专利名称：高强度超轻型数据总线用电缆的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电缆技术领域，具体涉及一种高强度超轻型HTXF/1553B数据总线用电缆。
背景技术：
MIL-STD-1553B已经发展成为优越的、国际公认的数据总线协议，该类数据总线已经被世界性的采用在空军、海军、陆军装配上，主要应用在坦克、轮船、导弹、人造卫星、国际空间站上。该类总线要求该电缆应具有耐高温、耐高能电子射线辐射、外径小、重量轻、机械性能优异、耐环境性能极佳等特点。目前国内使用的1553B数据总线外径大，重量重。
发明内容本实用新型的目的是提供种高强度超轻型数据总线用电缆，它有效的减轻了自身重量，具有优良的机械强度、阻燃、耐磨、耐高低温、耐辐射、耐化学腐蚀、外径小、重量轻等特性，大大提高了电缆在使用过程中焊接、压接和抗拉的强度。为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用如下技术方案:它包含导体
1、绝缘层2、填充芯3、屏蔽层4、护套5、加强层6，两个导体I的外表面均设置有绝缘层2，两个导体I的两侧均设置有填充芯3，屏蔽层4设置在两个导体I和两个填充芯3的外侧，屏蔽层4的外表面设置有护套5，护套5的外表面设置有加强层6。所述的导体I采用超高强度镀银铜合金绞线。所述的绝缘层2、填充芯3及护套5均采用交联乙烯-四氟乙烯共聚物，该材料密度约 1.75 1.78g/cm3。所述的绝缘层2和护套5采用熔融挤出方式挤制，填充芯采用发泡挤出工艺挤制；绝缘、填充芯及护套都需经高能电子加速器辐照交联。所述的屏蔽层4采用单层或双层组合，镀锡/镀银铜扁线编织屏蔽。所述的加强层6采用超高强度芳纶纤维材料编织而成。本实用新型实现电缆MIL-STD-1553B数据总线性能:通过-65°C±5°C、4h低温弯曲试验；300°C ±5°C、7h交联度验证试验；特性阻抗(IMHz) 77±5Ω ;电容(IMHz)(98pF/m ;衰减(IMHz) ( 4.59dB/100m ;转移阻抗(IMHz) ( 100M Ω/m。本实用新型的有如下优点:一、导体采用高强度镀银铜合金绞合导体，提高了电缆导体的机械强度，从而大大提高了电缆在使用过程中焊接、压接和抗拉的强度；二、绝缘层及护套材料采用交联乙烯-四氟乙烯，经高能电子辐照后使材料由线性结构转变成交联结构，使电缆具有优良的机械强度、阻燃、耐磨、耐高低温、耐辐射、耐化学腐蚀、外径小、重量轻等特性；三、填充芯采用交联乙烯-四氟乙烯材，经发泡挤出方式，在满足填充要求的基础上，有效减轻自身重量，实现HTXF/1553B减重达1.1 kg/km ；[0015]四、屏蔽采用单层或双层组合，镀锡/镀银铜扁线编织屏蔽，在提高屏蔽效果的基础上，屏蔽层厚度减小0.8mm,单层屏蔽结构减轻重量5.5 kg/km,双层屏蔽结构减轻重量
11.7kg/km。五、加强层采用超高强度芳纶纤维材料编织而成，具有重量轻、强度高，能实现抗拉、耐磨、耐刀口切割、耐尖刺物划伤或刺穿等。六、整体可以减轻单层屏蔽结构减轻6.2kg/km ;双层屏蔽结构减轻12.5kg/km ;同时达到MIL-STD-1553B以及耐磨、抗拉、耐刀口切割、耐尖刺物划伤或刺穿效能。
:图1为本实用新型的结构示意图，图2为具体实施方式
二中的结构示意图。
具体实施方式
:具体实施方式
一:参看图1，本具体实施方式
采用如下技术方案:它包含导体1、绝缘层2、填充芯3、屏蔽层4、护套5、加强层6，两个导体I的外表面均设置有绝缘层2，两个导体I的两侧均设置有填充芯3，屏蔽层4设置在两个导体I和两个填充芯3的外侧，屏蔽层4的外表面设置有护套5，护套5的外表面设置有加强层6。所述的导体I采用十九根0.127±0.004mm高强度镀银铜合金单丝，通过同心式退扭紧压绞合而成。所述的绝缘层2采用X-ETFE材料通过单螺杆挤出机高温熔融后，采用挤管式模具挤包在导体I外，冷却成型，后经高能电子束辐照交联制得，由导体I和绝缘层2组成绝缘线芯。所述的填充芯3采用X-ETFE材料通过单螺杆挤出机高温熔融后，注入高压氮气发泡均化后，采用实心模芯挤出拉伸冷却成型，后经高能电子束辐照交联制得，将两根绝缘线芯和两根填充芯采用恒张力全退扭绞合方式绞合在一起，形成一根缆芯。所述的屏蔽层4采用镀锡/镀银扁铜丝材料，在缆芯外通过交叉编织并经成型模紧压而成。所述的护套5采用X-ETFE材料通过单螺杆挤出机高温熔融后，采用挤管式模具挤包在屏蔽层4外，冷却成型，后经高能电子束辐照交联制得。所述的加强层6采用超高强度芳纶纤维材料，经多根纤维合并成股后，通过带预紧张力交叉编织而成。本具体实施方式
实现电缆MIL-STD-1553B数据总线性能:通过-65°C±5°C、4h低温弯曲试验；300°C ±5°C、7h交联度验证试验；特性阻抗(1ΜΗζ)77±5Ω ;电容(IMHz)(98pF/m ;衰减(IMHz) ( 4.59dB/100m ;转移阻抗(IMHz) ( 100MΩ/m。本具体实施方式
的有如下优点:一、导体采用高强度镀银铜合金绞合导体，提高了电缆导体的机械强度，从而大大提高了电缆在使用过程中焊接、压接和抗拉的强度；二、绝缘层及护套材料采用交联乙烯-四氟乙烯，经高能电子辐照后使材料由线性结构转变成交联结构，使电缆具有优良的机械强度、阻燃、耐磨、耐高低温、耐辐射、耐化学腐蚀、外径小、重量轻等特性；三、填充芯采用交联乙烯-四氟乙烯材，经发泡挤出方式，在满足填充要求的基础上，有效减轻自身重量，实现HTXF/1553B减重达1.1 kg/km ；四、屏蔽采用单层或双层组合，镀锡/镀银铜扁线编织屏蔽，在提高屏蔽效果的基础上，屏蔽层厚度减小0.8mm,单层屏蔽结构减轻重量5.5 kg/km,双层屏蔽结构减轻重量
11.7kg/km。五、加强层采用超高强度芳纶纤维材料编织而成，具有重量轻、强度高，能实现抗拉、耐磨、耐刀口切割、耐尖刺物划伤或刺穿等。六、整体可以减轻单层屏蔽结构减轻6.2kg/km ;双层屏蔽结构减轻12.5kg/km ;同时达到MIL-STD-1553B以及耐磨、抗拉、耐刀口切割、耐尖刺物划伤或刺穿效能。
具体实施方式
二:参看图2，本具体实施方式
与具体实施方式
一不同之处在于它还包含外屏蔽层7，外屏蔽层7设置在屏蔽层4的外表面。其它组成和连接关系与具体实施方式
一相同。所述的外屏蔽层7采用镀锡/镀银扁铜丝材料，在屏蔽层4外通过交叉编织并经成型模紧压而成。
权利要求1.强度超轻型数据总线用电缆，其特征在于它包含导体(I)、绝缘层(2)、填充芯(3)、屏蔽层(4)、护套(5)、加强层(6)，两个导体(I)的外表面均设置有绝缘层(2)，两个导体(I)的两侧均设置有填充芯(3)，屏蔽层(4)设置在两个导体(I)和两个填充芯(3)的外侦牝屏蔽层(4)的外表面设置有护套(5)，护套(5)的外表面设置有加强层(6)。
2.根据权利要求1所述的高强度超轻型数据总线用电缆，其特征在于它还包含外屏蔽层(7)，外屏蔽层(7)设置在屏蔽层(4)的外表面。
专利摘要高强度超轻型数据总线用电缆，它涉及电缆技术领域。它包含导体(1)、绝缘层(2)、填充芯(3)、屏蔽层(4)、护套(5)、加强层(6)，两个导体(1)的外表面均设置有绝缘层(2)，两个导体(1)的两侧均设置有填充芯(3)，屏蔽层(4)设置在两个导体(1)和两个填充芯(3)的外侧，屏蔽层(4)的外表面设置有护套(5)，护套(5)的外表面设置有加强层(6)。它有效的减轻了自身重量，具有优良的机械强度、阻燃、耐磨、耐高低温、耐辐射、耐化学腐蚀、外径小、重量轻等特性，大大提高了电缆在使用过程中焊接、压接和抗拉的强度。
文档编号H01B7/02GK202930076SQ201220683358
公开日2013年5月8日 申请日期2012年12月12日 优先权日2012年12月12日
发明者潘俊平, 李云州, 林雪涛, 王允东, 马文, 王栋华, 李保兴 申请人:西安飞机工业(集团)亨通航空电子有限公司