专利名称：晶圆涂蜡台的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体器件的制造设备领域，尤其涉及晶圆的涂蜡设备。
背景技术：
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在半导体制造过程中，对晶圆进行蜡粘接是有蜡划片工艺中的一道重要工序，即通过采用工业蜡作为中间填充材料，以实现对晶圆晶粒边缘连接部的全部切开，从而实现从晶圆整片到单个晶圆晶粒的一种分离工艺，见图1，图1为包含一个或多个晶粒11的晶圆I的平面图。目前半导体行业中的晶圆涂蜡工艺，通常是采用加热和加压两个工作台分步骤进行的，放置晶圆的托盘上涂上蜡后，由加热台加热后，将晶圆置于涂蜡的托盘上，然后将托盘转移至加压台进行冷却加压，由此完成晶圆的涂蜡工序，此种分步骤涂蜡的工序，不仅操作复杂，而且由于熔蜡的流动性较差，晶圆与加压台之间的蜡层厚度不均匀，另外，气泡空洞现象的产生，也将影响到后续的切割质量
发明内容
本申请人针对现有技术中的上述缺点进行改进，提供一种晶圆涂蜡台，其结构简单，可保证涂覆蜡层的厚度均匀，同时能去除涂蜡过程中产生的气孔空洞现象。本发明的技术方案如下:
晶圆涂蜡台，包括带有边缘凸台的旋转台，旋转台的内部台阶带有通孔，导气导蜡台装在所述通孔内并与旋转台底部留有空间，导气导蜡台带有导气导蜡孔，导气导蜡孔为喇叭形通孔；旋转台的内部台阶高于导气导蜡台，内部台阶上设置有涂蜡层，涂蜡层与边缘凸台之间均布有边缘排蜡槽，边缘排蜡槽为贯通槽；相邻边缘排蜡槽的连接段上设有连通流道，连通流道设置在靠近涂蜡层一侧；涂蜡层上均布有导气导蜡流道，导气导蜡流道将导气导蜡台和边缘排蜡槽、连通流道连通，导气导蜡流道的底面与导气导蜡台上端面处于同一水平面。其进一步技术方案为:
所述边缘排蜡槽为共圆心腰形贯通槽。所述导气导蜡流道形状为矩形或梯形。本发明的技术效果:
本发明通过旋转涂敷方式涂蜡，可以使得蜡层涂敷均匀；通过边缘排蜡槽、导气导蜡流道的设置，可使得蜡水均匀流动，排出多余的蜡水，同时可释放在在放置晶圆时蜡层产生的气泡空洞；通过在导气导蜡台上喇叭形导气导蜡孔的设置，可使得蜡水均匀流动，排出多余的蜡水，同时可释放在晶圆与蜡层之间的空气。
图1为包含一个或多个晶粒的晶圆的平面图。
图2为有蜡划片工艺中晶圆、蜡层和涂蜡台的布局图。图3为本发明的主视图。图4为图3的A-A剖视图。图5为图4中I的放大图。
具体实施例方式下面结合附图，说明本发明的具体实施方式
。见图3、图4、图5，本发明包括带有边缘凸台311的旋转台31，旋转台31的内部台阶312带有通孔，导气导蜡台32粘接在所述通孔内并与旋转台31底部留有空间317，导气导蜡台32带有导气导蜡孔321，导气导蜡孔321为喇叭形通孔；旋转台31的内部台阶312高于导气导蜡台32，内部台阶312上设置有涂蜡层313，涂蜡层313与边缘凸台311之间均布有边缘排蜡槽314，边缘排蜡槽314为共圆心腰形贯通槽；相邻边缘排蜡槽314的连接段上设有连通流道315，连通流道315设置在靠近涂蜡层313 —侧；涂蜡层313上均布有导气导蜡流道316，导气导蜡流道31 6为矩形或梯形沟槽，导气导蜡流道316将导气导蜡台32和边缘排蜡槽314、连通流道315连通，导气导蜡流道316的底面与导气导蜡台32上端面处于同一水平面。见图2，图2示出了有蜡划片工艺中晶圆1、蜡层2和涂蜡台3的空间布局。本发明的运行过程如下:
首先把本发明放置在一个可以高速旋转的平台上，所述平台本身带有预热装置，然后将加热成溶液的工业蜡用毛刷涂于涂蜡层313上，接着把晶圆I放置在内部台阶312的中间位置，并盖住导气导蜡台32，然后启动所述旋转平台，使晶圆1、蜡水层2和涂蜡台3同时高速旋转，在离心力的作用下，蜡水会沿着导气导蜡流道316和导气导蜡孔321在晶圆I的底部均匀铺开，同时释放在放置晶圆I时蜡层2产生的气泡空洞，而多余的蜡水会随着晶圆I与蜡层2之间的空气，沿着导气导蜡孔321和边缘排蜡槽314、连通流道315流出，如此，完成晶圆I的涂蜡作业。见图3、图4，边缘凸台311高于旋转台31的内部台阶312，可在旋转台31高速旋转时保证蜡流体从边缘排腊槽314流出；边缘排腊槽314由若干共圆心腰形贯通槽组成，其数量的设置，可以根据不同尺寸规格的晶圆I进行设计；相邻边缘排腊槽314之间由连通流道315连通，连通流道315是具有一定深度和宽度的沟槽，使得在高速旋转时到达晶圆I边缘的蜡水顺利流下；导气导蜡流道316是具有一定宽度、深度的沟槽，其数量的设置，可以根据不同尺寸规格的晶圆I进行设计，均布在涂蜡层313上，导气导蜡流道316将导气导蜡台32和边缘排蜡槽314、连通流道315连通，保证蜡层2在高速旋转时蜡流正确流向晶圆I的边缘部位，保证蜡层涂敷均匀，同时可将晶圆I与蜡层2之间的空气引导出去；导气导蜡台32上均布有若干导气导蜡孔321，导气导蜡孔321为上小下大喇叭形孔，导气导蜡孔321的数量、直径大小等参数根据晶圆I上晶粒11的尺寸而定，喇叭形孔的设计，可以保证晶圆I与蜡层2之间的部分空气顺利排出，同时在划片时避免小尺寸的晶粒11发生移动现象。以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利要求，在本发明的保护范围之内，可以作任何形式的修改。
权利要求
1.晶圆涂蜡台，其特征在于:包括带有边缘凸台(311)的旋转台(31)，旋转台(31)的内部台阶(312)带有通孔，导气导蜡台(32)装在所述通孔内并与旋转台(31)底部留有空间(317)，导气导蜡台(32)带有导气导蜡孔(321)，导气导蜡孔(321)为喇叭形通孔；旋转台(31)的内部台阶(312)高于导气导蜡台(32)，内部台阶(312)上设置有涂蜡层(313)，涂蜡层(313)与边缘凸台(311)之间均布有边缘排蜡槽(314)，边缘排蜡槽(314)为贯通槽；相邻边缘排蜡槽(314 )的连接段上设有连通流道(315 )，连通流道(315 )设置在靠近涂蜡层(313)—侧；涂蜡层(313)上均布有导气导蜡流道(316)，导气导蜡流道(316)将导气导蜡台(32)和边缘排蜡槽(314)、连通流道(315)连通，导气导蜡流道(316)的底面与导气导蜡台(32)上端面处于同一水平面。
2.按权利要求1所述的晶圆涂蜡台，其特征在于:所述边缘排蜡槽(314)为共圆心腰形贯通槽。
3.按权利要求1所述的晶圆涂蜡台， 其特征在于:所述导气导蜡流道(316)形状为矩形或梯形。
全文摘要
晶圆涂蜡台，包括带有边缘凸台的旋转台，旋转台的内部台阶带有通孔，导气导蜡台装在所述通孔内并与旋转台底部留有空间，导气导蜡台带有导气导蜡孔，导气导蜡孔为喇叭形通孔；旋转台的内部台阶高于导气导蜡台，内部台阶上设置有涂蜡层，涂蜡层与边缘凸台之间均布有边缘排蜡槽，边缘排蜡槽为贯通槽；相邻边缘排蜡槽的连接段上设有连通流道，连通流道设置在靠近涂蜡层一侧；涂蜡层上均布有导气导蜡流道，导气导蜡流道将导气导蜡台和边缘排蜡槽、连通流道连通，导气导蜡流道的底面与导气导蜡台上端面处于同一水平面。本发明结构简单，可保证涂覆蜡层的厚度均匀，同时能去除涂蜡过程中产生的气孔空洞现象。
文档编号H01L21/67GK103219266SQ20131015465
公开日2013年7月24日 申请日期2013年4月28日 优先权日2013年4月28日
发明者张锋 申请人:康可电子(无锡) 有限公司