Rfid标签、rfid系统和包括rfid标签的包装的制作方法

Rfid标签、rfid系统和包括rfid标签的包装的制作方法【专利摘要】公开了一种附接于包括有狭缝的金属元件的RFID标签，所述RFID标签包括：导电元件，通过绝缘体在狭缝的宽度方向上在狭缝的相应侧附接于金属元件的表面；以及IC芯片，通过导电元件接收功率。当无线电波的频率为f、在狭缝的两侧之间所感应的功率为Wa、在狭缝的两侧之间所感应的电压为V、导电元件中的每一个的面积为S、绝缘体的厚度为d、绝缘体的介电常量为εr、真空的介电常量为ε0、并且IC芯片操作所需的功率的最小值为Wmin时，满足不等式Wmin≤Wa-4πf·S·ε0·εr·V2/d。【专利说明】RFID标签、RFID系统和包括RFID标签的包装【
技术领域：
】[0001]本发明的实施例涉及一种RFID标签、RFID系统和包括RFID标签的包装。具体地，本发明的实施例涉及可被用于金属产品的RFID标签、包括该RFID标签的RFID系统以及适于药品的包括RFID标签的包装。【
背景技术：
】[0002]射频识别（RFID)系统已知为一种无线地发送信息的非接触式传输系统。[0003]通常，RFID系统包括RFID标签（也被称为"无线标签"）和读取器/写入器（RW)。读取器/写入器通过无线通信从RFID标签读出信息并向RFID标签写入信息。[0004]RFID标签分为有源标签和无源标签。有源标签包括电池，并且有源标签由来自电池的功率操作。无源标签从读取器/写入器接收功率，并且无源标签由所接收到的功率操作。[0005]由于有源标签包括电池，所以有源标签与无源标签相比在通信范围和通信的稳定性方面具有优势。另一方面，有源标签具有如下这样的劣势：由于有源标签的配置很复杂，所以缩小尺寸很困难并且成本趋于更高。[0006]附带地，由于近年来半导体技术的改善，1C芯片的尺寸进一步缩小，并且1C芯片的性能进一步提高。因此，无源标签的通信范围和通信稳定性正在改善。因此，预期无源标签将应用于更广泛的领域。例如，专利文献4(日本登记专利No.4723447)、专利文献5(日本专利公开申请No.2009-31893)以及专利文献6(日本专利公开申请No.2011-187075)公开了将无源标签用于包装。[0007]此外，预期RFID标签将用于诸如片状物和胶囊之类的药品。诸如片状物和胶囊之类的药品被密封在挤压包装（pressthroughpackage)(PTP)中，该挤压包装是一种热密封包装（heatsealpackaging)。在PTP中，包装的一侧覆盖有树脂片，包装的另一侧覆盖有错片。[0008]例如，专利文献7(日本登记专利No.4787572)公开了一种可在包装中实现的无线1C标签，使用诸如铝之类的金属的薄膜作为该包装的密封材料。[0009]附带地，各种频带用于RFID系统。[0010]在其中无源标签被用作RFID标签的RFID系统中，当频带是低频带和/或高频带时，由于在读取器/写入器的传输天线线圈（transmissionantennacoil)与RFID标签的天线线圈之间的电磁感应行为，所以在RFID标签中感应电压。该电压激活1C芯片，并且使通信能够进行。即，基于电磁感应方法来进行通信。[0011]因此，在该情形中，RFID标签仅在由读取器/写入器所引起的感应场（inductionfield)中操作，并且通信范围为几十厘米。[0012]另一方面，当频带是UHF频带和/或微波带时，由无线电波将功率提供给RFID标签的1C芯片。即，基于无线电通信方法来进行通信。[0013]因此，在该情形中，通信范围显著增大。通信范围大约为1米至8米。[0014]当基于无线电通信方法进行通信时，可同时读取多个RFID标签，并且可读取移动的RFID标签。通过电磁感应方法，难以对多个RFID标签进行同时读取，并且难以读取移动的RFID标签。因此，期待将RFID标签用于更广泛的领域。[0015]附带地，已知，当普通RFID标签附接于金属物体的表面时，或者当在RFID标签的附近存在水时，难以使用RFID标签进行通信。[0016]因此，已提出了可与金属物体一起使用的各种类型的RFID标签（参阅例如专利文献1(日本专利公开申请No.2002-157565)和专利文献2(日本专利公开申请No.2005-309811))。所提出的RFID标签可附接于金属物体的表面。[0017]此外，专利文献3(日本专利公开申请No.2008-284967)公开了一种车辆号码板。该车辆号码板包括：RFID标签，该RFID标签包括无源型RFID芯片和天线图案（antennapattern)，其中无源型RFID芯片布置在绝缘膜上并且不需要电源，并且天线图案布置成夹着RFID芯片；以及保护膜，该保护膜形成在导电平板的整个表面上，其中导电平板的整个表面包括：其中已形成有狭缝的导电平板、由已填入该狭缝的非导电材料形成的填充部分、以及该填充部分的上表面，其中RFID标签布置在导电平板的后侧上，从而跨过狭缝，并且绝缘膜布置成面对导电平板的后侧，其中狭缝的长度L由L=λ/n表示，其中λ是从RFID芯片发送的无线电信号的波长，并且η是大于或等于1的整数，并且其中当发送并接收UHF带中的无线电信号时，狭缝的宽度在7mm至9mm的范围内，并且当发送并接收2.45GHz带中的无线电信号时，狭缝的宽度在2mm至3mm的范围内。【
发明内容】[0018]通过传统的RFID标签，在不减小通信范围的情况下难以实现缩小尺寸以及降低成本。[0019]在本发明的一个方面，提供一种射频识别标签，所述射频识别标签配置来附接于包括狭缝或凹槽的金属元件，所述射频识别标签包括[0020]第一导电元件，所述第一导电元件配置来通过第一绝缘体在所述狭缝或所述凹槽的宽度方向上在所述狭缝或所述凹槽的一侧附接于所述金属元件的表面；[0021]第二导电元件，所述第二导电元件配置来通过第二绝缘体在所述狭缝或所述凹槽的宽度方向上在所述狭缝或所述凹槽的另一侧附接于所述金属元件的表面；[0022]以及1C芯片，所述1C芯片配置来通过所述第一导电元件和所述第二导电元件来接收功率，[0023]其中当用于通信的无线电波的频率由f表示、通过接收所述无线电波而在所述狭缝或所述凹槽的一侧与另一侧之间所感应的所述功率由Wa表示、通过接收所述无线电波而在所述狭缝或所述凹槽的一侧与另一侧之间所感应的电压由V表示、所述第一导电元件的第一面积由S表不、所述第二导电兀件的第二面积由S表不、所述第一绝缘体的第一厚度由d表不、所述第二绝缘体的第二厚度由d表不、所述第一绝缘体的第一介电常量由ε^表示、所述第二绝缘体的第二介电常量由L表示、真空的介电常量由％表示、并且1C芯片操作所需的功率的最小值由Wmin表示时，满足不等式Wmin彡Wa-4πf·S·ε。·ε^V2/d〇[0024]通过根据本发明的所述方面的RFID标签，能够实现缩小尺寸以及降低成本，而不会减小通信范围。[0025]附带地，当与专利文献3相似的狭缝形成在装置的金属底盘中，其中在所述金属底盘中容纳有电子部件，并且专利文献3中所公开的RFID标签与所述狭缝附接时，在所述底盘中所容纳的一些电子部件中可能发生故障，并且布置在所述装置附近的另一装置可能发生干扰。[0026]在本发明的另一方面，提供一种射频识别标签，所述射频识别标签配置来附接于具有狭缝的金属板，并且配置来能够进行无线电通信，所述射频识别标签包括：[0027]第一导电元件，所述第一导电元件配置来通过第一绝缘体在所述狭缝的宽度方向上在所述狭缝的一侧附接于所述金属板的表面；[0028]第二导电元件，所述第二导电元件配置来通过第二绝缘体在所述狭缝的宽度方向上在所述狭缝的另一侧附接于所述金属板的表面；[0029]1C芯片，所述1C芯片配置来通过所述第一导电元件和所述第二导电元件来接收功率；以及[0030]屏蔽元件，所述屏蔽元件配置来附接于所述金属板的表面，并且配置来覆盖所述狭缝。[0031]根据本发明的所述方面的RFID标签可与金属物体一起使用，并且所述RFID标签可用于具有金属板的任何装置。[0032]附带地，当专利文献7中所公开的无线1C标签被用于UHF带时，会缩小通信范围并且会扩大无线1C标签。[0033]在本发明的另一方面，提供一种包括射频识别标签的片状物包装，所述片状物包装包括：[0034]包装元件，所述包装元件包括金属片和树脂片，其中所述包装元件配置来在所述金属片与所述树脂片之间保持片状物，并且所述金属片包括狭缝；[0035]第一导电元件，所述第一导电元件配置来通过绝缘体在所述狭缝的宽度方向上在所述狭缝的一侧附接于所述金属片的表面；以及[0036]第二导电元件，所述第二导电元件配置来通过所述绝缘体在所述狭缝的宽度方向上在所述狭缝的另一侧附接于所述金属片的表面，[0037]其中所述射频识别标签包括1C芯片，所述1C芯片配置来通过所述第一导电元件和所述第二导电元件来接收功率。[0038]根据本发明的所述方面的包括RFID标签的所述片状物包装在不缩小通信范围并且不扩大所述RFID标签的情况下，能够在UHF带中进行无线电通信。【专利附图】【附图说明】[0039]图1是示出根据第一实施例的RFID系统的示意性配置的图；[0040]图2是示出金属板的狭缝的图；[0041]图3是示出附接于金属板的RFID标签的图；[0042]图4是示出RFID系统的操作的图（版本1);[0043]图5是示出所检测到的信息的示例的图；[0044]图6是示出RFID系统的操作的图（版本2);[0045]图7是示出RFID系统的操作的图（版本3);[0046]图8是示出RFID系统的操作的图（版本4);[0047]图9A和图9B是示出RFID标签的图；[0048]图10是示出芯片模块的图（版本1);[0049]图11是示出芯片模块的图（版本2);[0050]图12是示出芯片模块的图（版本3);[0051]图13A至图13D是示出保持元件（holdingmember)的图（版本1);[0052]图14A和图14B是示出保持元件的图（版本2);[0053]图15是示出保持元件的图（版本3);[0054]图16A至图16C是示出保持元件的尺寸的图；[0055]图17是示出薄金属膜的尺寸的图；[0056]图18A和图18B是示出芯片模块附着于保持元件的状态的图（版本1);[0057]图19A和图19B是示出芯片模块附着于保持元件的状态的图（版本2);[0058]图20是示出RFID标签的安装方法的图（版本1);[0059]图21是示出RFID标签的安装方法的图（版本2);[0060]图22是示出RFID标签的安装方法的图（版本3);[0061]图23是示出RFID标签的安装方法的图（版本4);[0062]图24是示出RFID标签的安装方法的图（版本5);[0063]图25是示出RFID标签的安装方法的图（版本6);[0064]图26是示出当无线电波从读取器/写入器发出时，狭缝附近的电场的图；[0065]图27是示出保持元件的第一修改示例的图；[0066]图28是示出覆盖狭缝的介电片的图；[0067]图29是示出保持元件的第二修改示例的图；[0068]图30A和图30B是示出片状物包装的图；[0069]图31是示出在片状物包装中形成的狭缝以及附接于该片状物包装的芯片模块的图；[0070]图32是示出附接于片状物包装的芯片模块的图（版本1);[0071]图33是示出附接于片状物包装的芯片模块的图（版本2);[0072]图34A和图34B是示出芯片模块附接于片状物包装的情形的图；[0073]图35是示出附接于片状物包装的芯片模块的修改示例的图；[0074]图36是示出根据本发明的第二实施例的RFID系统的示意性配置的图；[0075]图37是示出多功能外围设备Μ的图（版本1);[0076]图38是示出多功能外围设备Μ的图（版本2);[0077]图39是示出金属板Ρ的狭缝的图；[0078]图40是示出根据第二实施例的RFID系统的操作的图（版本1);[0079]图41是示出根据第二实施例的所检测到的信息的图；[0080]图42是示出RFID系统的操作的图（版本2);[0081]图43是示出RFID系统的操作的图（版本3);[0082]图44是示出RFID系统的操作的图（版本4);[0083]图45是示出根据第二实施例的RFID标签的图（版本1);[0084]图46是示出RFID标签的图（版本2);[0085]图47是示出根据第二实施例的芯片模块的图（版本1);[0086]图48是示出芯片模块的图（版本2);[0087]图49A和图49B是示出根据第二实施例的保持元件的图（版本1);[0088]图50A和图50B是示出保持元件的图（版本2);[0089]图51是示出图49A的A-A剖面的图；[0090]图52是示出保持元件的图（版本3);[0091]图53A至图53C是示出根据第二实施例的保持元件的尺寸的图；[0092]图54是示出根据第二实施例的薄金属膜的尺寸的图；[0093]图55A和图55B是示出芯片模块附接于保持元件的状态的图（版本1);[0094]图56是示出芯片模块附接于保持元件的状态的图（版本2);[0095]图57A和图57B是示出屏蔽元件的图；[0096]图58A是示出图57A的A-A剖面的图；[0097]图58B是示出图57A的B-B剖面的图；[0098]图59A和图59B是示出屏蔽元件附接于保持元件的状态的图；[0099]图60是示出RFID标签附接于金属板P的状态的图（版本1);[0100]图61是示出RFID标签附接于金属板P的状态的图（版本2);[0101]图62是示出当无线电波从读取器/写入器发出时，狭缝周围的电场的图；[0102]图63是示出金属板P的狭缝的修改示例的图；[0103]图64是示出保持元件的第一修改示例的图；[0104]图65是示出保持元件的第二修改示例的图；[0105]图66是示出根据本发明的第三实施例的片状物片（tabletsheet)的图（版本1)；[0106]图67是示出片状物片的图（版本2);[0107]图68是示出图66的A-A剖面的图；[0108]图69是示出根据第三实施例的片状物包装的图（版本1);[0109]图70是示出片状物包装的图（版本2);[0110]图71是示出根据第三实施例的树脂片和金属片的图（版本1);[0111]图72是示出树脂片和金属片的图（版本2);[0112]图73是示出根据第三实施例的狭缝的图；[0113]图74是示出根据第三实施例的RFID标签的图；[0114]图75是示出根据第三实施例的端子元件的图；[0115]图76是示出RFID标签附接于金属片的状态的图（版本1);[0116]图77是示出RFID标签附接于金属片的状态的图（版本2);[0117]图78是示出狭缝的尺寸的图；[0118]图79是示出片状物片的制造方法的图；[0119]图80是示出金属片卷（metalsheetroll)的图；[0120]图81是示出金属片附接于树脂片的状态的图（版本1);[0121]图82是示出金属片附接于树脂片的状态的图（版本2);[0122]图83是示出RFID附接于金属片的状态的图；[0123]图84是示出多个片状物片置于纸盒内的状态的图（版本1);[0124]图85是示出多个片状物片置于纸盒内的状态的图（版本2);[0125]图86是示出片状物片的修改示例的图（版本1);[0126]图87是示出片状物片的修改示例的图（版本2);[0127]图88是示出根据修改示例的片状物片的制造过程的图；[0128]图89是示出狭缝的第一修改示例的图；[0129]图90是示出狭缝的第二修改示例的图；[0130]图91是示出穿孔的图（版本1);[0131]图92是示出穿孔的图（版本2);[0132]图93是示出金属板的凹槽的图；[0133]图94是示出根据第一实施例的RFID标签附接于图93的金属板的状态的图；[0134]图95是示出通过按压工作（pressworking)而形成的凹槽的图；[0135]图96是示出通过修改狭缝而形成凹槽的图；[0136]图97A至图97D是示出保持元件的修改示例的图；以及[0137]图98是示出包括根据修改示例的保持元件的RFID标签附接于金属板的状态的图。[0138]附图标记说明[0139]10:RFID系统[0140]100:控制设备（管理设备）[0141]200a_200i:读取器/写入器（通信装置）[0142]500:RFID标签[0143]510:芯片模块[0144]511:IC芯片[0145]512:电极[0146]520:端子元件[0147]521:薄金属膜（导电兀件）[0148]522:树脂膜[0149]550:保持元件[0150]551:平面部分[0151]552:突起[0152]553:通孔[0153]554:细长孔（窗口）[0154]560:介电片（屏蔽元件）[0155]562:开口[0156]3010:片状物片[0157]3100:片状物包装（包括RFID标签的片状物包装）[0158]3110:包装元件[0159]3111:树脂片[0160]3112:金属片[0161]3200:片状物[0162]P:金属板[0163]SLT:狭缝[0164]ST1-ST5:站【具体实施方式】[0165]〈第一实施例〉[0166]在下文中，将参照图1至图26说明本发明的第一实施例。图1示出根据第一实施例的RFID系统10的示意性配置。[0167]RFID系统10是其中使用无源标签的RFID系统，并且RFID系统10用于UHF带(860MHz-960MHz)。[0168]RFID系统10是其中使用无源标签的RFID系统，并且RFID系统10用于UHF带（860MHz-960MHz)。RFID系统10被用于用以制造产品Μ的装配线。装配线包括输送系统（conveyancesystem)T以及进行相应的第一装配步骤至第五装配步骤的5个站(ST1-ST5)。[0169]在下文中，为了方便，在站ST1所装配的产品称为"组件ΜΓ'，在站ST2所装配的产品称为"组件M2"，在站ST3所装配的产品称为"组件M3"，在站ST4所装配的产品称为"组件M4"，以及在站ST5所装配的产品称为"组件M5"。[0170]RFID系统10包括控制设备100、9个读取器/写入器200a-200i、多个RFID标签(称为RFID标签500)、以及数据传输线。[0171]多个RFID标签的结构是相同的，但是RFID标签中的每一个均存储唯一的标识(ID)号。由于这里不必区分多个RFID标签，所以RFID标签统称为RFID标签500。稍后将描述RFID标签500的细节。[0172]在站ST1，RFID标签500附接于组件Ml的金属板P。例如，如图2中所示，金属板P包括：具有长度Ly且宽度Lx的狭缝SLT;以及用于附接RFID标签500的两个螺丝孔。狭缝SLT和两个螺丝孔已预先形成。[0173]当狭缝SLT的长度（在纵向方向上的长度）Ly等于RFID系统中所使用的无线电波的波长λ的一半时，狭缝SLT的X轴方向上的两端之间所感应的电压最大。电压通过接收无线电波来感应。例如，当无线电波的频率为950MHz时，长度Ly为160mm。[0174]狭缝SLT的宽度（在短边方向上的长度）Lx与频带宽度有关，在该频带宽度内，狭缝SLT作为天线可获得所需的增益（良好的天线性能）。即，随着宽度Lx变小，频带宽度变小。相反，随着宽度Lx变大，频带宽度变大。然而，随着宽度Lx变大，阻抗变大。因此，天线的效率降低。[0175]通常，通过使用金属铸模的冲压工艺来形成狭缝SLT。根据需要，狭缝SLT通过二次加工（secondaryprocess)来定形。在该情形中，当宽度Lx过小时，难以以预定的精度形成具有所需宽度的狭缝SLT。因此，狭缝SLT可通过激光工艺来形成。然而，在该情形中，成本可能变高。此外，当宽度Lx过小时，诸如金属片之类的异物会被卡在狭缝SLT中，并且天线性能可能退化。因此，当无线电波的频率为950MHz时，宽度Lx被设置在2mm至3mm的范围内。在第一实施例中，当无线电波的频率为950MHz时，形成具有160_的长度Ly和2_的宽度Lx的狭缝。[0176]在下文中，在XYZ三维直角坐标系中将狭缝SLT的纵向方向设置为Y轴方向并且将狭缝SLT的短边方向设置为X轴方向的情况下，对第一实施例进行说明。因此，与金属板P的表面垂直的方向为Z轴方向。[0177]至于两个螺丝孔，所述螺丝孔中的一个形成在狭缝SLT的-X侧，所述螺丝孔中的另一个形成在狭缝SLT的+X侧。相对于Y轴方向，这两个螺丝孔形成在相同的位置。[0178]金属板P可以是产品Μ的底盘（chassis)，或者金属板P可以是在产品Μ内部所使用的金属板。[0179]图3示出RFID标签500附接于金属板Ρ的状态。RFID标签500在Υ轴方向上的位置是实现阻抗匹配（impedancematching)的位置。该位置从狭缝SLT的中心偏移。[0180]在图1中，读取器/写入器200a布置在站ST1的出口附近。读取器/写入器200b布置在站ST2的入口附近，并且读取器/写入器200c布置在站ST2的出口附近。[0181]读取器/写入器200d布置在站ST3的入口附近，并且读取器/写入器200e布置在站ST3的出口附近。[0182]读取器/写入器200f布置在站ST4的入口附近，并且读取器/写入器200g布置在站ST4的出口附近。[0183]读取器/写入器200h布置在站ST5的入口附近，并且读取器/写入器200i布置在站ST5的出口附近。[0184]读取器/写入器200a_200i具有相应唯一的装置号。在下文中，读取器/写入器200a_200i中的每一个的唯一的装置号被称为装置的自有号（ownnumber)。[0185]当读取器/写入器200a_200i中的每一个均从RFID标签500读出ID号时，读取器/写入器通过数据传输线将ID号与读取的日期和时间以及装置的自有号一起作为所检测到的信息报告给控制设备100。在下文中，读取的日期和时间称为检测时间。[0186]读取器/写入器200a_200i中的每一个均将检测时间和装置的自有号写入到RFID标签500中作为历史信息。[0187]S卩，读取器/写入器200a_200i中的每一个均用作用于读取存储在RFID标签500中的信息的读取装置，并且均用作用于将信息写入到RFID标签500中的写入装置。读取器/写入器200a-200i中的每一个可与RFID标签500进行通信的空间还被称为"有效通信区域"。[0188]控制设备100包括CPU、ROM、RAM、硬盘驱动器、输入装置以及显示器。[0189]硬盘驱动器包括硬盘和盘驱动器，所述硬盘存储信息，所述盘驱动器根据来自CPU的指令来读取存储在硬盘中的信息以及将信息写入硬盘。[0190]输入装置包括至少一个输入介质，例如键盘、鼠标、写字板、光笔（lightpen)及触摸板。输入装置通过输入介质将由操作员输入的各种类型的信息报告给CPU。来自输入介质的信息可以无线地输入至输入装置。[0191]显示器包括显示单元，所述显示单元使用例如CRT、液晶显示器（IXD)和/或等离子体显示面板（PDP)。显示器显示由CPU所指示的各种类型的信息。具有触摸板的IXD是其中集成有显示器和输入装置的装置示例。[0192]ROM是存储多条数据等的存储器。多条数据等用于多个程序并且用于运行所述多个程序。程序以可被CPU解释的代码来描述。RAM是用于处理数据的存储器。[0193]控制设备100具有这样的配置：当从读取器/写入器200a_200i中的相应一个接收到通知时，引起中断。[0194]可将个人计算机用作控制设备100。[0195]控制设备100与更高级的设备（例如主机）连接。控制设备100响应于来自更高级的设备的请求将各种类型的信息发送至更高级的设备。[0196]在下文中，将对RFID系统10的操作进行说明。读取器/写入器200a_200i中的每一个在每一个预定定时发送命令信号。当读取器/写入器200a-200i中的一个从RFID标签500接收到对于命令信号的响应时，读取器/写入器200a-200i中的这个读取器/写入器的操作模式切换至用于与RFID标签500通信的通信模式。[0197]首先，在站ST1进行初级装配处理（primaryassemblyprocess)。在站ST1的装配处理完成之后，通过输送系统T将组件Ml向站ST2输送。[0198]如图4中所示，当组件Ml的RFID标签500进入读取器/写入器200a的有效通信区域时，RFID标签500发送包括RFID标签500的ID号的信号。[0199]当读取器/写入器200a接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200a提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息（参阅图5)发送至控制设备100。同时，读取器/写入器200a将历史信息写入RFID标签500。[0200]控制设备100将所接收到的信息记录在硬盘中，并且在显示器的显示单元上显示该情形（参阅图6)。由此，可发现，已完成了对具有ID号"21584486"的产品Μ的初级装配处理。[0201]这里，对于下一产品Μ的初级装配处理继续在站ST1进行。然而，为了简化说明，在假定对于下一产品Μ的初级装配处理不在站ST1进行的情况下，继续进行说明。[0202]当组件Ml的RFID标签500进入读取器/写入器200b的有效通信区域时，RFID标签500发送包括ID号的信号。[0203]当读取器/写入器200b接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200b提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息发送至控制设备100。同时，读取器/写入器200b将历史信息写入RFID标签500。这里，在检测时间中所包括的时间指示在站ST2的装配处理的开始时间。[0204]控制设备100将所接收到的检测信息记录在硬盘中，并且使显示器的显示单元显示该情形（参阅图7)。由此，可发现，具有ID号"21584486"的产品Μ位于站ST2。[0205]接下来，在站ST2进行次级装配处理。当在站ST2的次级装配处理完成时，通过输送系统Τ将组件M2向站ST3输送。[0206]当组件M2的RFID标签500进入读取器/写入器200c的有效通信区域时，RFID标签500发送包括ID号的信号。[0207]当读取器/写入器200c接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200c提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息发送至控制设备100。同时，读取器/写入器200c将历史信息写入RFID标签500。此时，检测时间指示在站ST2的装配处理的结束时间。因此，可从读取器/写入器200c的检测时间和读取器/写入器200b的检测时间获得在站ST2的装配时间。[0208]控制设备100将所接收到的检测信息记录在硬盘中。同时，控制设备使显示器的显示单元显示该情形（参阅图8)。由此，可发现，已完成了对具有ID号"21584486"的产品Μ的次级装配处理。[0209]当组件M2的RFID标签500进入读取器/写入器200d的有效通信区域时，RFID标签500发送包括ID号的信号。[0210]当读取器/写入器200d接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200d提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息报告给控制设备100。同时，读取器/写入器200d将历史信息写入RFID标签500。此时，检测时间指示在站ST3的装配处理的开始时间。[0211]控制设备100将所接收到的检测信息记录在硬盘中。同时，控制设备100使显示器的显示单元显示该情形。由此，可发现，具有ID号"21584486"的产品Μ位于站ST3。[0212]在站ST3进行三级装配处理。当在站ST3的三级装配处理完成时，通过输送系统Τ将组件M3向站ST4输送。[0213]当组件M3的RFID标签500进入读取器/写入器200e的有效通信区域时，RFID标签500发送包括ID号的信号。[0214]当读取器/写入器200e接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200e提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息报告给控制设备100。同时，读取器/写入器200e将历史信息写入RFID标签500。此时，检测时间指示在站ST3的装配处理的结束时间。因此，可从读取器/写入器200e的检测时间和读取器/写入器200d的检测时间来获得在站ST3的装配时间。[0215]控制设备100将所接收到的检测信息记录在硬盘中。同时，控制设备100使显示器的显示单元显示该情形。由此，可发现，已完成了对具有ID号"21584486"的产品Μ的三级装配处理。[0216]当组件M3的RFID标签500进入读取器/写入器200f的有效通信区域时，RFID标签500发送包括ID号的信号。[0217]当读取器/写入器200f接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200f提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息报告给控制设备100。同时，读取器/写入器200f将历史信息写入RFID标签500。此时，检测时间指示在站ST4的装配处理的开始时间。[0218]控制设备100将所接收到的检测信息记录在硬盘中。同时，控制设备100使显示器的显示单元显示该情形。由此，可发现，具有ID号"21584486"的产品Μ位于站ST4。[0219]在站ST4进行四级装配处理。当在站ST4的四级装配处理完成时，通过输送系统Τ将组件Μ4向站ST5输送。[0220]当组件Μ4的RFID标签500进入读取器/写入器200g的有效通信区域时，RFID标签500发送包括ID号的信号。[0221]当读取器/写入器200g接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200g提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息报告给控制设备100。同时，读取器/写入器200g将历史信息写入RFID标签500。此时，检测时间指示在站ST4的装配处理的结束时间。因此，可从读取器/写入器200g的检测时间和读取器/写入器200f的检测时间来获得在站ST4的装配时间。[0222]控制设备100将所接收到的检测信息记录在硬盘中。同时，控制设备100使显示器的显示单元显示该情形。由此，可发现，已完成了对具有ID号"21584486"的产品Μ的四级装配处理。[0223]当组件Μ4的RFID标签500进入读取器/写入器200h的有效通信区域时，RFID标签500发送包括ID号的信号。[0224]当读取器/写入器200h接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200h提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息报告给控制设备100。同时，读取器/写入器200h将历史信息写入RFID标签500。此时，检测时间指示在站ST5的装配处理的开始时间。[0225]控制设备100将所接收到的检测信息记录在硬盘中。同时，控制设备100使显示器的显示单元显示该情形。由此，可发现，具有ID号"21584486"的产品Μ位于站ST5。[0226]在站ST5进行五级装配处理。当在站ST5的装配处理完成时，通过输送系统Τ将组件Μ5向下一条线（nextline)输送。[0227]当组件M5的RFID标签500进入读取器/写入器200i的有效通信区域时，RFID标签500发送包括ID号的信号。[0228]当读取器/写入器200i接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200i提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息发送给控制设备100。同时，读取器/写入器200i将历史信息写入RFID标签500。此时，检测时间指示在站ST5的装配处理的结束时间。可从读取器/写入器200i的检测时间和读取器/写入器200h的检测时间来获得在站ST5的装配时间。[0229]控制设备100将所接收到的检测信息记录在硬盘中。同时，控制设备100使显示器的显示单元显示该情形。由此，可发现，已完成了对具有ID号"21584486"的产品Μ的五级装配处理。[0230]在RFID系统10中，可实时获知产品Μ的处理状态。此外，在RFID系统10中，可实时获知站ST1至ST5中的每一个中的装配时间。[0231]在该情形中，通过分配工作量（workforce)可避免处理中的产品的拥塞(congestion)，使得站ST1至ST5中的每一个中的装配时间基本上相同。因此，可高效地装配产品M。[0232]接下来，将详细说明RFID标签500。[0233]例如，如图9A和图9B中所示，RFID标签500包括芯片模块510和保持元件550。[0234]例如，如图10中所示，芯片模块510包括1C芯片511和两个端子元件（terminalmember)520。[0235]端子元件520中的每一个均包括薄金属膜（这里，薄金属膜是铝膜）521;以及树脂膜522,所述树脂膜522层压在薄金属膜521的相应表面上。树脂膜522用作用于将金属板P和薄金属膜522电性绝缘的绝缘体。树脂膜522还用于防止薄金属膜521污染和损坏。[0236]例如，如图11和图12中所示，相应的端子元件520的薄金属膜521中的每一个均与1C芯片511的相应的电极512连接。[0237]例如，如图13A至图13D中所示，保持元件550是由陶瓷材料或树脂材料形成的平面元件（planermember)。保持元件550具有基本上为矩形的形状。[0238]保持元件550包括两个通孔553,在所述通孔553中插入有相应的螺丝钉。所述两个通孔553中的一个形成在保持元件550的X轴方向上的一边缘附近，而另一个通孔553形成在X轴方向上的另一边缘附近。例如，如图14B中所示，在通孔553的-Z侧的端部，已形成有锡孔（counterboring),使得可以嵌入螺丝钉相应的头部。这里，图14B是图14A的A-A剖面图。[0239]保持元件550包括布置在保持元件550的+Z侧的表面的中心部分的平面部分(planerportion)551。芯片模块510附着于平面部分551。例如，如图15中所示，平面部分551相对于周围部分突出大约0·2mm。[0240]突起552分别布置在平面部分551的+Y侧和平面部分551的-Y侧。当RFID标签500附接于金属板P时，突起552用于对齐RFID标签500。此外，当RFID标签500附接于金属板P时，突起552用于防止金属板P扭曲。特别地，当使用自攻螺丝（selftappingscrew)将RFID标签500附接于金属板P时，突起552对防止扭曲非常有效。此外，突起552用于防止1C芯片511与物体碰撞并损坏。[0241]封条附着于保持元件550的-Z侧的表面的中心部分。例如，在封条上印有产品名。[0242]在下文中，将通过参照图16A至图16C来说明保持元件550的尺寸的具体示例。这里，假定用于通信的无线电波的频率为950MHz。[0243]保持元件550在X轴方向上的长度L1为55mm，并且在Y轴方向上的长度L2为20mm。在X轴方向上，两个通孔553的中心之间的距离为40mm。平面部分551在X轴方向上的长度L4为35mm，并且在Y轴方向上的长度L5为14mm。[0244]保持元件550在Z轴方向上的长度L6为5mm。突起552中的每一个在X轴方向上的长度L7为1.8mm，在Z轴方向上的长度L8为2mm，并且在Y轴方向上的长度L9为2mm。突起552中的每一个在X轴方向上的长度L7被定义为略小于狭缝SLT的宽度Lx。当RFID标签500附接于金属板P时，这种配置便于X轴方向上的对齐。突起552中的每一个在Y轴方向上的长度L9的值并非严格定义。然而，如果该值太小，则突起552可能断裂。[0245]此外，通孔553中的每一个的直径为3.5mm。[0246]可发送的距离（transmissibledistance)取决于相应的端子元件520的薄金属膜521的尺寸以及布置在薄金属膜521与金属板P之间的诸如保护层和附着层之类的绝缘体的厚度。S卩，可发送的距离可以通过减小电容性稱合阻抗（capacitivecouplingimpedance)Z来扩展。可以根据绝缘体的厚度通过调整薄金属膜521的尺寸来减小电容性耦合阻抗Z。[0247]阻抗Z可由下面的方程式（1)表示。[0248]Z=1/(ω·C)...(1)[0249]在方程式（1)中，ω是角频率，并且C是电容。角频率ω由下面的方程式（2)表示，并且电容C由下面的方程式（3)表示。[0250]ω=2πf...(2)[0251]C=S·ε。·εr/d.··(3)[0252]这里，f是用于通信的无线电波的频率，S是薄金属膜521的面积，ε^是真空的介电常量，L是绝缘体的介电常量，并且d是绝缘体的厚度。[0253]方程式（1)可改写为下面的方程式（4)。[0254]Z=d/(2πf·S·ε。·εr)···⑷[0255]从端子元件520提供给1C芯片511的电功率W可由下面的方程式（5)表示。[0256]ff=ffa-2·V·A[0257]=ffa-2·V2/Z...(5)[0258]在方程式（5)中，Wa是在通信期间在狭缝SLT的X轴方向上的边缘之间所感应的电功率，V是在通信期间在狭缝SLT的X轴方向上的边缘之间所感应的电压，并且A是从两个端子元件520提供给1C芯片511的电流。即，通过从在天线处所感应的电功率减去由连接部分（绝缘体的部分）所消耗的电功率来获得提供给1C芯片511的电功率。[0259]当将实现所需的通信范围所需的电功率定义为Wmin时，薄金属膜521中的每一个的面积S被调整以满足下面的不等式（6)。[0260]Wmin^ffa-2·Ψ/1[0261]=ffa-43if*S*ε〇·εΓ·V2/d...(6)[0262]这里，Wmin是当所要使用的1C芯片的类型以及所需的通信范围被确定时唯一确定的值。[0263]例如，对于f为950MHz、绝缘体为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)并且d为20μm的情形，如果S等于100mm2,则方程式（6)得到满足。[0264]因此，在第一实施例中，将厚度为20μπι的PET膜用作树脂膜522。例如，如图17中所示，薄金属膜521中的每一个具有边长L10为10mm的基本上为正方形的形状。当将非导电保护材料应用于或层压在金属板P的表面上时，树脂膜522的厚度根据保护材料的类型和厚度来确定。例如，当保护材料为PET膜时，保护材料的厚度与树脂膜522的厚度总和为20μm。[0265]在图18A、图18B、图19A和图19B中，示出芯片模块510附着于保持元件550的状态。这里，图19B示出图19A的A-A剖面。[0266]接下来，将对在站ST1由操作员将RFID标签500附接于金属板P的附接方法进行说明。[0267](1)保持RFID标签500,使得RFID标签500的纵向方向与金属板P的狭缝SLT的纵向方向垂直交叉。[0268](2)将RFID标签500靠近金属板P放置（参阅图20)，使得RFID标签500的两个突起552插入到狭缝SLT中。[0269](3)在RFID标签500的两个突起552已经插入到狭缝SLT中之后，沿Y轴方向移动RFID标签500(参阅图21和图22)，使得保持元件550的通孔553置于金属板P的相应的螺丝孔的-Z侧。[0270](4)将螺丝钉插入到RFID标签500的相应的通孔553中（参阅图23)。[0271](5)使用工具（螺丝刀）将螺丝钉推入到金属板P的相应的螺丝孔中（参阅图24)。此时，螺丝钉被强力推入到相应的螺丝孔中，使得通孔553的邻近部分与金属板P接触（参阅图25)。通过这种方式，可改善端子元件520与金属板P之间的附着（adherence)。在图25中，夸大了RFID标签500的变形以便于理解。[0272]当从读取器/写入器（读取器/写入器200a至200i中的任何一个）向狭缝SLT发出线性偏振无线电波或圆偏振无线电波（circularlypolarizedradiowaves)时，在狭缝SLT周围产生电场（参阅图26)。电场产生贯穿狭缝SLT的反向电压（交流电压）。因此，当将RFID标签500附接成与狭缝SLT交叉时，电流流动，并且RFID标签500的1C芯片511被激活。[0273]可在读取器/写入器（读取器/写入器200a至200i中的任何一个）与RFID标签500之间保证3m的通信范围。[0274]如上所述，根据第一实施例的RFID标签500包括芯片模块510和保持元件550。[0275]芯片模块510包括1C芯片511和两个端子元件520。端子元件520中的每一个包括薄金属膜521，其中树脂膜522层压在薄金属膜521的两个表面上。在相应的端子元件520中所包括的薄金属膜521与1C芯片511的相应的电极512连接。[0276]在芯片模块510中，对树脂膜522中的每一个的厚度d以及薄金属膜521中的每一个的面积S进行调整以满足不等式（6)。[0277]在该情形中，可根据操作条件来估计薄金属膜521中的每一个的面积S的最小值。因此，可防止将芯片模块510不必要地扩大，并且可减小芯片模块510的尺寸以及可降低成本。[0278]RFID标签500附接于作为产品Μ的一部分的金属板P，同时RFID标签500与金属板P的狭缝SLT交叉。此外，RFID标签500将金属板P用作天线。因此，没有必要在RFID标签500中引入天线，从而能够减小尺寸并降低成本。此外，即使在RFID标签500附近存在金属物体，也能够保证所需的通信范围。[0279]因此，可将根据第一实施例的RFID标签500与金属物体一起使用，而不缩小通信范围，同时能够减小尺寸并降低成本。[0280]此外，由于RFID标签500通过螺丝钉附接于金属板P，所以可重复使用RFID标签500。[0281]此外，由于RFID标签500通过螺丝钉附接于金属板P，所以即使在金属板P的表面附着有油，也能够保证RFID标签500与金属板P的附接。[0282]此外，由于根据第一实施例的RFID系统10包括RFID标签500,所以通过RFID系统10可准确且稳定地读取ID号，从而改善RFID系统10的可靠性。[0283]在上述第一实施例中，例如，如图27中所示，可布置细长孔554代替通孔553。细长孔554中的每一个的纵向方向为沿Y轴方向。在该情形中，当RFID标签500附接于金属板P时，可在Y轴方向上在长度L20(例如L20=10mm)内调整RFID标签500的附接位置。具体地，通过在Y轴方向上移动RFID标签500的位置，同时通过网络分析器（networkanalyzer)测量电阻值，来搜索其中电阻值等于为1C芯片511所指定的电阻值的位置，可搜索RFID标签500的实现阻抗匹配的位置。当发现实现阻抗匹配的位置时，通过螺丝将RFID标签500固定在该位置。通过这种方式，可将RFID标签500附接于最适合的位置。[0284]此外，在第一实施例中，已经说明了RFID标签500通过螺丝附接于金属板P的情形。然而，第一实施例并不限于此。例如，当不重复使用RFID标签500时，可将RFID标签500附着于金属板P。[0285]此外，在第一实施例中，已经说明了金属薄板521中的每一个具有基本上为正方形的形状的情形。然而，第一实施例并不限于此。第一实施例满足于金属薄板521中的每一个的面积S为100mm2即可。[0286]此外，在弟一实施例中，已经说明了RFID标签500附接于包括在广品Μ中的金属板Ρ的情形。然而，第一实施例并不限于此。[0287]此外，在第一实施例中，例如，如图28中所示，RFID标签500可包括覆盖狭缝SLT的介电片560。在真空中（基本上等于空气），当由c表示无线电波的行进速度时，波长λ表示为c/f。另一方面，当无线电波穿过介电材料时，无线电波的行进速度c变为以（￡(|·ε少/2,其中~是介电材料的介电常量。因此，无线电波的波长λ是（c/(ε。·εJ1/2)/f。在该情形中，与第一实施例的狭缝SLT相比，可缩短在纵向方向上的狭缝SLT的长度。[0288]例如，如图29中所示，替代介电片560,保持元件550可具有覆盖狭缝SLT的形状。[0289]在第一实施例中，已经说明了RFID标签500包括芯片模块510和保持元件550的情形。然而，RFID并不限于这种配置，并且可使用仅包括芯片模块510的RFID标签。[0290]例如，如图30A和图30B中所示，芯片模块510可附接于片状物包装。在片状物包装中，片状物置于由树脂片形成的相应的多个凹陷部分中，并且所述多个凹陷部分由铝片密封。这里，图30B是图30A中的A-A剖面。[0291]图31示出芯片模块510附接于片状物包装的示例情形，同时芯片模块510与在片状物包装中形成的狭缝SLT交叉。[0292]这里，例如，如图32中所示，由于芯片模块510附接于树脂片的表面，所以在芯片模块510中所包括的薄金属膜521中的每一个均具有用于避免树脂片的凹陷部分的形状。薄金属膜521中的每一个的面积为100mm2。[0293]例如，如图33中所示，芯片模块510包括附着层，并且芯片模块510通过附着层附着于树脂片（参阅图34A和图34B)。这里，使用尽可能薄的树脂膜522层压在薄金属膜521中的每一个的相应侧上。[0294]因此，树脂片、附着层以及树脂膜522布置在片状物包装的铝片与芯片模块510的薄金属膜521中的每一个之间。在该情形中，由树脂片、附着层以及树脂膜522形成的层用作绝缘体，并且薄金属膜521中的每一个的面积基于相应的材料和厚度而确定。[0295]在该情形中，即使凹陷部分被按压并且铝片的相应部分被刺破从而从片状物包装中取出片状物，芯片模块510也不会受到任何影响。[0296]在当从片状物包装中取出片状物时芯片模块510可被移除的情形中，芯片模块510可附接于铝膜一侧。在这种情形中，与第一实施例的情形相似，薄金属膜521中的每一个可具有基本上为正方形的形状。在这种情形中，附着层和树脂膜522布置在片状物包装的铝膜与芯片模块510的薄金属膜521之间。[0297]此外，在该情形中，例如，如图35中所示，芯片模块510可包括覆盖狭缝SLT的介电片560。与图31的狭缝SLT相比，通过介电片560可缩短狭缝SLT在纵向方向上的长度。[0298]此外，在第一实施例中，例如，如图93和图94中所示，替代狭缝SLT，可在金属板P上形成凹槽Gr。在该情形中，RFID标签500也可与金属物体一起使用，而不会缩小通信范围，同时能够减小尺寸并降低成本。[0299]这里，例如，如图95中所示，凹槽Gr可以是通过对金属板P进行按压工作所形成的凹槽。[0300]此外，例如，如图96中所示，可通过将具有螺丝孔的金属薄板P2附接于金属板P的+Z侧来将狭缝SLT转变为凹槽。[0301]此外，在第一实施例中，如图97A至图97C中所示，替代突起552,可形成螺丝突起552'。在该情形中，保持元件550的通孔553不是必要的（参阅图97A和图97D)。[0302]例如，如图98中所示，通过将相应的螺母Nt安装在已穿过狭缝SLT的螺丝钉突起552的顶端，可将RFID标签500固定在金属板P上。在该情形中，金属板P的螺丝孔不是必要的。[0303]此外，在第一实施例中，已经说明了将信息写入RFID标签500的情形。然而，第一实施例并不限于此。在不将信息写入RFID标签的情形中，在1C芯片511中可以不包括信息所写入的存储区域。此外，替代读取器/写入器200a至200i，可使用仅进行ID号的读出的专门用于读取的装置（读取器）。[0304]在第一实施例中，已经说明了其中装配线包括五个站ST1至ST5的情形。然而，站的数量并不限于此。[0305]此外，第一实施例中的所检测到的信息和历史信息的内容仅出于示例性目的，并且所述内容并不限于此。类似地，装置号和标识号的数字的位数并不限于第一示例的那些位数。[0306]此外，在第一实施例中，在显示器上显示的内容仅出于示例性目的，并且所述内容并不限于此。[0307]此外，在第一实施例中，已经说明了在装配线中使用RFID系统10的情形。然而，RFID系统10的用途并不限于此。可出于当前所使用的RFID系统的目的而调整RFID系统10。在该情形中，可改善该系统的可靠性，而不会导致成本更高。此外，通过单独制备用作金属板P的金属板，RFID系统10可应用于不包括任何金属元件的物体。[0308]在第一实施例中，已经说明了频带为UHF带的情形。然而，频带并不限于此。[0309]〈第二实施例〉[0310]在下文中，将参照图36至图62对本发明的第二实施例进行说明。图36示出根据第二实施例的RFID系统10的示意性配置。[0311]RFID系统10是其中使用无源标签的RFID系统，并且RFID系统10用于UHF带(860MHz-960MHz)。[0312]RFID系统10被用于用以制造多功能外围设备M(参阅图37)的装配线。[0313]多功能外围设备Μ包括复印机、打印机以及传真机的功能。例如，如图38中所示，多功能外围设备Μ包括主体装置1001、读取装置1002、以及自动文件进给器（automaticdocumentfeeder)1003。[0314]主体装置1001是串联式多彩打印机，该打印机通过将四种颜色的图像-黑色图像、青色图像、洋红色图像以及黄色图像-叠加而形成全彩色图像。主体装置1001包括光学扫描器、四个感光鼓、四个清洁单元、四个充电装置、四个显影辊、中间转印带、转印辊、定影辊、供纸托盘、卸纸托盘、通信控制装置2080、以及主控制装置2090,所述主控制装置2090整体控制上述部件。[0315]读取装置1002布置在主体装置1001上方，并且读取装置1002读取文件。即，读取装置1002是扫描器。这里，已由读取装置1002所读取的文件的图像信息被发送至主控制装置2090。[0316]自动文件进给器1003布置在读取装置1002上方，并且自动文件进给器1003送出已被设置成朝向读取装置的文件。自动文件进给器1003通常称为"ADF"。[0317]通信控制装置2080通过网络来控制多功能外围设备Μ与更高级的设备（例如个人计算机）之间的双向通信。[0318]主控制装置2090包括CPU、ROM、RAM、以及A/D转换电路。ROM存储以可被CPU解释的代码所描述的程序以及用于运行所述程序的各种类型的数据。RAM是用于处理数据的存储器。A/D转换电路将模拟数据转换成数字数据。主控制装置2090将图像信息从读取装置1002或从通信控制装置2080发送至光学扫描器。[0319]参照图36,装配线包括输送系统T和进行相应的第一至第五装配步骤的5个站(ST1至ST5)。在下文中，为了方便，在站ST1所装配的产品称为"组件ΜΓ'，在站ST2所装配的产品称为"组件M2"，在站ST3所装配的产品称为"组件M3"，在站ST4所装配的产品称为"组件M4"，以及在站ST5所装配的产品称为"组件M5"。[0320]RFID系统10包括管理设备100、9个读取器/写入器（200a至200i)、多个RFID标签500、以及数据传输线。管理设备100和9个读取器/写入器（200a至200i)通过数据传输线连接。[0321]多个RFID标签的结构是相同的，但是RFID标签中的每一个均存储唯一的标识(ID)号。在下文中，由于不必区分多个RFID标签，所以RFID标签统称为RFID标签500。稍后将描述RFID标签500的细节。[0322]在站ST1，RFID标签500附接于组件Ml的金属板P。金属板P是容纳多功能外围设备Μ的主控制装置2090的底盘的一部分。[0323]在下文中，在假定与金属板Ρ的板表面垂直的方向是ΧΥΖ三维直角坐标系中的Ζ轴方向的情况下，对第二实施例进行说明。此外，假定金属板Ρ的-Ζ侧的表面是底盘的内表面的一部分，并且假定主控制装置2090布置在金属板Ρ的-Ζ侧。[0324]例如，如图39中所示，金属板Ρ包括狭缝SLT和两个螺丝孔。狭缝SLT的纵向方向对应于Υ轴方向，并且狭缝SLT的短边方向对应于X轴方向。用于将RFID标签500附接于金属板P的两个螺丝孔已预先形成。[0325]当狭缝SLT的长度（在纵向方向上的长度）Ly等于RFID系统中所使用的无线电波的波长λ的一半时，狭缝SLT的X轴方向上的两端之间所感应的电压最大。电压通过接收无线电波来感应。例如，当无线电波的频率为950MHz时，长度Ly为160mm。[0326]狭缝SLT的宽度（在短边方向上的长度）Lx与频带宽度有关，在该频带宽度内，狭缝SLT作为天线可获得所需的增益（良好的天线性能）。即，随着宽度Lx变小，其中可获得所需增益的频带宽度变小。相反，随着宽度Lx变大，其中可获得所需增益的频带宽度变大。然而，随着宽度Lx变大，阻抗变大。因此，天线的效率降低。[0327]通常，通过使用金属铸模的冲压工艺来形成狭缝SLT。根据需要，狭缝SLT通过二次加工（secondaryprocess)来定形。在该情形中，当宽度Lx过小时，难以以预定的精度形成具有所需宽度的狭缝SLT。因此，狭缝SLT可通过激光工艺来形成。然而，在该情形中，成本可能变高。此外，当宽度Lx过小时，诸如金属片之类的异物会被卡在狭缝SLT中，并且天线性能可能退化。因此，当无线电波的频率为950MHz时，宽度Lx优选设置在2mm至3_的范围内。在第二实施例中，当无线电波的频率为950MHz时，形成具有160_的长度Ly和2mm的宽度Lx的狭缝。[0328]至于两个螺丝孔，所述螺丝孔中的一个形成在狭缝SLT的-X侧，所述螺丝孔中的另一个形成在狭缝SLT的+X侧。相对于Y轴方向，这两个螺丝孔形成在相同的位置。RFID标签500的Y轴方向的位置是实现阻抗匹配的位置。该位置从狭缝SLT的中心偏移。[0329]参照图36,读取器/写入器200a布置在站ST1的出口附近。读取器/写入器200b布置在站ST2的入口附近，并且读取器/写入器200c布置在站ST2的出口附近。[0330]读取器/写入器200d布置在站ST3的入口附近，并且读取器/写入器200e布置在站ST3的出口附近。[0331]读取器/写入器200f布置在站ST4的入口附近，并且读取器/写入器200g布置在站ST4的出口附近。[0332]读取器/写入器200h布置在站ST5的入口附近，并且读取器/写入器200i布置在站ST5的出口附近。[0333]读取器/写入器200a_200i中的每一个均用作用于读取存储在RFID标签500中的信息的读取装置，并且均用作用于将信息写入到RFID标签500中的写入装置。读取器/写入器200a-200i中的每一个可与RFID标签500进行通信的空间还被称为"有效通信区域"。[0334]读取器/写入器200a_200i具有相应唯一的装置号。在下文中，读取器/写入器200a-200i中的每一个的唯一的装置号被称为装置的自有号。[0335]当读取器/写入器200a_200i中的每一个均从RFID标签500读出ID号时，读取器/写入器通过数据传输线将ID号与读取的日期和时间以及装置的自有号一起作为所检测到的信息报告给管理设备100。在下文中，读取的日期和时间称为检测时间。[0336]读取器/写入器200a_200i中的每一个均将检测时间和装置的自有号写入到RFID标签500中作为历史信息。[0337]管理设备100包括CPU、ROM、RAM、硬盘驱动器、输入装置以及显示器。ROM是存储以可被CPU解释的代码描述的程序和用于运行程序的各种类型的数据的存储器。RAM是用于处理数据的存储器。可将个人计算机用作管理设备100。[0338]硬盘驱动器包括硬盘和盘驱动器，所述硬盘存储信息，所述盘驱动器根据来自CPU的指令来读取存储在硬盘中的信息以及将信息写入硬盘。[0339]输入装置包括至少一个输入介质，例如键盘、鼠标、写字板、光笔以及触摸板。输入装置通过输入介质将由操作员输入的各种类型的信息报告给CPU。来自输入介质的信息可以无线地输入至输入装置。[0340]显示器包括显示单元，所述显示单元使用例如CRT、液晶显示器（IXD)和/或等离子体显示面板（PDP)。显示器显示由CPU所指示的各种类型的信息。具有触摸板的IXD是其中集成有显示器和输入装置的装置示例。[0341]管理设备100具有这样的配置：当从读取器/写入器200a至200i中的相应一个接收到通知时，引起中断。管理设备100与更高级的设备（例如主机）连接。管理设备100响应于来自更高级的设备的请求将各种类型的信息发送至更高级的设备。[0342]在下文中，将对RFID系统10的操作进行说明。在等待模式期间，读取器/写入器200a至200i中的每一个在每一个预定定时发送命令信号。当读取器/写入器200a至200i中的一个从RFID标签500接收到对于命令信号的响应时，读取器/写入器200a至200i中的这个读取器/写入器的操作模式切换至用于与RFID标签500通信的通信模式。当读取器/写入器200a至200i中的这个读取器/写入器没有从RFID标签500接收到任何响应时，读取器/写入器200a至200i中的这个读取器/写入器的操作模式切换至等待模式。[0343]首先，在站ST1进行初级装配处理。在站ST1的装配处理完成之后，组件Ml通过输送系统T向站ST2输送。[0344]如图40中所示，当组件Ml的RFID标签500进入读取器/写入器200a的有效通信区域时，RFID标签500响应于来自读取器/写入器200a的命令信号而发送包括RFID标签500的ID号的信号。[0345]当读取器/写入器200a接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200a提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息（参阅图41)发送至管理设备100。同时，读取器/写入器200a将历史信息写入RFID标签500。[0346]管理设备100将所接收到的信息记录在硬盘中，并且在显示器的显示单元上显示该情形（参阅图42)。由此，操作员可发现，已完成了对具有ID号"21584486"的多功能外围设备Μ的初级装配处理。[0347]这里，对于下一多功能外围设备Μ的初级装配处理继续在站ST1进行。然而，为了简化说明，假定对于下一多功能外围设备Μ的初级装配处理不在站ST1继续进行来继续进行说明。[0348]当组件Ml的RFID标签500进入读取器/写入器200b的有效通信区域时，RFID标签500响应于来自读取器/写入器200b的命令信号而发送包括ID号的信号。[0349]当读取器/写入器200b接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200b提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息发送至管理设备100。同时，读取器/写入器200b将历史信息写入RFID标签500。这里，在检测时间中所包括的时间指示在站ST2的装配处理的开始时间。[0350]管理设备100将所接收到的检测信息记录在硬盘中，并且使显示器的显示单元显示该情形（参阅图43)。由此，操作员可发现，具有ID号"21584486"的多功能外围设备位于站ST2。[0351]接下来，在站ST2进行次级装配处理。当在站ST2的次级装配处理完成时，通过输送系统T将组件M2向站ST3输送。[0352]当组件M2的RFID标签500进入读取器/写入器200c的有效通信区域时，RFID标签500响应于来自读取器/写入器200c的命令信号而发送包括ID号的信号。[0353]当读取器/写入器200c接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200c提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息发送至管理设备100。同时，读取器/写入器200c将历史信息写入RFID标签500。此时，检测时间指示在站ST2的装配处理的结束时间。因此，可从读取器/写入器200c的检测时间和读取器/写入器200b的检测时间获得在站ST2的装配处理所花费的时间（装配时间）。[0354]管理设备100将所接收到的检测信息记录在硬盘中。同时，管理设备100使显示器的显示单元显示该情形（参阅图44)。由此，操作员可发现，已完成了对具有ID号"21584486"的多功能外围设备Μ的次级装配处理。[0355]当组件M2的RFID标签500进入读取器/写入器200d的有效通信区域时，RFID标签500响应于来自读取器/写入器200d的命令信号而发送包括ID号的信号。[0356]当读取器/写入器200d接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200d提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息报告给管理设备100。同时，读取器/写入器200d将历史信息写入RFID标签500。此时，检测时间指示在站ST3的装配处理的开始时间。[0357]管理设备100将所接收到的检测信息记录在硬盘中。同时，管理设备100使显示器的显示单元显示该情形。由此，操作员可发现，具有ID号"21584486"的多功能外围设备Μ位于站ST3。[0358]在站ST3进行三级装配处理。当在站ST3的三级装配处理完成时，通过输送系统Τ将组件M3向站ST4输送。[0359]当组件M3的RFID标签500进入读取器/写入器200e的有效通信区域时，RFID标签500响应于来自读取器/写入器200e的命令信号而发送包括ID号的信号。[0360]当读取器/写入器200e接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200e提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息报告给管理设备100。同时，读取器/写入器200e将历史信息写入RFID标签500。此时，检测时间指示在站ST3的装配处理的结束时间。因此，可从读取器/写入器200e的检测时间和读取器/写入器200d的检测时间来获得在站ST3的装配时间。[0361]管理设备100将所接收到的检测信息记录在硬盘中。同时，管理设备100使显示器的显示单元显示该情形。由此，操作员可发现，已完成了对具有ID号"21584486"的多功能外围设备Μ的三级装配处理。[0362]当组件M3的RFID标签500进入读取器/写入器200f的有效通信区域时，RFID标签500响应于来自读取器/写入器200f的命令信号而发送包括ID号的信号。[0363]当读取器/写入器200f接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200f提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息报告给管理设备100。同时，读取器/写入器200f将历史信息写入RFID标签500。此时，检测时间指示在站ST4的装配处理的开始时间。[0364]管理设备100将所接收到的检测信息记录在硬盘中。同时，控制设备100使显示器的显示单元显示该情形。由此，操作员可发现，具有ID号"21584486"的多功能外围设备位于站ST4。[0365]在站ST4进行四级装配处理。当在站ST4的四级装配处理完成时，通过输送系统T将组件M4向站ST5输送。[0366]当组件M4的RFID标签500进入读取器/写入器200g的有效通信区域时，RFID标签500响应于来自读取器/写入器200g的命令信号而发送包括ID号的信号。[0367]当读取器/写入器200g接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200g提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息报告给管理设备100。同时，读取器/写入器200g将历史信息写入RFID标签500。此时，检测时间指示在站ST4的装配处理的结束时间。因此，可从读取器/写入器200g的检测时间和读取器/写入器200f的检测时间来获得在站ST4的装配时间。[0368]管理设备100将所接收到的检测信息记录在硬盘中。同时，管理设备100使显示器的显示单元显示该情形。由此，操作员可发现，已完成了对具有ID号"21584486"的多功能外围设备Μ的四级装配处理。[0369]当组件Μ4的RFID标签500进入读取器/写入器200h的有效通信区域时，RFID标签500响应于来自读取器/写入器200h的命令信号而发送包括ID号的信号。[0370]当读取器/写入器200h接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200h提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息报告给管理设备100。同时，读取器/写入器200h将历史信息写入RFID标签500。此时，检测时间指示在站ST5的装配处理的开始时间。[0371]管理设备100将所接收到的检测信息记录在硬盘中。同时，管理设备100使显示器的显示单元显示该情形。由此，操作员可发现，具有ID号"21584486"的多功能外围设备Μ位于站ST5。[0372]在站ST5进行五级装配处理。当在站ST5的装配处理完成时，通过输送系统Τ将组件Μ5向下一条线输送。[0373]当组件Μ5的RFID标签500进入读取器/写入器200i的有效通信区域时，RFID标签500响应于来自读取器/写入器200i的命令信号而发送包括ID号的信号。[0374]当读取器/写入器200i接收到来自RFID标签500的信号时，读取器/写入器200i提取该信号中所包括的ID号，并且将所检测到的信息发送给管理设备100。同时，读取器/写入器200i将历史信息写入RFID标签500。此时，检测时间指示在站ST5的装配处理的结束时间。因此，可从读取器/写入器200i的检测时间和读取器/写入器200h的检测时间来获得在站ST5的装配时间。[0375]管理设备100将所接收到的检测信息记录在硬盘中。同时，控制设备使显示器的显示单元显示该情形。由此，操作员可发现，已完成了对具有ID号"21584486"的多功能设备Μ的五级装配处理。[0376]通过这种方式，在RFID系统10中，操作员可实时发现多功能外围设备Μ的处理状态。此外，在RFID系统10中，操作员可实时发现站ST1至ST5中的每一个中的装配时间。[0377]在该情形中，通过分配工作量可避免处理中的产品的拥塞，使得站ST1至ST5中的每一个中的装配时间基本上相同。因此，可高效地装配多功能外围设备M。[0378]接下来，将详细说明RFID标签500。如图45和图46中所示，芯片模块510包括保持元件550和屏蔽元件560。[0379]例如，如图47中所示，芯片模块510包括1C芯片511和两个端子元件520。[0380]1C芯片511是所谓的"双界面1C芯片"(dualinterfaceICchip)，并且1C芯片511包括6个端子。[0381]4个外部端子515是用于通过有线连接（串行传输）来读取和写入数据的I/O端子。[0382]例如，如图48中所示，端子元件520中的每一个均包括薄金属膜（铝箔）521;以及层压在薄金属膜521的两侧上的树脂膜522。树脂膜522用作布置在金属板P与薄金属膜521之间绝缘体。此外，树脂膜522用作用于防止薄金属膜521污染和损坏的保护膜。[0383]1C芯片511、配线元件516、4个外部端子515以及2个端子元件520固定在柔性绝缘片517上（参阅图47)。[0384]例如，如图49A、图49B、图50A以及图50B中所示，保持元件550是由陶瓷材料或树脂材料形成的平面元件。保持元件550具有基本上为矩形的形状。[0385]保持元件550包括两个通孔553,在所述两个通孔553中插入有相应的螺丝钉。所述通孔553中的一个形成在保持元件550的X轴方向上的一边缘附近，而另一个通孔553形成在X轴方向上的另一边缘附近。例如，如图51中所示，在通孔553的-Z侧的端部，已形成有锪孔，使得可以嵌入螺丝钉相应的头部。图51是图49A的A-A剖面图。[0386]保持元件550包括布置在保持元件550的+Z侧的表面的中心部分的平面部分551。芯片模块510附接于平面部分551。例如，如图52中所示，平面部分551相对于周围部分突出大约〇.2mm。[0387]参照图49A，突起552分别布置在平面部分551的+Y侧和平面部分551的-Y侧。当RFID标签500附接于金属板P时，突起552用于对齐RFID标签500。此外，当RFID标签500附接于金属板P时，突起552用于防止金属板P扭曲。特别地，当使用自攻螺丝将RFID标签500附接于金属板P时，突起552对防止扭曲非常有效。此外，突起552用于防止1C芯片511与物体碰撞并损坏。[0388]此外，在平面部分551的+Y侧已形成有窗口554,以便将芯片模块510的4个外部端子515与绝缘片517-起向保持元件550的-Z侧拉出（参阅图45)。[0389]封条附着于保持元件550的-Z侧的表面的中心部分。例如，在封条上印有产品名。[0390]在下文中，将通过参照图53A至图53C来说明保持元件550的尺寸的具体示例。这里，假定用于通信的无线电波的频率为950MHz。[0391]保持元件550在X轴方向上的长度L1为55mm，并且在Y轴方向上的长度L2为20mm。在X轴方向上，两个通孔553的中心之间的距离为40mm。平面部分551在X轴方向上的长度L4为35mm，并且在Y轴方向上的长度L5为14mm。[0392]保持元件550在Z轴方向上的长度L6为5mm。突起552中的每一个在X轴方向上的长度L7为1.8mm，在Z轴方向上的长度L8为2mm，并且在Y轴方向上的长度L9为2mm。突起552中的每一个在X轴方向上的长度L7被定义为略小于狭缝SLT的宽度Lx。当RFID标签500附接于金属板P时，这种配置便于X轴方向上的对齐。突起552中的每一个在Y轴方向上的长度L9的值并非严格定义。然而，如果该值太小，则突起552可能断裂。此外，通孔553中的每一个的直径为3.5mm。[0393]可发送的距离取决于相应的端子元件520的薄金属膜521的尺寸以及布置在薄金属膜521与金属板P之间的诸如保护层和附着层之类的绝缘体的厚度。即，可发送的距离可以通过减小电容性耦合阻抗Z来扩展。可以根据绝缘体的厚度通过调整薄金属膜521的尺寸来减小电容性耦合阻抗Z。[0394]阻抗Z可由下面的方程式（1)表示。[0395]Z=1/(ω·C)...(1)[0396]在方程式（1)中，ω是角频率，并且C是电容。角频率ω由下面的方程式⑵表示，并且电容C由下面的方程式（3)表示。[0397]ω=2πf...(2)[0398]C=S·ε。·εr/d.··(3)[0399]这里，f是用于通信的无线电波的频率，S是薄金属膜521的面积，ε^是真空的介电常量，L是绝缘体的介电常量，并且d是绝缘体的厚度。[0400]方程式（1)可改写为下面的方程式（4)。[0401]Z=d/(2πf·S·ε。·εr)···⑷[0402]从端子元件520提供给1C芯片511的电功率W可由下面的方程式（5)表示。[0403]ff=ffa-2·V·A[0404]=ffa-2·V2/Z...(5)[0405]在方程式（5)中，Wa是在通信期间在狭缝SLT的X轴方向上的边缘之间所感应的电功率，V是在通信期间在狭缝SLT的X轴方向上的边缘之间所感应的电压，并且A是从两个端子元件520提供给1C芯片511的电流。即，通过从在天线处所感应的电功率减去由连接部分（绝缘体的部分）所消耗的电功率来获得提供给1C芯片511的电功率。[0406]当将实现所需的通信范围所需的电功率定义为Wmin时，薄金属膜521中的每一个的面积S被调整以满足下面的不等式（6)。[0407]Wmin^ffa-2·Ψ/1[0408]=ffa-43if*S*ε〇·εΓ·V2/d...(6)[0409]这里，Wmin是当所要使用的1C芯片的类型以及所需的通信范围被确定时而唯一确定的值。[0410]例如，对于f为950MHz，绝缘体为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)，并且d为20μm的情形，如果S等于100mm2,则方程式（6)得到满足。[0411]因此，在第二实施例中，厚度为20μπι的PET膜被用作树脂膜522。例如，如图54中所示，薄金属膜521中的每一个具有边长L10为10mm的基本上为正方形的形状。当将非导电保护材料应用于或层压在金属板P的表面上时，树脂膜522的厚度根据保护材料的类型和厚度来确定。例如，当保护材料为PET膜时，保护材料的厚度与树脂膜522的厚度总和为20μm。[0412]例如，如图55A和图55B中所示，芯片模块510通过海绵（sponge)570附接于保持元件550。[0413]图56示出芯片模块510附接于保持元件550的状态。[0414]参照图45,屏蔽元件560附接于保持元件550的-Z侧的表面。这里，将铝板用作屏蔽元件560。[0415]例如，如图57A中所示，屏蔽元件560具有矩形形状，其中Y轴方向对应于纵向方向，并且X轴方向对应于短边方向。屏蔽元件560的端部向+Z方向折叠。然而，例如，如图57B中所示，面对保持元件550的折叠部分已被切除。此外，屏蔽元件560包括开口562,形成所述开口562以便4个外部端子515可与绝缘片517-起拉出。[0416]图58A示出图57A的A-A剖面的形状。图58B示出图57A的B-B的剖面的形状。屏蔽元件560在Y轴方向上的长度L21具有通过将2cm加到Ly而获得的值。此外，屏蔽元件560在X轴方向上的长度L22为35mm。[0417]图59A和图59B示出屏蔽元件560附接于保持元件550的状态。[0418]接下来，将对在站ST1由操作员将RFID标签500附接于金属板P的附接方法进行说明。[0419](1)保持RFID标签500,使得保持元件550的纵向方向与金属板P的狭缝SLT的纵向方向垂直交叉。[0420](2)将RFID标签500靠近金属板P的-Z侧放置，使得RFID标签500附接于金属板P的-z侧。[0421](3)将保持元件550的两个突起552插入到狭缝SLT中。[0422](4)在两个突起552已经插入到狭缝SLT中之后，在Y轴方向上移动RFID标签500,使得保持元件550的通孔置于金属板P的相应的螺丝孔的-Z侦k[0423](5)将螺丝钉插入到保持元件550的相应的通孔中。[0424](6)使用工具（螺丝刀）将螺丝钉推入到金属板P的相应的螺丝孔中。[0425]图60和图61示出RFID标签500附接于金属板P的状态。金属板P的狭缝SLT被屏蔽元件560覆盖。[0426]在该情形中，可防止由主控制装置2090所产生的无线电波（噪声）泄露到底盘外部，而不会缩小RFID标签500的通信范围。此外，可防止外部无线电波（噪声）进入底盘内部。[0427]当从读取器/写入器（读取器/写入器200a至200i中的任何一个）向狭缝SLT发出线性偏振无线电波或圆偏振无线电波时，在狭缝SLT周围产生电场（参阅图62)。电场产生贯穿狭缝SLT的反向电压（交流电压）。因此，当端子元件520在+X侧和-X侧接触狭缝SLT的相应部分时，电流流动，并且RFID标签500的1C芯片511被激活。[0428]可在读取器/写入器（读取器/写入器200a至200i中的任何一个）与RFID标签500之间保证3m的通信范围。多功能外围设备Μ被运送给用户，而RFID标签500附接于金属板P。[0429]当多功能外围设备Μ安装在用户处所（customer'spremises)时，操作员通过使用具有可与RFID标签500的外围端子515连接的维护装置（maintenancedevice)，来设置例如多功能外围设备的装置名和IP地址。可在激活多功能外围设备Μ之后进行安装。当安装完成时，操作员将外部端子515与主控制装置2090的电路板连接。[0430]当操作多功能外围设备Μ时，主控制装置2090将指示已印刷的片的数量的计数值存储在1C芯片511的存储器中。存储在1C芯片511的存储器中的数据可通过使用读取器/写入器或维护装置来读出。[0431]如上所述，根据第二实施例的RFID标签500包括芯片模块510、保持元件550以及屏蔽元件560。[0432]芯片模块510包括1C芯片511和两个端子元件520。端子元件520中的每一个包括薄金属膜521，其中薄金属膜521的两侧上覆盖有相应的树脂膜522。相应的端子元件520的薄金属膜521与1C芯片511的相应的电极连接。[0433]在底盘内部，屏蔽元件560覆盖狭缝SLT。在该情形中，可防止由主控制装置2090所产生的无线电波（噪声）泄露到底盘外部。此外，可防止外部无线电波（噪声）进入底盘。[0434]RFID标签500可用于金属物体，而不会减小通信范围。RFID标签500可用于具有金属板的任何装置。[0435]此外，在芯片模块510中，树脂膜522的厚度d和金属薄板521的面积S已被设置成满足不等式（6)。[0436]在该情形中，可根据操作条件来估计薄金属膜521中的每一个的面积S的最小值。因此，可防止将芯片模块510不必要地扩大，并且可减小芯片模块510的尺寸并且可降低成本。[0437]此外，RFID标签500将金属板P用作天线。因此，没有必要在RFID标签500中引入天线，从而能够减小尺寸并降低成本。[0438]此外，由于RFID标签500通过螺丝钉附接于金属板P，所以可重复使用RFID标签500。[0439]此外，由于RFID标签500通过螺丝钉附接于金属板P，所以即使在金属板P的表面附着有油，也能够保证RFID标签500与金属板P的附接。[0440]此外，由于RFID系统10包括RFID标签500,所以通过根据第二实施例的RFID系统10可准确且稳定地读取ID号，从而改善RFID系统10的可靠性。[0441]在第二实施例中，已经说明了将铝板用作屏蔽元件560的情形。然而，屏蔽元件560并不限于铝板。所述屏蔽元件560满足于如果屏蔽元件560能够防止无线电波（噪声）通过狭缝SLT泄露到底盘外部并且能够防止外部无线电波（噪声）进入底盘内部即可。[0442]此外，在第二实施例中，已经说明了狭缝SLT为线性的情形。然而，第二实施例并不限于此。例如，狭缝SLT的一部分可以弯曲（参阅图63)。[0443]此外，在第二实施例中，已经说明了1C芯片511是双界面1C芯片的情形。然而，1C芯片并不限于此，并且可使用用于普通RFID的1C芯片。在该情形中，保持元件550可以不包括窗口554,并且屏蔽元件560可以不包括开口562。[0444]此外，根据第二实施例的保持元件550的形状仅出于示例性的目的，并且所述形状并不限于此（参阅图64和图65)。[0445]此外，在第二实施例中，已经说明了将信息写入RFID标签500的情形。然而，第二实施例并不限于此。在不将信息写入RFID标签500的情形中，在1C芯片511中可以不包括信息所写入的存储区域。此外，替代读取器/写入器200a至200i，可使用仅进行ID号的读出的专门用于读取的装置（读取器）。[0446]在第二实施例中，已经说明了其中装配线包括五个站ST1至ST5的情形。然而，站的数量并不限于此。[0447]此外，第二实施例中的所检测到的信息和历史信息的内容仅出于示例性的目的，并且所述内容并不限于此。类似地，装置号和标识号的数字的位数并不限于第二示例的那些位数。[0448]此外，在第二实施例中，在显示器上显示的内容仅出于示例性的目的，并且所述内容并不限于此。[0449]此外，在第二实施例中，已经说明了在装配线中使用RFID系统10的情形。然而，RFID系统10的用途并不限于此。可出于当前所使用的RFID系统的目的而调整RFID系统10。在该情形中，该系统的可靠性可得到改善，而不会导致更高的成本。[0450]在第二实施例中，已经说明了频带为UHF带的情形。然而，频带并不限于UHF带。[0451]〈第三实施例〉[0452]在下文中，将参照图66至图85来对本发明的第三实施例进行说明。图66至图68示出根据第三实施例的片状物片3010。图68是示出图66的A-A剖面的图。[0453]在片状物片3010中，多个片状物3200单独容纳在片状物包装3100中。[0454]在下文中，在将与片状物片3010的片表面垂直的方向设置为XYZ三维直角坐标系中的Z轴方向的情况下，对第三实施例进行说明。片表面具有基本上为矩形的形状。片表面的纵向方向被定义为Y轴方向，同时片表面的短边方向被定义为X轴方向。[0455]如图69和图70中所示，片状物包装3100包括包装元件3110和RFID标签500。[0456]如图71和图72中所示，包装元件3110包括树脂片3111和金属片3112。包装元件3110是用于挤压包装（PTP)的包装元件。[0457]树脂片3111包括多个片状物容纳部分。所述多个片状物容纳部分中的每一个均具有用于容纳片状物3200的形状。这里，将聚氯乙烯（PVC)用作树脂片3111的材料。[0458]金属片3112是用于将片状物3200密封在树脂片3111的相应的片状物容纳部分内部的元件。这里，将铝片用作金属片3112。[0459]在该情形中，当用手指按压其中容纳有片状物3200的片状物容纳部分时，由片状物3200将面对片状物容纳部分的金属片3112的一部分刺破，从而可取出片状物3200。[0460]例如，如图73中所示，金属片3112包括狭缝SLT。这里，狭缝SLT包括第一狭缝部分S1、第二狭缝部分S2以及第三狭缝部分S3。第一狭缝部分S1在Y轴方向上延伸。第二狭缝部分S2在X轴方向上延伸，并且第二狭缝部分S2在+Y侧与第一狭缝部分S1的端部连接。第三狭缝部分S3在X轴方向上延伸，并且第三狭缝部分S3在-Y侧与第一狭缝部分S1的另一端部连接。[0461]RFID标签500是无源标签。例如，如图74中所示，RFID标签500包括1C芯片511和两个端子元件520。[0462]1C芯片511存储唯一的标识（ID)号。ID号可通过使用读取器/写入器来读出。[0463]例如，如图75中所示，端子元件520中的每一个包括薄金属膜521和覆盖薄金属膜521的相应侧的树脂膜522。这里，将铝箔用作薄金属膜521。[0464]相应的端子元件520的薄金属膜521与1C芯片511的相应的电极512连接。[0465]如图76中所示，端子元件520中的一个在第一狭缝部分S1的+X侧附着于金属片3112的一部分。另一个端子元件520在第一狭缝部分S1的-X侧附着于金属片3112的另一部分。[0466]相应的端子元件520的薄金属膜521通过树脂膜522附接于金属片3112(参阅图77)。树脂膜522通过胶水或附着剂（例如双面胶带）附着于金属片。[0467]树脂膜522用作布置在金属片3112与薄金属膜521之间的绝缘体。树脂膜522还用作用于防止薄金属膜521污染和损坏的保护膜。[0468]读取器/写入器与RFID标签500之间的范围（在该范围内读取器/写入器与RFID标签500可互相通信）取决于相应的端子元件520的薄金属膜521的尺寸（面积）以及布置在薄金属膜521与金属片3112之间的诸如树脂膜522和附着层之类的绝缘体的厚度。艮P，可发送的距离可以通过减小电容性耦合阻抗z来扩展。可以根据绝缘体的厚度通过调整薄金属膜521的尺寸（面积）来减小电容性耦合阻抗Z。[0469]阻抗Z可由下面的方程式（1)表示。[0470]Z=1/(ω.C)...(1)[0471]在方程式（1)中，ω是角频率，并且C是电容。角频率ω由下面的方程式（2)表示，并且电容C由下面的方程式（3)表示。[0472]ω=2πf...(2)[0473]C=S·ε〇·εr/d.··(3)[0474]这里，f是用于通信的无线电波的频率，S是薄金属膜521的面积，ε^是真空的介电常量，L是绝缘体的介电常量，并且d是绝缘体的厚度。[0475]方程式（1)可改写为下面的方程式（4)。[0476]Z=d/(2πf·S·ε〇·εr)...(4)[0477]从端子元件520提供给IC芯片511的电功率W可由下面的方程式（5)表示。[0478]ff=ffa-2·V·A[0479]=ffa-2·V2/Z...(5)[0480]在方程式（5)中，Wa是在通信期间在狭缝SLT的X轴方向上的边缘之间所感应的电功率，V是在通信期间在狭缝SLT的X轴方向上的边缘之间所感应的电压，并且A是从两个端子元件520提供给1C芯片511的电流。即，通过从在天线处所感应的电功率减去由连接部分（绝缘体的部分）所消耗的电功率来获得提供给1C芯片511的电功率。[0481]当将实现所需的通信范围所需的电功率定义为Wmin时，薄金属膜521中的每一个的面积S被调整以满足下面的不等式（6)。[0482]Wmin^ffa-2·Ψ/1[0483]=ffa-43if*S*ε〇·εΓ·V2/d...(6)[0484]这里，Wmin是当所要使用的1C芯片的类型以及所需的通信范围被确定时而唯一确定的值。[0485]例如，对于f为950MHz、绝缘体为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)并且d为20μm的情形，如果S等于100mm2,则方程式（6)得到满足。[0486]在第三实施例中，将厚度为20μm的PET膜用作树脂膜522,并且薄金属膜521中的每一个的面积基本上等于100mm2。即，薄金属膜521中的每一个的面积被调整，使得即使读取器/写入器与RFID标签500之间的距离为3m，具有UHF带中的频率的交流电也能够横穿流过第一狭缝部分S1。[0487]端子元件520中的每一个具有其中面对相应的片状物容纳部分的部分被去除，以便避免相应的片状物容纳部分的形状。因此，即使用手指按压树脂片3111的片状物容纳部分并且面对片状物容纳部分的金属片3112的部分被刺破以便从包装元件3110中取出片状物3200,RFID标签500也不受任何影响。[0488]此外，如图78中所示，当第一狭缝部分S1的长度由L1表示、第二狭缝部分S2的长度由L2表示、并且第三狭缝部分S3的长度由L3表示时，狭缝SLT被定义为满足下面的方程式（7)。[0489]L1+L2+L3=λ/Vεr.··(7)[0490]这里，λ是用于通信的无线电波的波长。[0491]此外，狭缝SLT的宽度Lw与频带宽度有关，在该频带宽度内，狭缝SLT作为天线可获得所需的增益（良好的天线性能）。即，随着宽度（Lw)变小，频带宽度变小。相反，随着宽度（Lw)变大，频带宽度变大。然而，随着宽度（Lw)变大，阻抗变大。因此，天线的效率降低。[0492]通常，通过使用金属铸模的冲压工艺来形成狭缝SLT。根据需要，狭缝SLT通过二次加工来定形。在该情形中，当宽度（Lw)过小时，难以以预定的精度形成具有所需宽度的狭缝SLT。因此，狭缝SLT可通过激光工艺来形成。然而，在该情形中，成本可能变高。此外，当宽度（Lw)过小时，诸如金属片之类的异物会被卡在狭缝SLT中，并且天线性能可能退化。因此，当用于无线电通信的无线电波的频率在920MHz至960MHz范围内时，宽度（Lw)被设置在2mm至3mm的范围内。在第三实施例中，用于无线电通信的无线电波的频率为950MHz。长度LI、L2和L3被定义为L1+L2+L3等于160_。宽度（Lw)为3_。[0493]相对于Y轴方向，RFID标签500布置在实现阻抗匹配的位置。[0494]在该情形中，当从读取器/写入器向狭缝SLT发出线性偏振无线电波或圆偏振无线电波时，在狭缝SLT周围产生电场。电场在狭缝SLT的+X侧的金属片112的一部分产生电压，并且在狭缝SLT的-X侧的金属片112的一部分产生电压。在+X侧和-X侧产生的电压（交流电压）彼此相反。因此，当RFID标签500与狭缝SLT交叉附接时，电流流动，并且RFID标签500的1C芯片511被激活。[0495]接下来，将参照图79简要说明片状物片3010的制造方法。[0496](1)将树脂片从长卷树脂片中拉出。然后，由加热器对树脂片进行加热，并且将树脂片软化。随后，由树脂片铸模设备形成片状物容纳部分，从而形成树脂片3111。[0497](2)由片状物包装设备将片状物插入到树脂片的相应的片状物容纳部分中。[0498](3)使用片状物检查设备确认片状物是否正确地插入到树脂片的相应的片状物容纳部分中。[0499](4)将金属片从长卷金属片中拉出。通过使用金属片附着设备（adheringapparatus)将金属片附着于相应的树脂片，从而将片状物容纳部分密封。例如，如图80中所示，已预先在金属片中形成狭缝SLT。图81和图82示出金属片附着于相应的树脂片的状态。[0500](5)通过使用标签附着设备将RFID标签500附着于相应的金属片。图83示出RFID标签500附着于相应的金属片的状态。[0501](6)在由检查设备确认RFID标签500已正确地附着于相应的金属片之后，使用信息写入设备将ID号等写入相应的RFID标签500。[0502](7)在将片状物片3010分开成单独的片状物片3010之后，将预定数量的片状物片3010置于纸盒内部（参阅图84和图85)。这里，例如，将10个片状物片3010置于纸盒内部。[0503](8)通过使用读取器/写入器将纸盒中相应的片状物片3010的ID号读出。将ID号与标识制造日期、制造商以及制造线的数据一起登记在数据库中作为历史信息。读取器/写入器可以是静止的读取器/写入器、便携式读取器/写入器、或固定的读取器/写入器。[0504]通过如此制造的片状物片3010,即使多个片状物片3010堆叠，也可单独读出相应的片状物片3010的ID号。此外，即使片状物片3010与读取器/写入器分开大约3m的距离，也可读出片状物片3010的ID号。因此，在例如制造商、批发商店、药店或诊所处可准确、快速且轻松地进行片状物片3010的库存管理。[0505]此外，通过将ID号与药物数据库相关联，可防止将错误的或有缺陷的药品给病人服用。[0506]如上所述，根据第三实施例的片状物包装3100包括包装元件3110和RFID标签500。[0507]在包装元件3110的金属片3112中形成有与UHF带中的无线电波的波长相对应的狭缝SLT。[0508]RFID标签500包括1C芯片511和两个端子元件520。端子元件520中的每一个包括薄金属膜521以及覆盖薄金属膜521的相应侧的树脂膜522。薄金属膜521中的每一个的面积被调整，使得即使读取器/写入器与RFID标签500之间的距离为3m，具有UHF带中的频率的交流电也能够横穿流过狭缝SLT。薄金属膜521与1C芯片511的相应的电极512连接。[0509]端子元件520中的一个在第一狭缝部分S1的+X侧附着于金属片3112的一部分。另一端子元件520在第一狭缝部分S1的-X侧附着于金属片3112的另一部分。在该情形中，在不减小通信范围并且不扩大RFID标签500的尺寸的情况下，可保证UHF带中的无线电通信。[0510]在第三实施例中，已经说明了RFID标签附着于金属片3112的情形。然而，第三实施例并不限于此，并且RFID标签500可附着于树脂片3111(图86和图87)。在该情形中，标签附着设备布置在树脂片一侧（参阅图88)。此外，在该情形中，树脂片3111的厚度包括在绝缘体的厚度d中。在该情形中，树脂膜522可以不布置在薄金属膜521与树脂片3111之间。[0511]在第三实施例中，已经说明了将聚氯乙烯（PVC)用作树脂片3111的材料的情形。然而，树脂片3111的材料并不限于PVC。[0512]在第三实施例中，已经说明了将铝片用作金属片3112的情形。然而，金属片3112并不限于铝片。[0513]在第三实施例中，已经说明了将铝箔用作端子元件520的薄金属膜521的情形。然而，薄金属膜521并不限于铝箔。[0514]此外，根据第三实施例的狭缝SLT的形状仅出于示例性的目的，并且狭缝SLT的形状并不限于此。[0515]例如，狭缝SLT可具有如图89中所示的形状。在该情形中，使用下面的方程式（8)来代替方程式（7)。[0516]L4+L5+L6=λ/εr.··(8)[0517]可替换地，例如，狭缝SLT可具有图90中所示的形状。在该情形中，使用下面的方程式（9)来代替方程式（7)。[0518]L7=λ/εr...(9)[0519]此外，在第三实施例中，可在包装元件3110中形成用于从包装元件3110去除第二狭缝部分S2和第三狭缝部分S3中的至少一个的穿孔（参阅图91和图92)。在该情形中，当沿穿孔将第二狭缝部分S2和第三狭缝部分S3中的至少一个从包装元件3110去除时，在RFID标签500与读取器/写入器之间无法进行无线电通信。即，当RFID标签500的通信功能变得不必要时，可轻易地停止RFID标签500的通信功能。[0520]此外，在第三实施例中，已经说明了片状物为药品的情形。然而，片状物并不限于药品。例如，片状物可以为食物。[0521]此外，在第三实施例中，已经说明了包装元件3110为挤压包装（PTP)的情形。然而，包装元件3110并不限于此。例如，包装元件3110可以是塑模包装（blisterpack)。然而，在该情形中，可将金属片3112附着于纸板（cardboard)。[0522]在上文中，已经通过实施例对RFID标签、RFID系统以及包括RFID标签的片状物包装进行了说明。然而，本发明并不限于上述实施例，并且在本发明的范围内可以进行各种修改和改善。[0523]本申请基于2011年12月9日递交的日本优先权申请No.2011-269506、2012年8月16日递交的日本优先权申请No.2012-180367、以及2012年8月29日递交的日本优先权申请No.2012-188144,通过援引的方式将上述优先权申请的全部内容并入本文。【权利要求】1.一种射频识别标签，所述射频识别标签配置来附接于包括狭缝或凹槽的金属元件，所述射频识别标签包括：第一导电元件，所述第一导电元件配置来通过第一绝缘体在所述狭缝或所述凹槽的宽度方向上在所述狭缝或所述凹槽的一侧附接于所述金属元件的表面；第二导电元件，所述第二导电元件配置来通过第二绝缘体在所述狭缝或所述凹槽的宽度方向上在所述狭缝或所述凹槽的另一侧附接于所述金属元件的表面；以及1C芯片，所述1C芯片配置来通过所述第一导电元件和所述第二导电元件来接收功率，其中，当用于通信的无线电波的频率由f表示、通过接收所述无线电波而在所述狭缝或所述凹槽的一侧与另一侧之间所感应的所述功率由Wa表示、通过接收所述无线电波而在所述狭缝或所述凹槽的一侧与另一侧之间所感应的电压由V表示、所述第一导电元件的第一面积由S表不、所述第二导电兀件的第二面积由S表不、所述第一绝缘体的第一厚度由d表示、所述第二绝缘体的第二厚度由d表示、所述第一绝缘体的第一介电常量由L表示、所述第二绝缘体的第二介电常量由L表示、真空的介电常量由％表示、并且1C芯片操作所需的功率的最小值由伽：[11表示时，满足不等式11]1；[11<13-431；|；'*5*8(|?81^￥2/(1。2.根据权利要求1所述的射频识别标签，还包括：保持元件，所述保持元件配置来保持所述第一导电元件和所述第二导电元件，并且配置来被固定于所述金属元件，其中所述保持元件包括多个通孔，所述多个通孔配置来容纳用于将所述保持元件固定于所述金属元件的相应的螺丝钉。3.根据权利要求2所述的射频识别标签，其中所述保持元件包括用于将所述保持元件与所述狭缝或所述凹槽对齐的突起。4.根据权利要求2或3所述的射频识别标签，其中所述保持元件配置来覆盖所述狭缝或所述凹槽。5.根据权利要求1至3中任一项所述的射频识别标签，还包括：介电片，所述介电片用于覆盖所述狭缝或所述凹槽。6.-种射频识别系统，包括：根据权利要求1至5中任一项所述的射频识别标签；以及通信装置，所述通信装置配置来进行下面操作中的至少一个：通过无线通信从所述射频识别标签读出信息以及通过所述无线通信将信息写入所述射频识别标签。7.-种射频识别标签，所述射频识别标签配置来附接于具有狭缝的金属板，并且配置来能够进行无线电通信，所述射频识别标签包括：第一导电元件，所述第一导电元件配置来在所述狭缝的宽度方向上在所述狭缝的一侧附接于所述金属板的表面；第二导电元件，所述第二导电元件配置来在所述狭缝的宽度方向上在所述狭缝的另一侧附接于所述金属板的表面；1C芯片，所述1C芯片配置来通过所述第一导电元件和所述第二导电元件来接收功率；以及屏蔽元件，所述屏蔽元件配置来附接于所述金属板的表面，并且配置来覆盖所述狭缝。8.根据权利要求7所述的射频识别标签，还包括：保持元件，所述保持元件配置来保持所述第一导电元件、所述第二导电元件、所述IC芯片以及所述屏蔽元件。9.根据权利要求8所述的射频识别标签，其中所述保持元件通过弹性元件来保持所述第一导电元件、所述第二导电元件以及所述1C芯片。10.根据权利要求7至9中任一项所述的射频识别标签，其中所述保持元件包括用于将所述保持元件与所述狭缝对齐的突起。11.一种射频识别系统，包括：根据权利要求7至10中任一项所述的射频识别标签；通信装置，所述通信装置配置来进行下面操作中的至少一个：通过无线通信从所述射频识别标签读出信息以及通过所述无线通信将信息写入所述射频识别标签；包括具有狭缝的金属板的物体，其中所述射频识别标签附接于所述狭缝；以及管理设备，所述管理设备配置来基于由所述通信装置读出的信息来管理所述物体。12.根据权利要求11所述的射频识别系统，其中所述物体是包括作为底盘的一部分的所述金属板的设备；以及其中所述RFID标签附接于所述底盘内部的所述金属板。13.-种包括射频识别标签的包装，所述包装包括：包装元件，所述包装元件包括金属片和树脂片，其中所述包装元件配置来在所述金属片与所述树脂片之间保持片状物，并且所述金属片包括狭缝；第一导电元件，所述第一导电元件配置来在所述狭缝的宽度方向上在所述狭缝的一侧附接于所述金属片的表面；以及第二导电元件，所述第二导电元件配置来在所述狭缝的宽度方向上在所述狭缝的另一侧附接于所述金属片的表面，其中所述射频识别标签包括1C芯片，所述1C芯片配置来通过所述第一导电元件和所述第二导电元件来接收功率。14.根据权利要求13所述的包装，其中调整所述第一导电元件的第一尺寸和所述第二导电元件的第二尺寸，使得具有超高频带中的频率的交流电横穿流过所述狭缝。15.根据权利要求13或14所述的包装，其中所述包装元件包括用于去除所述狭缝的一部分的穿孔。16.根据权利要求13至15中任一项所述的包装，其中第一绝缘体膜层压在所述第一导电元件上，并且第二绝缘体膜层压在所述第二导电元件上，以及其中所述射频识别标签附着于所述金属片。17.根据权利要求13至15中任一项所述的包装，其中所述射频识别标签附着于所述树脂片。18.根据权利要求13至17中任一项所述的包装，其中所述树脂片包括容纳部分，所述容纳部分配置来容纳相应的片状物，以及其中所述第一导电元件具有配置来避免与所述容纳部分重叠的第一形状，并且所述第二导电元件具有配置来避免与所述容纳部分重叠的第二形状。【文档编号】H01Q13/10GK104106083SQ201280069161【公开日】2014年10月15日申请日期:2012年12月7日优先权日:2011年12月9日【发明者】川瀬勉申请人:株式会社理光