专利名称：一种蓝光led二次激发转换白光封装工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED照明的封装结构，尤其是一种蓝光LED 二次激发转换白光的封装工艺，属于LED照明制作技术领域。
背景技术：
目前应用较普遍也较成熟的是一种白光LED封装技术:固定的蓝光芯片上覆盖着YAG黄色突光粉,蓝光近程激发突光粉而发出黄光,蓝黄光转化后得到了复合白光。由于工作电流所产生的温度持续升高，引发了黄色荧光粉发光能量的降低，当器件温度继续升高>80°C时，荧光粉发光效能也将急剧下降。同时，发射峰的宽和矮，蓝光激发峰高和窄，波长短，能量高，能直接穿透晶体直达眼底视网膜上，激活细胞氧化反应，启动细胞凋亡，引起视网膜细胞损伤，导致视力下降甚至丧失。
发明内容
本发明的目的:旨在提出一种能有效降低上述缺陷的制造出一种新型的发白光LED的方法即蓝光LED 二次激发转换的封装工艺。这种蓝光LED 二次激发转换白光的封装工艺，包括预制LED荧光灯罩、蓝光LED芯片、YAG黄色荧光粉、基板，其特征在于:所述的YAG黄色荧光粉与蓝光LED芯片自上而下叠置成一体置于预制LED荧光灯罩内，并与预制LED荧光灯罩下平面一起与基板固结成一体。所述的蓝光LED芯片为垂直结构的单电极芯片。所述的基板设有正电极区和负电极区；且所述基板可为陶瓷基板、铜合金基板或招合金基板。所述的蓝光LED芯片与YAG黄色荧光粉之间、蓝光LED芯片与基板之间置有粘胶型充填剂或凝胶。所述的蓝光LED芯片上涂附YAG黄色荧光粉，使YAG黄色荧光粉与蓝光LED芯片之间无空隙进行封装。所述的预制LED荧光灯罩，其材质分为玻璃或塑料，形状可以为平面、曲面或、O型等。玻璃或塑料的内罩为按比例调配成各种色温显色指数的黄色荧光粉末涂料，通过静电喷涂或水涂于玻璃灯罩内，灯罩内表面涂层加热装置固化交联反应后形成发光黄色荧光粉涂膜层；塑料材质的预制荧光灯罩为与按比例调配成各种色温显色指数的黄色荧光粉末涂料组合注塑成型。本技术通过一种节能灯灯罩静电喷涂工艺，已授权发明专利:200810099380.3技术方案来实现或水(油)涂于玻璃罩内工艺来实现。 所述的预制LED荧光灯罩下平面以上的灯罩内设有一安置YAG黄色荧光粉和蓝光LED芯片组合体的凹穴。根据以上技术方案提出的这种蓝光LED 二次激发转换白光的封装工艺，在蓝光LED芯片上涂附YAG黄色荧光粉，使YAG黄色荧光粉与蓝光LED芯片之间无空隙进行封装，封装后加本预制LED荧光灯罩做成灯具。这样的灯具在蓝光LED芯片激发YAG黄色荧光粉变白光的基础上二次激发黄色荧光粉发出复合白光，该LED白光具有光线柔和、均匀，有效降低蓝光辐射，同时本灯罩外观为黄色，灯罩内部通过静电喷涂方法获得的黄色荧光粉涂层薄膜具有抗擦划强度，在封装LED灯罩罩壳时不易脱膜，本发明具有突出的实质性特点和显著的技术进步，其应用前景非常广阔。
附图为蓝光LED 二次激发转换白光的封装工艺示意图。图中:1-预制LED荧光灯罩2-电极引线3_基板4-LED芯片5_充填剂6-YAG黄色荧光粉7-LED芯片电极8-凹穴。
具体实施例方式如图所示的这种蓝光LED 二次激发转换白光的封装工艺，包括预制LED荧光灯罩、蓝光LED芯片、YAG黄色荧光粉、基板，其特征在于:所述的YAG黄色荧光粉与蓝光LED芯片自上而下叠置成一体置于预制LED荧光灯罩内，并与预制LED荧光灯罩下平面一起与基板固结成一体。所述的蓝光LED芯片为垂直结构的单电极芯片。所述的基板设有正电极区和负电极区；且所述基板为陶瓷基板、铜合金基板或铝合金基板。所述的蓝光LED芯片与YAG黄色荧光粉之间、蓝光LED芯片与基板之间置有粘胶型充填剂或凝胶。所述的蓝光LED芯片上涂附YAG黄色荧光粉，使YAG黄色荧光粉与蓝光LED芯片之间无空隙进行封装。所述的充填剂为硅胶、环氧树脂中的一种、或两种的混合体。所述的预制LED荧光灯罩，其材质分为玻璃或塑料，形状可以为平面、曲面或、O型等。玻璃或塑料的内罩为按比例调配成各种色温显色指数的黄色荧光粉末涂料，通过静电喷涂或水涂于玻璃灯罩内，灯罩内表面涂层加热装置固化交联反应后形成发光黄色荧光粉涂膜层；塑料材质的预制荧光灯罩为与按比例调配成各种色温显色指数的黄色荧光粉末涂料组合注塑成型。本技术通过一种节能灯灯罩静电喷涂工艺，已授权发明专利:200810099380.3技术方案来实现或水(油)涂于玻璃罩内工艺来实现。所述的预制LED荧光灯罩下平面以上的灯罩内设有一安置预制荧光薄膜和蓝光LED芯片组合体的空穴。
权利要求
1.蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，包括预制LED荧光灯罩、蓝光LED芯片、YAG黄色荧光粉、基板，其特征在于:所述的YAG黄色荧光粉与蓝光LED芯片自上而下叠置成一体置于预制LED荧光灯罩内，并与预制LED荧光灯罩下平面一起与基板固结成一体。
2.如权利要求1所述的蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，其特征在于:所述的蓝光LED芯片为垂直结构的单电极芯片。
3.如权利要求1所述的蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，其特征在于:所述的基板设有正电极区和负电极区；且所述基板为陶瓷基板、铜合金基板或铝合金基板。
4.如权利要求1所述的蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，其特征在于:所述的蓝光LED芯片与YAG黄色荧光粉之间、蓝光LED芯片与基板之间置有粘胶型充填剂或凝胶。
5.如权利要求4所述的蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，其特征在于:所述的蓝光LED芯片上涂附YAG黄色荧光粉，使YAG黄色荧光粉与蓝光LED芯片之间无空隙进行封装。
6.如权利要求1所述的蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，其特征在于:所述的预制LED荧光灯罩，其材质分为玻璃或塑料，形状可以为平面、曲面或、O型等。玻璃或塑料的内罩为按比例调配成各种色温显色指数的黄色荧光粉末涂料，通过静电喷涂或水涂于玻璃灯罩内，灯罩内表面涂层加热装置固化交联反应后形成发光黄色荧光粉涂膜层；塑料材质的预制荧光灯罩为与按比例调配成各种色温显色指数的黄色荧光粉末涂料组合注塑成型。
7.如权利要求6所述的蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，其特征在于:所述的预制LED荧光灯罩下平面以上的灯罩内设有一安置预制荧光薄膜和蓝光LED芯片组合体的空穴。
全文摘要
一种蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，包括预制LED荧光灯罩、蓝光LED芯片、YAG黄色荧光粉、基板。所述的YAG黄色荧光粉与蓝光LED芯片自上而下叠置成一体置于预制LED荧光灯罩内，并与预制LED荧光灯罩下平面一起与基板固结成一体；根据以上技术方案提出的这种蓝光LED二次激发转换白光的封装工艺，有益效果是在蓝光LED芯片激发YAG黄色荧光粉变白光的基础上二次激发黄色荧光粉发出复合白光，该LED白光具有光线柔和、均匀，有效降低蓝光辐射，同时本灯罩外观为黄色，灯罩内部通过静电喷涂方法获得的黄色荧光粉涂层薄膜具有抗擦划强度，在封装LED灯罩罩壳时不易脱膜。
文档编号H01L33/50GK103151449SQ20131004096
公开日2013年6月12日 申请日期2013年2月1日 优先权日2013年2月1日
发明者吴政明, 朱德德, 巩仕星, 徐颖 申请人:上海祥羚光电科技发展有限公司