一种表面激发的led灯的制作方法
【专利摘要】本发明适用于日常用灯领域，提供了一种表面激发的LED灯，包括金属线、LED晶片、荧光粉层、密封胶和基板，所述金属线和LED晶片固定在所述基板上，所述荧光粉层覆盖在所述LED晶片表面，所述密封胶与所述荧光粉层以及LED基板黏合。本发明将荧光粉层仅覆盖在LED晶片表面，既降低了荧光粉用量，减少了产品制作成本，又避免了光斑现象，使得出光均匀。而且密封胶直接与基板接触，保证了基板与密封胶之间不脱胶、不溢胶，延长了LED灯的使用寿命。
【专利说明】一种表面激发的LED灯
【技术领域】
[0001]本发明属于一种日常用灯，具体为一种表面激发的LED灯。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de)为发光二极管的英文缩写,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个基板上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。最初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。
[0003]LED灯根据尺寸的大小具有不同的应用领域。日常用LED灯主要包括金线、荧光粉层、LED晶片和基板，尺寸较小，应用广泛。但是现有的日常用LED灯的荧光粉层涂覆在LED基板的整个版面上，使得LED灯在封装工艺中，密封胶与荧光粉接触而不是直接与LED基板黏合，容易造成脱胶、出现光斑的现象，使得LED灯使用寿命短，同时也造成了荧光粉的大量浪费。具体而言，参见图3，LED基板Ia上的荧光粉层分布不均，荧光粉层5a大面积覆盖了金线2a、LED晶片4a和基板，在封装时，覆盖在上面的密封胶不能与LED基板直接黏合，而是只能黏合在覆盖了 LED基板的荧光粉层上，造成密封性能不好，而且容易出现光斑现象。
【发明内容】
[0004]本发明为克服上述现有技术的缺陷，提供了一种新型表面激发的LED灯，其结构简单、荧光粉层覆盖面积小，出光效果和密封效果良好，使用寿命长。
[0005]本发明是这样实现的，一种表面激发的LED灯，包括金属线、LED晶片、荧光粉层和基板，所述金属线和LED晶片固定在所述基板上，所述荧光粉层覆盖在所述LED晶片表面，所述荧光粉层的覆盖面积为LED晶片表面积。具体而言，所述荧光粉层仅仅覆盖在LED晶片表面，而不会涂覆到除LED晶片外的其他地方。LED灯用密封胶密封时，密封胶与所述基板直接接触，紧密黏合在一起，增强了密封胶与基板之间的黏合强度。
[0006]本发明将荧光粉层仅覆盖在LED晶片表面，既降低了荧光粉用量，减少了产品制作成本，又避免了光斑现象，使得出光均匀。而且密封胶直接与基板接触，保证了基板与密封胶之间不脱胶、不溢胶，延长了 LED灯的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明实施例提供的一种表面激发的LED灯的主视图；
[0008]图2是本发明实施例提供的一种表面激发的LED灯的俯视图。
[0009]图3是现有技术提供的还未封装的LED灯主视图。
【具体实施方式】
[0010]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0011]参见图1和图2，本发明实施例提供的一种表面激发的LED灯的主视图和俯视图，包括金属线2、LED晶片4、荧光粉层5和基板1，所述金属线2和LED晶片4固定在所述基板I上，所述荧光粉层5覆盖在所述LED晶片4表面，所述荧光粉层5的覆盖面积为LED晶片表面积。具体而言，所述荧光粉层仅仅覆盖在LED晶片表面，基板上几乎没有荧光粉，其减少了荧光粉层5的覆盖面积，同时，仅仅覆盖在LED晶片4上且保持一定的厚度，实现了良好的出光效果，并避免了现有技术中荧光粉引起的常见的“光斑”现象。
[0012]进一步地，所述LED灯还包括密封胶，所述密封胶与所述基板直接黏合。相比现有技术，现有技术中，荧光粉层基本覆盖在基板的整个版面，密封胶直接与荧光粉层接触，因为中间存在粉粒，影响了密封性，而且粘合力不足，容易脱胶溢胶。本发明的实施例中，基板上几乎没有荧光粉层，密封胶与所述基板直接黏合，中间不存在粉粒，使得密封胶与基板之间的黏合强度增大，且保证了良好的密封性能。
[0013]在涂覆密封胶后，所述密封胶3的外表面可以呈任意形状，优选呈圆弧形，因为圆弧形的曲线特性，将LED晶片发出的光通过折射汇聚，出光集中，发光强度也因此增强。因为荧光胶一般为透明状，通过圆弧状的巧妙设计，可进一步增强发光效果。
[0014]本发明的实施例通过以下喷涂工艺制备而成:固定LED基板；放置用于避空金线和晶片的第一挡板，由喷涂孔的作用可知，其为通孔；在所述第一挡板上面放置设有喷涂孔的第二挡板，同时所述第二挡板的高度高于金线和晶片的最高点。让所述喷涂孔正对LED晶片，所述喷涂孔的大小和形状与晶片的大小和形状相匹配，这样既保护了金线和晶片，又保证了喷涂效果，根据现有的晶片形状，喷涂孔的形状可为圆形、方形等；最后调整喷粉头，让喷粉头正对喷涂孔进行喷涂，这样才能精准地喷涂在晶片上。当然，当金线有位于LED晶片上面的部分时，金线的该部分也会不可避免地有少量荧光粉，但是不影响效果。而现有的喷涂方法往往是对整个基板进行喷涂，因为这类LED灯包含裸露的金线，对整个基板喷涂，有利于喷涂效果的观察，也可以避免金线被压倒。虽然这样可以方便控制喷涂的均匀度，但是却造成了密封胶与荧光粉粒的直接接触，因为它们之间存在空隙，所以市场上的LED灯使用寿命不长，外观经常出现脱胶和溢胶现象，而且大面积涂覆虽然方便控制均匀度会经常达不到准确、良好的有效控制。
[0015]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种表面激发的LED灯，包括金属线、LED晶片、荧光粉层和基板，所述金属线和LED晶片固定在所述基板上，其特征在于，所述荧光粉层覆盖在所述LED晶片表面，所述荧光粉层的覆盖面积为LED晶片表面积。
2.如权利要求1所述的表面激发的LED灯，其特征在于，所述LED灯还包括密封胶，所述密封胶与所述基板直接黏合。
【文档编号】H01L33/50GK104241505SQ201310244449
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年6月19日 优先权日:2013年6月19日
【发明者】李愿, 曹宇星 申请人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司