专利名称：可变色的集成式led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型具体涉及一种可变色的集成式LED灯。
背景技术：
现有的集成式LED灯只是将发光LED芯片与基板相配装，且发光LED芯片所产生的色温(光源光色的尺度)是恒定，而不可变的，使用时有一定的局限性，不能满足个人对色温的不同需求，当然，也有通过外接集成电路，并通过调节集成电路中可调电阻的阻值，达到调节LED灯的色温，但是这种结构的可变色集成式LED灯，结构就更加复杂，并且生产成本也高。
发明内容本实用新型的目的是，提供一种能够变换色温的可变色的集成式LED灯，以克服现有技术的不足。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案:一种可变色的集成式LED灯，包括基板，以及设在基板的沉腔内呈矩阵式布置的若干个发光LED芯片；发光LED芯片的正、负极分别通过导线与基板上的正、负极连接片电连接，而布置在基板上每行的发光LED芯片依次通过导线串联，且串联后的每行一端最外侧的发光LED芯片的正极连接片与基板的正极导电柱电性连接，串联后的每行另一端最外侧的发光LED芯片的负极连接片与负极导电柱电性连接；所述基板的沉腔内还有透明胶层，所述基板还有若干个安装孔；而其:所述基板的沉腔内的透明胶层的上表面还有有色荧光胶层。在上述技术方案中，所述有色荧光胶层有多层；且多层有色荧光胶层的颜色各不相同。本实用新型所具有的积极效果是:由于所述基板的沉腔内的透明胶层的上表面还有有色荧光胶层，并且根据需求改变有色荧光胶层的层数，变换本实用新型生成的色温，而能够生成270(T6700k的色温段，无须外接集成电路，就能实现变换色温的目的，与已有技术相比，本实用新型的结构也简单，实现了本实用新型的目的。
图1是本实用新型一种具体实施方式
的结构示意图；图2是图1的A-A剖视图。
具体实施方式
以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。如图1、2所示，一种可变色的集成式LED灯，包括基板1，以及设在基板I的沉腔1-1内呈矩阵式布置的若干个发光LED芯片2 ;发光LED芯片2的正、负极分别通过导线与基板I上的正、负极连接片3-1、3-2电连接，而布置在基板I上每行的发光LED芯片2依次通过导线串联，且串联后的每行一端最外侧的发光LED芯片2的正极连接片3-1与基板I的正极导电柱4电性连接，串联后的每行另一端最外侧的发光LED芯片2的负极连接片3-2与负极导电柱5电性连接；所述基板I的沉腔1-1内还有透明胶层6，所述基板I还有若干个安装孔1-1 ;而其:所述基板I的沉腔1-1内的透明胶层6的上表面还有有色荧光胶层7。本实用新型所述有色荧光胶层7有多层；且多层有色荧光胶层7的颜色各不相同。通过改变所述有色荧光胶层7的层数，可使本实用新型能够生成270(T6700k的色温段，满足不同的需求，也不需外接集成电路，就能实现变换色温的目的。本实用新型小试显示，其效果是令人满意的。
权利要求1.一种可变色的集成式LED灯，包括基板(1)，以及设在基板(I)的沉腔(1-1)内呈矩阵式布置的若干个发光LED芯片(2);发光LED芯片(2)的正、负极分别通过导线与基板(I)上的正、负极连接片(3-1、3-2)电连接，而布置在基板(I)上每行的发光LED芯片(2)依次通过导线串联，且串联后的每行一端最外侧的发光LED芯片(2)的正极连接片(3-1)与基板(I)的正极导电柱(4)电性连接，串联后的每行另一端最外侧的发光LED芯片(2)的负极连接片(3-2)与负极导电柱(5)电性连接；所述基板(I)的沉腔(1-1)内还有透明胶层(6)，所述基板(I)还有若干个安装孔(1-1);其特征在于: 所述基板(I)的沉腔(1-1)内的透明胶层(6)的上表面还有有色荧光胶层(7)。
2.根据权利要求1所述的可变色的集成式LED灯，其特征在于:所述有色荧光胶层(7)有多层；且多层有色荧光胶层(7)的颜色各不相同。
专利摘要本实用新型涉及一种可变色的集成式LED灯，包括基板，以及设在基板的沉腔内呈矩阵式布置的若干个发光LED芯片；发光LED芯片的正、负极分别通过导线与基板上的正、负极连接片电连接，而布置在基板上每行的发光LED芯片依次通过导线串联，且串联后的每行一端最外侧的发光LED芯片的正极连接片与基板的正极导电柱电性连接，串联后的每行另一端最外侧的发光LED芯片的负极连接片与负极导电柱电性连接；所述基板的沉腔内还有透明胶层，所述基板还有若干个安装孔；而其所述基板的沉腔内的透明胶层的上表面还有有色荧光胶层。本实用新型具有能够变换色温等优点。
文档编号H01L33/50GK203038975SQ201220727499
公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者蔡永义, 朱宁, 边红娟 申请人:常州银河世纪微电子有限公司