专利名称：晶圆级镜头模组阵列及阵列组合的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种镜头模组，特别涉及一种晶圆级镜头模组阵列及阵列组合。
背景技术：
近几年,在手机或者PDA (Personal Digital Assistant)等电子设备的便携终端上都通常设计搭载有摄像单元。这种摄像单元一般具备(XD (ChargeCoupled Device)图像传感器或CMOS (Complementary Metal-OxideSemiconductor)图像传感器等固体摄像兀件和用于在固体摄像元件上形成被摄物体影像的镜头。随着便携终端的小型化、薄型化，要求镜头也小型化、薄型化。而且，为了谋求便携终端的成本降低，期望镜头的制造工序能够提高效率。作为制造这种小型且多数镜头的方法，通常是在基板上形成具有多个镜头部结构的晶圆级镜头阵列，并切断该基板从而使多个镜头部分离，以批量生产镜头模块，例如申请公开号为CN102023322A的中国专利申请文件所揭露的晶圆级透镜阵列的制造方法、晶圆级透镜阵列和透镜模组及摄像单元。现有技术通常通过对树脂进行压模来一体形成镜头阵列和承载镜头阵列的基板。这种情况下，无论镜头阵列所用材料和基板所用材料是否相同，都会导致向模具供给成型材料时，空气混入成型材料中，导致成型后的镜头部的形状发生变化，因而无可避免地会影响镜头的光学性能。另外，压模工艺需要将温度提高到200°C以上，以保证压模温度达到树脂固体的玻璃化转变温度以上，因而所需要消耗的能耗较多，成本较高。
实用新型内容由背景技术介绍可知，现有通过压模工艺形成晶圆级镜头的方法，在向模具供给成型材料时，空气容易混入成型材料中，影响最终形成的镜头的光学性能。并且，现有通过压模工艺形成晶圆级镜头的方法需要在200°C以上的温度条件下进行，能耗高，成本高。为解决现有技术存在的这些缺陷，本实用新型提供了一种晶圆级镜头模组阵列，包括:透明基板，具有第一表面和第二表面；通孔基板，位于所述透明基板的所述第一表面，所述通孔基板包括多个通孔，所述通孔暴露出所述透明基板的部分所述第一表面；所述晶圆级镜头模组阵列还包括第一镜头阵列和第二镜头阵列中的至少其中之一，其中，所述第一镜头阵列位于所述通孔基板的所述通孔位置，所述第二镜头阵列位于所述透明基板的第二表面。可选的，所述第一镜头阵列位于所述通孔暴露出的部分所述透明基板的所述第一表面。可选的，所述第一镜头阵列位于所述通孔孔口处。可选的，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一个表面上覆盖有光学薄膜，如IR膜和/或AR膜。[0012]可选的，所述第一镜头阵列和/或所述第二镜头阵列由光阻材料制成。可选的，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明树脂基板。可选的，所述通孔基板为BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。本实用新型提供了另外一种晶圆级镜头模组阵列，包括:通孔基板，所述通孔基板包括多个通孔；镜头阵列，所述镜头阵列位于所述通孔基板的所述通孔位置。可选的，所述镜头阵列包括第一镜头阵列和第二镜头阵列，所述第一镜头阵列和所述第二镜头阵列之间包括平坦填充层，所述平坦填充层填充所述通孔。可选的，所述镜头阵列包括第一镜头阵列和第二镜头阵列，所述第一镜头阵列和/或所述第二镜头阵列由光阻材料制成。可选的，所述通孔基板为BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。本实用新型还提供了第三种晶圆级镜头模组阵列组合，包括:相互叠置的如上所述的第一种晶圆级镜头模组阵列和如上所述的第二种晶圆级镜头模组阵列。本实用新型还提供了一种晶圆级镜头模组阵列的制作方法，包括:提供透明基板，所述透明基板具有第一表面和第二表面；在所述第一表面上粘结具有多个通孔的通孔基板，所述通孔暴露所述透明基板的所述第一表面，并在所述通孔内形成第一镜头阵列，在所述第二表面上形成第二镜头阵列。可选的，在所述通孔内形成第一镜头阵列包括:在所述通孔内制作第一镜头材料层，对所述第一镜头材料层进行曝光显影，形成第一镜面层，对所述第一镜面层进行第一镜头成型工艺，形成第一镜头阵列；在所述透明基板的所述第二表面上形成第二镜头阵列包括:在所述透明基板的第二表面上形成第二镜头材料层，对所述第二镜头材料层进行曝光显影，形成第二镜面层，对所述第二镜面层进行第二镜头成型工艺，形成第二镜头阵列。可选的，所述第一镜头成型工艺和/或所述第二镜头成型工艺包括回流焊工艺或者灰色调掩模工艺。可选的，所述第一镜头材料层和/或所述第二镜头材料层为光阻材料层。可选的，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一个表面上覆盖有光学薄膜，如IR膜和/或AR膜。 可选的，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明树脂基板。可选的，所述通孔基板为BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。本实用新型还提供了第二种晶圆级镜头模组阵列的制作方法，包括:提供具有多个通孔的通孔基板，在所述通孔内形成第一镜头阵列；提供透明基板，所述透明基板具有第一表面和第二表面；在所述透明基板的所述第一表面粘结所述通孔基板，在所述透明基板的所述第二表面形成第二镜头阵列。可选的，在所述通孔内形成第一镜头阵列包括:在所述通孔内制作第一镜头材料层，对所述第一镜头材料层进行曝光显影，形成第一镜面层，对所述第一镜面层进行第一镜头成型工艺，形成第一镜头阵列；[0038]在所述透明基板的所述第二表面上形成第二镜头阵列包括:在所述透明基板的第二表面上形成第二镜头材料层，对所述第二镜头材料层进行曝光显影，形成第二镜面层，对所述第二镜面层进行第二镜头成型工艺，形成第二镜头阵列。可选的，所述第一镜头成型工艺和/或所述第二镜头成型工艺包括回流焊工艺或者灰色调掩模工艺。可选的，所述第一镜头材料层和/或所述第二镜头材料层为光阻材料层。可选的，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一个表面上覆盖有光学薄膜，如IR膜和/或AR膜。可选的，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明树脂基板。可选的，所述通孔基板为BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。本实用新型还提供了第三种晶圆级镜头模组阵列的制作方法，包括:提供具有多个通孔的通孔基板；在所述通孔基板的所述通孔位置形成镜头阵列。可选的，所述镜头阵列包括第一镜头阵列和第二镜头阵列；在形成所述第一镜头阵列和所述第二镜头阵列之前，在所述通孔内先形成平坦填充层，所述第一镜头阵列和所述第二镜头阵列分别形成于所述通孔中所述平坦填充层的上下表面。可选的，所述镜头阵列包括位于不同层的第一镜头阵列和第二镜头阵列；在所述通孔位置形成第一镜头阵列包括:在所述通孔位置制作第一镜头材料层，对所述第一镜头材料层进行曝光显影，形成第一镜面层，对所述第一镜面层进行第一镜头成型工艺，形成第一镜头阵列；在所述通孔位置形成第二镜头阵列包括:在所述通孔位置制作第二镜头材料层，对所述第二镜头材料层进行曝光显影，形成第二镜面层，对所述第二镜面层进行第二镜头成型工艺，形成第二镜头阵列。可选的，所述第一镜头成型工艺和/或所述第二镜头成型工艺包括回流焊工艺或者灰色调掩模工艺。可选的，所述第一镜头材料层和/或所述第二镜头材料层为光阻材料层。可选的，所述通孔基板为BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。可选的，镜头阵列的表面覆盖有光学薄膜，如IR膜和/或AR膜。本实用新型还提供了一种晶圆级镜头模组阵列组合的制作方法，包括:利用上述第一种或者第二种制作方法制作第一晶圆级镜头模组阵列；利用上述第三种制作方法制作第二晶圆级镜头模组阵列；将所述第一晶圆级镜头模组阵列和所述第二晶圆级镜头模组阵列组合制作在一起，形成晶圆级镜头模组阵列组合。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:本实用新型所提供的晶圆级镜头模组阵列结构简单，可在一个基板上形成几百甚至几千个镜头，适于大量生产，具有广阔的市场前景。本实用新型所提供的晶圆级镜头模组阵列利用光阻材料来制作镜头，取代了原先用树脂通过压模来形成镜头的工艺，光阻材料可通过曝光显影等已有成熟工艺手段来形成镜头模组，制作容易，不需要采用压模工艺，既避免了压模工艺中空气易混入镜头的制作材料中的问题，又不需要较高温度，降低了成本。本实用新型所提供的晶圆级镜头模组阵列的制作方法采用回流焊(reflow)工艺和灰色调掩膜工艺，形成的晶圆级镜头镜面平滑，成型效果好。
图1为本实用新型实施例一所提供的晶圆级镜头模组阵列示意图；图2为本实用新型实施例二所提供的晶圆级镜头模组阵列示意图；图3为本实用新型实施例三所提供的晶圆级镜头模组阵列示意图；图4为本实用新型实施例四所提供的晶圆级镜头模组阵列示意图；图5为本实用新型实施例五所提供的晶圆级镜头模组阵列示意图；图6至图10为本实用新型实施例六所提供的晶圆级镜头模组阵列的制作方法各步骤结构示意图；图11至图14为本实用新型实施例八所提供的晶圆级镜头模组阵列的制作方法各步骤结构示意图。
具体实施方式
实施例一请参考图1，图1为本实用新型实施例一所提供的晶圆级镜头模组阵列示意图。该晶圆级镜头模组阵列包括有透明基板110。该透明基板110的材质可以包括但不限于是透明玻璃基板或者透明树脂基板，其它的具有相应力学强度和光学性能并适用于本实用新型制作工艺的材质也可以用来制作该透明基板110。该透明基板110具有第一表面和第二表面，图1中虽未对该第一表面和第二表面进行标注，但可以对应看成是图1中透明基板110的上表面和下表面。位于该透明基板110第一表面(即上表面)的是通孔基板120。该通孔基板120的制作材料可以包括但不限于是BT(Bismaleimide Triazine,全称BT树脂基板材料，由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成制得的，是一种特殊的高性能基板材料)板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板，其它适用于本实用新型的制作工艺和相应要求的基板也可以运用于本实用新型实施例中。该通孔基板120包括多个通孔121，该通孔121暴露出部分该透明基板110的部分该第一表面。该晶圆级镜头模组阵列还包括第一镜头阵列和第二镜头阵列，其中第一镜头阵列由位于通孔121位置中的多个第一镜头130组成，即多个第一镜头130构成了第一镜头阵列。该第一镜头阵列位于通孔121暴露出的部分该透明基板110的第一表面，即第一镜头阵列刚好填充在通孔121的底部，并覆盖在通孔121所暴露出的透明基板110第一表面。而第二镜头阵列则位于该透明基板110的第二表面，由多个第二镜头140组成。本实施例所提供的该晶圆级镜头模组阵列可以只包括第一镜头阵列和第二镜头阵列的其中之一，即可根据最终所要形成的摄像单元的要求单独制作第一镜头阵列和第二镜头阵列中的其中一个，当然也可以根据最终所要形成的摄像单元的要求同时制作第一镜头阵列和第二镜头阵列。图1中显示第一镜头阵列和第二镜头阵列都为类似于半个凸透镜，但是本实用新型实施例并不限定第一镜头阵列和第二镜头阵列中镜头的透镜类型，可根据相应产品的需要设计成其它相应类型的镜头(例如凹透镜镜头)。同时，第一镜头阵列在通孔基板120中的位置也不限定为图1中所示位置，而可以根据光学设计调节第一镜头阵列在通孔基板120中的上下位置。本实施例中，上述第一镜头阵列和第二镜头阵列至少其中之一是由光阻材料制成。现有技术镜头阵列通常由树脂通过压模工艺形成，压模过程混入空气造成所形成的镜头光学性能下降，并且压模工艺需要在较高温度条件下进行，能耗高，成本高。但是本实用新型实施例采用光阻材料来制作镜头阵列，不需要采用压模工艺，既避免了压模工艺中空气易混入镜头的制作材料中的问题，又不需要较高温度，降低了成本。实用新型人发现可用光阻材料(又称光致抗蚀材料，PR)来制作该第一镜头阵列和第二镜头阵列，并且由光阻材料制作得到的镜头光学效应和力学强度都较理想。本实施例中，在该透明基板110的第一表面或者第二表面中，至少一个表面上覆盖有光学薄膜，该光学薄膜可以是IR (红外线)膜和/或AR膜(减反射膜，也称抗反射膜或者增透膜)。具体的，本实施例在图1所示晶圆级镜头模组阵列的透明基板110的上表面设置有一光学薄膜150，该光学薄膜150既可以是IR膜，也可以是AR膜，还可以两者的叠层结构。增加IR膜作用是允许可见光透过镜头而截止或反射红外光，从而使得在使用该镜头拍摄时，不会受到不必要的红外线影响。增加AR膜作用是可以减少镜头表面的反射光，从而增加透光量。当所述透明基板110表面同时具有该IR膜和该AR膜时，它可以看成是一种IR-⑶T双滤镜(IR-⑶T中IR指上述IR膜，⑶T指上述AR膜)。IR膜和AR膜的具体材质和具体制作方法为现有技术，本说明书在此不再赘述。在其它实施例中，可以是在透明基板110的下表面上设置相应的光学薄膜160,或者在透明基板110的上下表面同时设计光学薄膜150和光学薄膜160 (参考图2)。实施例二请参考图2，图2为本实用新型实施例二所提供的晶圆级镜头模组阵列示意图。本实施例所提供的晶圆级镜头模组阵列与实施例一中所述的晶圆级镜头模组阵列大部分结构相同，为此，本说明书仅对二者的不同之处加以说明。如图2所示，本实施例中，该第一镜头阵列位于该通孔121孔口处，即此时由第一镜头130组成的第一镜头阵列并非位于通孔基板120与透明基板110粘贴所形成的通孔121底部，而是位于通孔121敞开的孔口处。从图2中可以看出，每一个第一镜头130都有部分位于通孔121内部，这样保证第一镜头130能够固定在通孔121孔口处。而由第二镜头140组成的第二镜头阵列则与实施例一中相同，是位于透明基板110的下表面。同时，在本实施例中透明基板110的上下表面同时设计光学薄膜150和光学薄膜160,光学薄膜150和光学薄膜160可以是IR膜和/或AR膜。本实施例中，类似于实施例一，本实施例中，第一镜头阵列在通孔基板120中的位置也不限定为图2中所示位置，可以根据光学设计调节第一镜头阵列在通孔基板120中的上下位置。特别需要说明的是，本说明书中，通孔位置包括了通孔内部以及通孔的上方和下方位置。实施例三请参考图3，图3为本实用新型实施例三所提供的晶圆级镜头模组阵列示意图。本实施例晶圆级镜头模组阵列包括通孔基板220，该通孔基板220包括多个通孔221 (图3中通孔221已被平坦填充层270填满，其结构可参考图4所示)。本实施例的通孔基板220类似于实施例一中的通孔基板120，因而其制作材质也可以与实施例一中的通孔基板120相同，即通孔基板220包括但不限于BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。本实施例晶圆级镜头模组阵列同样包括有第一镜头阵列和第二镜头阵列的至少其中之一，其中，第一镜头阵列由多个第一镜头230组成，第二镜头阵列由多个第二镜头240组成。与实施例一相同的，本实施例中，该第一镜头阵列和/或该第二镜头阵列由光阻材料制成。该第一镜头阵列和该第二镜头阵列位于该通孔基板220的该通孔221位置。本实施例中，该第一镜头阵列和该第二镜头阵列之间包括平坦填充层270，该平坦填充层270填充该通孔221，利用该平坦填充层270将通孔221平坦填充，有利于后续第一镜头阵列和第二镜头阵列的制作。其中该平坦填充层270的材料也可以是光阻材料。本实施例其它部分的结构与实施例一和实施例二中的结构多有相同，对于本实施例中其它部分的结构及其性质，可以参考实施例一和实施例二中各结构和性质。实施例四请参考图4，图4为本实用新型实施例四所提供的晶圆级镜头模组阵列示意图。本实施例晶圆级镜头模组阵列与实施例三晶圆级镜头模组阵列大部分结构相同，不同之处仅在于，本实施例中没有实施例三中的平坦填充层270，此时由多个第一镜头230组成的第一镜头阵列和由多个第二镜头组成的第二镜头阵列同时位于通孔221中，并且两者直接相互连接在一起。本实施例其它部分的结构与实施例一、实施例二和实施例三中的结构多有相同，对于本实施例中其它部分的结构及其性质，可以参考实施例一、实施例二和实施例三中各结构和性质。本实用新型实施例并不限定第一镜头阵列和第二镜头阵列以图4所示的结构连接在一起，第一镜头阵列和第二镜头阵列也可以有其中一个以相反朝向连接，或者两者都以相反朝向连接在一起。并且第一镜头阵列和第二镜头阵列的镜头类型也不限定为图4中所示的半凸透镜形，也可以是半凹透镜形或者其它透镜形状。实施例五请参考图5，图5为本实用新型实施例五所提供的晶圆级镜头模组阵列示意图。本实施例的晶圆级镜头模组阵列可以看成是实施例一晶圆级镜头模组阵列和实施例四晶圆级镜头模组阵列的组合。从图5中看出该晶圆级镜头模组阵列包括了透明基板110、通孔基板120和通孔基板220。在通孔基板120所暴露出的透明基板110的第一表面(上表面)上覆盖有由多个第一镜头130组成的第一镜头阵列，在透明基板110的第二表面上覆盖有由多个第二镜头140第二镜头阵列。在透明基板的上表面还包括有光学薄膜150，其可以是IR膜和/或AR膜。而在通孔基板220的通孔221内，包括有由多个第一镜头230组成的第一镜头阵列和由多个第二镜头240组成的第二镜头阵列。本实施例中各结构及其性质可以结合参考实施例一至实施例四中各晶圆级镜头模组阵列的结构和内容。实施例六请参考图1以及图6至图10，本实用新型实施例六提供一种晶圆级镜头模组阵列的制作方法，利用图6至图10所示的各步骤最终形成图1所示的结构。[0093]请参考图6，本实施例首先提供透明基板110，该透明基板110可以包括但不限于是透明玻璃基板或者透明树脂基板。该透明基板Iio具有第一表面和第二表面，在图6中虽未标注，但是本实施例中，可以理解为透明基板110的第一表面对应为其上表面，透明基板110的第二表面对应为其下表面。从图6中可以看到，该透明基板110的第一表面覆盖有一层光学薄膜150，该光学薄膜150可以是IR膜或AR膜，或者是IR膜和AR膜的叠层。请参考图7，在该透明基板110第一表面上粘结具有多个通孔121的通孔基板120。可以用合适的粘结剂进行粘结，例如光学胶。该通孔基板120包括但不限于是BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。在图7中看到的是通孔基板120沿着若干个通孔121切开形成的剖示图，因而看起来呈现各部分相互孤立的形状，但是应该理解，实际通孔基板120是在一个整面基板上开设有多个相互独立通孔121的基板。从图7中可以看出，该通孔121暴露该透明基板110的第一表面，并且粘贴之后，该透明基板110的被通孔121暴露出的部分第一表面形成了通孔121的底部。请参考图8和图9，图8和图9共同显示出在通孔基板120的通孔121内形成第一镜头阵列的过程。如图8所示，该第一镜头阵列成型工艺过程包括:在通孔121内制作第一镜头材料层130’。本实施例中，优选的，该第一镜头材料层130’为光阻材料层。实用新型人发现，可以利用光阻材料层并通过现有半导体的工艺技术来制作镜头，这种方法既可用于镜头的大规模量产，又节省能源和成本。可以通过包括但不限于物理气相沉积(PVD)法、化学气相沉积(CVD)法、模涂敷(Die Coat)法、旋转涂敷(Spin Coat)法、喷射(Spray)法或者丝网印刷法来形成该第一镜头材料层130’。在形成完第一镜头材料层130’之后,对该第一镜头材料层130’进行曝光和显影，形成第一镜面层(未图示)。在通孔121内制作第一镜头材料层130’时，第一镜头材料层130’可能是填满整个通孔121，甚至溢出通孔121 —部分。然后通过曝光和显影工艺，形成的高度适中且适宜用来制作第一镜头阵列的第一镜面层。当然，也可以通过控制相应的工艺参数，直接在通孔121内形成适宜的第一镜面层。如图9所示，形成上述第一镜面层之后，再对该第一镜面层进行第一镜头成型工艺，形成多个第一镜头130,该多个第一镜头130即组成第一镜头阵列。该第一镜头成型工艺可以包括但不限于是回流焊(reflow)工艺或者灰色调掩模工艺，并且该第一镜头成型工艺还可以是所述两种工艺的结合。灰色调掩模工艺包括有多种具体工艺，本实施例采用其中的半色调掩膜(halftonemask)工艺,该半色调掩膜工艺包括根据目标镜头的结构参数和面形设计并制作半色调光刻掩模，再利用该掩模对第一镜面层表面进行接触、接近，再投影曝光。对曝光后的第一镜面层进行显影，获得表面粗糙的微浮雕结构，再对微浮雕结构表面进行高温热熔回流焊(reflow)工艺，从而使微浮雕结构表面变得平滑。利用上述工艺可以一次性在晶片上制作几百甚至几千个镜头，因而每个镜头的成本降低，并且镜头的成型效果好。如图10所示，制作完成第一镜头阵列之后，本实施例后续步骤继续完成第二镜头阵列的制作。它包括在透明基板110的第二表面上形成第二镜头材料层140’，如图10所示。该第二镜头材料层140’同样可以为光阻材料层。可以采取类似于上述工艺过程相同的步骤，对该第二镜头材料层140’进行曝光显影，形成第二镜面层，对该第二镜面层进行第二镜头成型工艺，形成多个第二镜头140，该多个第二镜头140即组成第二镜头阵列。[0099]最终本实施例由以上各步骤形成如图1所示的晶圆级镜头模组阵列。需要说明的是，本实施例是采取先制作第一镜头阵列，再制作第二镜头阵列的方式，但是在其它实施例中，可以将顺序倒过来，即先制作第二镜头阵列，再制作第一镜头阵列。实施例七请参考图2以及图6至图10，本实用新型实施例七提供一种晶圆级镜头模组阵列的制作方法，利用类似于图6至图10所示的各步骤，最终形成图2所示的结构。本实施例所述方法与上述实施例所述方法在许多步骤上相同，相同部分可以参考上述实施例，，本实施例不再赘述，本实施例只对其中特殊部分加以说明。本实施例由于形成的结构如图2所示，它与图1中的结构不同之处在于，第一镜头阵列是形成在通孔121的孔口处。因而要形成这种结构，必须在通孔基板120的通孔121内先形成由多个第一镜头130组成的第一镜头阵列，然后再将该通孔基板粘贴到透明基板110上去。所以，本实施例采用分别单独形成位于通孔基板120上的第一镜头阵列和形成位于透明基板110上的第二镜头阵列。即一方面，在通孔基板120内形成第一镜头材料层130’，再对该第一镜头材料层130’进行曝光和显影，形成第一镜面层(未图示)，然后对该第一镜面层进行第一镜头阵列成型工艺形成多个第一镜头130,该多个第一镜头130组成第一镜头阵列；另一方面，在透明基板110的第二表面上形成第二镜头材料层140’，对该第二镜头材料层140’进行曝光显影，形成第二镜面层(未图示)，对该第二镜面层进行第二镜头成型工艺，形成多个第二镜头140，该多个第二镜头140组成第二镜头阵列。最后将形成有第一镜头阵列的通孔基板120与形成有第一镜头阵列的透明基板110粘结在一起，形成如图2所示的结构。实施例八请参考图3以及图11至图14，本实用新型实施例八提供一种晶圆级镜头模组阵列的制作方法，利用图11至图14所示的各步骤最终形成图3所示的结构。本实施例首先提供具有多个通孔221 (通孔221仅在图4中示出，图3中通孔221被平坦填充层270填满，因而通孔221可参考图4)的通孔基板220，类似于之前的实施例，该通孔基板220可以包括但不限于是BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。然后可以在该通孔基板220的该通孔221位置分别形成第一镜头阵列和第二镜头阵列。特别需要说明的是，本说明书中，通孔位置包括了通孔内部以及通孔的上方和下方位置。请参考图11，本实施例在形成该第一镜头阵列和该第二镜头阵列之前，在该通孔221内先形成平坦填充层270，形成该平坦填充层270可用于将通孔基板220的通孔221平坦填充，有利于后续第一镜头阵列和第二镜头阵列的制作。该平坦填充层270同样可以是由光阻材料制成，并且可以采用多种沉积方法将该平坦填充层270形成在通孔基板220的通孔221中。本实施例在该通孔221位置(本实施例指在平坦填充层270的上表面)形成由多个第一镜头230组成的第一镜头阵列。首先在该通孔221位置制作第一镜头材料层230’。该第一镜头材料层230’可以为光阻材料层。然后对该第一镜头材料层230’进行曝光显影，形成第一镜面层(未图不)。最后对该第一镜面层进行第一镜头成型工艺，形成多个第一镜头230，该多个第一镜头230组成第一镜头阵列。该第一镜头成型工艺包括回流焊工艺或者灰色调掩模工艺，本步骤可参考实施例六和实施例七相应内容。同时，该第一镜头阵列的表面可以覆盖IR膜和/或AR膜(未图示)。类似的，在该通孔221位置(本实施例指在平坦填充层270的下表面)形成由多个第二镜头240组成的第二镜头阵列。首先在该通孔221位置制作第二镜头材料层240’。该第二镜头材料层240’同样可以为光阻材料层。然后对该第二镜头材料层240’进行曝光显影，形成第二镜面层(未图示)。最后对该第二镜面层进行第二镜头成型工艺，形成多个第二镜头240，该多个第二镜头240组成第二镜头阵列。同样的，该第二镜头成型工艺包括回流焊工艺或者灰色调掩模工艺，因此该步骤同样可参考实施例六和实施例七相应内容。类似的，该第二镜头阵列的表面覆盖IR膜和/或AR膜(未图示)。实施例九请参考图4以及图11至图14，本实用新型实施例九提供一种晶圆级镜头模组阵列的制作方法，利用类似于图11至图14所示的各步骤(不完全相同)，最终形成图4所示的结构。本实施例中，不形成平坦填充层270，而是直接在通孔基板220的通孔221中形成由多个第一镜头230组成的第一镜头阵列和由多个第二镜头240组成的第二镜头阵列。本实施例各步骤多有与实施例八相同之处，因而相关内容可参考实施例八，本说明书在此不再赘述。实施例十本实用新型实施例十提供一种晶圆级镜头模组阵列组合的制作方法，请结合参考图5至图14。本实施例包括提供由实施例六或者实施例七制作方法制作的第一晶圆级镜头模组阵列和由实施例八或者实施例九制作方法制作的第二晶圆级镜头模组阵列，并将该第一晶圆级镜头模组阵列和该第二晶圆级镜头模组阵列组合制作在一起。其中，当将实施例六形成的如图1所示的第一晶圆级镜头模组阵列(亦即实施例一中的晶圆级镜头模组阵列)和实施例九形成的如图4所示的第二晶圆级镜头模组阵列(亦即实施例四中的晶圆级镜头模组阵列)结合制作在一起，即形成如图5所示的组合晶圆级镜头模组阵列组合(亦即实施例五中的晶圆级镜头模组阵列)。本实用新型实施例中，其它组合方式可以得到其它组合晶圆级镜头模组阵列组合(未图示)，具体的组合结构可以参考本说明书以上各实施例中的各晶圆级镜头模组阵列进行自由组合，在此不再一一赘述。本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。以上所述仅为本实用新型的具体实施例，目的是为了使本领域技术人员更好的理解本实用新型的精神，然而本实用新型的保护范围并不以该具体实施例的具体描述为限定范围，任何本领域的技术人员在不脱离本实用新型精神的范围内，可以对本实用新型的具体实施例做修改，而不脱离本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，包括: 透明基板，具有第一表面和第二表面； 通孔基板，位于所述透明基板的所述第一表面，所述通孔基板包括多个通孔，所述通孔暴露出所述透明基板的部分所述第一表面； 所述晶圆级镜头模组阵列还包括第一镜头阵列和第二镜头阵列中的至少其中之一，其中，所述第一镜头阵列位于所述通孔基板的所述通孔位置，所述第二镜头阵列位于所述透明基板的第二表面。
2.如权利要求1所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述第一镜头阵列位于所述通孔暴露出的部分所述透明基板的所述第一表面。
3.如权利要求1所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述第一镜头阵列位于所述通孔的孔口处。
4.如权利要求1所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述透明基板的第一表面或者第二表面中，至少一个表面上覆盖有光学薄膜。
5.如权利要求4所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述光学薄膜包括IR膜和/或AR膜。
6.如权利要求1所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述第一镜头阵列和/或所述第二镜头阵列由光阻材料制成。
7.如权利要求1所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述透明基板包括透明玻璃基板或者透明树脂基板。
8.如权利要求1所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述通孔基板为BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。
9.一种晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，包括: 通孔基板，所述通孔基板包括多个通孔； 镜头阵列，所述镜头阵列位于所述通孔基板的所述通孔位置。
10.如权利要求9所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述镜头阵列包括第一镜头阵列和第二镜头阵列，所述第一镜头阵列和所述第二镜头阵列之间包括平坦填充层，所述平坦填充层填充所述通孔。
11.如权利要求9所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述镜头阵列包括第一镜头阵列和第二镜头阵列，所述第一镜头阵列和/或所述第二镜头阵列由光阻材料制成。
12.如权利要求11所述的晶圆级镜头模组阵列，其特征在于，所述通孔基板为BT板、玻璃板、陶瓷板或者聚酰亚胺板。
13.一种晶圆级镜头模组阵列组合，其特征在于，包括: 相互叠置的如权利要求1至8任意一项所述的晶圆级镜头模组阵列和如权利要求9至12任意一项所述的晶圆级镜头模组阵列。
专利摘要本实用新型提供了一种晶圆级镜头模组阵列及阵列组合，所述晶圆级镜头模组阵列包括透明基板，具有第一表面和第二表面；通孔基板，位于所述透明基板的所述第一表面，所述通孔基板包括多个通孔，所述通孔暴露出所述透明基板的部分所述第一表面；所述晶圆级镜头模组阵列还包括第一镜头阵列和第二镜头阵列中的至少其中之一，所述第一镜头阵列位于所述通孔基板的所述通孔位置；所述第二镜头阵列位于所述透明基板的第二表面。本实用新型所提供的晶圆级镜头模组阵列结构简单，可适于大量生产，具有广阔的市场前景。
文档编号H01L27/146GK203013727SQ20122074320
公开日2013年6月19日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者邓辉, 夏欢 申请人:格科微电子(上海)有限公司