无线耳机及用于无线耳机的天线的制作方法
【专利摘要】一种无线耳机及用于无线耳机的天线，该用于无线耳机的天线包括第一同轴电缆线、射频耦合电容、第一射频抗流圈与第二射频抗流圈。第一同轴电缆线的第一端耦接发音单元，第一同轴电缆线的第二端耦接音频放大器，第一同轴电缆线传递音频信号至发音单元。第一同轴电缆线的第一导电屏蔽邻近第二端的接点通过射频耦合电容耦接射频电路单元，第一导电屏蔽作为无线收发射频信号的辐射部。射频耦合电容使射频信号通过，且阻挡音频信号进入射频电路单元。音频放大器通过第一射频抗流圈和第二射频抗流圈耦接第一同轴电缆线。第一射频抗流圈与第二射频抗流圈使音频信号通过，且阻挡射频信号进入音频放大器。
【专利说明】无线耳机及用于无线耳机的天线
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种天线，且特别是一种用于无线耳机的天线及无线耳机。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步以及消费者对产品由小型化走向微型化的需求，无线耳机则由传统的覆耳式走向微型化的耳挂式。随着材料科技的进步，科技总能提供出满足相似电气性能且微型化的材料。如覆晶封装的半导体、微型化的被动元件，甚至高能量密度的锂电池。
[0003]其中，虽然可以微型化但却无法保持应有电气性能的关键元件即为天线。微型化的天线如陶瓷天线，虽然其可以达到在缩小化尺寸的条件下仍能维持一定的特性，如频率谐振及低反射系数，但另一更重要的特性，即天线辐射效率，却因其微型化而大幅下降。在欲保持相同的通信距离的情况下，须提高发射功率以补偿天线辐射效率的下降。然而，提高发射功率却又造成耗电增加而使得装置的使用时间缩短。在应用上，微型天线仍须保持一定的周围空间，否则其频率谐振特性及反射系数会受周围元件影响而劣化，此一限制又造成产品微型化的困难。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种用于无线耳机的天线及无线耳机，其可通过同轴电缆线传输音频信号，同时，利用同轴电缆线的导电屏蔽作为收发射频信号的天线辐射元件。
[0005]本发明实施例提供一种用于无线耳机的天线，包括第一同轴电缆线、射频耦合电容、第一射频抗流圈与第二射频抗流圈。第一同轴电缆线具有第一端以及第二端，第一端用以耦接发音单元，第二端用以耦接音频放大器，第一同轴电缆线传递来自音频放大器的音频信号至发音单元。第一同轴电缆线包括第一内导体、围绕第一内导体的第一绝缘层与围绕第一绝缘层的第一导电屏蔽。第一导电屏蔽的邻近第二端的接点用以耦接射频电路单元，其中，第一导电屏蔽作为无线收发射频信号的辐射部。第一导电屏蔽的邻近第二端的接点通过射频耦合电容耦接射频电路单元，其中，射频耦合电容使射频信号通过，且阻挡来自音频放大器的音频信号进入射频电路单元。音频放大器通过第一射频抗流圈耦接第一内导体的邻近第二端的接点。音频放大器通过第二射频抗流圈耦接第一导电屏蔽的邻近第二端的接点。第一射频抗流圈与第二射频抗流圈使音频放大器的音频信号通过，且阻挡射频信号进入音频放大器。
[0006]本发明实施例提供一种无线耳机，包括控制装置、发音单元、第一同轴电缆线、射频耦合电容、第一射频抗流圈与第二射频抗流圈。控制装置包括射频电路单元与音频处理单元，音频处理单元具有音频放大器。第一同轴电缆线具有第一端以及第二端，第一端耦接发音单元，第二端耦接音频放大器。第一同轴电缆线传递来自音频放大器的音频信号至发音单元。第一同轴电缆线包括第一内导体、围绕第一内导体的第一绝缘层与围绕第一绝缘层的第一导电屏蔽。第一导电屏蔽的邻近第二端的接点耦接射频电路单元。第一导电屏蔽作为无线收发射频信号的辐射部。第一导电屏蔽的邻近第二端的接点通过射频耦合电容耦接射频电路单元。射频耦合电容使射频信号通过，且阻挡来自音频放大器的音频信号进入射频电路单元。音频放大器通过第一射频抗流圈耦接第一内导体的邻近第二端的接点。音频放大器通过第二射频抗流圈耦接第一导电屏蔽的邻近第二端的接点。第一射频抗流圈与第二射频抗流圈使音频放大器的音频信号通过，且阻挡射频信号进入音频放大器。
[0007]综上所述，本发明实施例提供一种用于无线耳机的天线及其无线耳机，此用于无线耳机的天线及其无线耳机可通过同轴电缆线传输音频信号，同时利用同轴电缆线的导电屏蔽作为收发射频信号的天线辐射元件。
[0008]为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅用来说明本发明，而非对本发明的权利要求范围作任何的限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明实施例提供的无线耳机的外观示意图。
[0010]图2是本发明实施例提供的无线耳机的电路方块图。
[0011]图3是本发明实施例提供的调整耳机天线的阻抗匹配的示意图。
[0012]图4是本发明实施例提供的无线耳机的第一同轴电缆线的示意图。
[0013]图5是本发明另一实施例提供的调整耳机天线的阻抗匹配的示意图。
[0014]图6是本发明另一实施例提供的调整耳机天线的阻抗匹配的示意图。
[0015]图7是本发明另一实施例提供的调整耳机天线的阻抗匹配的示意图。
[0016]图8是本发明另一实施例提供的调整耳机天线的阻抗匹配的示意图。
[0017]图9是本发明另一实施例提供的调整耳机天线的阻抗匹配的示意图。
[0018]图10是本发明另一实施例提供的无线耳机的第一同轴电缆线、第二同轴电缆线与第三同轴电缆线的连接关系的示意图。
[0019]【符号说明】
[0020]1:无线耳机
[0021]11:发音单元
[0022]12:控制装置
[0023]13、13’:第一同轴电缆线
[0024]13a:第一端
[0025]13b、Pl:第二端
[0026]131、131’:第一内导体
[0027]132、132’:第一绝缘层
[0028]133、133’:第一导电屏蔽
[0029]121、RF:射频电路单元
[0030]121a:射频集成电路
[0031]121b:射频匹配电路
[0032]122:音频处理单元
[0033]122a、Ampl:音频放大器
[0034]123、C2:射频耦合电容
[0035]124:第一射频抗流圈
[0036]125:第二射频抗流圈
[0037]14:第二同轴电缆线
[0038]141:第二内导体
[0039]142:第二绝缘层
[0040]143:第二导电屏蔽
[0041]15:第三同轴电缆线
[0042]151:第三内导体
[0043]152:第三绝缘层
[0044]153:第三导电屏蔽
[0045]P2、P3:端点
[0046]SPl:耳机
[0047]CA1、CA2、CA2’、CA3:同轴电缆线
[0048]L1、L2、L3:长度
[0049]A:节点
[0050]Ml:匹配电路
【具体实施方式】
[0051]〔无线耳机的天线及其无线耳机的实施例〕
[0052]现有技术因工作频率低(数十?数百MHz间)其波长介于0.5米(对应于600MHz)与3米(对应于100MHz)之间。故一般数十厘米长度的耳机线，相当于介于1/2波长至1/10波长之间，易于匹配天线之用。
[0053]随着技术进步，主流工作频率提升至2.4GHz,其波长仅12.5厘米，致使一般数十厘米长度的耳机线相当于2.4GHz的2倍至3倍波长，因其波长太长使其不易匹配作为2.4GHz频段天线使用。
[0054]为解决因工作频率提升，致使耳机线长度大于工作频率波长而不易匹配的问题，故本发明提供一种新方式将耳机线应用为天线的实施方法，在此提出以解决耳机线在
2.4GHz工作频段，其等效波长太长不易匹配的问题。
[0055]为了解决现有技术的问题，本发明实施例提出一种用于无线耳机的天线及无线耳机。
[0056]请同时参照图1和图2，图1是本发明实施例提供的无线耳机的外观示意图，图2是本发明实施例提供的无线耳机的电路方块图。无线耳机I包括控制装置12、发音单元
11、第一同轴电缆线13、射频耦合电容123、第一射频抗流圈124与第二射频抗流圈125。控制装置12包括射频电路单元121与音频处理单元122,音频处理单元122具有音频放大器122a。射频电路单元121包括射频集成电路121a与射频匹配电路121b，但本发明并不限定射频电路单元121的实现方式。如图1所示，控制装置12的本体内可容置射频耦合电容123、第一射频抗流圈124、第二射频抗流圈125、射频电路单元121与音频处理单元122。无线耳机I可以是耳挂式无线耳机或者是耳塞式无线耳机，本发明并不限定发音单元11的外观结构和形状。
[0057]再参照图2，第一同轴电缆线13具有第一端13a以及第二端13b，第一端13a耦接发音单元11，第二端13b耦接音频处理单元122的音频放大器122a。第一同轴电缆线13传递来自音频放大器122a的音频信号至发音单元11。第一同轴电缆线13包括第一内导体131、围绕第一内导体131的第一绝缘层132，与围绕第一绝缘层132的第一导电屏蔽133。另外，通常在第一同轴电缆线13的第一导电屏蔽133的外表会包覆绝缘层，所述绝缘层并未不出于图2中。
[0058]再参照图2，第一导电屏蔽133的邻近第二端13b的接点耦接射频电路单元121，其中，第一导电屏蔽133作为无线收发射频信号的辐射部。更详细地说，第一导电屏蔽133的邻近第二端13b的接点通过射频耦合电容123耦接射频电路单元121，其中，射频耦合电容123使射频信号通过，且阻挡来自音频放大器122a的音频信号进入射频电路单元。音频放大器122a通过第一射频抗流圈124耦接第一内导体131的邻近第二端13b的接点。音频放大器122a通过第二射频抗流圈125耦接第一导电屏蔽133的邻近第二端13b的接点。第一射频抗流圈124与第二射频抗流圈125使音频放大器122a的音频信号通过，且阻挡射频信号进入音频放大器122a。
[0059]换句话说，无线耳机I包括了用于无线耳机的天线，所述天线包括第一同轴电缆线13、射频耦合电容123、第一射频抗流圈124与第二射频抗流圈125。第一同轴电缆线13具有第一端13a以及第二端13b，第一端13a用以耦接发音单元11，第二端13b用以耦接音频放大器122a，第一同轴电缆线13传递来自音频放大器122a的音频信号至发音单元11。第一同轴电缆线13包括第一内导体131、围绕第一内导体131的第一绝缘层132与围绕第一绝缘层132的第一导电屏蔽133。第一导电屏蔽133的邻近第二端13b的接点用以耦接射频电路单元121，其中，第一导电屏蔽133作为无线收发射频信号的辐射部。第一导电屏蔽133的邻近第二端13b的接点通过射频耦合电容123耦接射频电路单元121，其中，射频耦合电容123使射频信号通过，且阻挡来自音频放大器122a的音频信号进入射频电路单元121。音频放大器122a通过第一射频抗流圈124耦接第一内导体131的邻近第二端13b的接点。音频放大器122a也通过第二射频抗流圈125耦接第一导电屏蔽133的邻近第二端13b的接点。第一射频抗流圈124与第二射频抗流圈125使音频放大器122a的音频信号通过，且阻挡射频信号进入音频放大器122a。
[0060]由上述可知，无线耳机I的天线的辐射部是以第一同轴电缆线13的第一导电屏蔽133实现。对射频电路单元121的射频信号而言，第一同轴电缆线13的第一内导体13可视为接地，第一内导体13的接地可以通过音频放大器122a和射频电路单元121的共用接地来实现，例如:射频电路单元121和音频放大器122a的接地可以连接在电路板的共用接地面。射频信号通过射频耦合电容123馈入第一导电屏蔽133，就常用的2.4GHz的无线频带(包括蓝牙与无线网络的频带)而言，第一导电屏蔽133由第二端13b起算的长度可以是介于6厘米至8厘米之间，此时第一导电屏蔽133作为天线的辐射部，其在1/4波长的共振频率下操作。换句话说，第一同轴电缆线13的长度(即第一导电屏蔽133的长度)可以介于天线的操作频率所对应的波长的0.5倍与0.65倍之间。值得一提的是，第一同轴电缆线13用以同时传递音频信号与射频信号。音频信号通过第一同轴电缆线13的第一内导体131与第一导电屏蔽133被传递至发音单元11。特别的是，射频信号是通过第一导电屏蔽133无线收发。
[0061]值得一提的是，第一导电屏蔽133可以是以多条导线以网状编织而成，或者是以管状导体(例如铜管)实现。本发明并不限定第一导电屏蔽133的实现方式。通常而言，本领域技术人员可以容易了解，常见的同轴电缆线是具有可挠性。使用具有可挠性的第一同轴电缆线13，可以让无线耳机的使用者更容易配戴发音单元11。
[0062]请参照图3，图3是本发明实施例提供的调整耳机天线的阻抗匹配的示意图。图3中的耳机SPl即图2中的发音单元11。以下以用于2.4GHz的天线为例子来说明，但本发明并不因此限定。将同轴电缆线Cl连接耳机SPl(耳机喇叭)时，因发音单元SPl其在2.4GHz呈现阻抗Z为R+X，其中，R为阻抗的实部、X为阻抗的虚部，利用同轴电缆线Cl调整长度LI使其阻抗Zl为Rl而X等于0，藉此达到适当的阻抗匹配。由以上的原理说明，请参照下述图4的进一步举例说明。
[0063]请同时参照图2和图4，图4是本发明实施例提供的无线耳机的第一同轴电缆线的示意图。对射频电路单元而言，在以50欧姆(Ω )作为阻抗匹配的条件下，发音单元11的阻抗未必是50欧姆(例如是:16欧姆或32欧姆)。此时，为了使由第二端13b看进去的阻抗接近50欧姆，可以通过微调第一同轴电缆线13的长度(第一导电屏蔽133的长度)来使由第二端13b看进去的阻抗接近50欧姆。或者，也可通过调整射频匹配电路121b的阻抗值，以使由射频集成电路121a往射频匹配电路121b看过去的阻抗接近50欧姆。射频匹配电路121b可以包括电感、电阻或电容等被动元件。
[0064]〔无线耳机的天线及其无线耳机的另一实施例〕
[0065]在前一实施例中，仅利用一条同轴电缆线连接发音单元与射频匹配电路，相对地，在本实施例中提供使用两条以上的同轴电缆线的连接方式。
[0066]请同时参照图3与图5，图5是本发明另一实施例提供的调整耳机天线的阻抗匹配的示意图。利用特性阻抗为Zo的同轴电缆线CA2，同轴电缆线的长度L2为工作频率2.4GHz的1/4波长(λ g/4)，本实施例以工作频率为2.4GHz为例来说明，但本发明并不因此限定。将图3中所达到的阻抗Rl匹配为Z2 (等于50Ω)，其中，同轴电缆线CA2的
Zo=V/ei*Z2=V^l*50。值得一提的是，下述的两条以上的同轴电缆线彼此连接时，
相邻的同轴电缆线的内导体与导电屏蔽彼此交错地连接。详细的连接方式的说明，可以参照关于图10的叙述，接下来先说明阻抗匹配的原理。
[0067]请同时参照图5与图6，图6是本发明另一实施例提供的调整耳机天线的阻抗匹配的示意图。由于图2中所达到的阻抗Z2已匹配为50 Ω，故任何外加任意长度L3的同轴电缆线CA3均视为相同的同轴电缆线，其长度不影响天线(即包括同轴电缆线CAl和同轴电缆线CA2，两线长度和为L1+L2)的匹配特性，故可为任意长度，也即总长度(包括同轴电缆线CA1、同轴电缆线CA2和同轴电缆线CA3，长度和L1+L2+L3)可为任意长度而不影响天线的谐振。
[0068]请参照图7，图7是本发明另一实施例提供的无线耳机的元件连接关系的示意图。在实施上，音频放大器Ampl (即图2的音频放大器122a)通过射频抗流圈124、125耦合至同轴缆线CA1、CA2、CA3将音频信号传送至耳机SPl。而射频电路单元RF (即图2的射频电路单元121)则通过射频耦合电容123与同轴电缆线CA3相连接，再由耳机SPl、同轴电缆线CA1、CA2所组成的天线进行发送或接收射频信号。另外，同轴电缆线CA3的节点A也为音频信号馈入点，不能直接接地，故节点A通过射频耦合电容C2作为射频接地。
[0069]以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以局限本发明的权利要求范围。例如，可以增加同轴电缆线的数目以增加天线长度而提高天线增益。如图8所示，图8是本发明另一实施例提供的调整耳机天线的阻抗匹配的示意图。同轴电缆线CA2’由三条分别长度为L2A、L2B、L2C的同轴电缆线所构成。再者，因同轴电缆线CA3 (长度为L3)其作用仅为同轴电缆线，不具匹配作用，故其可为任意长度，甚或长度为O。
[0070]亦或，如图9所示，图9是本发明另一实施例提供的调整耳机天线的阻抗匹配的示意图。图8的同轴电缆线CA2’虽为特性阻抗*50，且长度=1/4波长的匹配天线(耳机SPl加上同轴电缆线CAl)为50 Ω的匹配元件，在实施上也可为由电感、电容等实体元件所组成的匹配电路Ml所取代。
[0071]接下来请参照图10，图10是本发明另一实施例提供的无线耳机的第一同轴电缆线、第二同轴电缆线与第三同轴电缆线的连接关系的示意图。在本实施例中，以纵列天线(col I inear antenna)的形式将前一实施例的第一同轴电缆线13串联至少一条以上的同轴电缆线，来提升天线的增益。如图7所示，前一实施例的第一同轴电缆线13可以替换为纵列形式连接的第一同轴电缆线13’与第二同轴电缆线14，或者是纵列形式连接的第一同轴电缆线13’、第二同轴电缆线14与第三同轴电缆线15。第一同轴电缆线13和第一同轴电缆线13’大致相同，其差异仅在于第一同轴电缆线13和第一同轴电缆线13’的长度可能并不相同。第二同轴电缆线14具有第二内导体141、第二绝缘层142以及第二导电屏蔽143。第三同轴电缆线15具有第三内导体151、第三绝缘层152以及第三导电屏蔽153。
[0072]所谓的纵列形式连接，详述如下。当第一同轴电缆线13替换为纵列形式连接的第一同轴电缆线13’与第二同轴电缆线14时，第二同轴电缆线14耦接于第一同轴电缆线13’的第二端Pl与音频放大器122a之间。更详细地说，第一导电屏蔽133’的邻近第二端Pl的接点通过第二内导体141而耦接射频耦合电容123以及第二射频抗流圈125。第一内导体131’邻近第二端Pl的接点通过第二导电屏蔽133而耦接第一射频抗流圈124。
[0073]当第一同轴电缆线13替换为纵列形式连接的第一同轴电缆线13’、第二同轴电缆线14与第三同轴电缆线15时，第三同轴电缆线15耦接于第二同轴电缆线14与音频放大器122a之间。更详细地说，第二内导体141耦接第三导电屏蔽153，第二导电屏蔽143耦接第三内导体151。第三导电屏蔽153耦接射频耦合电容123以及第二射频抗流圈125，第三内导体153耦接第一射频抗流圈124。在阻抗值方面，第三同轴电缆线15的长度可以依据无线耳机的产品设计而调整，第三同轴电缆线15的长度并不影响阻抗匹配。
[0074]〔实施例的可能效果〕
[0075]根据本发明实施例，上述的用于无线耳机的天线及其无线耳机，此用于无线耳机的天线及其无线耳机可通过同轴电缆线传输音频信号，同时利用同轴电缆线的导电屏蔽作为收发射频信号的天线辐射元件。另外，多条同轴电缆线可以纵列天线(collinearantenn)的形式串接，以提升天线的增益。
[0076]以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以局限本发明的权利要求范围。
【权利要求】
1.一种用于无线耳机的天线，其特征在于，所述用于无线耳机的天线包括: 一第一同轴电缆线，所述第一同轴电缆线具有一第一端以及一第二端，所述第一端用以耦接一发音单元，所述第二端用以耦接一音频放大器，所述第一同轴电缆线将来自所述音频放大器的音频信号传递至所述发音单元，所述第一同轴电缆线包括: 一第一内导体； 一第一绝缘层，所述第一绝缘层围绕所述第一内导体；以及 一第一导电屏蔽，所述第一导电屏蔽围绕所述第一绝缘层，所述第一导电屏蔽的邻近所述第二端的接点用以耦接一射频电路单元，其中，所述第一导电屏蔽作为无线收发射频信号的辐射部； 一射频耦合电容，所述第一导电屏蔽的邻近所述第二端的接点通过所述射频耦合电容耦接所述射频电路单元，其中，所述射频耦合电容使所述射频信号通过，且阻挡来自所述音频放大器的所述音频信号进入所述射频电路单元； 一第一射频抗流圈，所述音频放大器通过所述第一射频抗流圈耦接所述第一内导体的邻近所述第二端的接点；以及 一第二射频抗流圈，所述音频放大器通过所述第二射频抗流圈耦接所述第一导电屏蔽的邻近所述第二端的接点； 其中，所述第一射频抗流圈以及所述第二射频抗流圈使所述音频放大器的所述音频信号通过，且阻挡所述射频信号进入所述音频放大器。
2.根据权利要求1所述的用于无线耳机的天线，其特征在于，所述天线在2.4GHz的频带下操作，所述第一同轴电缆线的长度介于6厘米至8厘米之间。
3.根据权利要求1所述的用于无线耳机的天线，其特征在于，所述第一同轴电缆线的长度介于所述天线的操作频率所对应的波长的0.5倍与0.65倍之间。
4.根据权利要求1所述的用于无线耳机的天线，所述用于无线耳机的天线还包括: 一第二同轴电缆线，所述第二同轴电缆线具有一第二内导体、一第二绝缘层以及一第二导电屏蔽，所述第二同轴电缆线耦接于所述第一同轴电缆线的所述第二端与所述音频放大器之间，其中，所述第一导电屏蔽的邻近所述第二端的接点通过所述第二内导体而耦接所述射频耦合电容以及所述第二射频抗流圈，所述第一内导体的邻近所述第二端的接点通过所述第二导电屏蔽而耦接所述第一射频抗流圈。
5.根据权利要求4所述的用于无线耳机的天线，所述用于无线耳机的天线还包括: 一第三同轴电缆线，所述第三同轴电缆线具有一第三内导体、一第三绝缘层以及一第三导电屏蔽，所述第三同轴电缆线耦接于所述第二同轴电缆线与所述音频放大器之间，所述第二内导体耦接所述第三导电屏蔽，所述第二导电屏蔽耦接所述第三内导体，其中，所述第三导电屏蔽耦接所述射频耦合电容以及所述第二射频抗流圈，所述第三内导体耦接所述第一射频抗流圈。
6.一种无线耳机，其特征在于，所述无线耳机包括: 一控制装置，所述控制装置包括一射频电路单元以及一音频处理单元，所述音频处理单元具有一音频放大器； 一发音单兀； 一第一同轴电缆线，所述第一同轴电缆线具有一第一端以及一第二端，所述第一端率禹接所述发音单元，所述第二端耦接所述音频放大器，所述第一同轴电缆线将来自所述音频放大器的音频信号传递至所述发音单元，所述第一同轴电缆线包括: 一第一内导体； 一第一绝缘层，所述第一绝缘层围绕所述第一内导体； 以及 一第一导电屏蔽，所述第一导电屏蔽围绕所述第一绝缘层，所述第一导电屏蔽的邻近所述第二端的接点耦接所述射频电路单元，其中，所述第一导电屏蔽作为无线收发射频信号的辐射部； 一射频耦合电容，所述第一导电屏蔽的邻近所述第二端的接点通过所述射频耦合电容耦接所述射频电路单元，其中，所述射频耦合电容使所述射频信号通过，且阻挡来自所述音频放大器的所述音频信号进入所述射频电路单元； 一第一射频抗流圈，所述音频放大器通过所述第一射频抗流圈耦接所述第一内导体的邻近所述第二端的接点；以及 一第二射频抗流圈，所述音频放大器通过所述第二射频抗流圈耦接所述第一导电屏蔽的邻近所述第二端的接点； 其中，所述第一射频抗流圈以及所述第二射频抗流圈使所述音频放大器的所述音频信号通过，且阻挡所述射频信号进入所述音频放大器。
7.根据权利要求6所述的无线耳机，其特征在于，所述第一导电屏蔽所形成的所述辐射部在2.4GHz的频带下操作，所述第一同轴电缆线的长度介于6厘米至8厘米之间。
8.根据权利要求6所述的无线耳机，其特征在于，所述第一同轴电缆线的长度介于所述第一导电屏蔽所形成的所述辐射部的操作频率所对应的波长的0.5倍与0.65倍之间。
9.根据权利要求6所述的无线耳机，所述无线耳机还包括: 一第二同轴电缆线，所述第二同轴电缆线具有一第二内导体、一第二绝缘层以及一第二导电屏蔽，所述第二同轴电缆线耦接于所述第一同轴电缆线的所述第二端与所述音频放大器之间，其中，所述第一导电屏蔽的邻近所述第二端的接点通过所述第二内导体而耦接所述射频耦合电容以及所述第二射频抗流圈，所述第一内导体的邻近所述第二端的接点通过所述第二导电屏蔽而耦接所述第一射频抗流圈。
10.根据权利要求9所述的无线耳机，所述无线耳机还包括: 一第三同轴电缆线，所述第三同轴电缆线具有一第三内导体、一第三绝缘层以及一第三导电屏蔽，所述第三同轴电缆线耦接于所述第二同轴电缆线与所述音频放大器之间，所述第二内导体耦接所述第三导电屏蔽，所述第二导电屏蔽耦接所述第三内导体，其中，所述第三导电屏蔽耦接所述射频耦合电容以及所述第二射频抗流圈，所述第三内导体耦接所述第一射频抗流圈。
【文档编号】H01Q1/46GK104183914SQ201310190309
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2013年5月21日 优先权日:2013年5月21日
【发明者】周百阳 申请人:宝德科技股份有限公司