一种半导体芯片的焊接方法
【专利摘要】本发明公开了一种半导体芯片的焊接方法，具有以下具体步骤：取出半导体芯片，在半导体芯片的正面和背面涂覆上焊膏；将双面涂覆焊膏的半导体芯片放入高温焊接炉，使半导体芯片表面形成焊接层；使用划片机将半导体芯片的正面和背面刻划光刻凹槽形成所需的图形；将正面和背面涂覆有焊膏的半导体芯片与铜极相接触，经高温焊接工艺形成半导体分立器件。采用本发明的工艺后，半导体芯片的正面和背面涂覆上焊膏，代替以往半导体芯片的表面镀金属，使半导体芯片的表面不易氧化，确保其表面的致密性。
【专利说明】一种半导体芯片的焊接方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种半导体芯片的焊接方法。
【背景技术】
[0002]以往，半导体芯片表面镀金属后经划片、装架、焊接等工艺后，会造成表面部分氧化，甚至表面致密性也有一定影响。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术中的缺陷，本发明提供一种半导体芯片的焊接方法，使半导体芯片在焊接有不易广生空洞，提闻广品的性能。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种半导体芯片的焊接方法，具有以下具体步骤:
[0005]a:取出半导体芯片，在半导体芯片的正面和背面涂覆上焊膏；
[0006]b:将双面涂覆焊膏的半导体芯片放入高温焊接炉，使半导体芯片表面形成焊接层；
[0007]c:使用划片机将半导体芯片的正面和背面刻划光刻凹槽形成所需的图形；
[0008]d:将正面和背面涂覆有焊膏的半导体芯片与铜极相接触，经高温焊接工艺形成半导体分立器件。
[0009]进一步的，所述的步骤a中对半导体芯片涂覆焊膏的方法为:
[0010]①、将半导体芯片正面朝上放入印刷机固定平台，覆盖钢网，并对准图形，使用印刷机将焊膏涂覆在半导体芯片的正面上；
[0011]②、然后取出半导体芯片，将半导体芯片背面朝上放入印刷机固定平台，覆盖钢网，并对准图形，使用印刷机将焊膏涂覆在半导体芯片的背面上。
[0012]进一步的，所述的步骤①结束后将半导体芯片放入红外线烘箱烘烤，待半导体芯片正面的焊膏硬化后取出；
[0013]所述的步骤②结束后将半导体芯片放入红外线烘箱烘烤，待半导体芯片背面的焊膏硬化后取出。
[0014]本发明所带来的有益效果:采用本发明的工艺后，半导体芯片的正面和背面涂覆上焊膏，代替以往半导体芯片的表面镀金属，使半导体芯片的表面不易氧化，确保其表面的致密性。
[0015]半导体芯片上的焊膏经红外线烘箱后，焊膏硬化，可以确保在焊接后不会产生空洞，大大提闻了广品性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是半导体芯片的结构示意图；
[0017]图2是经过焊接工艺后的半导体芯片的剖面图。
[0018]其中，1、半导体芯片，2、光刻凹槽，3、焊接层。
【具体实施方式】
[0019]如图1图2所示，
[0020]实施例一:一种半导体芯片的焊接方法，具有以下具体步骤:
[0021]a:取出半导体芯片1，在半导体芯片I的正面和背面涂覆上焊膏；
[0022]b:将双面涂覆焊膏的半导体芯片I放入高温焊接炉，使半导体芯片I表面形成焊接层3 ；
[0023]c:使用划片机将半导体芯片I的正面和背面刻划光刻凹槽2形成所需的图形；
[0024]d:将正面和背面涂覆有焊膏的半导体芯片I与铜极相接触，经高温焊接工艺形成半导体分立器件。
[0025]实施例二:一种半导体芯片的焊接方法，具有以下具体步骤:
[0026]a:取出半导体芯片1，在半导体芯片I的正面和背面涂覆上焊膏；对半导体芯片I涂覆焊膏的方法为:
[0027]①、将半导体芯片I正面朝上放入印刷机固定平台，覆盖钢网，并对准图形，使用印刷机将焊膏涂覆在半导体芯片I的正面上；
[0028]②、然后取出半导体芯片1，将半导体芯片I背面朝上放入印刷机固定平台，覆盖钢网，并对准图形，使用印刷机将焊膏涂覆在半导体芯片I的背面上；
[0029]当然为了实际操作方便，在对半导体芯片I背面涂覆焊膏时，可以不将半导体芯片I取出，而是直接翻转印刷机上用于夹持半导体芯片I的夹具，这样操作便更加的方便。
[0030]并且保证后续焊接层3的质量，在步骤①结束后可将半导体芯片I放入红外线烘箱烘烤，待半导体芯片I正面的焊膏硬化后取出，并且在步骤②结束后将半导体芯片I放入红外线烘箱烘烤，待半导体芯片I背面的焊膏硬化后取出。这样一来，半导体芯片I在进入到高温焊接炉之前其表面非常硬，不易变形磨损。
[0031]b:将双面涂覆焊膏的半导体芯片I放入高温焊接炉，使半导体芯片I表面形成焊接层3。
[0032]c:使用划片机将半导体芯片I的正面和背面刻划光刻凹槽2形成所需的图形。
[0033]d:将正面和背面涂覆有焊膏的半导体芯片I与铜极相接触，经高温焊接工艺形成半导体分立器件。
[0034]采用本发明的工艺后，半导体芯片I的正面和背面涂覆上焊膏，代替以往半导体芯片I的表面镀金属，使半导体芯片I的表面不易氧化，确保其表面的致密性。
[0035]半导体芯片I上的焊膏经红外线烘箱后，焊膏硬化，可以确保在焊接后不会产生空洞，大大提闻了广品性能。
【权利要求】
1.一种半导体芯片的焊接方法，其特征是:具有以下具体步骤: a:取出半导体芯片(1)，在半导体芯片(I)的正面和背面涂覆上焊膏； b:将双面涂覆焊膏的半导体芯片(I)放入高温焊接炉，使半导体芯片(I)表面形成焊接层⑶； c:使用划片机将半导体芯片(I)的正面和背面刻划光刻凹槽(2)形成所需的图形； d:将正面和背面涂覆有焊膏的半导体芯片(I)与铜极相接触，经高温焊接工艺形成半导体分立器件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的焊接方法，其特征是:所述的步骤a中对半导体芯片(I)涂覆焊膏的方法为: ①、将半导体芯片(I)正面朝上放入印刷机固定平台，覆盖钢网，并对准图形，使用印刷机将焊膏涂覆在半导体芯片(I)的正面上； ②、然后取出半导体芯片(I)，将半导体芯片(I)背面朝上放入印刷机固定平台，覆盖钢网，并对准图形，使用印刷机将焊膏涂覆在半导体芯片(I)的背面上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的焊接方法，其特征是:所述的步骤①结束后将半导体芯片(I)放入红外线烘箱烘烤，待半导体芯片(I)正面的焊膏硬化后取出； 所述的步骤②结束后将半导体芯片(I)放入红外线烘箱烘烤，待半导体芯片(I)背面的焊膏硬化后取出。
【文档编号】H01L21/60GK104241149SQ201310245796
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年6月18日 优先权日:2013年6月18日
【发明者】孙良 申请人:常州银河世纪微电子有限公司