透明导电性层叠体及透明触摸屏的制作方法
【专利摘要】本发明的目的是提供一种不会因弯曲而发生开裂的透明导电性层叠体。此外，本发明的目的是提供具有该透明导电性层叠体的透明触摸屏。本发明的透明导电性层叠体在透明有机高分子基板的至少一个面上层叠有固化树脂层和透明导电层。其中，构成该固化树脂层的树脂组合物在以ISO14577-1:2002为基准的、压痕硬度试验（试验载荷：1mN）中，对于5μm厚的固化树脂层具有60％以下的以下式表示的恢复率(ηIT)：ηIT=Welast/Wtotal×100(％)(式中，W弹性:通过弹性回复形变所作的压痕功量(Nm)、W总计:机械性的压痕功量(Nm))。
【专利说明】透明导电性层叠体及透明触摸屏【技术领域】
[0001]本发明涉及一种透明触摸屏的电极基板用的透明导电性层叠体。此外，本发明涉及具有该透明导电性层叠体的透明触摸屏。
【背景技术】
[0002]作为人机界面的一种，多使用实现交互式输入方式的透明触摸屏。透明触摸屏根据位置检测方式的不同，有光学方式、超声波方式、电容方式、电阻膜方式等。特别是电容方式和电阻膜方式的一部分用透明导电性层叠体构成，该透明导电性层叠体是在透明有机高分子基板的至少一个面上层叠透明导电层等而成。
[0003]这里，作为透明有机高分子基板，通常使用三乙酰纤维素(TAC)之类的纤维素系膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜之类的聚酯系膜、聚碳酸酯系膜、非晶性聚烯烃系膜等具有高透明性的有机高分子基板。
[0004]这些透明有机高分子基板由于表面硬度低、容易损伤，因此将透明有机高分子基板的表面用被称为固化树脂层的树脂层涂布。已知该固化树脂层不仅对于透明有机高分子基板的表面的保护有效，而且对于透明有机高分子基板的表面上存在的微细的伤痕的填补、平坦化也有效。
[0005]但是，将透明有机高分子基板用坚硬的固化树脂层涂布的层叠体与未用坚硬的固化树脂层涂布的透明有机高分子基板本身相比，脆性更高，因此有在弯曲时断裂的问题。该倾向在使用低分子量的聚碳酸酯树脂、非晶性聚烯烃的透明有机高分子基板等机械强度低的基板时显著，认为是难以解决的问题。层叠体的断裂导致制造透明触摸屏时的操作性的下降，而且特别是作为要求机械强度的电阻膜方式的触摸屏用基板是致命的。
【发明内容】
[0006]发明所要解决的课题
本发明的目的是提供一种不会因弯曲而发生开裂的透明导电性层叠体。此外，本发明的目的是提供具有该透明导电性层叠体的透明触摸屏。
[0007]用于解决课题的手段
本发明人为了解决上述课题进行了认真研究，结果发现，将层叠体弯曲时的断裂是由于固化树脂层的裂纹形成的冲击引发基材的开裂而发生的。本发明人还发现，通过使用具有特定的特性的树脂组合物来形成固化树脂层，能实现在保持表面的保护功能的同时不会发生层叠体的断裂的透明导电性层叠体，从而完成了下述本发明。
[0008]〈1> 一种透明导电性层叠体，其是在透明有机高分子基板的至少一个面上层叠有固化树脂层和透明导电层的透明导电性层叠体，其中，
构成所述固化树脂层的树脂 组合物在以IS014577-1:2002为基准的、压痕硬度试验(试验载荷:lmN)中，对于5 ii m厚的固化树脂层具有55%以下的以下式表不的恢复率(n n) ?nIT = w弹性 / w总计 X ιοο(% )
(式中，
W弹性:通过弹性回复形变所作的压痕功量(Nm)
Wi6it:机械性的压痕功量(Nm))。
[0009]〈2>上述〈1>项所述的透明导电性层叠体，其中，所述恢复率(ηΙΤ)为30%以上。
[0010]<3>上述〈1>或〈2>项所述的透明导电性层叠体，其中，构成所述固化树脂层的树脂组合物在以IS014577-1:2002为基准的、压痕硬度试验(试验载荷:lmN)中，对于5 μ m厚的固化树脂层具有3000N/mm2以上的压痕弹性模量。
[0011]<4>上述<1>~〈3>项中的任一项所述的透明导电性层叠体，其中，构成所述固化树脂层的树脂组合物是含有下述成分(A)的活性能量射线固化型树脂组合物:
(A)使下述(al)~(a3)反应而成、并且重均分子量(GPC测定、聚苯乙烯换算)为2500~5000的聚氨酯聚(甲基)丙烯酸酯低聚物:
(al)碳数为I~5的直链状二元醇、
(a2)脂环族系二异氰酸酯、以及 (a3)单羟基聚(甲基)丙烯酸酯。
[0012]<5>上述〈4>项所述的透明导电性层叠体，其中，构成所述固化树脂层的树脂组合物是含有上述成分(A)和下述成分(B)、并且其配比(质量)[(A)/{(A)+ (B)}]为0.6~1.0的活性能量射线固化型树脂组合物:
(B)分子内具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的聚酯聚(甲基)丙烯酸酯单体。
[0013]<6>上述<1>~〈5>项中的任一项所述的透明导电性层叠体，其中，在所述透明有机高分子基板(α)的至少一面上以α/β/Y、α /Y/β和α/β/Y/β中的任一种顺序层叠有所述固化树脂层(β)和所述透明导电性层(Y)。
[0014]<7>上述<1>~〈6>项中的任一项所述的透明导电性层叠体，其中，所述透明有机闻分子基板的拉伸断裂伸长率为20%以下。
[0015]<8>上述<1>~〈7>项中的任一项所述的透明导电性层叠体，其中，所述透明有机高分子基板通过熔融法制造。
[0016]<9>上述<1>~〈8>项中的任一项所述的透明导电性层叠体，其中，所述透明有机高分子基板由芳香族聚碳酸酯制成。
[0017]〈10>上述〈9>项所述的透明导电性层叠体，其中，所述透明有机高分子基板由重均分子量为20000以下的芳香族聚碳酸酯制成。
[0018]〈11> 一种透明导电性层叠体，其是在透明有机高分子基板的至少一个面上层叠有固化树脂层和透明导电层的透明导电性层叠体，其中，构成所述固化树脂层的树脂组合物是含有下述成分(A)的活性能量射线固化型树脂组合物:
(A)使下述(al)~(a3)反应而成、并且重均分子量(GPC测定、聚苯乙烯换算)为2500~5000的聚氨酯聚(甲基)丙烯酸酯低聚物:
(al)碳数为I~5的直链状二元醇、 (a2)脂环族系二异氰酸酯、以及 (a3)单羟基聚(甲基)丙烯酸酯。
[0019]<12>上述〈11>项所述的透明导电性层叠体，其中，构成所述固化树脂层的树脂组合物是含有上述成分(A)和下述成分(B)、并且其配比(质量)[(A)/{(A)+ (B)}]为0.6?
1.0的活性能量射线固化型树脂组合物:
(B)分子内具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的聚酯聚(甲基)丙烯酸酯单体。
[0020]〈I3>—种透明触摸屏，其中具有上述〈I>?〈I2>项中的任一项所述的透明导电性层叠体作为至少一块透明电极基板。
[0021]〈14> 一种透明导电性层叠体的制造方法，其中包括在透明有机高分子基板的至少一个面上层叠固化性树脂层和透明导电层，并且构成所述固化性树脂层的树脂组合物是含有下述成分(A)的活性能量射线固化型树脂组合物:
(A)使下述(al)?(a3)反应而成、并且重均分子量(GPC测定、聚苯乙烯换算)在2500?5000的范围内的聚氨酯聚(甲基)丙烯酸酯低聚物:
(al)碳数为I?5的直链状二元醇、
(a2)脂环族系二异氰酸酯、以及 (a3)单羟基聚(甲基)丙烯酸酯。
[0022]<15>上述〈14>项所述的透明导电性层叠体的制造方法，其中，所述树脂组合物是含有上述成分(A)和下述成分(B)、并且其配比(质量)[(A)/{(A)+ (B)}]为0.6?1.0的活性能量射线固化型树脂组合物:
(B)分子内具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的聚酯聚(甲基)丙烯酸酯单体。
[0023]发明的效果
通过本发明，可提供一种不会因弯曲而发生开裂的透明导电性层叠体。此外，通过本发明，可提供使用该透明导电性层叠体的透明触摸屏、特别是电阻膜方式或电容方式的透明触摸屏。
[0024]更具体而言，本发明的透明导电性层叠体在透明有机高分子基板的至少一个面上层叠有具有特定的特性的固化树脂层和透明导电层。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1是表示本发明的透明导电性层叠体的图。
【具体实施方式】
[0026]下面对本发明的实施方式进行说明，但本发明不限定于以下说明。
[0027]本发明的透明导电性层叠体在透明有机高分子基板的至少一个面上层叠有固化树脂层和透明导电层。即，如图1所示，例如本发明的透明导电性层叠体10中，在透明有机高分子基板I的至少一个面上层叠有固化树脂层2和透明导电层3。
[0028]<透明有机高分子基板>
本发明的透明导电性层叠体中使用的透明有机高分子基板可以是任意的透明有机高分子基板，特别是光学领域中使用的耐热性、透明性等优异的透明有机高分子基板。
[0029]作为本发明的透明导电性层叠体中使用的透明有机高分子基板，可例举由例如聚碳酸酯系膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系膜；二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等纤维素系膜；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系膜之类的透明聚合物制成的基板。此外，作为本发明的透明导电性层叠体中使用的透明有机高分子基板，也可例举由聚苯乙烯、丙烯腈 苯乙烯共聚物等苯乙烯系膜；聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、环状或具有降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯?丙烯共聚物等烯烃系膜；尼龙、芳香族聚酰胺等酰胺系膜之类的透明聚合物制成的基板。
[0030]另外，作为本发明的透明导电性层叠体中使用的透明有机高分子基板，还可例举由聚酰亚胺、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚乙烯醇、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇缩丁醛、聚芳酯、聚甲醛、环氧树脂和上述聚合物的掺合物之类的透明聚合物制成的基板等。这些透明聚合物中，从透明性、耐热性等的观点来看特别优选聚碳酸酯。
[0031]本发明的透明导电性层叠体的用途中，可以在这些透明有机高分子基板中根据用途适当选择在光学上双折射少的基板或者将相位差控制在波长(例如550nm)的1/4 ( X /4)或波长的1/2 ( X/2)的基板、以及完全未控制双折射的基板。作为这里所说的根据用途进行适当选择的情况，可例举将本发明的透明导电性层叠体与例如液晶显示器中使用的偏振片、相位差膜、内部型的触摸屏之类的在直线偏振光、椭圆偏振光、圆偏振光等偏振光的作用下体现功能的显示器一起使用的情况。
[0032]透明高分子基板的膜厚可适当决定，一般来说，从强度和处理性等操作性等的观点来看，为10~500 iim左右，特别优选为20~300iim，更优选为30~200 y m。
[0033]<透明有机高分子基板一拉伸断裂伸长率>
本发明的透明导电性层叠体具备具有特定的特性的固化树脂层，因而即使使用机械强度差的透明有机高分子基板，作为层叠体也显示出良好的特性。因此，通过本发明，即使是作为机械强度的指标的拉伸断裂伸长率小的基板也可以使用。例如，本发明的透明导电性层叠体中，可以使用拉伸断裂伸长率为50%以下、30%以下、20%以下、10%以下或5%以下的透明有机高分子基板。
[0034]另外，关于本发明，拉伸断裂伸长率可以用奥利安泰克株式会社(才U ^ 〃夕)制的膜强度伸长率自动测·定装置口 > RTC-1210A”在如下条件下测定:
试样尺寸:宽10mm、长140mm 卡盘间距:100mm 拉伸速度:5mm/分钟
测定环境:25°C、50%相对湿度(RH)、大气压下。
[0035]拉伸断裂伸长率通过下式求出:
(拉伸断裂伸长率(％)) = {(断裂时的膜长度)-(卡盘间距)}/(卡盘间距)X100 测定对膜的长度方向和其垂直方向分别各进行5次，取平均值。
[0036]<透明有机高分子基板一聚碳酸酯>
如上所述，本发明中的透明有机高分子基板中，优选使用由透明性高且耐热性高的聚碳酸酯、特别是芳香族聚碳酸酯，更特别是双酚A型的芳香族聚碳酸酯制成的基板。
[0037]另外，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等结晶性聚酯的膜为了赋予耐热性和机械特性，必须对膜进行双轴拉伸。通过该双轴拉伸，在膜内产生分子取向，随之出现大的双折射。该较大的双折射根据用途的不同有时是不优选的。
[0038]另一方面，聚碳酸酯之类的非晶性聚合物能在不对膜进行拉伸的情况下体现出高耐热性，因此能容易地制成无双折射的基板和将相位差控制在X/4或X/2等的基板。
[0039]作为一般的光学膜的制造方法，可例举通过常规的挤出成形法(熔融法)、溶液浇铸法(流延法)等而得到的方法等。
[0040]熔融法是通过加热和挤出机的剪切发热使树脂熔融、从压铸模浇铸到冷却辊上来制膜的方法。熔融法一般具有生产速度快、能以低成本生产的优点，但另一方面，难以将粘度高的高分子量的树脂制膜。
[0041]流延法是通过将树脂溶解于良溶剂、从压铸模浇铸到平坦的金属带等上、除去溶剂、干燥来制膜的方法。流延法可以通过溶液浓度来调整溶液粘度，与熔融法相比，能将高分子量的树脂制膜，但另一方面，除去溶剂的干燥步骤成为限速步骤，一般来说制膜速度比熔融法慢。
[0042]通过流延法将聚碳酸酯制成膜时的溶剂只要是溶解聚碳酸酯的溶剂即可，无特别限制。具体而言，作为该溶剂，可例举二氯甲烷、氯仿、1，2-二氯乙烷、1，1-二氯乙烷、1，1，2-三氯乙烷、氯苯、二氯苯、四氢呋喃、甲苯、异佛尔酮等。从沸点较低、容易进行膜的干燥的观点来看，特别优选二氯甲烷、氯仿。
[0043]聚碳酸酯膜可以用熔融法和溶液法中的任一种方法得到。然而，考虑到成本、生产性时，优选采用熔融法来得到聚碳酸酯膜。采用熔融法来得到聚碳酸酯膜时，聚碳酸酯的分子量很难提高到某个程度以上，担心因为基板的机械特性的下降而导致的透明导电性层叠体的开裂性等。然而，根据本发明，通过将聚碳酸酯膜和具有特定的特性的固化树脂层组合使用，能改善作为层叠体的耐开裂性。
[0044]<透明有机高分子基板一聚碳酸酯一重均分子量>
采用熔融法来得到聚碳酸酯膜时，重均分子量优选为20000以下，特别优选为19000以下。重均分子量过大时 ，用于获得能进行制膜的熔融粘度的树脂温度升高，因此容易发生热劣化，因而有时膜外观恶化。
[0045]关于本发明聚碳酸酯的重均分子量(Mw)可以将干燥的试样40mg溶解于氯仿5ml，在下述条件的GPC(凝胶渗透色谱)装置中导入200 μ I来测定。
[0046]装置:株式会社岛津制作所制GPC系统(LC-10A)
检测器=RID-1OA
柱:Shodex KF-801+KF-802+KF805L
标准物质:TSK标准聚苯乙烯
洗脱液:氯仿、4(TC、lml/min。
[0047]<固化树脂层>
本发明的透明导电性层叠体在透明有机高分子基板的至少一个面上层叠有固化树脂层。
[0048]构成固化树脂层的树脂组合物在以IS014577-1:2002为基准的、压痕硬度试验(试验载荷:ImN)中，对于5 μ m厚的固化树脂层具有55%以下、50%以下或45%以下的以下式表示的恢复率(Hn):
nIT = w弹性 / w总计 X ιοο(% )
(式中，
W弹性:通过弹性回复形变所作的压痕功量(Nm)
Wi6it:机械性的压痕功量(Nm))。
[0049]该恢复率大时，将层叠体弯折时，通过固化树脂层的形变而蓄积在固化树脂层中的应变能变大。因此认为，恢复率过大时，固化树脂层无法耐受应变能而开裂，并且在固化树脂层开裂时，由该蓄积的应变能产生的冲击会引发相邻的基材和/或透明导电性层的开裂。与之相对，可以认为该恢复率足够小时，即使在将层叠体弯折时，也因为应变能小，所以固化树脂层不易开裂，即便在固化树脂层已开裂的情况下，由固化树脂层的开裂产生的冲击小，因此该开裂不会传播至相邻的基材和/或透明导电性层。
[0050]此外，恢复率(ηΙΤ)优选为30%以上、35%以上、40%以上或41%以上。
[0051]该恢复率过小时，在将层叠体弯折时，固化树脂层大幅塑性形变，将层叠体从弯曲状态复原时，固化树脂层部分发生波状的形变，其结果是，例如透明导电层的电阻值有时会发生变化。
[0052]构成固化树脂层的树脂组合物优选在以IS014577-1:2002为基准的、压痕硬度试验(试验载荷:lmN)中，对于5μm厚的固化树脂层具有3000N/mm2以上、3500N/mm2以上、4000N/mm2以上、4500N/mm2以上或5000N/mm2以上的压痕弹性模量。
[0053]为了透明有机高分子基板的表面的保护，优选压痕弹性模量具有足够的大小，SP固化树脂层具有足够的表面硬度。
[0054]另外，如上所述，压痕硬度试验是以IS014577 Partl: 2002为基准，在以下条件下各测定10次，求出平均值:
测定装置=Elionix株式会社(工1J才二 ^ ^社)制ENT-2100微小硬度计硬度测定 试验法:载荷设定试验 试验载荷=ImN
试验载荷负荷一卸荷时间:10秒 试验载荷保持时间:5秒。
[0055]此外，压痕弹性模量是最大试验力(Fmax)处的卸荷曲线的切线的斜率，将从卸荷开始到卸荷曲线的50%为止的范围用二次曲线近似，根据该二次曲线的Fmax处的切线的斜率算出。
[0056]<划痕硬度>
本发明的固化树脂层的通过铅笔法来评价的划痕硬度优选为H以上。划痕硬度低于H(F以下)时，层叠体表面容易受伤，而且作为触摸屏基板的字迹耐久性有时会变差，因此不优选。
[0057]另外，本发明中，划痕硬度以JIS K5600-5-4涂料常规试验方法-第5部:涂膜的机械性质-第4节:划痕硬度(铅笔法)为基准来评价。
[0058]<固化树脂层一厚度>
该固化树脂层的厚度可以是1um以上10um以下、1μm以上5μm以下、1μm以上4μm以下或1μm以上3μm以下。
[0059]<固化树脂层一组成>
本发明中使用的固化树脂层只要不损害本发明的目的、效果就没有特别限制。例如作为固化树脂层，可例举环氧系树脂等热固性树脂组合物、紫外线固化性丙烯酸系树脂等活性能量射线固化性树脂组合物。此外，作为固化树脂层，可例举将乙烯醇系聚合物、含环氧基的硅化合物、含氨基的硅化合物等含硅化合物混合、加热使其进行交联反应而得的热固性含硅乙烯醇系树脂组合物。[0060]其中，作为固化树脂层，从透明性、硬度、耐磨损性、耐久性、生产性方面来看优选使用活性能量射线固化性树脂组合物。
[0061]<固化树脂层一组成一具体的组合物>
更具体而言，构成固化树脂层的树脂组合物优选为含有下述成分(A)的活性能量射线固化型树脂组合物:
(A)使下述(al)?(a3)反应而成、并且重均分子量(GPC测定、聚苯乙烯换算)为2500?5000的聚氨酯聚(甲基)丙烯酸酯低聚物:
(al)碳数为I?5的直链状二元醇(下面有时称为成分(al))、
(a2)脂环族系二异氰酸酯(a2)(下面有时称为成分(a2))、以及 (a3)单羟基聚(甲基)丙烯酸酯(a3)(下面有时称为成分(a3))。
[0062]此外，构成固化树脂层的树脂组合物优选为含有上述成分(A)和下述成分(B)、并且其配比(质量)[(A)/{(A) + (B)}]为0.6?1.0的活性能量射线固化型树脂组合物:
(B)分子内具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的聚酯聚(甲基)丙烯酸酯单体。
[0063]<固化树脂层一组成一具体的组合物一成分(al)>
通过使用成分(al)，能使上述反应产物中的氨基甲酸酯键致密，能形成兼具表面硬度和柔软性的固化树脂层。作为成分(al)，只要是碳数为I?5的直链状二元醇化合物，就可以无特别限制地使用各种公知的化合物。具体可例举例如甲二醇、乙二醇、1，3-丙二醇、1，4- 丁二醇、1，5-戊二醇等，它们可以一种单独或两种以上组合。其中，从固化被膜的表面硬度和柔软性的兼顾的观点来看，特别优选乙二醇。
[0064]另外，由通过使用分支状的二元醇化合物、碳数为6以上的二元醇化合物来代替成分(al)而得的低聚物无法形成兼具表面硬度和柔软性的固化树脂层。
[0065]<固化树脂层一组成一具体的组合物一成分(a2)>
作为成分(a2)，只要是具有脂环结构的二异氰酸酯即可，无特别限制，可以无限制地使用各种公知的二异氰酸酯。具体可例举例如环己烷-1，4- 二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷_4，4’ - 二异氰酸酯等，它们可以一种单独使用或两种以上组合使用。其中，从固化被膜的表面硬度和柔软性的兼顾的观点来看，特别优选异佛尔酮二异氰酸酯。
[0066]另外，由使用脂肪族系二异氰酸酯来代替成分(a2)而得的低聚物无法形成兼具表面硬度和柔软性的固化树脂层。此外，使用芳香族系二异氰酸酯来代替成分(a2)而得的低聚物有固化皮膜的耐候性差的倾向。
[0067]<固化树脂层一组成一具体的组合物一成分(a3)>
成分(a3)只要是分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基、且具有I个羟基的化合物，就可以无特别限制地各种公知的化合物。
[0068]作为成分(a3)的具体例，可例举例如甘油二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇单羟基三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯等。另外，它们可以一种单独使用或两种以上组合使用。
[0069]成分(a3)中，从固化被膜的表面硬度和柔软性的兼顾的观点来看，优选分子中具有3个(甲基)丙烯酰基的单羟基化合物，具体而言优选季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯。
[0070]<固化树脂层一组成一具体的组合物一成分(A) >
成分(A)含有成分(al)、成分(a2)和成分(a3)的反应产物，该反应物可以通过各种公知的方法来制造。
[0071]具体而言，作为这些成分(al)~成分(a3)的反应法，可例举例如使成分(al)~成分(a3) —次性反应的一步法、使成分(al)和成分(a2)暂时反应成为氨基甲酸酯预聚物、接着使其与成分(a3)反应的预聚物法等。从容易控制成分(A)的结构的观点来看，优选预聚物法。
[0072]采用预聚物法时，成分(al)和成分(a2)的反应比通常是成分(a2)的异氰酸酯基的摩尔数(NCO)和成分(al)的羟基的摩尔数(OH)的比值(NC0/0H)在2:1~5:4、优选为3/2的范围内。此外，使成分(al)和成分(a2)反应而得的氨基甲酸酯预聚物与成分(a3)的反应比通常是氨基甲酸酯预聚物的末端异氰酸酯基摩尔数(NC0’)和成分(a3)的羟基的摩尔数(0H’)在1/1~1/1.5、优选为1/1~1/1.3的范围内。此外，这些氨基甲酸酯化反应的反应温度通常为50~150°C左右。
[0073]氨基甲酸酯化反应中可以使用各种公知的催化剂和溶剂。作为催化剂，可例举三亚乙基二胺、1，8-二氮杂双环-[5，4，0]-1^一碳-7-烯、辛酸亚锡、二辛酸铅等。此外，作为溶剂，可例举在氨基甲酸酯化反应时难以与异氰酸酯基反应的溶剂、例如甲基乙基酮、甲基异丁基酮、甲苯等。
[0074]如上所述得到的成分(A)的重均分子量可以为2500~5000左右，优选为2500~4000。重均分子量过小时，有固化皮膜的柔软性不足的倾向。另一方面，重均分子量过大时，反应体系有时会凝胶化，难以进行合成。
[0075]<固化树脂层一组成一具体的组合物一成分(B)〉
成分(B)只要是分子内具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的聚酯聚(甲基)丙烯酸酯单体，就可以无特别限制地使用各种公知的化合物。
[0076]作为成分(B)，可例举例如三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇单羟基三(甲基)丙烯酸酯等三(甲基)丙烯酸酯类；季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯等四(甲基)丙烯酸酯类；二季戊四醇(单羟基)五(甲基)丙烯酸酯等五(甲基)丙烯酸酯类。除此之外也可以使用6官能以上的聚酯聚(甲基)丙烯酸酯。这些聚酯聚(甲基)丙烯酸酯可以一种单独使用或两种以上混合同时使用。
[0077]<固化树脂层一其它>
构成固化树脂层的组合物中，可以添加一种或两种以上的光聚合引发剂、表面调整剂、有机溶剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、颜料、由金属氧化物或丙烯酸成分等制成的微粒或超微粒等第三成分来使用。
[0078]固化树脂层可以是活性能量射线(紫外线、电子射线等)固化型树脂组合物。
[0079]作为活性能量射线即紫外线的供给源，可例举例如高压汞灯、金属卤化物灯等，其照射能量通常为100~2000mJ/cm2左右。此外，作为活性能量射线的电子射线的供给源、照射方法(扫描式电子射线照射法、帘幕式电子射线照射法等)无特别限制，其照射能量通常为10~200kGy左右。
[0080]进行紫外线固化时，在构成固化树脂层的组合物中添加光聚合引发剂来使用。光聚合引发剂只要通过紫外线照射而分解产生自由基、从而引发聚合即可，无特别限制。
[0081]光聚合引发剂可例举例如二苯酮系聚合引发剂〔二苯酮、苯甲酰苯甲酸、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、对二甲氨基苯甲酸酯、苯甲酰苯甲酸甲酯、苯基二苯酮、三甲基二苯酮、羟基二苯酮等〕；苯乙酮系聚合引发剂〔苯氧基二氯苯乙酮、丁基二氯苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、羟甲基苯基丙酮、异丙基苯基羟甲基丙酮、羟基环己基苯基酮、羟基环己基苯基酮等〕；噻吨酮系聚合引发剂〔噻吨酮、氯噻吨酮、甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、二氯噻吨酮、二乙基噻吨酮、二异丙基噻吨酮等〕等，它们可以一种单独或两种以上组合。
[0082]上述光聚合引发剂的用量无特别限制，通常相对于总固体成分100重量份为I?10重量份左右，优选为I?5重量份左右。
[0083]上述表面调整剂无特别限制，可以在不损害本发明的目的和效果的范围内使用。作为表面调整剂，可例举用于获得固化膜表面的平滑性的均化剂、改善与涂布基材的浸润性的浸润性改良剂等。
[0084]上述有机溶剂无特别限制，可例举甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇等一元醇类、乙二醇单乙醚、丙二醇单甲醚等二醇醚类、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮类、乙酸乙酯、乙酸丁酯等乙酸酯类、甲苯、二甲苯等芳香族类、其它乙酰丙酮、双丙酮醇等，可以将一种或两种以上混合使用。
[0085]树脂组合物的涂布方法无特别限制，可以采用公知的方法。具体可例举例如凹版辊涂法、逆辊涂布法、模涂法、唇形涂布、刮板涂布法、刮刀涂布法、帘式涂布法、狭缝喷嘴涂布法、喷涂法、喷墨法等。
[0086]〈透明导电层〉
本发明的透明导电性层叠体在透明有机高分子基板的至少一个面上层叠有透明导电层。
[0087]本发明中，透明导电层无特别限制。作为透明导电层，可例举例如金属层或金属化合物层。作为构成透明导电层的成分，可例举例如氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡等金属氧化物的层。其中优选以氧化铟为主成分的结晶质的层，特别优选使用由结晶质的ITO(氧化铟锡(Indium Tin Oxide))制成的层。
[0088]此外，透明导电层为结晶质时，晶体粒径无需特别设置上限，但优选为500nm以下。晶体粒径如果超过500nm，则字迹耐久性变差，因此不优选。这里，晶体粒径定义为在透射型电子显微镜(TEM)下观察到的多边形状或椭圆状的各区域的对角线或直径中最大的值。
[0089]透明导电层不是结晶质的膜时，触摸屏所要求的滑动耐久性(或字迹耐久性)、环境可靠性有时会下降。
[0090]透明导电层可以通过公知的方法形成，例如可采用DC磁控溅射法、RF磁控溅射法、离子镀法、真空蒸镀法、脉冲激光沉积法等物理形成法(物理气相沉积(Physical VaporDeposition)(下称“PVD”))等。如果着眼于针对大面积形成均一膜厚的金属化合物层、即所谓的工业生产性，则优选DC磁控溅射法。另外，除了上述物理形成法(PVD)外，也可以采用化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition (下称“CVD”))、溶胶凝胶法等化学形成法，但从膜厚控制的观点来看仍然优选溅射法。
[0091]从透明性和导电性的观点来看，透明导电层的膜厚优选为5?50nm。更优选为5?30nm。透明导电层的膜厚小于5nm时,有电阻值的经时稳定性差的倾向,此外,如果大于50nm，则表面电阻值降低，因此作为触摸屏不优选。
[0092]将本发明的透明导电性层叠体用于触摸屏时，由于触摸屏的能耗的减少和电路处理上的需要等，优选使用膜厚为10~30nm时、透明导电层的表面电阻值显示为80~2000 Q/ □ (Q/sq)、更优选为100~1000Q/口 ( Q/sq)的范围内的透明导电层。
[0093]另外，作为透明导电层，可以使用由分散有金属纳米线、碳纳米管、导电性氧化物微粒等的分散液在高分子基板上通过湿式法(例如旋涂法、凹版、狭缝模头、印刷等)形成的透明导电层制成的层。
[0094]<金属化合物层>
本发明的透明导电性层叠体还可以在固化树脂层和透明导电层之间具有由树脂成分和金属氧化物和/或金属氟化物的超微粒制成的光学干涉层、以及金属化合物层、特别是膜厚为0.5nm以上且小于5.0nm的金属化合物层。
[0095]通过依次层叠透明有机高分子基板、光学干涉层、膜厚受到控制的金属化合物层、透明导电层，各层间的密合性得到大幅改善。还有，通过使光学干涉层中的金属氧化物超微粒和/或金属氟化物超微粒的金属与上述金属化合物层的金属相同，光学干涉层和透明导电层的层间的密合性得到进一步改善。
[0096]使用该具有金属化合物层的透明导电性层叠体的透明触摸屏与没有金属化合物层的情况相比，透明触摸屏所要求的字迹耐久性提高。金属化合物层的膜厚过厚时，金属化合物层开始显示出作为连续体的机械物性，因此不能期望透明触摸屏所要求的端部按压耐久性(端押L耐久性)的提高。另一方面，金属化合物层的膜厚过薄时，不仅难以进行膜厚的控制，而且难以充分体现出具有凹凸表面的光学干涉层与透明导电层的密合性，透明触摸屏所要求的字迹耐久性的提高有时不充分。
[0097]作为构成金属化合物层的成分，可例举例如氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡等金属氧化物的层。特别优选含有与光学干涉层中所含有的树脂成分和超微粒相同的元素。
[0098]这些金属化合物层可以通过公知的方法形成，例如可采用DC磁控溅射法、RF磁控溅射法、离子镀法、真空蒸镀法、脉冲激光沉积法等物理形成法(PVD)等，而如果着眼于针对大面积形成均一膜厚的金属化合物层、即所谓的工业生产性，则优选DC磁控溅射法。另外，除了上述物理形成法(PVD)外，也可以采用化学气相沉积法(CVD)、溶胶凝胶法等化学形成法，但从膜厚控制的观点来看仍然优选溅射法。
[0099]溅射用的靶材优选使用金属靶材，广泛采用反应性溅射法。其原因在于，作为金属化合物层使用的元素的氧化物多为绝缘体，采用金属化合物靶材时，DC磁控溅射法大多无法适用。此外，近年来已经开发出了同时使两个阴极放电来对靶材上的绝缘体的形成进行抑制的电源，越来越多地采用模拟RF磁控溅射法。
[0100]〈透明导电性层叠体一层叠顺序〉
本发明的透明导电性层叠体中，透明有机高分子基板(a)、固化树脂层((6)和透明导电性层U)可以按照a/^/Y、a/Y/^和a/P/Y/^中的任一种顺序层叠。
[0101]〈透明导电性层叠体一耐弯曲性〉
本发明的透明导电性层叠体由于具有特定的特性的固化树脂层而在耐弯曲性方面优异。即，本发明的透明导电性层叠体能抑制由弯折导致的透明导电性层的电阻值的大幅变化和层叠体的断裂。
[0102]<透明导电性层叠体一功能层> 本发明的透明导电性层叠体上，可以根据用途为了赋予功能而层叠气体阻隔层、防反射层、反射膜等各种功能层。
[0103]本发明的透明导电性层叠体中，还可以为了赋予阻气性而在不丧失特性的范围内具有单个或多个用于防止氧和水蒸气等气体的透过的气体阻隔层。这些功能层可以在透明有机高分子基板上、固化树脂层上和/或透明导电性层上以单层或多层形成。
[0104]例如通过湿式涂布法形成气体阻隔层时，作为阻隔材料，可以使用聚乙烯醇、聚乙烯醇一乙烯共聚物等聚乙烯醇系聚合物、聚丙烯腈、聚丙烯腈一苯乙烯共聚物等聚丙烯腈系聚合物或聚偏氯乙烯等公知的涂布材料。
[0105]对于涂布法无特别限制，可以采用逆辊涂布法、凹版辊涂布法或模涂法等公知的方法。此外，与基板或基材表面的粘接性、浸润性等不良时，也可以适当进行底涂处理等易粘接处理。
[0106]此外，通过溅射或真空蒸镀等干式工艺形成气体阻隔层时，可以通过公知的方法形成作为公知的阻隔材料的选自S1、Al、T1、Mg和Zr等的至少一种金属或两种以上的金属混合物的氧化物、氮化物或氧氮化物的薄膜。
[0107]这些气体阻隔层的膜厚只要设定为能体现出目标性能的厚度即可。另外，也可以将干式/湿式、干式/干式和湿式/湿式等两种以上的层适当组合层叠。
[0108]〈用途〉
本发明的透明导电性层叠体可以用作透明触摸屏中的透明电极基板。特别是本发明的透明导电性层叠体可以在电阻膜方式的透明触摸屏中用作可动和/或固定电极基板用的透明电极基板，该电阻膜方式的透明触摸屏由在至少一面上设置有透明导电层的两块透明电极基板以各自的透明导电层彼此相向的方式配置而构成。此外，本发明的透明导电性层叠体可以在电容方式的透明触摸屏中用作透明导电性层叠体，该电容方式的透明触摸屏具有具备观察侧表面和显示装置侧表面的保护透明基材以及配置于所述保护透明基材的显示装置侧表面的I个、2个或更多的位置检测用电极层，该透明导电性层叠体具有这些位置检测用电极层。
实施例
[0109]下面举出例子来对本发明进行更具体的说明，但本发明不限定于这些例子。另外，例中，如无特别说明，则“份”和“ ％ ”为质量基准。此外，参考例中的各种测定如下所述进行。
[0110]〈膜的拉伸断裂伸长率〉
膜的拉伸断裂伸长率如上所述测定。
[0111]〈重均分子量(Mw)>
膜的重均分子量(Mw)如上所述测定。
[0112]〈压痕硬度试验〉
压痕硬度试验如上所述测定。
[0113]〈钢丝棉损伤性〉
使用新东科学制卜9 々T夕4:/ 30，对钢丝棉施加50g载荷，使其在透明导电性膜上以5cm/sec往返10次，此时，观察膜表面上受到的伤痕的根数。表面上受到的伤痕为10根以下的情况记作〇，为11根~20根的情况记作Λ，为21根以上的情况记作X。
[0114]〈耐弯曲性〉
将14cmX4cm的透明导电性层叠体的试验片卷绕于直径6mm的不锈钢棒，使得试验片的短边与不锈钢棒平行，且导电面为外侧，然后将其两端用夹子固定，在这两端垂下500g的重物，保持30秒。
[0115](基材的开裂)
该试验后，对基材的开裂进行观察，将基材未发生开裂的情况记作〇，将基材发生了开裂的情况记作X。 [0116](电阻变化率)
此外，测定该试验前后的试验片的中央部IOcm范围内的电阻值，求出其变化率。变化率小于30 %的情况记作〇，在30 %以上且小于60 %的情况记作Λ，在60 %以上的情况记作X。
[0117]〈字迹(滑动)耐久试验〉
将制得的透明导电性层叠体用作触摸屏的固定电极，从可动电极侧用前端为0.SR的聚缩醛制的钢笔以450g的载荷、210mm/sec直线往返50万次，进行字迹耐久性试验。钢笔每10万次就更换成新品。记录字迹耐久性试验前后的透明触摸屏的线性变化量小于1.5%的最大字迹往返次数。
[0118]<字迹(滑动)耐久试验一线性>
对可动电极基板上或固定电极基板上的平行电极间施加5V的直流电压，在与平行电极垂直的方向上以5mm的间隔测定电压。将测定开始位置A的电压记作EA、将测定结束位置的电压B的电压记作EB、将与A的距离X处的电压实测值记作EX、理论值记作ET，则线性L如下所述表示:
ET= (EB-EA)XX/(B-A)+EA
L(% ) = ( IET-EXI)/(EB-EA) X 100。
[0119]〈涂布液Pl>
在具备搅拌装置、冷却管、滴液漏斗和氮气导入管的反应容器中投入异佛尔酮二异氰酸酯(下称“ΙΗΠ”)(成分(a2)) 196份、辛酸锡0.05份、甲基异丁基酮(下称“MIBK”)214份后，用约I小时将体系内的温度升温至约100°C。接着，在该温度下通过另一滴液漏斗用约I小时滴加乙二醇(下称“EG”)(成分(al)) 36份，再保持该温度2小时，使体系内的温度达到70°C。
[0120]接着，将氮气导入管换成空气导入管，在该反应容器中投入季戊四醇三丙烯酸酯(下称“PETA”)(成分(a3)) 268份、甲醌(methoquinone) 0.05份和辛酸锡0.1份,混合后，在空气鼓泡下将体系内的温度升温至约90°C。接着，将反应体系在该温度下保持3小时后，进行冷却，得到活性能量射线固化型低聚物(Al)(下称成分(Al))。
[0121]成分(Al)的重均分子量为3600。该重均分子量是采用市售的凝胶渗透色谱装置(东曹株式会社(東y —)制、商品名“HLC-8220”)用市售的柱(东曹株式会社制、商品名“SuperG100H”、“SuperG200H”)测得的值(下同)。
[0122]相对于所得的成分(Al) 714份，配合、溶解MIBK 49份、异丙醇(下称“IPA”)262份、作为光聚合引发剂的1-羟基环己基苯基酮(商品名:IRGA⑶RE 184、十^ 7 ^ >社制、下称”Irgl84 “)25份，得到固体成分浓度为50%的涂布液P1。
[0123]〈涂布液P2>
在与涂布液Pl同样的反应容器中投入IPDI (成分(a2)) 156份、辛酸锡0.05份、MIBK125份后，用约I小时将体系内的温度升温至约100°C。接着，在该温度下通过另一滴液漏斗用约I小时滴加EG (成分(al)) 22份，再保持该温度2小时，使体系内的温度达到70°C。
[0124]接着，将氮气导入管换成空气导入管，在该反应容器中投入PETA(成分(a3))322份、甲醌0.5份和辛酸锡0.05份，混合后，在空气鼓泡下将体系内的温度升温至约90°C。接着，将反应体系在该温度下保持3小时后，进行冷却，得到活性能量射线固化型低聚物(A2)(下称成分(A2))溶液。
[0125]成分(A2)的重均分子量为2600。相对于所得的(A2)溶液625份，配合、溶解MIBK138份、IPA 262份、作为光聚合引发剂的Irgl84 25份，得到固体成分浓度为50%的涂布液P2。
[0126]〈涂布液P3>
相对于通过涂布液Pl的制法得到的成分(Al)溶液464份(其中的丙烯酸酯低聚物成分为325份)，配合、溶解PETA(成分(B))175份、MIBK 124份、IPA 262份、作为光聚合引发剂的Irgl84 25份，得到固体成分浓度为50%的涂布液P3。
[0127]所得的涂布液P3 的 “(A)/{(A)+ (B)}” 比为 0.65。
[0128]〈涂布液P4>
相对于通过涂布液Pl的制法得到的成分(Al)溶液464份(其中的丙烯酸酯低聚物成分为325份)，配合、溶解三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(下称“TMPTA”)(成分(B)) 175份、MIBK 124份、IPA 262份、作为光聚合引发剂的Irgl84 25份，得到固体成分浓度为50%的涂布液P4。
[0129]所得的涂布液P4的“⑷/{(A) +(B)} ”比为0.65。
[0130]〈涂布液P5>
在与涂布液Pl同样的反应容器中投入IPDI (成分(a2)) 244份、辛酸锡0.05份、MIBK214份后，用约I小时将体系内的温度升温至约100°C。接着，在该温度下通过另一滴液漏斗用约I小时滴加EG (成分(al)) 55份，再保持该温度2小时，使体系内的温度达到70°C。
[0131]接着，将氮气导入管换成空气导入管，在该反应容器中投入PETA(成分(a3))201份、甲醌0.5份和辛酸锡0.05份，混合后，在空气鼓泡下将体系内的温度升温至约90°C。接着，将反应体系在该温度下保持3小时后，进行冷却，得到活性能量射线固化型低聚物(A5)(下称成分(A5))溶液。(A5)成分的重均分子量为4900。
[0132]相对于所得的(A5)溶液714份，配合、溶解MIBK 49份、IPA 262份、作为光聚合引发剂的Irgl84 25份，得到固体成分浓度为50%的涂布液P5。
[0133]〈涂布液P6>
在与实施例1同样的反应容器中投入IPDI (成分(a2)) 371份、辛酸锡0.05份、MIBK125份后，用约I小时将体系内的温度升温至约100°C。接着，在该温度下通过另一滴液漏斗用约I小时滴加EG(成分(al))9份，再保持该温度2小时，使体系内的温度达到70°C。
[0134]接着，将氮气导入管换成空气导入管，在该反应容器中投入PETA(成分(a3))371份、甲醌0.5份和辛酸锡0.05份，混合后，在空气鼓泡下将体系内的温度升温至约90°C。接着，将反应体系在该温度下保持3小时后，进行冷却，得到活性能量射线固化型低聚物(A6)(下称成分(A6))溶液。成分(A6)的重均分子量为2000。
[0135]相对于所得的成分(A6) 625份，配合、溶解MIBK 138份、IPA 262份、作为光聚合引发剂的Irgl84 25份，得到固体成分浓度为50%的涂布液P6。
[0136]〈涂布液P7>
将作为构成固化树脂层的第一成分的含饱和双键的丙烯酸共聚物(飽和二重結合含有
7^ -J >共重合体)4.5重量份、作为第二成分的PETA 100重量份、作为光聚合引发剂的Irgl84 7重量份溶解于异丁醇溶剂、以使固体成分为30重量％而制成。
[0137]另外，作为第一成分的含不饱和双键的丙烯酸共聚物如下所述制备。
[0138]将异佛尔酮甲基丙烯酸酯171.6g、甲基丙烯酸甲酯2.6g和甲基丙烯酸9.2g混合。将所得的混合液与含过氧化-2-乙基己酸叔丁酯1.Sg的丙二醇单甲醚80.0g溶液同时用3小时匀速滴加至加温至110°C的丙二醇单甲醚330.0g中，然后在110°C下反应30分钟，得到反应混合物。另外，该滴加和混合在具备搅拌叶片、氮气导入管、冷却管和滴液漏斗的1000ml反应容器中在氮气氛下进行。
[0139]然后，在上述反应混合物中滴加过氧化-2-乙基己酸叔丁酯0.2g的丙二醇单甲醚17.0g溶液,接着加入含四丁基溴化铵1.4g和氢醌0.1g的5.0g的丙二醇单甲醚溶液,进而一边进行空气鼓泡一边用2小时滴加丙烯酸-4-羟基丁酯缩水甘油醚22.4g和丙二醇单甲醚5.0g的溶液，然后用5小 时进一步进行反应，由此得到作为第一成分的含不饱和双键的丙烯酸共聚物。
[0140]〈涂布液P8>
将作为固化树脂成分的二季戊四醇聚丙烯酸酯100重量份和Irgl84 5重量份溶解于MIBK，制成涂布液C。
[0141]将作为聚氨酯丙烯酸酯的东亚合成株式会社制0T-1000 100重量份和Irgl84 5重量份溶解于MIBK，制成涂布液D。
[0142]按照相对于涂布液C的固化树脂成分100重量份、涂布液D的固化树脂成分为200重量份的条件混合，制成涂布液P8。
[0143][实施例1]
在通过熔融法制成的厚100 μ m的聚碳酸酯(PC)膜(帝人化成株式会社制“〃 > 7 4卜7 4 > Α’τηοο、重均分子量18500、拉伸断裂伸长率5%)的一面上通过棒涂法涂布涂布液Ρ1，照射紫外线使其固化，形成厚3 μ m的固化树脂层。此外，另行通过同样的方法制成厚5 μ m的固化树脂层的样品，作为压痕硬度试验用。
[0144]进而在该固化树脂层上通过使用氧化铟和氧化锡的重量比为95:5的组成、填充密度为98%的氧化铟一氧化锡靶材的溅射法形成ITO层，制成作为可动电极基板的透明导电性层叠体。形成的ITO层的膜厚约为20nm,制膜后的表面电阻值约为350 Ω / □ (Ω/sq)。
[0145]对制得的可动电极基板在150°C下进行90分钟的热处理，使ITO膜结晶化。热处理后的表面电阻值约为280 Ω / □ (Ω/sq)。
[0146]该透明导电性层叠体的评价结果示于表1。
[0147][实施例2]
除了将固化树脂层的厚度设为8μπι以外，与实施例1同样地形成固化树脂层。[0148]进而与实施例1同样地形成ITO层。形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350 Ω/ 口(Ω/sq)。此外，热处理后的表面电阻值约为280 Ω / 口(Ω/sq)。
[0149]该透明导电性层叠体的评价结果示于表I。
[0150][实施例3]
在与实施例1中使用的相同的熔融法聚碳酸酯(PC)膜的一面通过棒涂法涂布涂布液P2，照射紫外线使其固化，形成厚3 μ m的固化树脂层。另行通过同样的方法制成厚5 μ m的固化树脂层的样品，作为压痕硬度试验用。
[0151]进而与实施例1同样地形成ITO层。形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350 Ω/ 口(Ω/sq)。此外，热处理后的表面电阻值约为280 Ω / 口(Ω/sq)。
[0152]该透明导电性层叠体的评价结果示于表I。
[0153][实施例4]
在与实施例1中使用的相同的熔融法聚碳酸酯(PC)膜的一面通过棒涂法涂布涂布液P3，照射紫外线使其固化，形成厚3 μ m的固化树脂层。另行通过同样的方法制成厚5 μ m的固化树脂层的样品，作为压痕硬度试验用。
[0154]进而与实施例1同样地形成ITO层。形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350 Ω/ 口(Ω/sq)。此外，热处理后的表面电阻值约为280 Ω / 口(Ω/sq)。
[0155]该透明导电性层叠体的评价结果示于表I。
[0156][实施例5]
在与实施例1中使用的相同的熔融法聚碳酸酯(PC)膜的一面通过棒涂法涂布涂布液P4，照射紫外线使其固化，形成厚3 μ m的固化树脂层。另行通过同样的方法制成厚5 μ m的固化树脂层的样品，作为压痕硬度试验用。
[0157]进而与实施例1同样地形成ITO层。形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350 Ω/ 口(Ω/sq)。此外，热处理后的表面电阻值约为280 Ω / 口(Ω/sq)。
[0158]该透明导电性层叠体的评价结果示于表I。
[0159][实施例6]
在与实施例1中使用的相同的熔融法聚碳酸酯(PC)膜的一面通过棒涂法涂布碳纳米管(CNT)的分散液(固体成分10%、Et0H分散液)，形成厚200nm的导电层。然后，从导电层的上方通过棒涂法涂布涂布液Pl，照射紫外线使其固化，形成厚0.2 μ m的固化树脂层。另行通过同样的方法制成厚5μπι的固化树脂层的样品，作为压痕硬度试验用。
[0160]制膜后的表面电阻值约为150 Ω / □ (Ω/sq)。
[0161]该透明导电性层叠体的评价结果示于表I。
[0162][实施例7]
除了使用通过流延法制成的厚100 μ m的聚碳酸酯(PC)膜(帝人化成株式会社制“ C工7工一 7”C110-100、重均分子量42500、拉伸断裂伸长率170% )作为透明有机高分子基板以外，与实施例1同样地使用涂布液Pl在透明有机高分子基板上形成厚3μπι的固化树脂层。
[0163]进而与实施例1同样地形成ITO层。形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350 Ω/ 口(Ω/sq)。此外，热处理后的表面电阻值约为280 Ω / 口(Ω/sq)。
[0164]该透明导电性层叠体的评价结果示于表I。[0165][实施例8]
除了使用通过熔融法制成的厚188 的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(帝人杜邦膜株式会社(帝人于''7 ^ HA)制“ f 4 f卜口 > 7 4 > A ”0F W，因为不溶于
氯仿而无法进行重均分子量的测定，拉伸断裂伸长率120% )作为透明有机高分子基板以外，与实施例1同样地使用涂布液Pl在透明有机高分子基板上形成厚3pm的固化树脂层。
[0166]进而与实施例1同样地形成ITO层。形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350 Q/口(Q/sq)。此外，热处理后的表面电阻值约为280 Q/口( Q/sq)。
[0167]该透明导电性层叠体的评价结果示于表1。
[0168][实施例9]
在与实施例1中使用的相同的熔融法聚碳酸酯(PC)膜的一面通过棒涂法涂布涂布液P5，照射紫外线使其固化，形成厚3 u m的固化树脂层。另行通过同样的方法制成厚5 y m的固化树脂层的样品，作为压痕硬度试验用。
[0169]进而与实施例1同样地形成ITO层。形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350 Q/口(Q/sq)。此外，热处理后的表面电阻值约为280 Q/口( Q/sq)。
[0170]该透明导电性层叠体的评价结果示于表1。
[0171][实施例10]
在与实施例1中使用的相同的熔融法聚碳酸酯(PC)膜的一面通过棒涂法涂布涂布液P6，照射紫外线使其固化，形成厚3 u m的固化树脂层。另行通过同样的方法制成厚5 y m的固化树脂层的样品，作为压痕硬度试验用。
`[0172]进而与实施例1同样地形成ITO层。形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350 Q/口(Q/sq)。此外，热处理后的表面电阻值约为280 Q/口( Q/sq)。
[0173]该透明导电性层叠体的评价结果示于表1。
[0174][比较例I]
在与实施例1中使用的相同的聚碳酸酯(PC)膜的一面通过棒涂法涂布丙烯酸系紫外线固化树脂(荒川化学工业株式会社制BEAMSET 575CB、重均分子量1280)，照射紫外线使其固化，形成厚3 y m的固化树脂层。另行通过同样的方法制成厚5 的固化树脂层的样品,作为压痕硬度试验用。
[0175]进而与实施例1同样地形成ITO层。形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350 Q/口(Q/sq)。此外，热处理后的表面电阻值约为280 Q/口( Q/sq)。
[0176]该透明导电性层叠体的评价结果示于表1。
[0177][比较例2]
在与实施例1中使用的相同的聚碳酸酯(PC)膜的一面通过棒涂法涂布涂布液P7，在30°C下干燥I分钟后，照射紫外线使其固化，由此形成厚3.0 y m的固化树脂层。此外，另行通过同样的方法制成厚5 的固化树脂层的样品，作为压痕硬度试验用。
[0178]进而与实施例1同样地形成ITO层。形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350 Q/口(Q/sq)。此外，热处理后的表面电阻值约为280 Q/口( Q/sq)。
[0179]该透明导电性层叠体的评价结果示于表1。
[0180][比较例3]
在与实施例1中使用的相同的聚碳酸酯(PC)膜的一面通过棒涂法涂布涂布液P8，照射紫外线使其固化，形成厚3 μ m的固化树脂层。此外，另行通过同样的方法制成厚5 μ m的固化树脂层的样品，作为压痕硬度试验用。
[0181]进而与实施例1同样地形成ITO层。形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350 Ω/ 口(Ω/sq)。此外，热处理后的表面电阻值约为280 Ω / 口( Ω/sq)。
[0182]该透明导电性层叠体的评价结果示于表I。
【权利要求】
1.透明导电性层叠体，其是在透明有机高分子基板的至少一个面上层叠有固化树脂层和透明导电层的透明导电性层叠体，其中， 构成所述固化树脂层的树脂组合物在以IS014577-1:2002为基准的、试验载荷为ImN的压痕硬度试验中，对于5 iim厚的固化树脂层具有55%以下的以下式表示的恢复率(n n) ? n? = w弹性 / w总计 X ioo(% ) 式中， W弹性:通过弹性回复形变所作的压痕功量(Nm) Wi6it:机械性的压痕功量(Nm)。
2.权利要求1所述的透明导电性层叠体，其中，所述恢复率(nIT)为30%以上。
3.权利要求1或2所述的透明导电性层叠体，其中，构成所述固化树脂层的树脂组合物在以IS014577-1:2002为基准的、试验载荷为ImN的压痕硬度试验中，对于5 y m厚的固化树脂层具有3000N/mm2以上的压痕弹性模量。
4.权利要求1~3中的任一项所述的透明导电性层叠体，其中，构成所述固化树脂层的树脂组合物是含有下述成分(A)的活性能量射线固化型树脂组合物: (A)使下述(al)~(a3)反应而成、并且GPC测定、聚苯乙烯换算的重均分子量为2500~5000的聚氨酯聚(甲基)丙烯酸酯低聚物: (al)碳数为I~5的直链状` 二元醇、 (a2)脂环族系二异氰酸酯、以及 (a3)单羟基聚(甲基)丙烯酸酯。
5.权利要求4所述的透明导电性层叠体，其中，构成所述固化树脂层的树脂组合物是含有上述成分(A)和下述成分(B)、并且其配比(质量)[(A) / {(A) + (B)}]为0.6~1.0的活性能量射线固化型树脂组合物: (B)分子内具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的聚酯聚(甲基)丙烯酸酯单体。
6.权利要求1~5中的任一项所述的透明导电性层叠体，其中，在所述透明有机高分子基板U)的至少一面上以wY、a/Y/^和a/we中的任一种顺序层叠有所述固化树脂层(e)和所述透明导电性层U)。
7.权利要求1~6中的任一项所述的透明导电性层叠体，其中，所述透明有机高分子基板的拉伸断裂伸长率为20%以下。
8.权利要求1~7中的任一项所述的透明导电性层叠体，其中，所述透明有机高分子基板通过熔融法制造。
9.权利要求1~8中的任一项所述的透明导电性层叠体，其中，所述透明有机高分子基板由芳香族聚碳酸酯制成。
10.权利要求9所述的透明导电性层叠体，其中，所述透明有机高分子基板由重均分子量为20000以下的芳香族聚碳酸酯制成。
11.透明导电性层叠体，其是在透明有机高分子基板的至少一个面上层叠有固化树脂层和透明导电层的透明导电性层叠体，其中，构成所述固化树脂层的树脂组合物是含有下述成分(A)的活性能量射线固化型树脂组合物: (A)使下述(al)~(a3)反应而成、并且GPC测定、聚苯乙烯换算的重均分子量为2500~5000的聚氨酯聚(甲基)丙烯酸酯低聚物: (al)碳数为I~5的直链状二元醇、 (a2)脂环族系二异氰酸酯、以及 (a3)单羟基聚(甲基)丙烯酸酯。
12.权利要求11所述的透明导电性层叠体，其中，构成所述固化树脂层的树脂组合物是含有上述成分(A)和下述成分(B)、并且其配比(质量)[㈧/{(A) +⑶}]为0.6~1.0的活性能量射线固化型树脂组合物: (B)分子内具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的聚酯聚(甲基)丙烯酸酯单体。
13.透明触摸屏，其中具有权利要求1~12中的任一项所述的透明导电性层叠体作为至少一块透明电极基板。
14.透明导电性层叠体的制造方法，其中包括在透明有机高分子基板的至少一个面上层叠固化性树脂层和透明导电层，并且构成所述固化性树脂层的树脂组合物是含有下述成分(A)的活性能量射线固化型树脂组合物: (A)使下述(al)~(a3)反应而成、并且GPC测定、聚苯乙烯换算的重均分子量在2500~5000的范围内的聚氨酯聚(甲基)丙烯酸酯低聚物: (al)碳数为1~5的直链状二元醇、 (a2)脂环族系二异氰酸酯、以及 (a3)单羟基聚(甲基)丙烯酸酯。
15.权利要求14所述的透明导电性层叠体的制造方法，其中，所述树脂组合物是含有上述成分(A)和下述成分(B)、并且其配比(质量)[㈧/{(A) +⑶}]为0.6~1.0的活性能量射线固化型树脂组合物: (B)分子内具有3个以上的(甲基)丙烯酰基的聚酯聚(甲基)丙烯酸酯单体。
【文档编号】H01B5/14GK103797546SQ201280027644
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年4月5日 优先权日:2011年4月6日
【发明者】今村公一, 伊藤晴彦, 池田幸纪, 木村和毅 申请人:帝人株式会社