封装结构及其制作方法
【专利摘要】一种封装结构，其包括软硬结合电路板及封装于所述软硬结合电路板的第一芯片，所述软硬结合电路板包括软性电路板及形成于软性电路板一侧的第一硬性增层基板，所述软性电路板包括包括相互连接并一体成型的两个弯折区域和一个固定区域，所述固定区域连接于两个所述弯折区域之间，所述第一硬性增层基板形成于所述固定区域，所述第一硬性增层基板内形成有第一收容凹槽，所述第一芯片收容于所述第一收容凹槽内，所述软硬结合电路板具有多个第一电性接触垫，所述第一芯片具有多个与所述第一电性接触垫--对应的电极垫，每个所述第一电性接触垫与对应的一个电极垫相互导通。
【专利说明】封装结构及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种封装结构及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 芯片封装的一种方法是采用打线（wire bonding)封装或覆晶（Flip Chip)封装 等接合方式将芯片与硬质的基板（substrate)结合，形成一个组件后，再将整个的组件组 装到电路板而应用到各式之电子产品，从芯片到在电路板组装需经过复杂的程序，其间易 产生因质量问题和良率损失而造成成本高，质量不易控制。
[0003] 芯片封装的另一种方法是将芯片封装到软性电路板板上，但因软性电路板之材料 特性限制，使得在软性电路板板上封装芯片加工难度高，且在高脚数封装常有可靠度失效 问题，一般只能应用于较低脚数之芯片的封装，从而使得多脚数芯片的封装受到限制。
【发明内容】
[0004] 因此，有必要提供一种封装结构及其制作方法，以解决现有芯片封装存在的上述 问题。
[0005] 以下将以实施例说明一种封装结构及其制作方法。
[0006] -种封装结构，其包括软硬结合电路板及封装于所述软硬结合电路板的第一芯 片，所述软硬结合电路板包括软性电路板及形成于软性电路板一侧的第一硬性增层基板， 所述软性电路板包括包括相互连接并一体成型的两个弯折区域和一个固定区域，所述固定 区域连接于两个所述弯折区域之间，所述第一硬性增层基板形成于所述固定区域，所述第 一硬性增层基板内形成有第一收容凹槽，所述第一芯片收容于所述第一收容凹槽内，所述 软硬结合电路板具有多个第一电性接触垫，所述第一芯片具有多个与所述第一电性接触垫 --对应的电极垫，每个所述第一电性接触垫与对应的一个电极垫相互导通。
[0007] -种封装结构的制作方法，包括步骤：制作一个软硬结合电路板，所述软硬结合电 路板包括软性电路板及形成于软性电路板一侧的第一硬性增层基板，所述软性电路板包括 包括相互连接并一体成型的两个弯折区域和一个固定区域，所述固定区域连接于两个所述 弯折区域之间，所述第一硬性增层基板形成于所述固定区域，所述第一硬性增层基板内形 成有第一收容凹槽，所述软硬结合电路板具有多个第一电性接触垫；以及将第一芯片封装 于所述软硬结合电路板，所述第一芯片收容于所述第一收容凹槽内，所述第一芯片具有多 个与所述第一电性接触垫--对应的电极垫，每个所述第一电性接触垫与对应的一个电极 垫相互导通。
[0008] 与现有技术相比，本技术方案提供的封装结构及其制作方法，直接将芯片封装于 性能良好的软硬结合电路板的硬性部分，从而可以解决现有技术中将芯片封装于封装基板 形成组件后在封装于电路板工艺复杂的问题及工艺复杂而产生的产品良率较低的问题，也 可以解决由于芯片封装于软性电路板仅能用于较少脚数的芯片的封装的问题。并且，形成 的封装结构由于软硬结合电路板具有软性部分，可以轻易的因应不同产品之需要可以很有 弹性的做各式的组装，包括挠折、弯曲、绕开避位等，又可以减少尺寸和节省占据空间。进一 步地，本技术方案提供的封装结构，由于软硬结合电路板的硬性增层基板内形成有用于收 容芯片的收容槽，可以将芯片收容于所述的收容槽内，从而可以节省封装结构占据的空间。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1是本技术方案实施例提供的软性电路板的剖面示意图。
[0010] 图2是本技术方案实施例提供的第一胶层、第二胶层、第一铜箔和第二铜箔的剖 面示意图。
[0011] 图3是本技术方案实施例提供的依次压合第一铜箔、第一胶层、软性电路板、第二 胶层及第二铜箔后，并将第一铜箔和第二铜箔制作形成外层导电线路后的剖面示意图。
[0012] 图4是本技术方案实施例的封装结构的剖面示意图。
[0013] 图5是本技术方案提供的另一封装结构的剖面示意图。
[0014] 图6是本技术方案提供的又一封装结构的剖面示意图。
[0015] 图7是本技术方案提供的又一封装结构的剖面示意图。
[0016] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种封装结构，其包括软硬结合电路板及封装于所述软硬结合电路板的第一芯片， 所述软硬结合电路板包括软性电路板及形成于软性电路板一侧的第一硬性增层基板，所述 软性电路板包括包括相互连接并一体成型的两个弯折区域和一个固定区域，所述固定区域 连接于两个所述弯折区域之间，所述第一硬性增层基板形成于所述固定区域，所述第一硬 性增层基板内形成有第一收容凹槽，所述第一芯片收容于所述第一收容凹槽内，所述软硬 结合电路板具有多个第一电性接触垫，所述第一芯片具有多个与所述第一电性接触垫一一 对应的电极垫，每个所述第一电性接触垫与对应的一个电极垫相互导通。
2. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一收容凹槽贯穿所述第一硬性 增层基板，所述第一电性接触垫形成于所述第一硬性增层基板，每个所述电极垫与对应的 一个第一电性接触垫通过键合线相互导通。
3. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一收容凹槽贯穿所述第一硬性 增层基板，所述第一电性接触垫形成于所述软性电路板并从所述第一收容凹槽底部露出， 每个所述第一电性接触垫与对应的一个电极垫之间通过焊球相互导通。
4. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一收容凹槽仅延伸至部分所述 第一硬性增层基板内，所述第一电性接触垫形成于所述第一硬性增层基板，每个所述电极 垫与对应的一个第一电性接触垫通过键合线相互导通。
5. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一收容凹槽仅延伸至部分所述 第一硬性增层基板内，所述第一电性接触垫形成于所述第一硬性增层基板并从所述第一收 容凹槽底部露出，每个所述第一电性接触垫与对应的一个电极垫之间通过焊球相互导通。
6. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述软硬结合电路板还包括形成于软 性电路板的固定区域的另一侧的第二硬性增层基板，所述第二硬性增层基板内形成有第二 收容凹槽，所述封装结构还包括第二芯片，所述第二芯片收容于所述第二收容凹槽内，所述 软硬结合电路板具有多个第二电性接触垫，所述第二芯片具有多个与所述第二电性接触垫 --对应的电极垫，每个所述第二电性接触垫与对应的一个电极垫相互导通。
7. 如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第二收容凹槽贯穿所述第二硬性 增层基板，所述第二电性接触垫形成于所述第二硬性增层基板，每个所述电极垫与对应的 一个第二电性接触垫通过键合线相互导通。
8. 如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第二收容凹槽贯穿所述第二硬性 增层基板，所述第二电性接触垫形成于所述软性电路板并从所述第二收容凹槽底部露出， 每个所述第二电性接触垫与对应的一个电极垫之间通过焊球相互导通。
9. 如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第二收容凹槽仅延伸至部分所述 第二硬性增层基板内，所述第二电性接触垫形成于所述第二硬性增层基板，每个所述电极 垫与对应的一个第二电性接触垫通过键合线相互导通。
10. 如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第二收容凹槽仅延伸至部分所述 第俄硬性增层基板内，所述第二电性接触垫形成于所述第二硬性增层基板并从所述第二收 容凹槽底部露出，每个所述第二电性接触垫与对应的一个电极垫之间通过焊球相互导通。
11. 一种封装结构的制作方法，包括步骤： 制作一个软硬结合电路板，所述软硬结合电路板包括软性电路板及形成于软性电路板 一侧的第一硬性增层基板，所述软性电路板包括包括相互连接并一体成型的两个弯折区域 和一个固定区域，所述固定区域连接于两个所述弯折区域之间，所述第一硬性增层基板形 成于所述固定区域，所述第一硬性增层基板内形成有第一收容凹槽，所述软硬结合电路板 具有多个第一电性接触垫；以及 将第一芯片封装于所述软硬结合电路板，所述第一芯片收容于所述第一收容凹槽内， 所述第一芯片具有多个与所述第一电性接触垫一一对应的电极垫，每个所述第一电性接触 垫与对应的一个电极垫相互导通。
12. 如权利要求11所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述软硬结合电路板还 包括形成于软性电路板的另一侧的第二硬性增层基板，所述第二硬性增层基板内形成有第 二收容凹槽，所述软硬结合电路板还具有多个第二电性接触垫，所述封装结构的制作方法 还包括将第二芯片封装于所述软硬结合电路板，所述第二芯片收容于所述第二收容凹槽 内，所述第二芯片具有多个与所述第二电性接触垫一一对应的电极垫，每个所述第二电性 接触垫与对应的一个电极垫相互导通。
13. 如权利要求11所述的封装结构的制作方法，其特征在于，每个所述第一电性接触 垫与对应的一个电极垫通过键合线或者焊球相互导通。
【文档编号】H01L21/60GK104218015SQ201310208813
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年5月30日 优先权日:2013年5月30日
【发明者】许诗滨 申请人:宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司