电子部件用插座的制作方法
【专利摘要】本发明提供电子部件用插座及其制造方法，能够应对在菱形格子的交点位置处排列有电极端子的电子部件，实现低价格化。电子部件用插座（100）具有将多个第一屏蔽板（1a）和多个第二屏蔽板（1b）组合成格子状而形成且具备导电性的屏蔽板组（1），在屏蔽板组的格子的开口部（1h）配置能与电子部件的电极端子电导通的触点单元（10），能够将电子部件的电极端子与布线基板的布线电连接，屏蔽板组形成为将格子所形成的四边形的开口部沿第一方向连续的列在与第一方向正交的第二方向上排列有多列而成的形状，相邻列的开口部彼此形成为相对于所相邻的列的开口部在第一方向上错开开口部的沿第一方向延伸的边的长度的一半长度。
【专利说明】电子部件用插座
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子部件用插座，特别涉及能够应对在菱形格子的交点处排列有电极端子的电子部件并且能够实现低价格化的电子部件用插座。
【背景技术】
[0002]近年来，特别是在MPU (Micro Processing Unit:微处理器)中，为了改善MPU内部的布线的引绕，开发出了在菱形格子的交点位置处排列电极端子的结构，从而需要有应对这种端子排列的MPU的电子部件用插座。作为这种电子部件用插座，已知有下述的专利文献I或专利文献2所记载的电子部件用插座。
[0003]以下，使用图12及图13，对专利文献I及专利文献2所记载的电子部件用插座进行说明。图12是表示专利文献I的电子部件用插座SOl的结构的图。图13是表示专利文献2的电子部件用插座S02的结构的图。
[0004]专利文献I所记载的电子部件用插座SOl如图12所示，是通过在金属块BL中设置贯通孔HO并在贯通孔HO中埋入接触探针CP而形成的。通过在与电子部件的电极端子的排列对应的位置处设置贯通孔HO，即便是在菱形格子的交点处排列有电极端子的电子部件也能够应对。
[0005]专利文献2所记载的电子部件用插座S02如图13所示，为如下构造:在菱形格子的交点处配设有电极端子TR，用屏蔽板组ST来包围各个电极端子TR的周围，所述屏蔽板组ST是通过将由金属板构成的屏蔽板SB组合成菱形格子状而成的。
[0006]先行技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:特开2010 - 237133号公报
[0009]专利文献2:美国专利6877223号公报
[0010]发明要解决的课题
[0011]专利文献I所记载的电子部件用插座SOl及专利文献2所记载的电子部件用插座S02分别能够应对在菱形格子的交点处排列有电极端子的电子部件。然而，电子部件用插座SOl不但需要在金属块BL上进行与埋入的接触探针CP的数量相应数量的孔的开设加工，而且需要向各贯通孔HO —个一个地插入接触探针CP，装配费用容易变高。此外，接触探针CP本身价格就很高，很难实现低价格化的应对。此外，电子部件用插座S02是通过将屏蔽板SB组合成菱形格子状而形成屏蔽板组ST的，但是如图13所示，当在长方形区域中配置电极端子TR的情况下，需要有多种长度不同的屏蔽板SB。例如，在图13所示的电子部件用插座S02中，长度最短的SBl到长度最长的SB13，需要有13种屏蔽板SB，部件费容易变高，难以进行低价格化的应对。
【发明内容】
[0012]本发明提供一种电子部件用插座，能够解决上述课题，能够应对在菱形格子的交点位置处排列有电极端子的电子部件，并且能够实现进一步的低价格化。
[0013]用于解决课题的手段
[0014]技术方案I所记载的电子部件用插座具有通过将多个第一屏蔽板和多个第二屏蔽板组合成格子状而形成且具备导电性的屏蔽板组，在所述屏蔽板组的格子的开口部配置能够与电子部件的电极端子电导通的触点单元，能够将所述电子部件的电极端子与布线基板的布线电连接，其特征在于，所述屏蔽板组形成为将格子所形成的四边形的开口部沿第一方向连续的列在与所述第一方向正交的第二方向上排列有多列而成的形状，相邻列的所述开口部彼此形成为，相对于所相邻的列的所述开口部，在所述第一方向上错开所述开口部的沿所述第一方向延伸的边的长度的一半长度。
[0015]技术方案2所记载的电子部件用插座的特征在于，所述触点单元具有:移动构件，与所述电子部件的电极端子接触且能够电导通；以及弹性构件，具备导电性及弹性；将所述弹性构件和所述第一屏蔽板交错地以规定间隔排列一列而形成接触条；将多个所述接触条以长边方向与所述第二方向平行的方式在第一方向上以等间隔排列，并且，将所述等间隔的尺寸设成所述开口部的沿所述第一方向延伸的边的长度的一半长度；通过将多个所述第二屏蔽板以夹着所述第一屏蔽板的在所述第二方向上的两端的方式进行配置，从而构成所述屏蔽板组的格子，并且，通过在所述屏蔽板组的所述开口部配置所述移动构件，从而在所述格子内形成所述触点单元。
[0016]技术方案3所记载的电子部件用插座的特征在于，所述接触条具有对所述弹性构件及所述第一屏蔽板进行保持的基台部，所述弹性构件及所述第一屏蔽板从所述基台部向相同方向突出地形成。
[0017]技术方案4所记载的电子部件用插座的特征在于，所述移动构件在所述弹性构件的前端部以与所述弹性构件电导通的状态被配置，并且，在通过与所述电子部件的电极端子之间接触而被按压时抵抗所述弹性构件的弹性而移动。
[0018]技术方案5所记载的电子部件用插座的制造方法中，该电子部件用插座具有将多个第一屏蔽板和多个第二屏蔽板组合成格子状而成的屏蔽板组，在所述屏蔽板组的格子的开口部配置能够与所述电子部件的各电极端子电导通的触点单元，能够将所述电子部件的各电极端子与布线基板的布线电连接；所述屏蔽板组形成为将格子所形成的四边形的开口部沿第一方向连续的列在与所述第一方向正交的第二方向上排列有多列而成的形状；相邻列的所述开口部彼此形成为，相对于所相邻的列的所述开口部，在所述第一方向上错开所述开口部的沿所述第一方向延伸的边的长度的一半长度，其特征在于，该制造方法包括:第AO工序，形成规定根数的将弹性构件和所述第一屏蔽板交错地以规定间隔排列一列而成的接触条；第Al工序，将所述接触条中的第一接触条，以长边方向与所述第二方向平行的方式进行配置；第A2工序，将所述接触条中的第二接触条配置成，以长边方向与所述第二方向平行的方式隔开所述开口部的沿所述第一方向延伸的边的长度的一半长度的间隔地从所述第一接触条远离，并且，相对于所述第一接触条向所述第二方向的一方错开所述规定间隔；第A3工序，将所述接触条中的第三接触条配置成，以长边方向与所述第二方向平行的方式隔开所述开口部的沿所述第一方向延伸的边的长度的一半长度的间隔地从所述第二接触条向没有所述第一接触条侧远离，并且，相对于所述第二接触条向所述第二方向的另一方错开所述规定间隔;第An工序，反复进行规定n次的与所述第Al工序至所述第A3工序同样的工序，来设置第η接触条，其中，η为2以上；第BI工序至第Bm工序，对通过所述第Al工序至所述第An工序配置的所述第一接触条至所述第η接触条，以使多个所述第二屏蔽板夹着所述第一屏蔽板的在所述第二方向上的两端的方式，依次装填规定数量的m张所述第二屏蔽板，其中，m为2以上；以及第C工序，向由通过所述第Al工序至所述第An工序及所述第BI工序至所述第Bm工序形成的格子状屏蔽板组构成的开口部，嵌入所述移动构件。
[0019]发明效果
[0020]根据技术方案I的发明，能够应对与在菱形格子的交点位置处排列有电极端子的电子部件之间的电连接。此外，与将屏蔽板组的格子的形状如专利文献2的现有技术那样设为菱形格子形状的情况下需要多种长度不同的屏蔽板相比，形成屏蔽板组的屏蔽板的种类变少(2种)，由此获得了能够提供结构简单且能够实现低价格化的电子部件用插座的效
果O
[0021]根据技术方案2的发明，通过使用将多个触点单元和第一屏蔽板形成为单元状而成的接触条，获得了如下效果:能够提供一种电子部件用插座，构成更加简单，并且装配变得容易，由此能够实现进一步的低价格化。
[0022]根据技术方案3的发明，通过在接触条中使用具有弹性的弹性构件来构成，对电子部件进行推压的同时进行电导通，获得了能够使与电子部件的电导通更加稳定的效果。
[0023]根据技术方案4的发明，移动构件在弹性构件的前端部以与弹性构件电导通的状态被配置，并且若被按压则抵抗弹性构件的弹性而移动，获得了如下效果:移动构件与弹性构件压接，从而移动构件与弹性构件的电导通更加稳定。
[0024]根据技术方案5的发明，通过将弹性构件和第一屏蔽板作为接触条而形成为单元状，与用弹性构件和第一屏蔽板分体的结构来进行装配的情况相比，能够使装配工序更容易。因此，获得了如下效果:生产率变好，由此能够减少生产成本。
[0025]如以上所示，根据本发明，能够提供一种电子部件用插座及其制造方法，能够应对在菱形格子的交点位置处排列有电极端子的电子部件，并且，能够实现低价格化。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1是表不电子部件用插座100的图。
[0027]图2是表示从图1的Zl方向观察的电子部件用插座100的俯视图。
[0028]图3是表示壳体2的图。
[0029]图4是表示第一屏蔽板Ia的图。
[0030]图5是表示第二屏蔽板Ib的外观的立体图。
[0031]图6是表示触点单元10的结构的立体图。
[0032]图7是表示接触条20的图。
[0033]图8是表示接触条20的配置状态的图。
[0034]图9是表示弹簧部Ie与卡合部Ig的卡合状态的侧视图。
[0035]图10是表示电子部件用插座100的动作的侧视图。
[0036]图11是表示电子部件用插座100的制造方法的工序流程的图。
[0037]图12是表示专利文献I的电子部件用插座SOl的结构的图。[0038]图13是表示专利文献2的电子部件用插座S02的结构的图。
[0039]附图标记说明
[0040]1、屏蔽板组
[0041]la、第一屏蔽板
[0042]lb、第二屏蔽板
[0043]lc、插入部
[0044]Id、第一壁部
[0045]Ie、弹簧部
[0046]If、第二壁部
[0047]lg、卡合部
[0048]lh、开口部
[0049]2、壳体
[0050]2a、收纳部
[0051]3、移动构件
[0052]3a、台座部
[0053]3b、触点部
[0054]3c、导电部
[0055]3d、第一倾斜部
[0056]3e、第二倾斜部
[0057]4、弹性构件
[0058]4a、基台部
[0059]4b、第一弹性部
[0060]4c、第二弹性部
[0061]4d、接触部
[0062]4e、弹性部
[0063]10、触点单元
[0064]20、接触条
[0065]100、电子部件用插座
[0066]L1、虚拟直线
[0067]L2、虚拟直线
【具体实施方式】
[0068][第一实施方式]
[0069]以下，对第一实施方式中的电子部件用插座100进行说明。首先，使用图1至图7对本实施方式中的电子部件用插座100的结构进行说明。图1是表示电子部件用插座100的图，图1 (a)是表示电子部件用插座100的外观的立体图，图1 (b)是对图1 (a)所示的A部进行了放大的图。图2是表示从图1所示的Zl方向观察的电子部件用插座100的俯视图。另外，图1及图2中，为了容易说明,仅示出了一部分移动构件3。图3是表示壳体2的图，图3 (a)是表示壳体2的外观的立体图，图3 (b)是表示从上方观察壳体2时的状态的俯视图。图4是表示第一屏蔽板Ia的图，图4 Ca)是表示第一屏蔽板Ia的立体图，图4(b)是表不对第一屏蔽板Ia从图4 (a)所不的X2方向观察时的状态的俯视图。图5是表示第二屏蔽板Ib的外观的立体图。图6是表示触点单元10的结构的立体图。另外，在图6中，为了容易说明，仅示出了 I组触点单元10。图7是表示接触条20的图，图7 (a)是表示接触条20的立体图，图7 (b)是表示对接触条20从图7 (a)所示的Zl方向观察时的状态的俯视图。
[0070]如图1所示，电子部件用插座具备:屏蔽板组I，将多个第一屏蔽板Ia和多个第二屏蔽板Ib组合成格子状而成；触点单元10，能够与电子部件的电极端子电导通；以及壳体
2,对屏蔽板组I及触点单元10进行保持。此外,触点单元10包括:移动构件3,与电子部件的电极端子接触且能够电导通；以及弹性构件4，具备导电性及弹性。
[0071]壳体2如图3所示，由合成树脂构件构成，形成为长方体状。壳体2具有能够对屏蔽板组I及触点单元10进行收纳、保持的收纳部2a。收纳部2a形成为在壳体2的上方侧以方形开放的凹形状。
[0072]如图1及图2所示，屏蔽板组I通过将由金属板构成的多个第一屏蔽板Ia和多个第二屏蔽板Ib组合成格子状而形成。屏蔽板组I形成为将格子所形成的四边形的开口部Ih沿Yl — Y2方向即第一方向连续的列，在与第一方向正交的Xl - X2方向即第二方向上排列有多列而成的形状。此外，相邻列的开口部Ih彼此形成为，相对于所相邻的列的开口部lh，在第一方向上错开开口部Ih的沿第一方向延伸的边的长度的一半长度。
[0073]如图4所示，第一屏蔽板Ia通过对金属板进行弯曲加工而形成。在一端，以折回的方式弯曲加工而形成有向壳体2的收纳部2a的一部分中插入的插入部lc。在另一端侧，具有形成为平板状且构成屏蔽板组I的格子的一部分的第一壁部Id。此外，第一屏蔽板Ia在第一壁部Id的宽度方向(X1- X2方向)的两端部，具有形成为板簧状且能够压接于第二屏蔽板Ib的弹簧部le。
[0074]如图5所示，第二屏蔽板Ib由金属板构成，形成为平板状。第二屏蔽板Ib具有形成为平板状且构成屏蔽板组I的格子的一部分的第二壁部if。在第二壁部If，在构成了屏蔽板组I时配置在收纳部2a内部底面侧的端部B，隔开一定间隔地设置有多处形成为切入形状的卡合部lg。此外，端部B近边处的卡合部Ig的宽度尺寸相比于从端部B离开一定距离的位置处的卡合部Ig的宽度尺寸，较大地形成。此外，第二屏蔽板Ib的长度比壳体2的收纳部2a的配置有第二屏蔽板Ib之处的宽度尺寸要长，设定成在进行配置时能够压入的长度。
[0075]如图6所示，触点单元10由移动构件3和弹性构件4构成。移动构件3由合成树脂构件及金属板构成，形成为大致长方体形状，与电子部件的电极端子接触且能够电导通。移动构件3由合成树脂构件构成，具有:形成为长方体状的台座部3a ;由金属板构成且能够与电子部件的电极端子接触的触点部3b ;以及与触点部3b电导通的导电部3c。触点部3b形成于台座部3a的上表面(Zl方向侧的面)，导电部3c形成于台座部3a的下表面(Z2方向侧的面)。导电部3c具有:第一倾斜部3d，形成有相对于移动构件3的移动方向(Zl — Z2方向)向一方倾斜的面；和第二倾斜部3e,形成有相对于移动构件3的移动方向(Zl — Z2方向)向另一方倾斜的面。
[0076]弹性构件4具有:基台部4a，由合成树脂构件构成，形成为长方体状；第一弹性部4b及第二弹性部4c，由金属板构成，具有导电性及弹性，并且，形成为从基台部4a的上表面(Zl方向侧的面)沿着移动构件3的移动方向(Zl — Z2方向)延伸突出的板簧状；以及接触部4d,由金属板构成,从基台部4a的下表面(Z2方向侧的面)突出地形成,能够与布线基板(未图示)的布线接触。另外，第一弹性部4b、第二弹性部4c和接触部4d电导通。
[0077]上述中，关于屏蔽板组I及触点单元10，作为单独的结构部件分别进行了说明，但是在本实施方式中，如图7所示，是以将弹性构件4和第一屏蔽板Ia成为一体的单元部件即接触条20的状态来使用的。接触条20通过将弹性构件4和第一屏蔽板Ia交错地以规定间隔排列成一列而形成。另外，接触条20中，第一屏蔽板Ia和由第一弹性部4b和第二弹性部4c构成的弹性部4e从沿一个方向(X1- X2方向)延伸设置的弹性构件4的基台部4a向Zl方向突出地形成。此外，在隔着基台部4a与弹性部4e对置之处形成有接触部4d，在隔着基台部4a与第一屏蔽板Ia的第一壁部Id对置之处形成有第一屏蔽板Ia的插入部lc。在对基台部4a从Zl方向侧俯视时，就基台部4a在Yl — Y2方向上的宽度尺寸而言，配置有弹性部4e之处的宽度尺寸比配置有第一屏蔽板Ia之处的宽度尺寸大。
[0078]以下，使用图7 (b)对接触条20中的弹性部4e和第一屏蔽板Ia的配置状态进行说明。另外，图7 (b)所示的虚拟直线LI是与图7 (a)所示的Xl — X2方向平行的直线。第一屏蔽板Ia如图7 (b)所示，屏蔽板组I的格子的成为内壁的第一壁部Id以沿着虚拟直线LI的方式配置。此时，第一弹性部4b和第二弹性部4c隔着虚拟直线LI，沿着虚拟直线LI而配置在不同的位置。第一弹性部4b隔着虚拟直线LI而位于Y2方向侧，并且沿着虚拟直线LI配置在X2方向侧，第二弹性部4c隔着虚拟直线LI而位于Yl方向侧，并且沿着虚拟直线LI配置在Xl方向侧。另外，从第一弹性部4b及第二弹性部4c至虚拟直线LI的距离为等距离。
[0079]接着，使用图2、图6、图8及图9对电子部件用插座100的构造进行说明。图8是表示接触条20的配置状态的图，图8 Ca)是表示接触条20的配置状态的立体图，图8 (b)是表示从图8 Ca)的Zl方向来观察接触条20的配置状态时的状态的俯视图。另外，图8中，为了容易说明，仅示出了 I组接触条20。图9是表示弹簧部Ie与卡合部Ig的卡合状态的图，图9 (a)是表示弹簧部Ie与卡合部Ig的卡合状态的侧视图，图9 (b)是图9 (a)所不的C部的放大图。另外，图9中，为了容易说明，未图不壳体2。
[0080]弹性构件4和第一屏蔽板Ia如图2所示，以接触条20的形式配置在壳体2的收纳部2a内。此时，将多个接触条20，以长边方向与第二方向即Xl - X2方向平行的方式，在第一方向即Yl — Y2方向上以等间隔排列。此外，等间隔的尺寸为开口部Ih在第一方向上延伸的边的长度PT的一半长度，接触条20以在与Xl — X2方向正交的第一方向即Yl -Y2方向上构成多列的方式，从第一列至第η列(η为2以上)排列配置。此时，如图8 (b)所示，在配置于第(η -1)列和第η列且相邻的I组接触条20中，以在Xl — Χ2方向上错开弹性部4e与第一屏蔽板Ia的配置间隔即规定间隔的尺寸的方式，一方接触条20的第一屏蔽板Ia与另一方接触条20的弹性构件4相邻地排列配设。此外，接触条20配置成第一屏蔽板Ia的弹簧部Ie在与虚拟直线LI正交的虚拟直线L2上排列。
[0081 ] 如图2所示，第二屏蔽板Ib以与第一屏蔽板Ia正交的方式，沿着虚拟直线L2配置在收纳部2a的内部。由此，多个第二屏蔽板Ib以夹着第一屏蔽板Ia在第二方向即Xl —X2方向上的两端的方式配置，从而形成屏蔽板组I的格子。屏蔽板组I的格子在第一方向即Yl — Y2方向上构成列，形成为第一列至第P列(P为2以上)。此外，相邻列的格子彼此形成为，相对于所相邻的列的格子，在第一方向上错开沿列方向延伸的边的长度PT的一半长度。
[0082]此外，在将第二屏蔽板Ib保持在了壳体2的收纳部2a内时，第二屏蔽板Ib如图9 (a)所示，以第二屏蔽板Ib的卡合部Ig中插入有第一屏蔽板Ia的一部分的状态被保持。此外，在将第二屏蔽板Ib配置在了收纳部2a中时，第二屏蔽板Ib的长度比壳体2的收纳部2a的配置有第二屏蔽板Ib之处的宽度尺寸要长，并且设定成进行配置时能够压入的长度，因此，第二屏蔽板Ib从Yl方向及Y2方向被按压。此时，卡合部Ig向图9 (b)所示的箭头D方向及箭头E方向挠曲，与弹簧部Ie及插入部Ic抵接，并且，使弹簧部Ie及插入部Ic弯曲的同时对其进行压接，第一屏蔽板Ia与第二屏蔽板Ib被电导通。
[0083]在由第一屏蔽板Ia和第二屏蔽板Ib构成的屏蔽板组I的开口部Ih的内部，如图6所示，将移动构件3朝向导电部3c与第一弹性部4b及第二弹性部4c接触的方向地配置。由此，在屏蔽板组I的格子内形成有触点单元10。在弹性构件4的弹性部4e的前端部，以与弹性构件4电导通的状态配置有移动构件3，移动构件3伴随着与电子部件的电极端子之间的接触，移动构件3向被按压的方向抵抗弹性构件4的弹性部4e的弹性而能够移动。这样，形成了电子部件用插座100。
[0084]接着，使用图10对电子部件用插座100的动作进行说明。图10是表示电子部件用插座100的动作的侧视图，图10 Ca)是表示初始状态下的电子部件用插座100的侧视图，图10 (b)是表示动作后的状态下的电子部件用插座100的侧视图。另外，图10中，为了容易说明，仅图示了在任意的开口部Ih内配设的触点单元10的动作。
[0085]电子部件用插座100是为了进行电子部件与布线基板之间的电连接而被使用的。电子部件用插座100以通过焊接等与布线基板PB电连接并且被保持的状态而使用。若从图1 (a)所示的Zl方向将电子部件(未图示)插入至电子部件用插座100，则电子部件的电极端子TM与移动构件3的触点部3b接触。然后，伴随着电子部件的插入，移动构件3向电子部件的插入方向(Z2方向)抵抗弹性构件4的弹性部4e的弹力而移动。通过将移动构件3向抵抗弹性构件4的弹性部4e的弹力的方向进行按压，弹性部4e挠曲并且压接于第一倾斜部3d及第二倾斜部3e。由此，电子部件的电极端子与移动构件3的触点部3b之间的电连接稳定，并且，移动构件3的导电部3c与弹性构件4的弹性部4e之间的电连接稳定。由此，经由电子部件用插座100，能够将电子部件和布线基板电连接。
[0086]以下，对本实施方式的效果进行说明。
[0087]本实施方式的电子部件用插座100中，具有将多个第一屏蔽板Ia和多个第二屏蔽板Ib组合成格子状而形成且具备导电性的屏蔽板组I，在屏蔽板组I的格子的开口部Ih配置能够与电子部件的电极端子电导通的触点单元10，能够将电子部件的电极端子与布线基板的布线之间电连接，在该电子部件用插座中，屏蔽板组I形成为将格子所形成的四边形的开口部Ih沿Yl — Y2方向即第一方向连续的列，在与第一方向正交的Xl — X2方向即第二方向上排列多列而成的形状，相邻列的开口部Ih彼此形成为，相对于所相邻的列的开口部lh，在第一方向上错开沿第一方向延伸的开口部Ih的边的长度的一半长度。
[0088]由此，在屏蔽板组I的构成格子的列中，相邻列的格子的开口部Ih彼此形成为，相对于所相邻的列的格子的开口部lh，在第一方向上错开沿第一方向延伸的边的长度PT的一半长度。因此，通过在俯视开口部Ih时的开口部Ih的重心位置附近与电子部件电连接，获得了能够应对与在菱形格子的交点位置处排列有电极端子的电子部件之间的电连接的效果。
[0089]此外，通过相比于将屏蔽板组I的格子的形状如专利文献2所示的现有技术那样设为菱形格子形状的情况下需要有多种长度不同的屏蔽板，减少形成屏蔽板组I的屏蔽板的种类(2种)，由此获得了能够提供结构简单且能够实现低价格化的电子部件用插座。
[0090]此外，本实施方式的电子部件用插座100中，触点单元10具有:移动构件3，与电子部件的电极端子接触且能够电导通的；以及移动构件3，具备导电性及弹性；将弹性构件4和第一屏蔽板Ia交错地以规定间排列一列而形成接触条20，将多个接触条20以长边方向与第二方向平行的方式在第一方向上以等间隔排列，并且，将等间隔的尺寸设为开口部Ih的沿第一方向延伸的边的长度PT的一半长度，将多个第二屏蔽板Ib配置成夹着第一屏蔽板Ia的在第二方向上的两端，由此，构成屏蔽板组的格子，并且，通过在屏蔽板组I的开口部Ih中配置移动构件3而在格子内形成了触点单元10。
[0091]由此，通过使用将多个弹性构件4和第一屏蔽板Ia形成为单元状而成的接触条20，获得了如下效果:能够提供一种电子部件用插座，结构更简单并且装配容易，由此能够实现进一步的低价格化。
[0092]此外，本实施方式的电子部件用插座100中，接触条20具有对弹性构件4及第一屏蔽板Ia进行保持的基台部4a，弹性构件4及第一屏蔽板Ia从基台部4a向相同方向突出地形成。
[0093]由此，通过在接触条20 (触点单元10)中使用具有弹性的弹性部4e来构成，能够一边推压电子部件一边进行电导通，能够获得更稳定的电导通。此外，通过在接触条20(触点单元10)中使用具有弹性的弹性构件4来构成，获得了如下效果:能够吸收电子部件与接触条20 (触点单元10)接触时的冲击，并能够防止电子部件的电极及接触条20 (触点单元10)的破损。
[0094]此外，本实施方式的电子部件用插座100中，移动构件3在弹性构件4的前端部以与弹性构件4电导通的状态被配置，并且，通过与电子部件的电极端子的接触而被按压时，抵抗弹性构件4的弹性而移动。
[0095]由此，通过构成为移动构件3在弹性构件4的前端部以与弹性构件4电导通的状态被配置并且若被按压则抵抗弹性构件4的弹性而移动，获得了如下效果:移动构件3与弹性构件4压接，从而使移动构件3与弹性构件4的电导通更稳定。
[0096][第二实施方式]
[0097]以下，使用图2、图9及图11对作为第一实施方式而说明的电子部件用插座100的制造方法进行说明。图11是表示电子部件用插座100的制造方法的工序流程的图。
[0098]电子部件用插座100的装配如图11所示，具备第A工序、第B工序、及第C工序，在实施第A工序之后，实施第B工序，然后实施第C工序。另外，第A工序包括第AO工序、第Al工序至第An工序(η为2以上)，从第AO工序开始依次实施到第An工序。此外，第B工序包括第BI工序至第Bm工序(m为2以上)，从第BI工序开始依次实施到第Bm工序。
[0099]第A工序为如下工序:形成接触条20，将接触条20沿着例如图2所示的Xl — X2方向那样的第二方向配置在壳体2的收纳部2a内。第AO工序如下工序:形成规定根数的将弹性构件4和第一屏蔽板Ia交错地以规定间隔排列成一列而成的接触条20的工序。另夕卜，在图2所示的电子部件用插座100中，需要12根接触条20。
[0100]第Al工序为如下工序:将接触条20中的第一接触条201以长边方向与第二方向平行的方式进行配置的工序。例如，如图2所示，沿着Y2方向侧的收纳部2a的内侧面配置第一接触条201。
[0101]第A2工序为如下工序:将接触条20中的第二接触条202配置成，以长边方向与第二方向平行的方式隔开开口部Ih的沿第一方向延伸的边的长度PT的一半长度地从第一接触条201远离，并且相对于第一接触条201向第二方向的一方错开规定间隔。在图2所示的电子部件用插座100中配置成，从第一接触条201向Yl方向远离，并且，相对于第一接触条201向相当于X2方向的第二方向的一方错开规定间隔。
[0102]第A3工序为如下工序:将触条20中的第三接触条203配置成，以长边方向与第二方向平行的方式隔开开口部Ih的沿第一方向延伸的边的长度PT的一半长度地从第二接触条202向没有第一接触条201侧远离，并且，相对于第二接触条202向第二方向的另一方错开规定间隔。
[0103]反复进行规定的η次与第Al工序至第A3工序同样的工序(η为2以上)，进行第An工序，将第η的接触条20η配置在收纳部2a的内部。另外，在图2所示的电子部件用插座100中，进行到第A12工序，配置至第十二接触条2012。
[0104]第B工序为如下工序:对通过第Al工序至第An工序在壳体2的收纳部2a内配置的第一接触条201至第η接触条20η,以使第二屏蔽板Ib夹着第一屏蔽板Ia的在第一方向上的两端的方式装填多个第二屏蔽板lb。第BI工序为如下工序:将I张第二屏蔽板Ib以与任意第一屏蔽板Ia的在第一方向上的一个端部接触的方式沿着第一方向进行配置。此时，第二屏蔽板Ib如图9 (a)所示，以在第二屏蔽板Ib的卡合部Ig中插入有第一屏蔽板Ia的一部分的状态被保持。第B2工序为如下工序:与第BI工序同样地，将I张第二屏蔽板Ib配置在与第BI工序不同的部位。实施与第BI工序及第B2工序同样的工序，直至实施到结束了规定数量m张(m为2以上)的第二屏蔽板Ib的装填的第Bm工序。若第B工序结束，则第二屏蔽板Ib以夹着第一屏蔽板Ia的在第一方向上的两端的方式被配置，从而形成屏蔽板组I。另外，在第B工序的各工序中也可以是，例如，第BI工序中，在收纳部2a的沿着Xl方向侧的内侧面的能够装填第二屏蔽板Ib的位置处装填第二屏蔽板lb，然后，朝向X2方向在能够装填第二屏蔽板Ib的位置依次装填第二屏蔽板lb。
[0105]第C工序为如下工序:向由通过第Al工序至第An工序及第BI工序至第Bm工序形成的格子状屏蔽板组I构成的开口部lh，嵌入移动构件3。
[0106]这样，通过依次实施第A工序、第B工序及第C工序，进行了电子部件用插座100的装配。
[0107]以下，对本实施方式的效果进行说明。
[0108]本实施方式的电子部件用插座100的制造方法中，工序构成为依次实施将接触条20配置在壳体2的收纳部2a内的第A工序、装填第二屏蔽板Ib的第B工序、以及向开口部Ih嵌入移动构件3的第C工序。
[0109]由此，通过将弹性构件4和第一屏蔽板Ia作为接触条20而形成为单元状，与用弹性构件4和第一屏蔽板Ia分体的结构来进行装配的情况相比，能够减少产品的结构部件点数，能够使装配工序容易。因此，获得了如下效果:生产率良好，能够减少生产成本。
[0110]此外，本实施方式的接触条20是将弹性构件4和第一屏蔽板Ia交错地分别排列3个而形成的，因此，通过使第η接触条20η的朝向与第(η — I)的接触条20 (η — I)的朝向相反地进行并列配置，能够实现与向第二方向中的任意方向错开规定间隔地进行配置同样的配置，能够使装配工序容易。因此，获得了如下效果:生产率更加良好，进一步减少了生产成本。
[0111]以上具体地说明了本发明的实施方式的电子部件用插座100及其制造方法，但是本发明不限于上述的实施方式，能够在不脱离宗旨的范围内实施各种变更。例如，能够下述那样进行变形实施，这些实施方式也属于本发明的技术范围。
[0112](I)第一实施方式中，构成为由移动构件3和弹性构件4构成触点单元10，但是也可以构成为，移动构件3与弹性构件4 一体化的方式、或弹性构件4的弹性部4e不是板弹簧形状而是由其他推压构件来形成等。
[0113](2)第一实施方式中，接触条20作为将第一屏蔽板Ia和弹性构件4的组合排列3组而成的结构进行了图示，但是也可以根据电子部件用插座100的大小等来适当地变更。
[0114](3)第二实施方式中，根据第B工序内的实施顺序，从第一方向的任意一个方向开始依次向能够配置第二屏蔽板Ib的位置对第二屏蔽板Ib进行了配置，但是，只要在装配方面不会产生不良，可以从任意位置开始配置。
【权利要求】
1.一种电子部件用插座，具有通过将多个第一屏蔽板和多个第二屏蔽板组合成格子状而形成且具备导电性的屏蔽板组，在所述屏蔽板组的格子的开口部配置能够与电子部件的电极端子电导通的触点单元，能够将所述电子部件的电极端子与布线基板的布线电连接，其特征在于， 所述屏蔽板组形成为将格子所形成的四边形的开口部沿第一方向连续的列在与所述第一方向正交的第二方向上排列有多列而成的形状， 相邻列的所述开口部彼此形成为，相对于所相邻的列的所述开口部，在所述第一方向上错开所述开口部的沿所述第一方向延伸的边的长度的一半长度。
2.如权利要求1所述的电子部件用插座，其特征在于， 所述触点单元具有:移动构件，与所述电子部件的电极端子接触且能够电导通；以及弹性构件，具备导电性及弹性； 将所述弹性构件和所述第一屏蔽板交错地以规定间隔排列一列而形成接触条； 将多个所述接触条以长边方向与所述第二方向平行的方式在第一方向上以等间隔排列，并且，将所述等间隔的尺寸设成所述开口部的沿所述第一方向延伸的边的长度的一半长度； 通过将多个所述第二屏蔽板以夹着所述第一屏蔽板的在所述第二方向上的两端的方式进行配置，从而构成所述屏蔽板组的格子，并且，通过在所述屏蔽板组的所述开口部配置所述移动构件，从而在所述格子内形成所述触点单元。
3.如权利要求2所述的电子部件用插座，其特征在于， 所述接触条具有对所述弹性构件及所述第一屏蔽板进行保持的基台部， 所述弹性构件及所述第一屏蔽板从所述基台部向相同方向突出地形成。
4.如权利要求2所述电子部件用插座，其特征在于， 所述移动构件在所述弹性构件的前端部以与所述弹性构件电导通的状态被配置，并且，在通过与所述电子部件的电极端子之间接触而被按压时抵抗所述弹性构件的弹性而移动。
5.一种电子部件用插座的制造方法，该电子部件用插座具有将多个第一屏蔽板和多个第二屏蔽板组合成格子状而成的屏蔽板组，在所述屏蔽板组的格子的开口部配置能够与所述电子部件的各电极端子电导通的触点单元，能够将所述电子部件的各电极端子与布线基板的布线电连接；所述屏蔽板组形成为将格子所形成的四边形的开口部沿第一方向连续的列在与所述第一方向正交的第二方向上排列有多列而成的形状；相邻列的所述开口部彼此形成为，相对于所相邻的列的所述开口部，在所述第一方向上错开所述开口部的沿所述第一方向延伸的边的长度的一半长度，其特征在于，该制造方法包括: 第AO工序，形成规定根数的将弹性构件和所述第一屏蔽板交错地以规定间隔排列一列而成的接触条； 第Al工序，将所述接触条中的第一接触条，以长边方向与所述第二方向平行的方式进行配置； 第A2工序，将所述接触条中的第二接触条配置成，以长边方向与所述第二方向平行的方式隔开所述开口部的沿所述第一方向延伸的边的长度的一半长度的间隔地从所述第一接触条远离，并且，相对于所述第一接触条向所述第二方向的一方错开所述规定间隔；第A3工序，将所述接触条中的第三接触条配置成，以长边方向与所述第二方向平行的方式隔开所述开口部的沿所述第一方向延伸的边的长度的一半长度的间隔地从所述第二接触条向没有所述第一接触条侧远离，并且，相对于所述第二接触条向所述第二方向的另一方错开所述规定间隔； 第An工序，反复进行规定η次的与所述第Al工序至所述第A3工序同样的工序，来设置第η接触条,其中，η为2以上； 第BI工序至第Bm工序，对通过所述第Al工序至所述第An工序配置的所述第一接触条至所述第η接触条，以使多个所述第二屏蔽板夹着所述第一屏蔽板的在所述第二方向上的两端的方式，依次装填规定数量的m张所述第二屏蔽板，其中，m为2以上；以及 第C工序，向由通过所述第Al工序至所述第An工序及所述第BI工序至所述第Bm工序形成的格子状屏 蔽板组构成的开口部，嵌入所述移动构件。
【文档编号】H01R13/6581GK103457127SQ201310201334
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年5月27日 优先权日:2012年6月1日
【发明者】鱼住岳辉, 奥田伸幸, 千叶茂智 申请人:阿尔卑斯电气株式会社