专利名称：一种附磷涂硼工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体生产工艺，特别是涉及一种用于半导体用硅晶片的附磷涂硼工艺。
背景技术：
在半导体领域的生产中，扩散工艺是晶体硅太阳能电池生产过程中的一道关键工序，其中，磷硼同扩工艺，即同时附磷、硼纸进行磷扩散和硼扩散是最常被采用的，其工艺特点在于工艺简单，易操作，生产效率高，但磷硼同扩容易导致扩散不均，影响良品率，生产成本也较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种操作简单，扩散均匀，良品率高，生产成本低的附磷涂硼工艺。为解决上述技术问题，本发明提供一种附磷涂硼工艺，包括磷扩散步骤和硼扩散步骤，其特征在于:磷扩散和硼扩散采用以下步骤完成:步骤1:在晶片表面附磷纸，进行磷扩散；步骤2:在晶片表面涂硼液， 再进行硼扩散。先进行磷扩散再进行硼扩散可以保证磷、硼扩散的均匀性，提高良品率，硼液利用率高，生产成本低。前述的一种附磷涂硼工艺，其特征在于:所述步骤2中，涂硼液的手法为:从晶片外圈向晶片内圈涂。硼液涂抹均匀，有利于硼扩散的均匀性，提高品质。前述的一种附磷涂硼工艺，其特征在于，所述步骤2中，涂硼液在涂片机台上完成，使用涂片机台上的特氟龙片固定晶片。整个附磷涂硼工艺操作简单。本发明所达到的有益效果:
工艺操作简单，磷、硼扩散均匀，良品率高，节省材料，生产成本低。
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步的说明。如图1所示，首先对硅晶片附磷纸进行磷扩散，磷扩散完成后取出硅晶片，将硅晶片放置于涂片机台上，涂片机台上设有三块用于固定的特氟龙片，在作业过程中使用特氟龙片固定住晶片，以从外圈向内圈的手法对晶片均匀涂硼液，硼液根据需要自行调制，最后将均匀涂有硼液的晶片送入扩散炉进行再次扩散。本发明主要用于硅晶片的扩散工艺，工艺操作简单，磷、硼扩散均匀，良品率高，节省材料,生产成本低。以上实施例不以任何方式限定本发明，凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用，都属于 本发明的保护范围。
权利要求
1.一种附磷涂硼工艺，包括磷扩散步骤和硼扩散步骤，其特征在于:磷扩散和硼扩散采用以下步骤完成: 步骤1:在晶片表面附磷纸，进行磷扩散； 步骤2:在晶片表面涂硼液，再进行硼扩散。
2.根据权利要求1所述的一种附磷涂硼工艺，其特征在于:所述步骤2中，涂硼液的手法为:从晶片外圈向晶片内圈涂。
3.根据权利要求2所述的一种附磷涂硼工艺，其特征在于，所述步骤2中，涂硼液在涂片机台上完成，使用涂片机 台上的特氟龙片固定晶片。
全文摘要
本发明公开了一种附磷涂硼工艺，包括磷扩散步骤和硼扩散步骤，其特征在于磷扩散和硼扩散采用以下步骤完成步骤1在晶片表面附磷纸，进行磷扩散；步骤2在晶片表面涂硼液，再进行硼扩散。本发明用于半导体制造的扩散工艺，工艺操作简单，磷、硼扩散均匀，良品率高，节省材料，生产成本低。
文档编号H01L21/228GK103227105SQ20131010723
公开日2013年7月31日 申请日期2013年3月29日 优先权日2013年3月29日
发明者张仓生 申请人:昆山东日半导体有限公司