲击和耐热疲劳性能，又可以阻挡水气的侵入，有效提高了半导体元器件运行可靠性。应用本专利技术，可以大大提高封装效率以及提高成品使用可靠性，广泛适用于移动手机、计算机及外设、网络通信，电子仪器仪表、显示屏以及节能绿色照明等高端电子产品制造领域。
图1是本实用新型产品结构示意图。图2是图1中的上料片部件俯视结构示意图。图3是图1中的下料片部件俯视结构示意图。图4是图1的A部放大结构示意图。
图5是图2的上料片引脚集成单元放大结构示意图。图6是图3的下料片芯片载台集成单元放大结构示意图。图7是图6的A-A向断面结构示意图。
具体实施方式
如图1至图3所示，本实用新型组合型贴片式两极管引线框架件，包括上料片I和下料片2，所述上料片I由多个引脚集成单元3连续横向组合而成，所述下料片2由多个芯片载台集成单元7连续横向组合而成；所述引脚集成单元3设有两纵多横矩阵设置的多个引脚6 ;所述引脚集成单元3包括一对上下边带4以及连接于所述上下边带4之间的两条纵带5，所述纵带5的两侧设有多排引脚6 ;所述芯片载台集成单元7设有两纵多横矩阵设置的多个芯片载台10 ;所述芯片载台集成单元7包括一对上下边条8以及连接于所述上下边条8之间的两条纵条9，所述纵条9的两侧设有多排芯片载台10 ;为提高所述芯片载台集成单元7的强度以及便于封装定位，在两条所述纵条9的中心设有定位条11连接于所述上下边条8。如图4和图5所示，所述引脚6包括焊片13和焊脚17，所述焊脚17连接于所述纵带5两侧，所述焊脚17内设有矩形通孔15 ;所述焊片13相对于所述焊脚17向上平移错位，所述焊片13的上表面设有凹坑14并在相对应的背面形成凸点16 ;所述焊片13的根部设有缺口 12。如图6和图7所示,所述芯片载台10由导脚18连接于所述纵条9两侧,所述导脚18内设有长腰形小孔20，所述芯片载台10的表面四周边缘设有防水槽21、背面四周设有凹槽19。下面继续结合附图，简述本实用新型产品的工作原理。封装时，先将下料片2置于专用工装，在相应的芯片载台10安放两极管芯片，然后将上料片I的纵带5中心与下料片2的定位条11中心对准固定，此时两极管芯片底面与芯片载台10表面相贴合，表面与焊片13背面相贴合，由于在焊片13背面有凸点16，可以保证两极管芯片与焊片13的良好接触。封装后，封料填充于焊片13表面凹坑14、根部缺口 12、焊脚17矩形通孔15以及芯片载台10表面防水槽21、背面凹槽19、导脚18长腰形小孔20等固定防滑、挡水位置内，既大大增强了封料与芯片载台10和焊片13基体的结合力，可以有效防止封料产生相对滑移，有利于提高成品抗机械冲击和耐热疲劳性能，又可以阻挡水气的侵入，有效提高了半导体元器件运行可靠性。应用本专利技术，省略了现有技术产品封装必须应用跳线钎焊工序，可以大大提高封装效率以及提高成品使用可靠性，广泛适用于移动手机、计算机及外设、网络通信，电子仪器仪表、 显示屏以及节能绿色照明等高端电子产品制造领域。
权利要求1.一种组合型贴片式两极管引线框架件，包括上料片(I)和下料片(2)，所述上料片(I)由多个引脚集成单元(3)连续横向组合而成，所述下料片(2)由多个芯片载台集成单元(7)连续横向组合而成；其特征在于所述引脚集成单元(3)包括一对上下边带(4)以及连接于所述上下边带(4)之间的两条纵带(5)，所述纵带(5)的两侧设有多排引脚￠);所述芯片载台集成单元(7)包括一对上下边条(8)以及连接于所述上下边条(8)之间的两条纵条(9)，所述纵条(9)的两侧设有多排芯片载台(10);所述引脚(6)包括焊片(13)和焊脚(17，所述焊脚(17)连接于所述纵带(5)两侧；所述芯片载台(10)由导脚(18)连接于所述纵条(9)两侧。
2.如权利要求1所述组合型贴片式两极管引线框架件，其特征在于所述焊片(13)相对于所述焊脚(17)向上平移错位，所述焊片(13)的上表面设有凹坑(14)并在相对应的背面形成凸点(16) ο
3.如权利要求2所述组合型贴片式两极管引线框架件，其特征在于所述焊脚(17)内设有矩形通孔(15)，所述焊片(13)的根部设有缺口(12)。
4.如权利要求1至3任一项权利要求所述组合型贴片式两极管引线框架件，其特征在于所述导脚(18)内设有长腰形小孔(20)，所述芯片载台(10)的表面四周边缘设有防水槽(21)、背面四周设有凹槽(19)。
5.如权利要求4所述组合型贴片式两极管引线框架件，其特征在于在两条所述纵条(9)的中心设有定位条(11)连接于所述上下边条(8)。
专利摘要本实用新型公开了一种组合型贴片式两极管引线框架件，克服现有产品后续封装工序复杂、效率低的缺陷。它包括上料片和下料片，所述上料片由多个引脚集成单元连续横向组合而成，所述下料片由多个芯片载台集成单元连续横向组合而成；所述引脚集成单元包括一对上下边带以及连接于所述上下边带之间的两条纵带，所述纵带的两侧设有多排引脚；所述芯片载台集成单元包括一对上下边条以及连接于所述上下边条之间的两条纵条，所述纵条的两侧设有多排芯片载台；所述引脚包括焊片和焊脚，所述焊脚连接于所述纵带两侧；所述芯片载台由导脚连接于所述纵条两侧。本专利技术省略了传统封装跳线钎焊工序，可大大提高封装效率和成品可靠性，广泛适用于高端电子产品。
文档编号H01L23/495GK202905704SQ20122067897
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月26日 优先权日2012年11月26日
发明者陈孝龙, 李靖, 朱敦友, 袁浩旭 申请人:宁波华龙电子股份有限公司