专利名称：半导体贴片编带机的热压头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体贴片编带机，特别是半导体贴片编带机中的热压头。
背景技术：
半导体贴片编带机是一种将半导体贴片元件封装在长条状编带内的设备。编带的横截面结构如图1所示，由编带体I和封盖2构成，封盖2的两边与编带体I的两边热熔连接，形成一个封闭的腔体，贴片元件封装在编带体I内。图1还示出了半导体贴片编带机的热压头，该热压头具有两块压焊刀3、4，当两块压焊刀加热到一定温度后，按压在编带体I和封盖2的两边，以此将编带体I和封盖2的两边压焊连接在一起。在现有的半导体贴片编带机中，如图1所示，热压头的两块压焊刀3、4各自独立，分别与两个刀座5、6连接，而且两个刀座5、6分别由不同的发热源加热，由此造成以下质量问题:1、两块压焊刀3、4的温度难以达到一致，致使两边压焊温度相差大，难以满足热熔连接的工艺要求；2、在两个刀座5、6上分别安装两块压焊刀3、4，容易出现装配误差，导致热压位置定位不准，造成压带偏移；3、由于热压位置定位不准，因此两块压焊刀3、4容易损坏，维修量大。为解决这些质量问题，目前采取人工抽检的办法进行及时返工，这种事后采取措施的办法，容易出现漏检，势必影响产品的质量。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种半导体贴片编带机的热压头，以克服上述缺陷。本实用新型是这样实现的:一种半导体贴片编带机的热压头，包括刀座以及位于刀座两边的压焊刀，刀座与两块压焊刀整体成型，在刀座内或者紧靠着刀座设置有发热源。本实用新型具有以下技术效果:1、由于刀座与两块压焊刀整体成型，而且发热源通过一个刀座同时对两块压焊刀加热，因此两块压焊刀的温度易于达到一致，两边压焊温差极小，能很好地满足编带体和封盖之间的热熔连接工艺要求；2、由于刀座与两块压焊刀整体成型，不存在装配误差，因此热压位置定位极准，避免了压带偏移；3、由于避免了压带偏移，因此压焊刀不易损坏，使用寿命长，大大减少了维修量。
图1是编带的横截面结构以及半导体贴片编带机的热压头结构示意图；图2是本实用新型实施例的示意图。
具体实施方式
参见图2，根据本实用新型提供的一种半导体贴片编带机的热压头，包括刀座7以及位于刀座7两边的压焊刀8、9，刀座7与两块压焊刀8、9整体成型。在刀座7内设置有发热源10。发热源10可以是电热管。发热源10可由PID温控器控制其温度，使温度控制准确、稳定。在刀座7内设置有热电偶11，用于监测温度。热电偶11与PID温控器连接。
权利要求1.一种半导体贴片编带机的热压头，包括刀座(7)以及位于刀座(7)两边的压焊刀(8、9)，其特征是:刀座(7)与两块压焊刀(8、9)整体成型，在刀座(7)内设置有发热源(10)。
2.如权利要求1所述的半导体贴片编带机的热压头，其特征是:在刀座(7)内设置有热电偶(11)。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体贴片编带机的热压头，包括刀座以及位于刀座两边的压焊刀，刀座与两块压焊刀整体成型，在刀座内设置有发热源。本实用新型的两块压焊刀的温度易于达到一致，两边压焊温差极小，能很好地满足编带体和封盖之间的热熔连接工艺要求，两块压焊刀不存在装配误差，热压位置定位极准，避免了压带偏移，压焊刀不易损坏，使用寿命长，大大减少了维修量。
文档编号H01L21/56GK202996789SQ20122072859
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者李淑平, 陈永威, 陈祺, 罗江 申请人:佛山市蓝箭电子股份有限公司