固化性树脂组合物及其固化物的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种能够形成具有优异的耐热性、透明性、柔软性，特别是耐回流性、对腐蚀性气体的阻隔性优异的固化物的固化性树脂组合物。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有梯型聚有机倍半硅氧烷和三缩水甘油基异氰脲酸酯化合物、单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯化合物、二烯丙基单缩水甘油基异氰脲酸酯化合物、异氰脲酸三烯丙酯化合物等异氰脲酸酯化合物。
【专利说明】固化性树脂组合物及其固化物
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种固化性树脂组合物及其固化物。
【背景技术】
[0002] 在高耐热、高耐电压的半导体装置中，作为包覆半导体元件的材料，正在寻求具有 150°C以上的耐热性的材料。特别是包覆光半导体元件等光学材料的材料（密封材料），除 耐热性以外还要求透明性、柔软性等物性优异。目前，例如主要使用苯基有机硅作为液晶显 示器的背光源单元中的密封材料。
[0003] 在专利文献1中，作为透明性、耐UV性、耐热着色性优异的光元件密封用树脂组合 物，公开了一种含有选自由含有脂肪族碳-碳不饱和键且不含有H-Si键的笼型结构体的液 状倍半硅氧烷、及含有H-Si键且不含有脂肪族碳-碳不饱和键的笼型结构体的液状倍半硅 氧烷构成的组中的至少一种倍半硅氧烷作为树脂成分的光元件密封用树脂组合物。然而， 由于含有笼型的倍半硅氧烷的树脂组合物的固化物较硬，缺乏柔软性，因此存在容易产生 裂纹及破碎这样的问题。
[0004] 另外，在专利文献2中公开有一种固化性组合物，其作为必需成分，含有1分子中 至少含有2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的异氰脲酸三烯丙酯等有机化合物、1分子 中至少含有2个SiH基的链状和/或环状聚有机硅氧烷等化合物、硅氢化催化剂。然而，这 些材料的耐裂纹性等物性尚未能够满足要求。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1日本特开2007-031619号公报
[0008] 专利文献2日本特开2002-314140号公报
【发明内容】
[0009] 发明所要解决的问题
[0010] 通常，光半导体元件的密封材料除上述的耐热性、透明性、柔软性以外，还要求如 下特性：即使在制造光半导体装置时的回流工序中施加高温的热的情况下也不会发生劣 化，具体而言，密封材料上不易产生裂纹，不会发生自封装剥离等不良情况（有时总称为 "耐回流性"）。需要说明的是，在本说明书中，有时将密封材料上不易产生裂纹的特性称为 "耐裂纹性"。
[0011] 进而，光半导体元件的密封材料要求对S0X气体等腐蚀性气体具有较高的阻隔 性。这是因为光半导体装置中的电极等金属材料容易被腐蚀性气体腐蚀，会出现经时通电 特性（例如高温环境中的通电特性）由于这样的腐蚀而变差的不良情况。目前，广泛用作 光半导体元件的密封材料的苯基有机硅系的密封材料尤其是存在对上述腐蚀性气体的阻 隔性不充分的问题。
[0012] 因而，本发明的目的在于，提供一种能够形成具有优异的耐热性、透明性、柔软性， 特别是耐回流性（回流工序中的耐裂纹性、对封装的密合性等）、对腐蚀性气体的阻隔性优 异的固化物的固化性树脂组合物。
[0013] 另外，本发明的其它的目的在于，提供一种具有优异的耐热性、透明性、柔软性，特 别是耐回流性、对腐蚀性气体的阻隔性优异的固化物。
[0014] 用于解决问题的方法
[0015] 本发明人等发现，含有梯型聚有机倍半硅氧烷和具有特定的结构的异氰脲酸酯化 合物的组合作为必需成分的固化性树脂组合物，能够形成具有优异的耐热性、透明性、柔软 性，特别是耐回流性、对腐蚀性气体的阻隔性优异的固化物，从而完成了本发明。
[0016] 即，本发明提供一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有梯型聚有机倍半硅氧烷 和式（8)所示的异氰脲酸酯化合物。
[0017][化学式1]
[0018]
【权利要求】
1. 一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有梯型聚有机倍半硅氧烷和式（8)所示的 异氰脲酸酯化合物，
式⑶中，Rx、Ry、Rz相同或不同，表示式（9)所示的基团或式（10)所示的基团，
式（9)及式（10)中，R8及R9相同或不同，表示氢原子或碳原子数1?8的直链或者支 链状的烧基。
2. 根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，式（8)中的Rx、Ry、Rz中的任意一 个以上为式（10)所示的基团。
3. 根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其包含梯型倍半硅氧烷（A)作为所 述梯型聚有机倍半硅氧烷，所述梯型倍半硅氧烷（A)在具有梯形结构的聚有机倍半硅氧烷 的分子链末端的一部分或全部中具有含有式（1)所示的单元结构及式（2)所示的单元结构 的聚有机倍半硅氧烷残基，其中， I
式（1)中，R1表示具有脂肪族碳-碳双键的基团， 式⑵中，R2表示烃基。
4. 根据权利要求1?3中任一项所述的固化性树脂组合物，其包含梯型倍半硅氧烷 (B)作为所述梯型聚有机倍半硅氧烷，所述梯型倍半硅氧烷（B)在具有梯形结构的聚有机 倍半硅氧烷的分子链末端的一部分或全部中具有含有式（3)所示的单元结构及式（4)所示 的单元结构的聚有机倍半硅氧烷残基，其中，
式（3)中，X表示单键或连接基团，多个R3分别独立地表示氢原子、卤素原子、一价的有 机基团、一价的含氧原子基团、一价的含氮原子基团、或一价的含硫原子基团，多个R4分别 独立地表示氢原子、卤素原子、一价的有机基团、一价的含氧原子基团、一价的含氮原子基 团、或一价的含硫原子基团，η表示1?100的整数， 式⑷中，R5表示经^。
5. 根据权利要求1?4中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述梯型聚有机倍半 硅氧烷的侧链的一部分或全部为取代或者无取代的芳基。
6. 根据权利要求1?5中任一项所述的固化性树脂组合物，其还含有硅烷偶联剂。
7. 根据权利要求1?6中任一项所述的固化性树脂组合物，其还含有分子内具有2个 以上脂肪族碳-碳双键的环状硅氧烷（C)和分子内具有2个以上氢化甲硅烷基的环状硅氧 烷⑶。
8. -种固化物，其是将权利要求1?7中任一项所述的固化性树脂组合物固化而得到 的。
9. 一种密封剂，其特征在于，含有权利要求1?7中任一项所述的固化性树脂组合物。
10. -种半导体装置，其是使用权利要求9所述的密封剂密封半导体元件而得到的。
【文档编号】H01L23/29GK104245847SQ201280063941
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2012年12月19日 优先权日:2011年12月22日
【发明者】秃惠明, 中川泰伸 申请人:株式会社大赛璐