蚀刻液组合物以及蚀刻方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供下述蚀刻液组合物和蚀刻方法，其在对包括氧化铟系膜和金属系膜的层叠膜一并进行蚀刻时，在氧化铟系膜和金属系膜之间不会产生大的台阶，包含氧化铟系膜和金属系膜的细线的宽度较小，此外，可以直线性良好地进行蚀刻。本发明蚀刻液组合物的特征在于包含：高铁离子成分、氯化氢成分、以及选自下述通式(1)表示的化合物和碳数1～4的直链或支链状醇中的至少1种以上的化合物成分(式(1)中，R1、R3各自独立地表示氢或碳数1～4的直链或支链状烷基，R2表示碳数1～4的直链或支链状亚烷基，n表示1～3的数)。
【专利说明】蚀刻液组合物以及蚀刻方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及蚀刻液组合物以及使用该蚀刻液组合物的蚀刻方法，更详细地，涉及 用于对包括氧化铟系膜和金属系膜的层叠膜一并进行蚀刻的蚀刻液组合物以及使用该蚀 刻液组合物的蚀刻方法。
【背景技术】
[0002] 已知关于透明导电膜等所使用的氧化铟系膜的湿式蚀刻技术有多种多样，从低价 且蚀刻速度良好的角度考虑，大多使用含有氯化氢的水溶液作为蚀刻液组合物。
[0003] 例如，在专利文献1中公开了含有氯化铁和氯化氢的铟-锡氧化物（下文有时简 称为ΙΤ0)用蚀刻液组合物。
[0004] 此外，作为未使用氯化氢的蚀刻液，例如专利文献2中公开了作为铜或铜合金的 蚀刻剂的含有铜离子、有机酸、卤素离子、唑类和聚亚烷基二醇的水溶液。在此，聚亚烷基二 醇用于抑制电解镀铜层的溶解，促进作为基底导电层的无电解镀铜层的蚀刻。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本特开2009-231427号公报
[0008] 专利文献2 :日本特开2006-111953号公报
【发明内容】
[0009] 发明要解决的课题
[0010] 然而，例如，在通过使用上述公开的蚀刻液对包含ΙΤ0膜和铜膜的层叠膜一并进 行蚀刻以形成包含ΙΤ0膜和铜膜的直线性良好的细线的情况下，有时存在无法控制蚀刻速 度因而无法获得所期望宽度的细线的情况，也有时存在细线呈现蛇行的情况，这是存在的 问题。此外，最大的问题在于：由于对ΙΤ0膜和铜膜的蚀刻速度的差异较大，因此，位于与基 板表面平行方向的ΙΤ0膜的蚀刻宽度与位于同一方向的铜膜的蚀刻宽度之间差异较大，导 致在形成细线的ΙΤ0膜和铜膜之间产生大的台阶（step)，这是存在的问题。
[0011] 因此，本发明是为了解决上述问题而完成的，本发明的目的在于提供下述蚀刻液 组合物和使用该蚀刻液组合物的蚀刻方法，其在对包括氧化铟系膜和金属系膜的层叠膜一 并进行蚀刻时，在氧化铟系膜和金属系膜之间不会产生大的台阶，包含氧化铟系膜和金属 系膜的细线的细度宽度小，并且可以直线性良好地进行蚀刻。
[0012] 解决课题的方法
[0013] 本发明人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现：包含高铁离子成分、氯 化氢成分以及选自下述通式（1)表示的化合物和碳数1?4的直链或支链状醇中的至少1 种以上的化合物成分的蚀刻液组合物可以解决上述问题，至此完成了本发明。
[0014] [化 1]
[0015]
【权利要求】
1. 蚀刻液组合物，其用于对包括氧化铟系膜和金属系膜的层叠膜一并进行蚀刻，其由 包含以下物质的水溶液形成， (A) 商铁尚子成分、 (B) 氯化氢成分、和 (C) 选自下述通式（1)表示的化合物和碳数1?4的直链或支链状醇的至少1种以上 的化合物成分，
式（1)中，R\R3各自独立地表示氢或碳数1?4的直链或支链状烷基，R2表示碳数1? 4的直链或支链状亚烷基，η表示1?3的数。
2. 权利要求1所述的蚀刻液组合物，其中，通式（1)表示的化合物为选自下述通式（2) 表示的化合物或碳数3?4的支链状醇的至少1种以上的化合物成分，
式（2)中，R1、R3各自独立地表示氢或碳数1?4的直链或支链状烷基，η表示1?3 的数。
3. 权利要求1或2所述的蚀刻液组合物，其中，所述（C)成分至少包含二丙二醇单甲醚 或异丙醇。
4. 权利要求1?3任一项所述的蚀刻液组合物，其还含有选自稳定剂、(A)、(Β)或（C) 成分的增溶剂、消泡剂、pH调节剂、比重调节剂、粘度调节剂、润湿性改良剂、螯合剂、氧化 齐U、还原剂和表面活性剂中的1种或2种以上的添加剂。
5. 权利要求4所述的蚀刻液组合物，其中，添加剂为还原剂。
6. 蚀刻方法，其为对包括氧化铟系膜和金属系膜的层叠膜一并进行蚀刻的蚀刻方法， 作为蚀刻液组合物，其使用权利要求1?5任一项所述的蚀刻液组合物。
7. 权利要求6所述的蚀刻方法，其中，氧化铟系膜为选自氧化铟膜、铟-锡氧化物膜以 及铟-锌氧化物膜的1层以上的膜。
8. 权利要求6或7所述的蚀刻方法，其中，金属系膜为包括金属膜和/或合金膜的1 层以上的膜，所述金属膜的金属选自铜、镍、钛、铬、银、钥、铝、钼和钯，所述合金膜含有选自 铜、镍、钛、铬、银、钥、铝、钼和钯的2种以上的金属。
【文档编号】H01L21/308GK104160486SQ201280070725
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2012年12月25日 优先权日:2012年3月13日
【发明者】田口雄太, 齐藤康太 申请人:株式会社Adeka