专利名称：半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法。
背景技术：
目前，半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法是在芯片的蓝膜空白处贴上一段白色生料带，再将装片机的识别灯光调节至能在显示器上明显看出白色生料带，将吸头移至吸片位置，将吸头往下压一压，使之在蓝膜上的生料带上留下吸嘴印记，然后从显示器上观察吸嘴印中心是否处于芯片的中心；将顶针顶起，从显示器上观察生料上的顶针孔是否与芯片十字中心重合。采用此种检测方法，操作繁琐，且需要用到白色生料带，每台设备完成整个检查过程时间较长，最少要5分钟，并且要重新调节设备灯光参数，并只能由设备维修人员进行操作，有一定的局限性。
发明内容
本发明的目的在于针对上述问题，提供一种半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法，以解决现有半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法操作繁琐，时间长，具有局限性的问题。本发明的目的是通过以下技术方案来实现一种半导体 装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法，包括以下步骤a、选中一只芯片，将吸头移至吸片位置，目测观察吸头的吸嘴位置，并调整使其与芯片中心对应；b、吸取一只芯片离开蓝膜，目测观察蓝膜上的顶针孔位置，并调整使其与芯片中心位置对应。进一步的，从前方及右方目测观察吸头的吸嘴位置。进一步的，从前方及右方目测观察顶针孔位置，并移动顶针座，使顶针孔与芯片中心位置对应。本发明的有益效果为，所述半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法直接通过目测观察来检测，任何员工都可完成，局限性小，操作方便简单，且无需用到白色生料带，节约了物料成本，整个检测过程只需10秒左右，无需调节设备灯光参数，省时省力。
具体实施例方式下面通过具体实施方式
来进一步说明本发明的技术方案。于本实施例中，一种半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法，包括以下步骤a、选中一只芯片，将吸头移至吸片位置，从前方及右方目测观察吸头的吸嘴位置，并调整使其与芯片中心对应；
b、吸取一只芯片离开蓝膜，从前方及右方目测观察蓝膜上的顶针孔位置，并移动顶针座，使顶针孔与芯片中心位置对应。本发明通过目测观察来检测顶针、芯片、吸嘴是否三点一线，操作方便，每个员工都可完成，局限性小，且无需用到白色生料带，节约了物料成本，整个检测过程只需10秒左右，无需调节设备灯光参数，省时省力。以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述实施例限制，在不脱离本发明精神和 范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求
1.一种半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法，其特征在于包括以下步骤 a、选中一只芯片，将吸头移至吸片位置，目测观察吸头的吸嘴位置，并调整使其与芯片中心对应； b、吸取一只芯片离开蓝膜，目测观察蓝膜上的顶针孔位置，并调整使其与芯片中心位置对应。
2.根据权利要求1所述的半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法，其特征在于从前方及右方目测观察吸头的吸嘴位置。
3.根据权利要求1所述的半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法，其特征在于从前方及右方目测观察顶针孔位置，并移动顶针座，使顶针孔与芯片中心位置对应。
全文摘要
本发明公开一种半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法，包括以下步骤a、选中一只芯片，将吸头移至芯片位置，目测观察吸头的吸嘴位置，并调整使其与芯片中心对应；b、吸取一只芯片离开蓝膜，目测观察蓝膜上的顶针孔位置，并调整使其与芯片中心位置对应。所述半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法直接通过目测观察来检测，任何员工都可完成，局限性小，操作方便简单，且无需用到白色生料带，节约了物料成本，整个检测过程只需10秒左右，无需调节设备灯光参数，省时省力。
文档编号H01L21/66GK103065999SQ20131001259
公开日2013年4月24日 申请日期2013年1月14日 优先权日2013年1月14日
发明者杨本金 申请人:无锡市玉祁红光电子有限公司