专利名称：一种点胶压盖白光数码管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种点胶压盖白光数码管，属于LED数码管封装领域。
背景技术：
传统的白光数码管结构，在PCB板上的焊盘中焊接蓝光芯片，然后加盖反射盖，用环氧树脂混合荧光粉灌封反射盖的出光通道并且高温固化，因为采用大剂量的环氧树脂进行封装，不仅增加生产成本，而且会污染环境，不环保。这种白光数码管的工作原理是由蓝光芯片受电子激发产生蓝光光子，蓝色光子激发混合在环氧树脂中的荧光粉产生黄光光子，由蓝光光子和黄光光子作用而产生白光。因为传统白光数码管的出光通道的主光是芯片发光的直通道(即芯片位于出光通道的中心位置)，出光通道中间位置的亮度会明显高于边缘位置的亮度，存在出同一出光通道亮度不均匀等缺点。有鉴于此，本发明人对此进行研究，专门开发出一种点胶压盖白光数码管，本案由此产生。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种用胶量少、出光均匀的点胶压盖白光数码管。为了实现上述目的，本实用新型的解决方案是:一种点胶压盖白光数码管，包括反射盖和PCB基板，其中，PCB基板安装在反射盖的背面，该PCB基板上设置有若干个电极和焊盘，焊盘上焊接有可发出蓝光光子的半导体芯片，在半导体芯片上覆盖有一层由硅胶和黄色荧光粉组成的胶体。在半导体芯片上覆盖小剂量的胶体，不需要大剂量的环氧树脂填充出光通道，即节省材料又环保。上述反射盖的上表面上设有若干个出光通道，出光通道的背面设有反射腔，所述反射腔正对出光通道，当PCB基板安装在反射盖背面时，半导体芯片位于反射腔的边缘，芯片所发出的光经过反射腔反射折射后，射入出光通道中，再经过出光通道壁二度反射折射后，射出反射盖，采用带有反射腔的反射盖，可以使射出的白光更加均匀。作为优选，上述反射腔为圆形。上述胶体厚度为0.5—1.5mm。所述PCB基板上还设有2个或2个以上的定位孔，反射盖背面设有与定位孔相配套的定位柱，通过定位孔和定位柱的配合，使PCB基板固定在反射盖背面。上述半导体芯片通过金属线与焊盘相连，金属线可以选择铝线。上述电极焊接在PCB基板的的两侧，用于连接外电路。所述点胶压盖白光数码管还包括一覆盖在反射盖上表面上的发散膜，主要用于点光源的扩散，使反射盖上表面射出的白光更均匀。上述点胶压盖白光数码管工作时，电流先经过PCB基板上的电极传到焊盘，再通过铝线，使半导体芯片通电，半导体芯片通电后发出蓝光，蓝光激发覆盖在半导体芯片上的胶体中的黄色荧光粉产生黄色光子，由蓝光光子和黄光光子作用产生白光，所述白光再通过反射腔和出光通道反射折射后射出，并通过发散膜发散，使光线更加柔和均匀。
以下结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步详细描述。
图1为本实施例的白光数码管组装结构图；图2为本实施例白光数码管PCB基板未点胶前的结构示意图；图3为本实施例白光数码管反射盖上表面结构示意图；图4为本实施例白光数码管反射盖背面结构示意图；图5为本实施例白光数码管反射盖立体结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，一种点胶压盖白光数码管，包括反射盖I和PCB基板2，其中，PCB基板2安装在反射盖I的背面，该PCB基板2上设置有6个电极21和7个焊盘22，焊盘22上焊接有可发出蓝光光子的半导体芯片23，在半导体芯片23上覆盖有一层由硅胶和黄色荧光粉组成的胶体24。上述半导体芯片23通过铝线与焊盘相连。电极21焊接在PCB基板2的的两侧，用于连接外电路。在半导体芯片23上覆盖小剂量的胶体，不需要大剂量的环氧树脂填充出光通道11，即节省材料又环保。在本实施例中，如图3-图5所示,所述反射盖I上表面上设有7个出光通道11,组成一个”8”字，出光通道11的背面设有圆形的反射腔12，所述反射腔12正对出光通道11，当PCB基板2安装在反射盖I背面时，半导体芯片23位于反射腔12的边缘位置14，而非反射腔12的中间位置，这样可以使半导体芯片23所发出的光经过反射腔12反射折射后，再射入出光通道11中，然后再经过出光通道11 二度反射折射，射出反射盖I。采用带有反射腔12的反射盖1，反射盖I上表面上的出光通道11可以更加均匀地显示出所要表示的数字或图案，使反射盖I上“8”字各个笔段亮度误差控制在10%左右；此外，与没有反射腔12的反射盖I相比，白光在反射腔12和出光通道11内进行多次反射折射，在同等均匀发光的情况下，可以把反射盖I做得更薄。反射盖I上表面上的出光通道11可以是多种形状，组合成多种数字或图案。在本实施例中，所述PCB基板2上的两端各设有2个的定位孔25，反射盖I背面设有与定位孔25相配套的定位柱13，通过定位孔25和定位柱13的配合，使PCB基板2固定在反射盖I的背面。在本实施例中，依靠压盖机将定位柱13固定在定位孔25内。所述点胶压盖白光数码管还包括一覆盖在反射盖I上表面上的发散膜3，主要用于光源的扩散，使整个反射盖I上“8”字各个笔段射出的白光更均匀。上述胶体24厚度为0.5—1.5mm,具体厚度可以为0.7mm、0.9mm、1.0 mm、L2mm或
1.4mm等，根据用户需求或者反射盖I的高度而定，在本实施例中，胶体厚度为1.0 mm。上述点胶压盖白光数码管工作时，电流先经过PCB基板2上的电极传到焊盘22，再通过铝线，使半导体芯片23通电，半导体芯片23通电后发出蓝光，蓝光激发覆盖在半导体芯片23上的胶体24中的黄色荧光粉产生黄色光子，由蓝光光子和黄光光子作用产生白光，所述白光再通过优化设计的反射盖I的出光通道11射出，并通过发散膜3发散，使光线更加柔和均匀。[0027]上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
权利要求1.一种点胶压盖白光数码管，其特征在于:包括反射盖和PCB基板，其中，PCB基板安装在反射盖的背面，该PCB基板上设置有若干个电极和焊盘，焊盘上焊接有可发出蓝光光子的半导体芯片，在半导体芯片上覆盖有一层由硅胶和黄色荧光粉组成的胶体。
2.如权利要求1所述的一种点胶压盖白光数码管，其特征在于:上述反射盖的上表面上设有若干个出光通道，出光通道的背面设有反射腔，所述反射腔正对出光通道，PCB基板安装在反射盖背面时，半导体芯片位于反射腔的边缘，芯片所发出的光经过反射腔反射折射后，射入出光通道中，再经过出光通道壁二度反射折射后，射出反射盖。
3.如权利要求2所述的一种点胶压盖白光数码管，其特征在于:所述反射腔为圆形。
4.如权利要求1所述的一种点胶压盖白光数码管，其特征在于:所述胶体厚度为0.5-1.5mm。
5.如权利要求1所述的一种点胶压盖白光数码管，其特征在于:所述PCB基板上还设有2个或2个以上的定位孔，反射盖背面设有与定位孔相配套的定位柱，通过定位孔和定位柱的配合，使PCB基板固定在反射盖背面。
6.如权利要求1所述的一种点胶压盖白光数码管，其特征在于:上述半导体芯片通过金属线与焊盘相连。
7.如权利要求6所述的一种点胶压盖白光数码管，其特征在于:所述金属线为铝线。
8.如权利要求1所述的一种点胶压盖白光数码管，其特征在于:电极焊接在PCB基板的的两侧。
9.如权利要求1所述的一种点胶压盖白光数码管，其特征在于:所述点胶压盖白光数码管还包括一覆盖在反射盖上表面上的发散膜。
专利摘要本实用新型公开一种点胶压盖白光数码管，属于LED数码管封装领域，所述白光数码管包括反射盖和PCB基板，其中，PCB基板安装在反射盖的背面，该PCB基板上设置有若干个电极和焊盘，焊盘上焊接有可发出蓝光光子的半导体芯片，在半导体芯片上覆盖有一层由硅胶和黄色荧光粉组成的胶体。在半导体芯片上覆盖小剂量的胶体，不需要大剂量的环氧树脂填充出光通道，即节省材料又环保。
文档编号H01L33/58GK203055360SQ20122070592
公开日2013年7月10日 申请日期2012年12月19日 优先权日2012年12月19日
发明者劳铁均, 孔宝根, 盛立军, 黄新峰 申请人:绍兴光彩显示技术有限公司