固态成像元件的制作方法
【专利摘要】本发明提供固态成像元件，包含具有多个图像感测器的半导体基底，含有多个彩色滤光片区块的彩色滤光片设置于半导体基底之上，每一个彩色滤光片区块各自对应至一个图像感测器，此外，还包含多个分隔物设置于这些彩色滤光片区块之间，每一个分隔物设置于任两个相邻的彩色滤光片区块之间，分隔物的高度低于彩色滤光片区块的高度，其中分隔物的高度是从彩色滤光片区块的底部至分隔物的顶部，并且彩色滤光片区块的高度是从彩色滤光片区块的底部至彩色滤光片区块的顶部。本发明公开的固态成像元件提升成像元件对于光线灵敏度。
【专利说明】固态成像元件
【技术领域】
[0001]本发明涉及固态成像元件，特别涉及具有分隔物设置在彩色滤光片中的固态成像元件及其形成方法。
【背景技术】
[0002]—般而言，固态成像兀件具有将光线转换成电荷的光电转换器，例如为电荷I禹合兀件(charge coupled device ;CCD)、金属氧化半导体(metal oxide semiconductor ；M0S)元件等，固态成像元件已经被广泛使用在各种图像拍摄设备中，例如摄影机、数码相机等。
[0003]固态成像元件可以是彩色的固态成像元件，其具有彩色滤光片，在传统的彩色固态成像元件中，由多个红色、蓝色和绿色的彩色滤光片部件所组成的三原色彩色滤光片设置在半导体基底上所提供的以二维方式排列的光电转换器的光接收表面上方，此三原色彩色滤光片的每一个彩色滤光片部件各自对应至一个光电转换器。
[0004]在传统的彩色滤光片中，红色、蓝色和绿色的彩色滤光片部件邻接在一起，并且在这些彩色滤光片部件之间不具有空隙存在。然而，进入彩色固态成像元件的光线可能不会垂直于这些以二维方式排列的光电转换器的光接收表面，如果光线倾斜地进入光接收表面，并且通过一个彩色滤光片部件，则此光线将会倾斜地到达一个光电转换器，此接收到光线的光电转换器对应至相邻于上述具有光线通过的彩色滤光片部件的另一个彩色滤光片部件，因此，采用传统彩色滤光片的固态成像元件会发生混色问题。
[0005]为了避免混色问题发生，在美国专利第8139131B2号所公开的固态成像元件中提供了多个彩色滤光片区块，这些彩色滤光片区块之间以空隙隔开，且此空隙中含有气体。
[0006]另外，为了避免混色问题发生，在美国专利第8049805B2号所公开的彩色固态成像元件中则提供了彩色滤光片，此彩色滤光片包含多层彩色层，每一个彩色层包含侧向表面，其垂直于半导体基底的表面，此外，彩色层还包含倾斜的表面，此倾斜的表面从与半导体基底相对的侧向表面的末端连续地朝向与半导体基底相对的彩色层的末端部分发展，这些彩色层以侧向表面互相接触且不具有空隙在这些彩色层之间的方式排列，而且这些彩色层的末端部分具有弧形表面。
[0007]近年来，成像元件的像素已经达到数百万像素，随着像素的增加，在每一个像素中，操作像素需要的各种导线和电子电路所占据的面积百分比也随之增加，因此，在每一个像素中，实际上可以被光电转换器使用来接收光线的面积百分比也随之降低，这表示成像元件对于光线的灵敏度将降低。
[0008]上述的成像元件虽然提供了避免混色问题发生的彩色滤光片，但是这些成像元件并未提供提升成像元件对于光线灵敏度的方法，特别是针对含有白色的彩色滤光片区块的彩色滤光片而言，这些成像元件更未提供如何提升成像元件对于光线灵敏度。
【发明内容】
[0009]为了克服现有技术的缺陷，在一示范的实施例中，提供固态成像元件，此固态成像元件包括:第一彩色滤光片区块，其具有从第一彩色滤光片区块的底部表面至第一彩色滤光片区块的顶部表面测量的第一高度；第二彩色滤光片区块，其具有从第二彩色滤光片区块的底部表面至第二彩色滤光片区块的顶部表面测量的第二高度；以及设置于第一彩色滤光片区块与第二彩色滤光片区块之间的分隔物，其具有从分隔物的底部表面至分隔物的顶部表面测量的第三高度，此分隔物的折射率低于第一彩色滤光片区块和第二彩色滤光片区块的折射率，并且分隔物的第三高度低于第一彩色滤光片区块的第一高度和第二彩色滤光片区块的第二高度。
[0010]在一示范的实施例中，提供固态成像元件，此固态成像元件包括:半导体基底，其包含多个图像感测器形成于上；彩色滤光片设置于半导体基底之上，其包含多个彩色滤光片区块，每一个彩色滤光片区块包含侧向表面以及设置于侧向表面上方的上方部分。另外，固态成像元件还包括多个分隔物设置于这些彩色滤光片区块之间，每一个分隔物设置于任两个相邻的彩色滤光片区块之间，分隔物的折射率低于这些彩色滤光片区块的折射率。此夕卜，彩色滤光片区块的上方部分包含从分隔物的顶部朝向彩色滤光片区块的顶部延伸的倾斜表面。
[0011]依据本公开的实施例，可以提升固态成像元件对于光线照射的灵敏度，此外，还可以进一步提升固态成像元件的白色像素对于光线照射的灵敏度，其中固态成像元件的白色像素对应至彩色滤光片的白色彩色滤光片区块。另外，当本公开的固态成像元件在低照度的环境中使用时，也可以改善固态成像元件对于光线照射的灵敏度。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]为了让本公开的各种实施例的目的、特征、及优点能更明显易懂，以下配合所附图式作详细说明如下:
[0013]图1显示依据本公开的一实施例，固态成像元件的局部剖面示意图；
[0014]图2A-2D显示依据本公开的各种实施例，图1的固态成像元件的一区域P的放大剖面示意图；
[0015]图3A-3C显示依据本公开的一实施例，形成固态成像元件的方法的中间阶段的局部剖面示意图；
[0016]图4显示依据本公开的各种实施例，固态成像元件的白色像素对于光线照射的灵敏度和其SNRlO值相对于分隔物的各种宽度的曲线图；以及
[0017]图5显示依据本公开的各种实施例，固态成像元件的白色像素对于光线照射的灵敏度和其SNRlO值相对于分隔物的高度与彩色滤光片区块的高度的各种比率的曲线图，这些高度的测量以彩色滤光片区块的底部为基准。
[0018]其中，附图标记说明如下:
[0019]100?半导体基底；
[0020]100A?半导体基底的顶部表面；
[0021]102?图像感测器；
[0022]104?分隔物；
[0023]105?分隔物的顶部表面；
[0024]105E?分隔物的顶部表面的边缘；
[0025]106?抗漏电流层；
[0026]108、116?抗反射层；
[0027]108A?抗反射层的顶部表面；
[0028]109?彩色滤光片区块的底部；
[0029]110?彩色滤光片；
[0030]110R、110G、110B、1 1W ?彩色滤光片区块；
[0031]IlOL?彩色滤光片区块的下方部分；
[0032]IlOU?彩色滤光片区块的上方部分；
[0033]110UI?倾斜表面；
[0034]IlOS?侧表面；
[0035]111?彩色滤光片区块的顶部；
[0036]112?微透镜下方层；
[0037]114?微透镜；
[0038]120?彩色滤光片下方层；
[0039]130?彩色滤光片涂层；
[0040]130A?彩色滤光片涂布部分的平坦表面；
[0041]130R、130G、130B、130W?彩色滤光片涂布部分；
[0042]200?半调式掩模；
[0043]210?曝光工艺；
[0044]H?彩色滤光片区块的底部以下的分隔物的高度；
[0045]C?彩色滤光片区块的底部以上的分隔物的高度；
[0046]P?固态成像元件的一部分；
[0047]D?彩色滤光片区块的高度；
[0048]W?分隔物的宽度；
[0049]Θ?彩色滤光片区块的倾斜表面与分隔物的顶部表面之间的夹角。
【具体实施方式】
[0050]参阅图1，其显示依据本公开的一实施例，固态成像元件的局部剖面示意图，此固态成像元件包含半导体基底100，半导体基底100含有多个图像感测器102形成于其上，图像感测器102可以是互补式金属氧化半导体(complementary metal oxidesemiconductor ；CM0S)元件或电荷稱合元件(CO)),此外,用于操作每一个图像感测器102所需的各种导线与电子电路也形成在半导体基底100上，半导体基底100可以是晶圆或晶片。
[0051]多个分隔物(partit1ns) 104设置在半导体基底100上，以定义对应至每一个图像感测器102的每一个像素(pixel)，在一实施例中，分隔物104的底部形成在半导体基底100的顶部表面100A上。彩色滤光片100包含多个彩色滤光片区块(color filtersegments)，并且设置在半导体基底100之上，每一个彩色滤光片区块具有一种颜色，例如为红色、绿色、蓝色或白色，彩色滤光片100可由红色的彩色滤光片区块110R、绿色的彩色滤光片区块110G、蓝色的彩色滤光片区块110B以及白色的彩色滤光片区块110W组成，每一个分隔物104设置在任两个相邻的彩色滤光片区块之间，例如，分隔物104设置在蓝色的彩色滤光片区块IlOB与白色的彩色滤光片区块IlOW之间。此外，每一个彩色滤光片区块110RU10GU10B和IlOW各自对应至一个图像感测器102。
[0052]分隔物104由具有低折射率(refractive index ；n)的材料制成,分隔物104的折射率低于彩色滤光片110的各种彩色滤光片区块110R、110G、1 1B和IlOW的折射率，分隔物104可由Si02、SiN, S1N或其他具有低折射率的适当材料制成。
[0053]彩色滤光片下方层(color filter underlying layer) 120,例如为抗漏电流层(ant1-current leakage layer) 106 和抗反射层(ant1-reflect1n layer) 108 可以设置在半导体基底100与彩色滤光片110之间，其中抗漏电流层106形成在半导体基底100上，而抗反射层108则形成在抗漏电流层106上。此外，抗漏电流层106和抗反射层108都被分隔物104围绕，抗漏电流层106和抗反射层108可由金属材料制成，而其他具有适当功能的其他层也可以设置在半导体基底100与彩色滤光片110之间，不限定于上述的抗漏电流层106和抗反射层108。由于分隔物104的底部是形成在半导体基底100的顶部表面100A上，因此从半导体基底100的顶部表面100A开始至彩色滤光片110的底部109之间所定义的分隔物104的高度H由设置在半导体基底100与彩色滤光片110之间的那些层的厚度总合决定。
[0054]参阅图2A，其是显示依据本公开的一实施例，图1的固态成像元件的一区域P的放大剖面示意图，如图2A所示，分隔物104的高度C是从彩色滤光片区块IlOW的底部109开始至分隔物104的顶部105所定义，而彩色滤光片区块IlOW的高度D则是从彩色滤光片区块IlOW的底部109开始至彩色滤光片区块IlOW的顶部111所定义，亦即高度D是彩色滤光片区块IlOW的最大厚度。依据本公开的实施例，分隔物104的高度C小于彩色滤光片区块IlOW的高度D，分隔物104的高度C较佳为彩色滤光片区块IlOW的高度D的约40_80%。依据本公开的实施例，分隔物104的宽度W约为0.08-0.2 μ m，图2A中仅绘出一个彩色滤光片区块IlOW作为彩色滤光片110的彩色滤光片区块的代表，彩色滤光片110的其他彩色滤光片区块110R、1 1G和IlOB也具有与彩色滤光片区块IlOW相同的结构特征。
[0055]如图2A中所示，彩色滤光片区块IlOW包含下方部分110L，其具有侧向表面IlOS与分隔物104接触，此外，彩色滤光片区块IlOW还包含上方部分110U，其位于下方部分IlOL的侧向表面IlOS上方，上方部分IlOU包含倾斜表面110UI，其从分隔物104的顶部表面105朝向彩色滤光片区块IlOW的顶部111延伸，在彩色滤光片区块IlOW的倾斜表面110UI与分隔物104的顶部表面105之间具有一夹角Θ，依据本公开的实施例，此夹角Θ可约为12_50度。
[0056]参阅图2B，其是显示依据本公开的另一实施例，图1的固态成像元件的一区域P的放大剖面示意图，在图2B的实施例中，彩色滤光片区块IlOW的倾斜表面110Π与分隔物104的顶部表面105的边缘105E互切，而且彩色滤光片区块IlOW的倾斜表面110Π并不会覆盖分隔物104的顶部表面105。
[0057]依据本公开的实施例，分隔物的顶部表面被一个彩色滤光片区块覆盖的百分比可以是0-50%，当分隔物的顶部表面被一个彩色滤光片区块覆盖的百分比为50%时，两个相邻的彩色滤光片区块的倾斜表面会完全覆盖介于这两个相邻的彩色滤光片区块之间的分隔物的顶部表面。
[0058]如图2A和图2B中所示，彩色滤光片区块IlOW的上方部分IlOU的剖面形状可以是凸面的半圆形(convex hemispherical shape)。参阅图2C,其是显示依据本公开的另一实施例，图1的固态成像元件的一区域P的放大剖面示意图，如图2C所示，彩色滤光片区块IlOff的上方部分IlOU的剖面形状可以是锥形(taper)，彩色滤光片区块IlOW的倾斜表面110UI与分隔物104的顶部表面105之间的夹角Θ可约为12-50度。
[0059]参阅图2D，其是显示依据本公开的另一实施例，图1的固态成像元件的一区域P的放大剖面示意图，如图2D所示，彩色滤光片区块IlOW的上方部分IlOU的剖面形状可以是梯形(trapezoid)，彩色滤光片区块IlOW的倾斜表面110Π与分隔物104的顶部表面105之间的夹角Θ可约为12-50度。
[0060]再参阅图1，固态成像元件更包含微透镜结构设置于彩色滤光片110之上，微透镜结构含有多个微透镜114，每一个微透镜114各自对应至彩色滤光片110的每一个彩色滤光片区块，光线被一个微透镜收集并且通过一个彩色滤光片区块，接着光线将抵达一个图像感测器102，此图像感测器102是对应至上述具有光线通过的彩色滤光片区块，因此，依据本公开的实施例，可以避免混色现象在固态成像元件发生。
[0061]另外，在彩色滤光片110与含有多个微透镜114的微透镜结构之间还可以设置微透镜下方层(microlens underlying layer) 112,微透镜下方层112可以是由介电材料制成的平坦化层，此外，还可以在微透镜114的表面上形成抗反射层116。
[0062]参阅图3A-3C，其是显示依据本公开的一实施例，形成固态成像元件的方法的中间阶段的局部剖面示意图，如第3A图所示，首先提供含有多个图像感测器102形成于其上的半导体基底100，在半导体基底100的顶部表面100A上形成多个分隔物104，分隔物104由低折射率的材料制成，例如S12' SiN或S1N，分隔物104的折射率低于彩色滤光片110的彩色滤光片区块110R、110G、110B和IlOW的折射率，在一实施例中，可通过沉积、微影与蚀刻工艺形成分隔物104。
[0063]接着，在半导体基底100上形成抗漏电流层106，抗漏电流层106被分隔物104围绕，然后在抗漏电流层106上形成抗反射层108，抗反射层108也被分隔物104围绕，抗漏电流层106和抗反射层108可由金属材料制成，在一实施例中，可通过沉积工艺形成抗漏电流层106和抗反射层108。
[0064]于抗漏电流层106和抗反射层108在半导体基底100上形成之后，分隔物104具有高度C高出抗反射层108的顶部表面108A。
[0065]参阅第3B图，在抗反射层108上形成彩色滤光片涂层130，彩色滤光片涂层130包含多个彩色滤光片涂布部件，这些彩色滤光片涂布部件具有数种颜色，例如红色、绿色、蓝色和白色，在一实施例中，这些彩色滤光片涂布部件为彩色滤光片涂布部件130R、130G、130B和130W，分别具有红色、绿色、蓝色和白色的颜色，这些彩色滤光片涂布部件130R、130G、130B和130W邻接在一起，并且具有平坦的表面130A，这些彩色滤光片涂布部件130R、130GU30B和130W的平坦表面130A高于分隔物104的顶部表面105。
[0066]在彩色滤光片涂层130上方提供半调式掩模(halftone mask) 200进行曝光工艺210,半调式掩模200具有灰阶(gray-scale)性质的图案,其可以让每一个彩色滤光片涂布部件130R、130G、130B和130W在经过使用半调式掩模200的曝光工艺210以及显影工艺之后，所形成的每一个彩色滤光片区块110R、110G、110B和110W的上方部分110U具有凸面的半圆形、锥形或梯形的剖面形状。
[0067]如第3C图所示，在一实施例中，于显影工艺之后，每一个彩色滤光片区块110R、110G、1 1B和IlOW的上方部分IlOU具有凸面的半圆形的剖面形状，彩色滤光片区块110R、110GU10B和IlOW的上方部分IlOU的剖面形状可通过半调式掩模200的图案以及曝光与显影工艺的工艺参数而改变。
[0068]参阅图2A，可以将彩色滤光片区块IlOW的倾斜表面110Π与分隔物104的顶部表面105之间的夹角Θ调整成最适当的条件，以改善固态成像元件对于光线照射的灵敏度，此夹角Θ可通过半调式掩模200的图案以及曝光与显影工艺的工艺参数进行调整，夹角Θ较佳尽可能为锐角，但是夹角Θ需要大于12度，依据本公开的实施例，夹角Θ较佳约为12-50度。
[0069]接着，在彩色滤光片110上形成微透镜下方层112，然后在微透镜下方层112上形成含有多个微透镜114的微透镜结构，以完成固态成像元件。此外，在微透镜114上还可以形成抗反射层116，以完成图1的固态成像元件。
[0070]依据本公开的实施例，参阅图2A，可以将分隔物104的宽度W调整成最适当的条件，以改善固态成像元件对于光线照射的灵敏度。参阅图4，其是显示固态成像元件的白色像素对于光线照射的灵敏度(W sensitivity)与SNRlO值相对于分隔物的各种宽度的曲线图。在图4中所示的白色像素对于光线照射的灵敏度为固态成像元件的白色像素被准直的光线(collimated light)照射后所得到的灵敏度，此白色像素的灵敏度的单位为电子数/照度*秒数(number/lux*second ;e/lux*s),固态成像元件的白色像素是对应至白色的彩色滤光片区块110W。另外，SNRlO值则为固态成像元件的白色像素被准直的光线照射后欲得到信号对噪声的比值等于10所需的亮度指数，SNRlO值的单位为照度(lux)。对于固态成像元件而言，白色像素的灵敏度较佳为较高的数值，而SNRlO值则较佳为较低的数值,如图4所示，为了让白色像素的灵敏度与SNRlO值达到较佳化，固态成像元件的分隔物104的宽度较佳为在约0.08-0.20 μ m的范围内，然而，如果可以提升形成分隔物104的工艺能力，固态成像元件的分隔物104的宽度也可以是在约0.04-0.20 μ m的范围内。
[0071]依据本公开的实施例，参阅图2A，可以将分隔物104的高度C与彩色滤光片区块IlOff的高度D的比率调整成最适当的条件，以改善固态成像元件对于光线照射的灵敏度。参阅图5，其是显示固态成像元件的白色像素的灵敏度(W sensitivity)以及其SNRlO值相对于高度C与高度D的各种比率的曲线图，白色像素的灵敏度与SNRlO值的定义如上所述。如图5中所示，为了让白色像素的灵敏度与SNRlO值达到较佳化，固态成像元件的分隔物104的高度C与彩色滤光片区块IlOW的高度D的比率较佳为在约40-80%的范围内。
[0072]另外，分隔物104的顶部表面105被一个彩色滤光片区块I1W覆盖的百分比也会影响固态成像元件对于光线照射的灵敏度。在一实施例中，如图2A中所示，分隔物104的顶部表面105被一个彩色滤光片区块IlOW覆盖的百分比为50%，亦即分隔物的顶部表面的一半被一个彩色滤光片区块覆盖，在此实施例中，固态成像元件被准直的光线照射后所得到的白色像素的灵敏度为6379 (e/lux*s)，而固态成像元件被倾斜的光线(oblique light)照射后所得到的白色像素的灵敏度则为6059(e/luX*s)。
[0073]在另一实施例中，如图2B中所示，分隔物的顶部表面被一个彩色滤光片区块覆盖的百分比为0%，亦即分隔物的顶部表面并未被彩色滤光片区块覆盖，在此实施例中，固态成像元件被准直的光线照射后所得到的白色像素的灵敏度为6364 (e/lux*s)，而固态成像元件被倾斜的光线照射后所得到的白色像素的灵敏度则为6047(e/lux*s)。
[0074]经由上述两个实施例的比较结果可得知，较佳为分隔物的顶部表面的一半被一个彩色滤光片区块覆盖，如此可以提升固态成像元件的白色像素的灵敏度。
[0075]虽然本发明已公开较佳实施例如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员当可了解，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定为准。
【权利要求】
1.一种固态成像元件，包括: 一第一彩色滤光片区块，具有从该第一彩色滤光片区块的一底部表面至该第一彩色滤光片区块的一顶部表面测量的一第一高度； 一第二彩色滤光片区块，具有从该第二彩色滤光片区块的一底部表面至该第二彩色滤光片区块的一顶部表面测量的一第二高度；以及 一分隔物，设置于该第一彩色滤光片区块与该第二彩色滤光片区块之间，且具有从该分隔物的一底部表面至该分隔物的一顶部表面测量的一第三高度，其中该分隔物的折射率低于该第一彩色滤光片区块的折射率，并且该分隔物的折射率也低于该第二彩色滤光片区块的折射率，该第三高度小于该第一高度，并且该第三高度也小于该第二高度。
2.如权利要求1所述的固态成像元件，其中该第三高度为该第一高度的40-80%，并且该第三高度也为该第二高度的40-80%。
3.如权利要求1所述的固态成像元件，其中该分隔物具有一宽度范围为0.08-0.2 μ m。
4.如权利要求1所述的固态成像元件，其中该第一彩色滤光片区块和该第二彩色滤光片区块各自包含一与该分隔物接触的侧向表面以及一上方部分位于该侧向表面上方，而且该第一彩色滤光片区块的该上方部分包含一倾斜表面，从该分隔物的该顶部表面朝向该第一彩色滤光片区块的该顶部表面延伸，该第二彩色滤光片区块的该上方部分包含一倾斜表面，从该分隔物的该顶部表面朝向该第二彩色滤光片区块的该顶部表面延伸。
5.如权利要求4所 述的固态成像元件，其中该第一彩色滤光片区块的该倾斜表面与该分隔物的该顶部表面之间的角度为12-50度，并且该第二彩色滤光片区块的该倾斜表面与该分隔物的该顶部表面之间的角度为12-50度。
6.如权利要求4所述的固态成像元件，其中该第一彩色滤光片区块的该倾斜表面覆盖该分隔物的该顶部表面的至少一部份，并且该第二彩色滤光片区块的该倾斜表面覆盖该分隔物的该顶部表面的至少一部份。
7.如权利要求4所述的固态成像元件，其中该第一彩色滤光片区块的该倾斜表面以一角度与该分隔物的该顶部表面互切，并且该第二彩色滤光片区块的该倾斜表面以一角度与该分隔物的该顶部表面互切，且其中该第一彩色滤光片区块和该第二彩色滤光片区块的所述多个倾斜表面不覆盖该分隔物的该顶部表面。
8.如权利要求4所述的固态成像元件，其中该第一彩色滤光片区块和该第二彩色滤光片区块的所述多个倾斜表面完全覆盖介于该第一彩色滤光片区块和该第二彩色滤光片区块之间的该分隔物的该顶部表面。
9.如权利要求4所述的固态成像元件，其中该第一彩色滤光片区块和该第二彩色滤光片区块的所述多个上方部分的剖面形状包括凸面的半圆形、锥形或梯形。
10.一种固态成像元件,包括: 一半导体基底，包含多个图像感测器； 一彩色滤光片，包含多个彩色滤光片区块，设置于该半导体基底之上，其中所述多个彩色滤光片区块各自包含一侧向表面以及一上方部分设置于该侧向表面上方；以及 多个分隔物，设置于所述多个彩色滤光片区块之间，其中每一个该分隔物设置于任两个相邻的所述多个彩色滤光片区块之间，每一个该分隔物的折射率低于所述多个彩色滤光片区块的折射率，且其中该彩色滤光片区块的该上方部分包含一倾斜表面，从该分隔物的一顶部朝向该彩色滤光片区 块的一顶部延伸。
【文档编号】H01L27/146GK104051475SQ201310244660
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2013年6月19日 优先权日:2013年3月14日
【发明者】涂宗儒, 林宗澔, 萧玉焜 申请人:采钰科技股份有限公司