覆有反射层-荧光体层的led、其制造方法、led装置及其制造方法

覆有反射层-荧光体层的led、其制造方法、led装置及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种覆有反射层-荧光体层的LED、其制造方法、LED装置及其制造方法。该覆有反射层－荧光体层的LED的制造方法具有：配置工序，将反射层配置在支承台的厚度方向一侧；反射层覆盖工序，在配置工序之后，将一侧面设置有端子的LED以LED的一侧面被反射层覆盖的方式配置在支承台的厚度方向一侧；以及荧光体层覆盖工序，以覆盖LED的至少另一侧面的方式形成荧光体层。
【专利说明】覆有反射层一荧光体层的LED、其制造方法、LED装置及其
制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及覆有反射层一荧光体层的LED、其制造方法、LED装置及其制造方法， 具体而言，涉及覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法、通过该LED的制造方法而获得的 覆有反射层一荧光体层的LED、采用该覆有反射层一荧光体层的LED的LED装置的制造方 法，以及通过该LED装置的制造方法而获得的LED装置。
【背景技术】
[0002]以往，对于发光二极管装置(以下，简称为LED装置。)而言，公知有如下的制造方 法:首先，在基板上安装多个发光二极管元件(以下，简称为LED。);接着，设置荧光体层以覆 盖多个LED ;之后，使各LED单片化。
[0003]但是，在多个LED之间，发光波长、发光效率会产生偏差，所以在这种安装有LED的 LED装置中，存在有在多个LED之间发光产生偏差的问题。
[0004]为了克服上述问题，例如，研究出以下方法:以荧光体层来覆盖多个LED从而制作 覆有荧光体层的LED，之后，将覆有荧光体层的LED按照发光波长、发光效率进行分选，之 后，安装到基板上。
[0005]例如，提出有通过以下方法而获得的覆有陶瓷的LED，将LED配置在粘合片之上， 接着，将分散混入有荧光体的陶瓷油墨以覆盖LED的表面的方式涂布于粘合片之上，通过 加热，使陶瓷油墨假固化，之后，与LED相对应地切割陶瓷油墨，之后，对陶瓷油墨进行加 热使陶瓷油墨完全固化从而使之玻璃化(例如，参照日本特开2012 - 39013号公报。)。之 后，将覆有陶瓷的LED安装到基板上，从而获得LED装置。
[0006]但是，在通过日本特开2012 - 39013号公报所述的方法而获得的LED装置中，存 在无法获得足够的发光效率这样的问题。

【发明内容】

[0007]本发明的目的在于，提供一种发光效率优异的LED装置、其制造方法、在该LED装 置中所采用的覆有反射层一荧光体层的LED及其制造方法。
[0008]本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的特征在于，具有:配置工序， 将反射层配置在支承台的厚度方向一侧；反射层覆盖工序，在上述配置工序之后，将一侧面 设置有端子的LED以上述LED的上述一侧面被上述反射层覆盖的方式配置在上述支承台的 上述厚度方向一侧；以及荧光体层覆盖工序，以覆盖上述LED的至少另一侧面的方式形成 突光体层。
[0009]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，上述荧 光体层由突光体片形成。
[0010]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，在上述 配置工序中，设置B阶段的上述反射层，在上述反射层覆盖工序中，使上述LED的上述一侧面粘接于B阶段的上述反射层。
[0011]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，在上述 荧光体层覆盖工序之后，还具有将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述支承台剥离下 来的剥离工序。
[0012]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，上述 支承台为具有硬质的支承板的支承片，上述荧光体层覆盖工序还具有:层配置工序，将由含 有固化性树脂及荧光体的荧光树脂组合物形成的荧光体层以覆盖上述LED的方式配置在 上述支承片的上述厚度方向一侧；密封工序，使上述荧光体层固化，从而利用挠性的上述荧 光体层密封上述LED ；以及切断工序，在上述密封工序之后，与上述LED相对应地切断挠性 的上述荧光体层，从而获得上述覆有反射层一荧光体层的LED。
[0013]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，上述支 承片还具有层叠在上述支承板的上述厚度方向一侧的表面的粘合层。
[0014]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，在上述 剥离工序中，将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述支承板及上述粘合层剥离下来。
[0015]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，在上述 切断工序之后，且在上述剥离工序之前，还具有将上述支承板从上述粘合层剥离下来的支 承板剥离工序，在上述剥离工序中，将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述粘合层剥 离下来。
[0016]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，在上述 剥离工序之后，且在上述切断工序之前，还具有将上述支承板从上述粘合层剥离下来的支 承板剥离工序，在上述剥离工序中，将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述粘合层剥 离下来。
[0017]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，上述剥 离工序具有将上述覆有反射层一荧光体层的LED转印到能够在与上述厚度方向正交的正 交方向延伸的延伸支承片上的工序，以及使上述延伸支承片在上述正交方延伸，并且将上 述覆有反射层一荧光体层的LED从上述延伸支承片剥离下来的工序。
[0018]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，上述支 承台为支承片，上述荧光体层覆盖工序还具有:层配置工序，将由含有利用活性能量射线的 照射来进行固化的活性能量射线固化性树脂及荧光体的荧光树脂组合物形成的荧光体层 以覆盖上述LED的方式配置在上述支承片的上述厚度方向一侧；密封工序，用活性能量射 线照射上述荧光体层，从而利用上述荧光体层密封上述LED ；以及切断工序，与上述LED相 对应地切断上述荧光体层。
[0019]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，上述支 承片能够在与上述厚度方向正交的正交方向延伸，在上述剥离工序中，使上述支承片在上 述正交方向延伸，并且将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述支承片剥离下来。
[0020]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，上述支 承片为粘合力会因加热而降低的热剥离膜，在上述剥离工序中，对上述支承片进行加热，从 而将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述支承片剥离下来。
[0021]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，上述支承台是具有硬质的支承板和粘合层的支承片，该粘合层层叠在上述支承板的上述厚度方向 一侧的表面，其粘合力会因活性能量射线的照射而降低，上述荧光体层覆盖工序具有:密封 工序，将荧光体层以覆盖上述LED的方式配置在上述支承板的上述厚度方向一侧的表面， 利用上述荧光体层密封上述LED ;以及切断工序，在上述密封工序之后，与上述LED相对应 地切断上述荧光体层，在上述剥离工序中，至少从上述厚度方向一侧向上述粘合层照射活 性能量射线，从而将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述粘合层剥离下来。
[0022]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，上述支 承台是具有硬质的支承板和粘合层的支承片，该硬质的支承板形成有在厚度方向上贯通的 通孔，该粘合层以覆盖上述通孔的方式层叠在上述支承板的上述厚度方向一侧，在上述反 射层覆盖工序中，使上述LED与上述通孔在上述厚度方向相对，在上述剥离工序中，使推压 部件从上述厚度方向另一侧插入上述通孔，相对于上述支承板向上述厚度方向一侧推压上 述粘合层的与上述通孔相对应的部分，从而使上述覆有反射层一荧光体层的LED向上述厚 度方向一侧相对移动，并且将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述粘合层剥离下来。
[0023]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，上述荧 光体层覆盖工序还具有:层配置工序，将由含有固化性树脂及荧光体的荧光树脂组合物形 成的荧光体层以覆盖上述LED的方式配置在上述支承台的上述厚度方向一侧；密封工序， 使上述荧光体层固化，从而利用挠性的上述荧光体层密封上述LED ；以及切断工序，在上 述密封工序之后，与上述LED相对应地切断挠性的上述荧光体层，从而获得上述覆有反射 层一荧光体层的LED。
[0024]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，在上述 配置工序中，使用以预先设置在上述切断工序中作为切断基准的基准标记的方式准备好的 支承片。
[0025]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，在上述 配置工序中，以与上述LED的上述一侧面相对应的图案来设置上述反射层。
[0026]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，在上述 配置工序中，将上述反射层设置在上述支承台的上述厚度方向一侧的整个表面。
[0027]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，在上述 配置工序中，通过将由反射树脂组合物形成的反射片层叠在上述支承台上来设置上述反射 层。
[0028]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，在上述 配置工序中，通过将液状的反射树脂组合物涂布于上述支承台来设置上述反射层。
[0029]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法中，优选的是，上述荧 光体层具有用于覆盖上述LED的覆盖部和含有光反射成分且以包围上述覆盖部的方式形 成的反射部。
[0030]另外，本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的特征在于，其是由如下的覆有反 射层一荧光体层的LED的制造方法获得的，该覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法具 有:配置工序，将反射层配置在支承台的厚度方向一侧；反射层覆盖工序，在上述配置工序 之后，将一侧面设置有端子的LED以上述LED的上述一侧面被上述反射层覆盖的方式配置 在上述支承台的上述厚度方向一侧；以及荧光体层覆盖工序，以覆盖上述LED的至少另一侧面的方式形成荧光体层。
[0031]另外，本发明的LED装置的制造方法的特征在于，具有利用如下的覆有反射层一 荧光体层的LED的制造方法来获得覆有反射层一荧光体层的LED的工序，以及借助设置在 LED的一侧面的端子将上述覆有反射层一荧光体层的LED安装在基板上的工序，该覆有反 射层一荧光体层的LED的制造方法具有:配置工序，将反射层配置在支承台的厚度方向一 侧；反射层覆盖工序，在上述配置工序之后，将一侧面设置有端子的LED以上述LED的上述 一侧面被上述反射层覆盖的方式配置在上述支承台的上述厚度方向一侧；荧光体层覆盖工 序，以覆盖上述LED的至少另一侧面的方式形成荧光体层；以及剥离工序，在上述荧光体层 覆盖工序之后，将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述支承台剥离下来。
[0032]另外，本发明的LED装置的特征在于，其是由如下的LED装置的制造方法获得的， 该LED装置的制造方法具有:配置工序，将反射层配置在支承台的厚度方向一侧；反射层覆 盖工序，在上述配置工序之后，将一侧面设置有端子的LED以上述LED的上述一侧面被上述 反射层覆盖的方式配置在上述支承台的上述厚度方向一侧；荧光体层覆盖工序，以覆盖上 述LED的至少另一侧面的方式形成荧光体层；以及剥离工序，在上述荧光体层覆盖工序之 后，将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述支承台剥离下来。
[0033]另外，本发明的LED装置的制造方法是利用如下的覆有反射层一荧光体层的LED 的制造方法来制造LED装置的方法，该覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法具有:配置 工序，将反射层配置在支承台的厚度方向一侧；反射层覆盖工序，在上述配置工序之后，将 一侧面设置有端子的LED以上述LED的上述一侧面被上述反射层覆盖的方式配置在上述支 承台的上述厚度方向一侧；以及荧光体层覆盖工序，以覆盖上述LED的至少另一侧面的方 式形成荧光体层，该LED装置的制造方法的特征在于，在上述反射层覆盖工序之前实施上 述荧光体层覆盖工序，上述支承台为基板，在上述反射层覆盖工序中，借助上述端子将上述 LED安装在上述基板上。
[0034]另外，在本发明的LED装置的制造方法中，优选的是，在上述配置工序中，以与上 述LED的上述一侧面相对应的图案来设置上述反射层。
[0035]另外，在本发明的LED装置的制造方法中，优选的是，在上述配置工序中，将上述 反射层设置在上述支承台的上述厚度方向一侧的整个表面。
[0036]另外，在本发明的LED装置的制造方法中，优选的是，在上述配置工序中，通过将 由反射树脂组合物形成的反射片层叠在上述支承台上来设置上述反射层。
[0037]另外，在本发明的LED装置的制造方法中，优选的是，在上述配置工序中，通过将 液状的反射树脂组合物涂布于上述支承台来设置上述反射层。
[0038]另外，本发明的LED装置的特征在于，其是由如下的LED装置的制造方法获得的， 该LED装置的制造方法是利用如下的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法来制造LED 装置的方法，该覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法具有:配置工序，将反射层配置在 支承台的厚度方向一侧；反射层覆盖工序，在上述配置工序之后，将一侧面设置有端子的 LED以上述LED的上述一侧面被上述反射层覆盖的方式配置在上述支承台的上述厚度方向 一侧；以及荧光体层覆盖工序，以覆盖上述LED的至少另一侧面的方式形成荧光体层，在该 LED装置的制造方法中，在上述反射层覆盖工序之前实施上述荧光体层覆盖工序，上述支承 台为基板，在上述反射层覆盖工序中，借助上述端子将上述LED安装在上述基板上。[0039]另外，本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的特征在于，具有一面侧设置有端子的LED、以覆盖上述LED的上述一侧面的方式形成的反射层，以及以覆盖上述LED的至少另一侧面的方式形成的荧光体层。
[0040]另外，在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED中，优选的是，上述荧光体层以还覆盖上述LED中的与上述一侧面及上述另一侧面连续的连续面的方式形成。
[0041]采用本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，将一侧面设置有端子的 LED以LED的一侧面被反射层覆盖的方式配置在支承台的厚度方向一侧，以覆盖LED的至少另一侧面的方式形成荧光体层，所以在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED中，反射层形成在LED的一侧面，荧光体层形成在LED的另一侧面。
[0042]因此，在通过借助端子将这样的覆有反射层一荧光体层的LED安装在基板上而获得的本发明的LED装置中，向LED的另一方侧照射的光透过荧光体层，并且由荧光体层进行波长转换。另一方面，向LED的一方侧照射的光被反射层反射从而朝向另一方侧。也就是说，能够防止光从LED向基板照射而被基板吸收的情况,从而能够使朝向另一方侧的光量增大。
[0043]其结果，本发明的LED装置的发光效率优异。
【专利附图】

【附图说明】
[0044]图1是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第I实施方式的工序图，
[0045]图1 (a)表示准备支承片的工序，
[0046]图1 (b)表示将反射层配置在支承片之上的配置工序，
[0047]图1 (c)表示以LED的下表面被反射层覆盖的方式将LED配置在支承片之上的反
射层覆盖工序，
[0048]图1 (d)表示将荧光体片配置在支承片之上的片配置工序，
[0049]图1 (e)表示使荧光体片固化，利用荧光体片密封LED的密封工序，以及与LED 相对应地切断荧光体片的切断工序，
[0050]图1 (f)表示将覆有反射层一荧光体层的LED从支承片剥离下来的剥离工序，
[0051]图1 (g)表示将覆有反射层一荧光体层的LED安装在基板上的工序。
[0052]图2表不图1 (a)中不出的支承片的俯视图。
[0053]图3是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第2实施方式的
工序图，
[0054]图3 Ca)表不准备支承片的工序，
[0055]图3 (b)表示将反射层配置在支承片之上的配置工序，
[0056]图3 (c)表示以LED的下表面被反射层覆盖的方式将LED配置在支承片之上的反
射层覆盖工序，
[0057]图3 Cd)表示将荧光体片配置在支承片之上的片配置工序，
[0058]图3 (e)表示使荧光体片固化，利用荧光体片密封LED的密封工序，以及与LED相对应地切断荧光体片的切断工序，
[0059]图3 (f)表示将支承板从粘合层剥离下来的支承板剥离工序，[0060]图3 (g)表示将覆有反射层一荧光体层的LED从粘合层剥离下来的工序，
[0061]图3 (g’）表示详细地说明在图3 (g)的剥离工序中，使用拾取装置将覆有反射 层一荧光体层的LED从粘合层剥离下来的状态的工序图，
[0062]图3 (h)表示将覆有反射层一荧光体层的LED安装在基板上的安装工序。
[0063]图4是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第3实施方式的 工序图，
[0064]图4 (a)表示准备支承片的工序，
[0065]图4 (b)表示将反射层配置在支承片之上的配置工序，
[0066]图4 (c)表示以LED的下表面被反射层覆盖的方式将LED配置在支承片之上的反
射层覆盖工序，
[0067]图4 (d)表示将荧光体片配置在支承片之上的片配置工序，
[0068]图4 (e)表示使荧光体片固化，利用荧光体片密封LED的密封工序，以及与LED相 对应地切断荧光体片的切断工序，
[0069]图4 (f )表示将覆有反射层一荧光体层的LED转印到转印片上的工序，
[0070]图4 (g)表示将覆有反射层一荧光体层的LED转印到延伸支承片上的工序，
[0071]图4 (h)表示将覆有反射层一荧光体层的LED从延伸支承片剥离下来的工序，
[0072]图4 (h’）表示详细地说明在图4 (h)的剥离工序中，使用拾取装置将覆有反射 层一荧光体层的LED从延伸支承片剥离下来的状态的工序图，
[0073]图4 (i)表示将覆有反射层一荧光体层的LED安装在基板上的安装工序。
[0074]图5是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第4实施方式的 工序图，
[0075]图5 (a)表示将反射层配置在支承片之上的配置工序，
[0076]图5 (b)表不以LED的下表面被反射层覆盖的方式将LED配置在支承片之上的反
射层覆盖工序，
[0077]图5 (c)表示将荧光体片配置在支承片之上的片配置工序，
[0078]图5 (d)表示使荧光体片固化，利用荧光体片密封LED的密封工序，
[0079]图5 (e)表示与LED相对应地切断荧光体片的切断工序，
[0080]图5 (f)表示将覆有反射层一荧光体层的LED从支承片剥离下来的剥离工序，
[0081]图5 (f’）表示详细地说明在图5 (h)的剥离工序中，使用拾取装置将覆有反射 层一荧光体层的LED从支承片剥离下来的状态的工序图，
[0082]图5 (g)表示将覆有反射层一荧光体层的LED安装在基板上的工序。
[0083]图6是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第5实施方式的 工序图，
[0084]图6 (a)表示准备支承片的工序，
[0085]图6 (b)表示将反射层配置在支承片之上的配置工序，
[0086]图6 (c)表示以LED的下表面被反射层覆盖的方式将LED配置在支承片之上的反
射层覆盖工序，
[0087]图6 (d)表示将荧光体片配置在支承片之上的片配置工序，
[0088]图6 (e)表示使荧光体片固化，利用荧光体片密封LED的密封工序，以及与LED相对应地切断荧光体片的切断工序，
0089]
0090]
0091]
工序图，
0092]
0093]
0094]
图7 Ca)表不准备支承片的工序，
图7 (b)表示将反射层配置在支承片之上的配置工序，
图7 (c)表示以LED的下表面被反射层覆盖的方式将LED配置在支承片之上的反
射层覆盖工序，
0095]图7 Cd)表示将荧光体片配置在支承片之上的片配置工序，
0096]图7 (e)表示使荧光体片固化，利用荧光体片密封LED的密封工序，以及将支承 板从粘合层剥离下来的支承板剥离工序，
0097]
0098]
0099]
0100]
工序图， 0101] 0102]
图6 (f)表示将覆有反射层一荧光体层的LED从支承片剥离下来的剥离工序，
图6 (g)表示将覆有反射层一荧光体层的LED安装在基板上的工序。
图7是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第6实施方式的
图7 (f)表示与LED相对应地切断荧光体片的切断工序，
图7 (g)表示将覆有反射层一荧光体层的LED从支承片剥离下来的剥离工序，
图7 (h)表示将覆有反射层一荧光体层的LED安装在基板上的工序。
图8是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第I实施方式的
图8 (a)表示将反射层配置在支承片之上的配置工序，
图8 (b)表示以LED的下表面被反射层覆盖的方式将LED配置在支承片之上的反
射层覆盖工序，
0103]图8 (C)表示将荧光体片配置在支承片之上的片配置工序，
0104]图8 (d)表示使荧光体片固化，利用荧光体片密封LED的密封工序，以及与LED相 对应地切断荧光体片的切断工序，
0105]图8 (e)表示将覆有反射层一荧光体层的LED从支承片剥离下来的剥离工序，
0106]图8 (e’)表示详细地说明在图8 (e)的剥离工序中，使用拾取装置将覆有反射 层一荧光体层的LED从支承片剥离下来的状态的工序图，
0107]图8 (f)表示将覆有反射层一荧光体层的LED安装在基板上的工序。
0108]图9表示图8 Ca)中示出的支承片的俯视图。
0109]图10表示图8 (e)及图8 (e’)中示出的剥离工序的变形例，即表示将未单片化 的覆有荧光体片一反射层的LED剥离下来的变形例。
0110]图11是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第8实施方式 的工序图，
0111]图11 (a)表不准备支承片的工序，
0112]图11 (b)表示将反射层配置在支承片的整个上表面的配置工序，
0113]图11 (c)表示以LED的下表面被反射层覆盖的方式将LED配置在支承片之上的
反射层覆盖工序，
0114]图11 (d)表示将荧光体片配置在支承片之上的片配置工序，
0115]图11 (e)表示使荧光体片固化，利用荧光体片密封LED的密封工序，以及与LED 相对应地切断荧光体片的切断工序，0116]图11 (f)表示将覆有反射层一荧光体层的LED从支承片剥离下来的剥离工序，
0117]图11 (g)表示将覆有反射层一荧光体层的LED安装在基板上的工序。
0118]图12是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第9实施方式 的工序图，
0119]图12 (a)表示准备覆有荧光体层的LED的荧光体层覆盖工序，以及将反射层配置 在基板之上的配置工序，
0120]图12 (b)表示以LED的下表面被反射层覆盖的方式将覆有荧光体层的LED配置 在基板之上的反射层覆盖工序。
0121]图13是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第10实施方式 的工序图，
0122]图13 (a)表示准备覆有荧光体层的LED的荧光体层覆盖工序，以及将反射层配置 在基板的整个上表面的配置工序，
0123]图13 (b)表示以LED的下表面被反射层覆盖的方式将覆有荧光体层的LED配置 在基板之上的反射层覆盖工序。
0124]图14是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第11实施方式 的工序图，
0125]图14 (a)表示准备支承片的工序，
0126]图14 (b)表示将反射层配置在支承片之上的配置工序，
0127]图14 (c)表示以LED的下表面被反射层覆盖的方式将LED配置在支承片之上的
反射层覆盖工序，
0128]图14 (d)表示利用埋设一反射片的埋设部埋设LED的片配置工序，
0129]图14 Ce)表示利用埋设部密封LED的密封工序，以及切断反射部的切断工序，
0130]图14 Cf)表示将设置有反射部的覆有反射层一荧光体片的LED从支承片剥离下 来的剥离工序，
0131]图14 (g)表示将设置有反射部的覆有反射层一荧光体片的LED安装在基板上的 安装工序。
0132]图15表示图14 Ce)中示出的埋设有荧光体片的LED的俯视图。
0133]图16是图14 (C)中示出的埋设一反射片的制造方法的工序图，
0134]图16 (a)表示将反射片配置在冲压装置上的工序，
0135]图16 (b)表示对反射片进行冲压从而形成反射部的工序，
0136]图16 (C)表不将突光体片配置在反射部之上的工序，
0137]图16 Cd)表示对荧光体片进行冲压从而形成埋设部的工序，
0138]图16 Ce)表示将埋设一反射片从剥离膜剥离下来的工序。
0139]图17是在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第12实施方式中 所使用的埋设一反射片的制造方法的工序图，
0140]图17 (a)表示将反射片配置在冲压装置上的工序，
0141]图17 (b)表示对反射片进行冲压从而形成反射部的工序，
0142]图17 (c)表示将荧光树脂组合物的清漆灌封到通孔中的工序，
0143]图17 Cd)表示将埋设一反射片从剥离膜剥离下来的工序。[0144] 图18是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第13实施方式 的工序图，
0145]图18 (a)表示准备支承片的准备工序，
0146]图18 (b)表示将反射层配置在支承片之上的配置工序，
0147]图18 (C)表示以LED的下表面被反射层覆盖的方式将LED配置在支承片之上的
反射层覆盖工序，
0148]图18 (d)表示利用埋设一反射片的埋设部埋设LED的片配置工序，
0149]图18 Ce)表示利用埋设部密封LED的密封工序，以及切断反射部的切断工序，
0150]图18 Cf)表示将设置有反射部的覆有反射层一荧光体片的LED从支承片剥离下 来的剥离工序，
0151]图18 (g)表示将设置有反射部的覆有反射层一荧光体片的LED安装在基板上的 安装工序。
0152]图19 的工序图，
0153]图19
0154]图19
0155]图19
反射层覆盖工序，
是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第14实施方式
(a)表不准备支承片的准备工序，
(b)表示将反射层配置在支承片之上的配置工序，
(c)表示以LED的下表面被反射层覆盖的方式将LED配置在支承片之上的
0156]图19
0157]图19
0158]图19
来的剥离工序，
Cd)表示利用埋设一反射片的埋设部埋设LED的荧光体片覆盖工序，
Ce)表示利用埋设部密封LED的密封工序，以及切断反射部的切断工序，
Cf)表示将设置有反射部的覆有反射层一荧光体片的LED从支承片剥离下
0159]图19 (g)表示将设置有反射部的覆有反射层一荧光体片的LED安装在基板上的 安装工序。
0160]图20是图19 (C)中示出的埋设一反射片的制造方法的工序图，
0161]图20 (a)表示将将反射片配置在冲裁装置上的工序，
0162]图20 (b)表示对反射片进行冲裁从而形成反射部的工序，
0163]图20 (c)表示将荧光体片配置在反射部之上的工序，
0164]图20 (d)表示对荧光体片进行冲压从而形成埋设部的工序，
0165]图20 (e)表示将埋设一反射片从剥离膜剥离下来的工序。
0166]图21是在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第15实施方式中 所使用的埋设一反射片的制造方法的工序图，
0167]图21 (a)表示将反射片配置在冲裁装置上的工序，
0168]图21 (b)表示对反射片进行冲裁从而形成反射部的工序，
0169]图21 (C)表示将荧光树脂组合物的清漆灌封到通孔中的工序，
0170]图21 (d)表示将埋设一反射片从剥离膜剥离下来的工序。
0171]图22是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第16实施方式 的工序图，
[0172] 图22 (a)表示准备支承片的准备工序，Cd)表示利用覆盖一反射片的覆盖部覆盖LED的上表面的荧光体片覆盖工 (e)表示使埋设一反射片的覆盖部固化的固化工序，以及切断反射部的切断
0173]图22 (b)表示将反射层配置在支承片之上的配置工序，
0174]图22 (c)表示以LED的下表面被反射层覆盖的方式将LED配置在支承片之上的 反射层覆盖工序，
0175]图22 序，
0176]图22
工序，
0177]图22 Cf)表示将设置有反射部的覆有反射层一荧光体片的LED从支承片剥离下 来的剥离工序，
0178]图22 安装工序。
0179]图23 的工序图，
0180]图23
0181]图23
0182]图23
(g)表示将设置有反射部的覆有反射层一荧光体片的LED安装在基板上的 是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第17实施方式
(a)表不准备支承片的准备工序，
(b)表示将反射层配置在支承片之上的配置工序，
(c)表示以LED的下表面被反射层覆盖的方式将LED配置在支承片之上的
反射层覆盖工序，
0183]图23 Cd)表示利用荧光体片覆盖LED的侧面的荧光体片覆盖工序，
0184]图23 Ce)表示利用荧光体片密封LED的密封工序，以及切断反射部的切断工序，
0185]图23 Cf)表示将设置有反射部的覆有反射层一荧光体片的LED从支承片剥离下 来的剥离工序，
0186]图23 (g)表示将设置有反射部的覆有反射层一荧光体片的LED安装在基板上的 安装工序。
0187]图24表示在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第18实施方式 中所使用的分配器的立体图。
【具体实施方式】
0188]第I实施方式
0189]在图1中，将纸面上下方向作为上下方向(第I方向、厚度方向)，将纸面左右方向 作为左右方向(第2方向、与第I方向正交的方向)，将纸面纸厚度方向作为前后方向(第3 方向、与第I方向及第2方向正交的方向)。在图2以后的各图中，以上述的方向及图1的 方向箭头为准。
0190]图1是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第I实施方式的 工序图。图2表不图1 (a)中不出的支承片的俯视图。
0191]并且，在图2中，为了明确地表示后述的支承板2及基准标记18的相对配置，省略 了后述的粘合层3。
0192]作为该覆有反射层一荧光体层的LED的一例的覆有反射层一荧光体片的LEDlO的 制造方法，具有:配置工序(参照图1 (a)及图1 (b))，将反射层(第I反射部)6配置在作为 支承台的支承片I之上(厚度方向一侧);反射层覆盖工序(参照图1 (c))，在配置工序之后，将下表面(一侧面)设置有端子31的LED4以LED4的下表面(一侧面)被反射层6覆盖的方 式配置在支承片I之上(厚度方向一侧)；荧光体片覆盖工序(荧光体层覆盖工序的一例，参 照图1 (d)及图1 (e))，在反射层覆盖工序之后，以覆盖LED4的上表面(另一侧面)及侧面 的方式形成荧光体片5 ;以及剥离工序(参照图1(f))，在荧光体片覆盖工序之后，将覆有反 射层一荧光体片的LEDlO从支承片I剥离下来。
[0193]以下，详细说明第I实施方式的各工序。
[0194][配置工序]
[0195]在配置工序中，首先，准备支承片I。
[0196]如图1 (a)及图2所示，支承片I形成为在面方向(与厚度方向正交的正交方向， 即，左右方向及前后方向)延伸的片状，俯视形状(在厚度方向上投影时的形状)形成为例如 矩形。
[0197]另外，以预先设置在后述说明的切断工序(参照图1 (e)的虚线)中作为切断基准 的基准标记18的方式准备支承片I。
[0198]如图2所示，在支承片I的面方向的周端部中，隔开间隔地设置有多个基准标记
18。例如，在支承片I中的彼此相对的两条边上分别设置基准标记18，基准标记18形成 为在支承片I的两条边的相对方向上呈相对的I对。I对基准标记18配置为与之后配置 的LED4相对应地设置，且在将基准标记18作为基准而切断荧光体片5后，能够使LED4单 片化。
[0199]各基准标记18形成为在俯视时易于辨识的形状，例如，形成为在俯视时呈大致三 角形。
[0200]就支承片I的尺寸而言，其最大长度为例如IOmm?300mm。
[0201]支承片I构成为能够支承接下来所说明的LED4 (参照图1 (b))，如图1 (a)及图 2所示，支承片I例如具有支承板2及层叠在支承板2的上表面的粘合层3。
[0202]支承板2呈在面方向延伸的板状，设置在支承片I的下部，形成为在俯视式呈与支 承片I大致相同的形状。
[0203]另外，在支承板2的上部形成有基准标记18。基准标记18虽在剖视图中没有图示， 但是形成为例如从上表面凹陷到上下方向中途的凹部，或者形成为在上下方向上贯通的通 孔。
[0204]支承板2由在面方向无法延伸的硬质的材料形成，具体而言，作为这样的材料能 够列举出，例如氧化硅(石英等)、氧化铝等氧化物，例如不锈钢等金属，例如硅等。
[0205]支承板2在23°C时的杨氏模量为例如IXlO6Pa以上，优选的是，I X IO7Pa以上， 更优选的是，I X IO8Pa以上，而且，支承板2在23°C时的杨氏模量还为例如I X IO12Pa以下。 支承板2的杨氏模量只要为上述的下限以上，就能够保证支承板2为硬度，从而能够更加可 靠地支承后述的LED4 (参照图1(b))。其中，支承板2的杨氏模量可以由例如JIS H7902: 2008的压缩弹性模量等求出。
[0206]支承板2的厚度为例如0.1mm以上，优选的是，0.3mm以上，而且，支承板2的厚度 还为例如5mm以下，优选的是，2mm以下。
[0207]在支承板2的整个上表面形成有粘合层3。
[0208]作为形成粘合层3的粘合材料，能够列举出例如丙烯酸类压敏粘接剂、硅类压敏粘接剂等压敏粘接剂。另外，能够由例如粘合力会因活性能量射线的照射而降低的活性能 量射线照射剥离膜(具体而言，日本特开2005 - 286003号公报等所述的活性能量射线照射 剥离膜)、粘合力会因加热而降低的热剥离膜(具体而言，REVALPHA (日东电工公司制)等热 剥离膜)等来形成粘合层3。具体而言，在后述的荧光体片5 (参照图1 (c)的上部)的荧光 树脂组合物含有热固化性树脂的情况下，优选的是，由活性能量射线照射剥离膜形成粘合 层3，另一方面，在后述的荧光体片5的荧光树脂组合物含有活性能量射线固化性树脂的情 况下，优选的是，由热剥离膜形成粘合层3。
[0209]粘合层3的厚度为例如0.1mm以上，优选的是，0.2mm以上，而且，粘合层3的厚度 还为Imm以下，优选的是，0.5mm以下。
[0210]在准备支承片I时，例如，将支承板2和粘合层3贴合起来。并且，也能够通过如 下的涂布方法等将粘合层3直接层叠在支承板2上，即，首先，准备支承板2 ;接着，将由上 述的粘合材料及根据需要而混合的溶剂调制而成的清漆涂布于支承板2 ;之后，根据需要， 将溶剂蒸馏掉。
[0211]支承片I的厚度为例如0.2mm以上，优选的是，0.5mm以上，而且，支承片I的厚度 还为6mm以下，优选的是，2.5mm以下。
[0212]之后，将反射层6配置在支承片I之上。
[0213]反射层6以以与接下来要配置的LED4的下表面相对应的图案设置在粘合层3的 上表面，具体而言，反射层6设置在与LED4的下表面相对应的区域中的除端子31之外的区 域。
[0214]在将反射层6设置在支承片I之上时，可以采用例如将由反射树脂组合物形成的 反射片层叠在支承片I上的层叠方法，例如将液状的反射树脂组合物涂布在支承片I上的 涂布方法等。具体而言，可以采用例如铸造法、旋涂法、辊涂法等方法。
[0215]反射树脂组合物含有例如树脂和光反射成分。
[0216]作为树脂，能够列举出例如热固化性硅树脂、环氧树脂、热固化性聚酰亚胺树脂、 酚醛树脂、脲醛树脂、密胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、热固化性聚氨 酯树脂等热固化性树脂，优选的是，热固化性硅树脂、环氧树脂。
[0217]光反射成分为例如白色的化合物，作为这样的白色的化合物，具体而言，能够列举 出白色颜料。
[0218]作为白色颜料，能够列举出例如白色无机颜料，作为这样的白色无机颜料，能够列 举出例如氧化钛、氧化锌、氧化锆等氧化物，例如铅白(碳酸铅)、碳酸钙等碳酸盐，例如瓷土 (闻岭石)等粘土矿物等。
[0219]作为白色无机颜料，优选的是氧化物，更优选的是氧化钛。
[0220]这种氧化钛,具体而言是TiO2 (氧化钛(IV)、二氧化钛)。
[0221]氧化钛的晶体结构并无特别限定，可以是例如金红石、板钛矿(板钛石)、锐钛矿 (锐钛石)等，优选的是金红石。
[0222]另外，氧化钛的晶系并无特别限定，可以是例如四方晶系、斜方晶系等，优选的是 四方晶系。
[0223]氧化钛的晶体结构及晶系若是金红石及四方晶系的话，即使反射层6长时间暴露 在高温环境中，也能够有效地防止对光(具体而言，可见光，特别是波长为450nm附近的光)的反射率降低。
[0224]光反射成分为粒子状，其形状并无特别限定，能够列举出例如球状、板状、针状等。 光反射成分的最大长度的平均值(在球状的情况下，其平均粒径)为例如Inm?lOOOnm。最 大长度的平均值可以通过使用激光衍射散射式粒度分布计来测定。
[0225]相对于100质量份的树脂而言，光反射成分的混合比例为例如30质量份以上，优 选的是，50质量份以上，而且，光反射成分的混合比例还为例如200质量份以下，优选的是， 100质量份以下。
[0226]上述的光反射成分均匀地分散混合在树脂中。
[0227]另外，还可以向反射树脂组合物中添加填充剂。也就是说，能够将填充剂和光反射 成分(具体而言，白色颜料)并用。
[0228]作为填充剂，能够列举出除了上述的白色颜料之外的、公知的填充剂，具体而言， 能够列举出例如硅粒子等有机微粒子，例如二氧化硅、滑石、氧化铝、氮化铝、氮化硅等无机 微粒子。
[0229]调整填充剂的添加比例，使得相对于100质量份的树脂而言，填充剂及光反射成 分的总量为例如400质量份以上，优选的是，500质量份以上，更优选的是，600质量份以上， 而且，填充剂及光反射成分的总量为例如2500质量份以下，优选的是，2000质量份以下，更 优选的是，1600质量份以下。
[0230]在层叠方法中，通过将上述的树脂、光反射成分及根据需要而添加的填充剂混合， 并使之均匀混合在一起，从而调制成A阶段的反射树脂组合物。
[0231]在层叠方法中，利用例如铸造法、旋涂法、辊涂法等涂布方法将A阶段的反射树脂 组合物涂布在未图示的脱模片的整个表面，之后，进行加热，从而使A阶段的反射树脂组合 物达到B阶段，之后，通过蚀刻，以上述的图案形成反射片。作为脱模片，能够列举出例如聚 乙烯薄膜、聚酯薄膜(PET等)等高分子膜，例如陶瓷片，例如金属箔等。优选的是高分子膜。 另外，还可以对脱模片的表面实施氟化处理等剥离处理。
[0232]或者，例如，通过利用丝网印刷等将A阶段的反射树脂组合物以上述的图案涂布 在未图示的脱模片的表面，之后，进行加热，从而以上述的图案形成B阶段的反射片。
[0233]之后，将反射片转印到粘合层3，从而在粘合层3的上表面获得与反射片相同图案 的反射层6。接着，将未图示的脱模片剥下。
[0234]另一方面，在涂布方法中，通过利用丝网印刷等将上述的A阶段的反射树脂组合 物以上述图案涂布在粘合层3的上表面，之后，进行加热，从而以上述的图案形成B阶段的 反射层6。
[0235][反射层覆盖工序]
[0236]在反射层覆盖工序中，如图1 (b)及图2的假想线所示，准备多个LED4，将这些 LED4配置在支承片I之上。
[0237]LED4为将电能转换为光能的半导体元件，形成为例如厚度比面方向长度(最大长 度)短的在剖视时呈大致矩形及在俯视时呈大致矩形的形状。作为LED4，能够列举出例如 发出蓝光的蓝色二极管。
[0238]另外，在各LED4的下表面设置有多个(两个)端子31。多个端子31含有p型凸块 及n型凸块。多个端子31形成为在面方向彼此隔开间隔地相对配置，且在仰视时沿着LED4的相对配置的两条边延伸，从LED4的下表面向下方稍稍突出。另外，各端子31的下表面以 在两个端子31的相对方向投影时配置在相同位置的方式形成。
[0239]LED4在面方向上的最大长度为例如0.1mm?3mm。另外，LED4的厚度为例如 0.05mm ?Imnin
[0240]端子31的长度为例如0.0lmm?0.5mm,宽度为例如0.005mm?0.2mm。另外，端 子31的厚度(高度)形成为厚于反射层6的厚度，具体而言，端子31的厚度为例如0.01mm 以上，优选的是，0.05mm以上，而且,端子31的厚度还为例如Imm以下,优选的是,0.5mm以 下。另外，相对于LED4的底面积而言，多个端子31的底面积为例如1%以上，优选的是，5% 以上，而且，多个端子31的底面积还为例如99%以下，优选的是，90%以下。
[0241]然后，在反射层覆盖工序中，如图1 (b)的箭头所示，将多个LED4层叠在粘合层3 及反射层6上。具体而言，在LED4的下表面中，使自端子31暴露出的暴露面(中央面)22 与反射层6相粘接(压敏粘接)。详细而言，将LED4的暴露面压接于B阶段的反射层6。具 体而言，将LED4热压接于B阶段的反射层6。于是，通过热压接，反射层6固化(完全固化)， 从而达到C阶段。由此，反射层6与暴露面22粘接在一起。
[0242]同时，LED4的端子31被压入到未形成有反射层6的粘合层3。也就是说，当LED4 的暴露面22粘接于反射层6时，由于端子31的厚度厚于反射层6的厚度，因此端子31的 下端部形成为从反射层6向下方突出的突出部23，该突出部23陷入(沉入)到B阶段的粘 合层3内。并且，突出部23的突出长度为端子31的厚度减去反射层6的厚度后的长度，并 且，被调整为薄于粘合层3的厚度。
[0243]由此，暴露面22被反射层6覆盖。
[0244]由此，以将具有LED4和以覆盖LED4的下表面的暴露面22的方式形成的反射层6 的覆有反射层的LED30粘附在粘合层3上的状态获得该覆有反射层的LED30。
[0245][荧光体片覆盖工序]
[0246]在反射层覆盖工序之后，实施荧光体片覆盖工序。
[0247]在荧光体片覆盖工序中，以覆盖LED4的上表面及侧面的方式形成荧光体片5，从 而获得覆有反射层一荧光体片的LED10。荧光体片覆盖工序具有:片配置工序(层配置工序 的一例，参照图1 (d))，将荧光体片5配置在支承片I之上(厚度方向一侧)；密封工序(参 照图1 (e))，使荧光体片5固化，利用荧光体片5密封LED4 ;以及切断工序(参照图1 (e) 的虚线)，在密封工序之后，与LED4相对应地切断荧光体片5。
[0248][片配置工序]
[0249]在图1 (c)中，荧光体片5由含有固化性树脂及荧光体的荧光树脂组合物形成为 片状。
[0250]作为固化性树脂，能够列举出例如利用加热来进行固化的热固化性树脂，例如利 用活性能量射线(例如，紫外线、电子束等)的照射来进行固化的活性能量射线固化性树脂 等。优选的是热固化性树脂。
[0251]具体而言，作为固化性树脂，能够列举出例如硅树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚 醛树脂、脲醛树脂、密胺树脂、不饱和聚酯树脂等热固化性树脂。优选的是硅树脂。
[0252]作为硅树脂，能够列举出例如两阶段固化型硅树脂、一阶段固化型硅树脂等硅树 脂，优选的是两阶段固化型硅树脂。[0253]两阶段固化型硅树脂是具有两个阶段的反应机理、在第I阶段的反应中实现B阶 段化(半固化)、在第2阶段的反应中实现C阶段化(最终固化)的热固化性硅树脂。另一方 面，一阶段固化型硅树脂是具有一个阶段的反应机理、在第I阶段的反应中实现最终固化 的热固化性硅树脂。
[0254]另外，B阶段为热固化性硅树脂在液状的A阶段和完全固化后的C阶段之间的状 态，为固化及凝胶化稍微进行且压缩弹性模量比C阶段的弹性模量小的状态。
[0255]作为两阶段固化型硅树脂，能够列举出例如具有缩合反应和加成反应这两个反应 系的缩合反应-加成反应固化型硅树脂等。
[0256]相对于荧光树脂组合物而言，固化性树脂的混合比例为例如30质量％以上，优选 的是，50质量％以上,而且，固化性树脂的混合比例还为例如99质量％以下,优选的是,95
质量％以下。
[0257]荧光体具有波长转换机能，能够列举出例如能够将蓝光转换成黄光的黄色荧光 体、能够将蓝光转换成红光的红色荧光体等。
[0258]作为黄色荧光体，能够列举出例如Y3Al5O12:Ce (YAG (钇铝石榴石):Ce)、Tb3Al3012: Ce (TAG (铽铝石榴石):Ce)等具有石榴石型晶体结构的石榴石型荧光体，例如Ca — a -SiAlON等氮氧化物荧光体等。
[0259]作为红色荧光体，能够列举出例如CaAlSiN3:Eu、CaSiN2:Eu等氮化物荧光体等。
[0260]优选的是黄色荧光体。
[0261]作为荧光体的形状，能够列举出例如球状、板状、针状等。从流动性的观点出发，优 选的是球状。
[0262]荧光体的最大长度的平均值(在球状的情况下，平均粒径)为例如0.1iim以上， 优选的是，I U m以上，而且，荧光体的最大长度的平均值还为例如200 y m以下，优选的是， 100 u m以下。
[0263]相对于100质量份的固化性树脂而言，荧光体的混合比例为例如0.1质量份以上， 优选的是，0.5质量份以上，而且，荧光体的混合比例还为例如80质量份以下，优选的是，50 质量份以下。
[0264]另外，荧光树脂组合物还可以含有填充剂。作为填充剂，能够列举出在反射树脂组 合物中所列举出的填充剂，另外，相对于100质量份的固化性树脂而言，填充剂的混合比例 为例如0.1质量份以上,优选的是,0.5质量份以上,而且,填充剂的混合比例还为例如70质 量份以下，优选的是，50质量份以下。
[0265]然后，如图1 (d)所示，在将荧光体片5配置在支承片I之上时，首先，如图1 (C) 的上部所示，准备荧光体片5。在准备荧光体片5时，将固化性树脂和荧光体以及根据需要 而混合的填充剂混合，从而调制荧光树脂组合物。接着，将荧光树脂组合物涂布在脱模片 13的表面，之后，进行加热。
[0266]在固化性树脂含有两阶段固化型硅树脂的情况下，利用上述的加热，使固化性树 脂B阶段化(半固化)。也就是说，要准备B阶段的荧光体片5。
[0267]该荧光体片5在23°C时的压缩弹性模量为例如0.0lMPa以上，优选的是，0.04MPa 以上，而且，该荧光体片5在23°C时的压缩弹性模量还为例如l.0MPa以下，优选的是， 0.2MPa 以下。[0268]只要荧光体片5的压缩弹性模量为上述上限以下，就能够保证足够的柔软性。另 一方面，只要荧光体片5的压缩弹性模量为下限以上，就能够埋设覆有反射层的LED30。
[0269]接着，如图1 (d)所示，以埋设覆有反射层的LED30的方式将荧光体片5配置在支 承片I之上。
[0270]具体而言，如图1 (C)的箭头所示，将层叠在脱模片13的荧光体片5向粘合层3 压接。
[0271]之后，如图1 (d)的假想线所示，将脱模片13从荧光体片5的上表面剥离下来。
[0272][密封工序]
[0273]在片配置工序(参照图1 (d))之后，实施密封工序。
[0274]在密封工序中，如图1 (e)所示，使荧光体片5固化。在固化性树脂为热固化性树 脂的情况下，使荧光体片5热固化。具体而言，将荧光体片5加热到例如80°C以上，优选的 是，加热到100°C以上，而且，将荧光体片5加热到例如200°C以下，优选的是，180°C以下。
[0275]在热固化性树脂含有两阶段固化型硅树脂，且用于埋设覆有反射层的LED30的荧 光体片5为B阶段的情况下，利用上述的加热，使荧光体片5完全固化(最终固化)从而达到 C阶段。
[0276]另外，在热固化性树脂含有一阶段固化型硅树脂的情况下，利用上述的加热，使荧 光体片5完全固化(最终固化)从而达到C阶段。
[0277]或者，在固化性树脂为活性能量射线固化性树脂的情况下，用活性能量射线照射 荧光体片5。
[0278]固化(完全固化)后的荧光体片5具有挠性，具体而言，在23°C时的压缩弹性模量 为例如0.5MPa以上，优选的是，IMPa以上，而且，在23°C时的压缩弹性模量还为例如IOOMPa 以下，优选的是，IOMPa以下。
[0279]只要荧光体片5的压缩弹性模量为上述上限以下，就能够可靠地保证挠性，还能 够例如在接下来的切断工序(参照图1 (e))中，使用裁切装置(后述)切断荧光体片5。只 要荧光体片5的压缩弹性模量为上述下限以上，就能够保持切断后的形状。
[0280]只要荧光体片5的透光率为上述下限以上，就能够可靠地保证透光性，从而能够 获得亮度优异的LED装置15 (后述)。
[0281]利用片配置工序及密封工序，覆有反射层的LED30中的LED4的侧面(与上表面及 下表面连续的连续面)及上表面以及自覆有反射层的LED30暴露出的粘合层3的上表面被 荧光体片5以贴紧状地覆盖。也就是说，利用C阶段的荧光体片5密封覆有反射层的LED30。
[0282][切断工序]
[0283]如图1 (e)的虚线所示，在切断工序中，沿厚度方向切断LED4周围的挠性的荧光 体片5。例如，如图2的点划线所示，将荧光体片5切断成例如包围各LED4的在俯视时呈大 致矩形的形状。
[0284]在切断荧光体片5时，可以使用例如采用圆盘状的切割锯(切割刀片)61的切割装 置、采用裁切刀的裁切装置、激光照射装置等。
[0285]另外，以基准标记18为基准来实施荧光体片5的切断。具体而言，沿着连结形成 为I对的基准标记18的直线(在图2中用点划线表示)切断荧光体片5以形成切口 8。
[0286]并且，在切断荧光体片5时，例如，以切口 8不贯通支承片I的方式，具体而言，以不贯通粘合层3的方式，从荧光体片5的上表面向下表面切断。
[0287]通过切断工序，从而以将具有覆有反射层的LED30和覆盖覆有反射层的LED30的 荧光体片5的覆有反射层一荧光体片的LEDlO粘附于支承片I的状态获得该覆有反射层一 荧光体片的LED10。
[0288]也就是说，覆有反射层一荧光体片的LEDlO具有:LED4 ;反射层6，其以覆盖LED4 的下表面的方式形成；以及荧光体片5，其以与LED4的上表面及侧面连续且覆盖LED4的上 表面及侧面的方式形成，另外，在覆有反射层一荧光体片的LEDlO的下部，设置有形成有从 反射层6向下方突出的突出部23的端子31。
[0289][剥离工序]
[0290]在图1 (f)中，在剥离工序中，将LED4，具体而言是将覆有反射层一荧光体片的 LEDlO从粘合层3的上表面剥离下来。S卩，以粘合层3和端子31的突出部23之间发生界 面剥离，以及反射层6和粘合层3之间发生界面剥离的方式，将覆有反射层一荧光体片的 LEDlO从支承板2及粘合层3剥下。
[0291]具体而言，在粘合层3由活性能量射线照射剥离膜形成的情况下，用活性能量射 线照射粘合层3。或者，在粘合层3由热剥离膜形成的情况下，对粘合层3进行加热。
[0292]通过这些处理，获得自支承片I剥离下来的覆有反射层一荧光体片的LED10。
[0293][安装工序]
[0294]之后，将覆有反射层一荧光体片的LEDlO按照发光波长、发光效率进行分选，之 后，如图1 (g)所示，将分选后的覆有反射层一荧光体片的LEDlO安装在基板9上。由此， 获得LED装置15。
[0295]具体而言，以让LED4的凸块(未图示)与设置在基板9上表面的端子(未图示)相对 的方式使覆有反射层一荧光体片的LEDlO的端子与基板9相对配置。即，将覆有反射层一 荧光体片的LEDlO的LED4倒装法安装在基板9上。
[0296]在该倒装法安装中，实现端子31与基板9的端子电连接，同时，在上下方向上按压 端子31，因此，突出部23实质上被压垮而消失，由此，覆有反射层一荧光体片的LEDlO的下 表面贴紧基板9的上表面。
[0297]由此，获得具有基板9和安装在基板9上的覆有反射层一荧光体片的LEDlO的LED 装置15。
[0298]之后，如图1 (g)的假想线所示，根据需要，将用于密封覆有反射层一荧光体片的 LEDlO的密封保护层20设置在LED装置15上。由此，能够提高LED装置15的可靠性。
[0299]于是，采用该方法，以LED4的下表面被反射层6覆盖的方式将下表面设置有端子 31的LED4配置在支承片I之上，之后，以覆盖LED4的上表面及侧面的方式形成荧光体片 5，所以，在得到的覆有反射层一荧光体片的LEDlO中，反射层6形成于LED4的下表面，荧光 体片5形成于LED4的上表面及侧面。
[0300]因此，在通过将这样的覆有反射层一荧光体片的LEDlO借助端子31安装在基板9 上而获得的LED装置15中，向LED的上方及侧方照射的光透过荧光体片5，并且由荧光体 片5进行波长转换。另一方面，向LED4的下方照射的光被反射层6反射从而朝向上方或 侧方。也就是说，能够防止光从LED4向基板9照射而被基板9吸收的情况，从而能够使从 LED4朝向上方及侧方的光量增大。[0301]另一方面，在日本特开2012 - 39013号公报所述的LED装置中，由于LED的底面 与基板直接接触，因此向LED的底侧照射的光被基板吸收。
[0302]与此相对，在第I实施方式的LED装置15中，通过上述那样的利用反射层6来反 射光，从而使发光效率优异。
[0303]另外，在该覆有反射层一荧光体片的LEDlO的制造方法中，在切断工序之后，将覆 有反射层一荧光体片的LEDlO从支承片I剥离下来。也就是说，在切断工序中，能够在利用 具有硬质的支承板2的支承片I支承覆有反射层的LED30及荧光体片5的同时切断荧光体 片5。因此，能够获得尺寸稳定性优异的覆有反射层一荧光体片的LED10。
[0304]另外，在使荧光体片5固化的密封工序之后，实施切断荧光体片5的切断工序，所 以能够在切断工序中消除荧光体片5的由于固化而有可能产生的收缩所引起的公差。因 此，能够获得尺寸稳定性更加优异的覆有反射层一荧光体片的LED10。
[0305]另外，用于密封覆有反射层的LED30的荧光体片5是挠性的，所以，在切断工序中， 除了使用昂贵的切割装置之外，还能够使用包括比较便宜的裁切装置在内的各种切断装置 来顺利地切断荧光体片5。
[0306]另外，在该方法的片配置工序中，利用B阶段的荧光体片5埋设覆有反射层的 LED30，在密封工序中，使荧光体片5固化从而达到C阶段，利用C阶段的荧光体片5密封覆 有反射层的LED30。因此，能够利用B阶段的荧光体片5容易且可靠地覆盖覆有反射层的 LED30，并且，能够利用C阶段的荧光体片5可靠地密封覆有反射层的LED30。
[0307]因而，覆有反射层一荧光体片的LEDlO的尺寸稳定性优异。
[0308]另外，LED装置15具有尺寸稳定性优异的覆有反射层一荧光体片的LED10，所以 LED装置15的可靠性优异，因此，提高了发光效率。
[0309]并且，在该第I实施方式的配置工序(参照图1 (a))中，将支承片I准备成具有支 承板2及粘合层3，但是，例如，虽未图示，也能够将支承片I准备成不具有粘合层3而仅具 有支承板2。
[0310]优选的是，如图1 (a)所示，将支承片I准备成具有支承板2及粘合层3。
[0311]由此，在图1 (b)中示出的反射层覆盖工序中，在将LED4配置在支承片I及反射 层6之上时，能够借助粘合层3将LED4粘接在支承板2上。因此，支承片I能够可靠地支 承 LED4。
[0312]另外，在该方法的准备工序中，以预先设置在切断工序中作为切断基准的基准标 记18的方式来准备支承片I。
[0313]于是，在切断工序中，LED4被支承片I支承，所以能够像上述这样地以基准标记18 为基准以优异的精度使LED4单片化。
[0314]另外，在图2中，基准标记18形成为在俯视时呈大致三角形，但是，对其形状并无 特别限定，例如，能够形成为在俯视时呈大致圆形、在俯视时呈大致矩形、在俯视时呈大致X 形、在俯视时呈大致T形等合适的形状。
[0315]第2实施方式
[0316]图3是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第2实施方式的 工序图。
[0317]并且，在图3中，对于与第I实施方式相同的部件及工序，标注相同的附图标记，并省略其详细说明。
[0318]在第I实施方式的剥离工序(参照图1(f))中，将覆有反射层一荧光体片的LEDlO 从支承板2及粘合层3剥离下来，但是，例如也可以是如下情况:首先，如图3 Cf)所示，将 支承板2从粘合层3剥离下来；之后，如图3 (g)所示，将覆有反射层一荧光体片的LEDlO 仅从粘合层3剥离下来。
[0319]也就是说，该方法具有与第I实施方式相同的配置工序(参照图3(a)及图3(b))、 反射层覆盖工序(参照图3 (C))、荧光体片覆盖工序(参照图3 (d)及图3 (e))及剥离工序 (参照图3 (g))，另外，在反射层覆盖工序中的切断工序(参照图3 (e))之后，且在剥离工序 (参照图3 (g))之前，如图3 (f)的假想线所示，还具有将支承板2从粘合层3剥离下来的 支承板剥离工序。
[0320][支承板剥离工序]
[0321]如图3 Cf)所示，在支承板剥离工序中，将支承板2从粘合层3的下表面剥下。
[0322]在将支承板2从粘合层3剥下时，例如，由粘合力会因照射紫外线等活性能量射线 而降低的压敏粘接剂来形成粘合层3，然后，用活性能量射线对该粘合层3进行照射，从而 使粘合层3的粘合力降低。之后，将支承板2从该粘合层3剥下。
[0323]或者，由粘合力会因加热而降低的压敏粘接剂来形成粘合层3，然后，对该粘合层 3进行加热，从而使粘合层3的粘合力降低。之后，将支承板2从该粘合层3剥下。
[0324][剥离工序]
[0325]接着，如图3 (g)的箭头所示的剥离工序中，将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从 粘合层3剥尚下来。
[0326]具体而言，如图3 (g’)所示，例如，利用具有针等推压部件14和吸具等抽吸部件 16的拾取装置17将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从粘合层3剥离下来。在拾取装置17 中，推压部件14从下方推压(推举)与欲进行剥离的覆有反射层一荧光体片的LEDlO相对 应的粘合层3，从而向上方推举欲进行剥离的覆有反射层一荧光体片的LED10，利用吸具等 抽吸部件16抽吸被推举了的覆有反射层一荧光体片的LED10，并且将该被推举了的覆有反 射层一荧光体片的LEDlO从粘合层3剥离下来。
[0327]由此，如图3 (g)所示，获得从支承片I剥离下来的覆有反射层一荧光体片的 LEDlO。
[0328][安装工序]
[0329]之后，将覆有反射层一荧光体片的LEDlO按照发光波长、发光效率进行分选，之 后，如图3 (h)所示，将分选后的覆有反射层一荧光体片的LEDlO安装在基板9上。由此， 获得LED装置15。
[0330]于是，采用这种方法，由于在剥离工序中，将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从粘 合层3剥离下来，所以能够利用上述的拾取装置17容易且可靠地将覆有反射层一荧光体片 的LEDlO从粘合层3剥尚下来。
[0331]第3实施方式
[0332]图4是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第3实施方式的 工序图。
[0333]并且，在图4中，对于与第I实施方式相同的部件及工序，标注相同的附图标记，并省略其详细说明。
[0334]在第I实施方式及第2实施方式的剥离工序(参照图1 (f)及图3 (g))中，将覆 有反射层一荧光体片的LEDlO从支承片I剥离下来，直接将覆有反射层一荧光体片的LEDlO 安装在基板9上(参照图1 (g)及图3 (h))。但是，例如也可以是如下情况:如图4 (f)及 图4(g)所示，将覆有反射层一荧光体片的LEDlO按顺序转印到转印片11及延伸支承片24， 之后，如图4 (h)所示，将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从延伸支承片24剥离下来。
[0335]即，该方法具有与第I实施方式相同的配置工序(参照图4 (a)及图4 (b))、反射 层覆盖工序(参照图4 (C))及荧光体片覆盖工序(参照图4 (d))，还具有剥离工序(参照图 4 (e)?图 4 (g))。
[0336][剥离工序]
[0337]剥离工序具有将覆有反射层一荧光体片的LEDlO转印到延伸支承片24的工序(参 照图4 (g))，以及使延伸支承片24在面方向延伸，并且将覆有反射层一荧光体片的LEDlO 从延伸支承片24剥离下来的工序(参照图4 (h)及图4 (h’))。
[0338]S卩，在将覆有反射层一荧光体片的LEDlO转印到延伸支承片24时，如图4 Ce)的 箭头及图4 (f)所示，预先将实施了切断工序(图4 (e)的虚线)后的覆有反射层一荧光体 片的LEDlO转印到转印片11。
[0339]以与接下来说明的延伸支承片24同样的材料及厚度来形成转印片11。
[0340]通过向转印片11转印覆有反射层一荧光体片的LED10，形成有未图示的凸块的 LED4的暴露面22 (上表面)从LED4周围的荧光体片5暴露出，另一方面，荧光体片5的表 面(下表面)与转印片11的上表面相接触(贴紧)。
[0341]之后，如图4 (g)所示，将覆有反射层一荧光体片的LEDlO转印到延伸支承片24。
[0342]延伸支承片24是能够在面方向延伸的可延伸粘合片，能够列举出例如粘合力会 因活性能量射线的照射而降低的活性能量射线照射剥离膜(具体而言，日本特开2005 -286003号公报等所述的活性能量射线照射剥离膜)、粘合力会因加热而降低的热剥离膜 (具体而言，REVALPHA (日东电工公司制)等热剥离膜)等，优选的是活性能量射线照射剥离 月旲等。
[0343]延伸支承片24在23°C时的拉伸弹性模量为例如0.0lMPa以上，优选的是，0.1MPa 以上，而且，延伸支承片24在23°C时的拉伸弹性模量还为例如IOMPa以下，优选的是，IMPa 以下。
[0344]延伸支承片24的厚度为例如0.05mm?1mm。
[0345]通过向延伸支承片24转印覆有反射层一荧光体片的LED10，形成有未图示的凸块 的LED4的暴露面22 (下表面)与延伸支承片24的上表面相接触(贴紧)，另一方面，荧光体 片5的表面(上表面)从LED4周围的荧光体片5暴露出。
[0346]之后,如图4 (h)所不,使延伸支承片24在面方向延伸，并且将覆有反射层一突光 体片的LEDlO从延伸支承片24剥离下来。
[0347]具体而言，首先，如图4 (g)的箭头所示，使延伸支承片24在面方向外侧延伸。由 此，如图4 (h)所示，在覆有反射层一荧光体片的LEDlO与延伸支承片24贴紧的状态下，拉 伸应力集中在切口 8，所以切口 8扩大，然后，各覆有反射层一荧光体片的LEDlO彼此分离， 从而形成了间隙19。间隙19以将各覆有反射层一荧光体片的LEDlO间隔开的方式形成为在俯视时呈大致格子形。
[0348]接着，如图4 (h’ )所示，利用推压部件14从下方推举与欲进行剥离的覆有反射 层一荧光体片的LEDlO相对应的延伸支承片24，并且向上方推举该覆有反射层一荧光体片 的LED10，而且，利用抽吸部件16抽吸被推举了的覆有反射层一荧光体片的LED10，并且将 覆有反射层一荧光体片的LEDlO从延伸支承片24剥离下来。
[0349]另外，在延伸支承片24为活性能量射线照射剥离膜的情况下，在将覆有反射 层一荧光体片的LEDlO从延伸支承片24剥离下来时，向延伸支承片24照射活性能量射线。 或者，在延伸支承片24为热剥离膜的情况下，对延伸支承片24进行加热。通过这些处理， 延伸支承片24的粘合力降低，所以能够容易且可靠地将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从 延伸支承片24剥离下来。
[0350]由此，获得从支承片I剥离下来的覆有反射层一荧光体片的LED10。
[0351][安装工序]
[0352]之后，在将覆有反射层一荧光体片的LEDlO按照发光波长、发光效率进行分选，之 后，如图4 (i)所示，将分选后的覆有反射层一荧光体片的LEDlO安装在基板9上。由此， 获得LED装置15。
[0353]于是，在该方法中，使延伸支承片24在面方向延伸，并且将覆有反射层一荧光体 片的LEDlO从延伸支承片24剥离下来。
[0354]因此，在覆有反射层一荧光体片的LEDlO的周围形成有间隙19，所以，能够利用拾 取装置17，更加容易且可靠地将该覆有反射层一荧光体片的LEDlO从延伸支承片24剥离下来。
[0355]并且，由于在欲进行剥离的覆有反射层一荧光体片的LEDlO和与其相邻的覆有反 射层一荧光体片的LEDlO之间形成有间隙19，所以也能够在使抽吸部件16接近欲进行剥离 的覆有反射层一荧光体片的LEDlO后，防止抽吸部件16同与其相邻的覆有反射层一荧光体 片的LEDlO相接触，损伤该覆有反射层一荧光体片的LED10。
[0356]第4实施方式
[0357]图5是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第4实施方式的 工序图。
[0358]并且，在图5中，对于与第I实施方式相同的部件及工序，标注相同的附图标记，并 省略其详细说明。
[0359]在第I实施方式中的配置工序(参照图1 (a))中，作为支承台，准备了由支承板2 和粘合层3这两层构成的支承片1，但是，例如也可以准备I层的支承片I。在该情况下，在 荧光体片覆盖工序(参照图1 (f))中，由含有活性能量射线固化性树脂及荧光体的荧光树 脂组合物形成荧光体片5。
[0360][配置工序]
[0361]如图5 (a)所示，首先，准备支承片I。
[0362]支承片I由于不需要对于后述的荧光体片5的加热固化的耐热性，所以也可以从 耐热性较低的片中进行选择。作为这样的支承片1，能够支承LED4，并且，能够在面方向延 伸。另外，支承片I也可以是例如粘合力会因加热而降低的热剥离膜(具体而言，REVALPHA (日东电工公司制)等热剥离膜)，或者，粘合力会因活性能量射线(例如，紫外线、电子束等)的照射而降低的活性能量射线照射剥离膜(具体而言，日本特开2005 — 286003号公报等所 述的活性能量射线照射剥离膜)，优选的是热剥离膜。并且，在支承片I为活性能量射线照 射剥离膜的情况下，以使支承片I的粘合力不会因向荧光体片5照射活性能量射线而降低 的方式选择活性能量射线固化性树脂、照射条件。
[0363]支承片I在23°C时的杨氏模量为例如IX IO4Pa以上，优选的是，I X IO5Pa以上，而 且，支承片I在23°C时的杨氏模量还为例如IXlO7Pa以下。支承片I的杨氏模量只要为上 述的下限以上，就能够保证支承片I在面方向的延伸性，从而顺利地实施后述的支承片I在 面方向的延伸(参照图5 (e))。支承片I的杨氏模量可以由例如JIS H7902:2008的压缩 弹性模量等求出。
[0364]支承片I的厚度为例如0.1mm以上，优选的是，0.2mm以上，而且，支承片I的厚度 还为例如Imm以下，优选的是，0.5mm以下。
[0365]之后，将反射层6设置于支承片I之上。
[0366][反射层覆盖工序]
[0367]与第I实施方式同样地实施图5 (b)中示出的反射层覆盖工序。
[0368][荧光体片覆盖工序]
[0369]如图5 (C)?图5 (e)所示，荧光体片覆盖工序具有:片配置工序(参照图5 (c))， 将由含有活性能量射线固化性树脂及荧光体的荧光树脂组合物形成的荧光体片5以埋设 覆有反射层的LED30的方式配置在支承片I之上；密封工序(参照图5 (d))，用活性能量 射线照射荧光体片5，利用荧光体片5密封覆有反射层的LED30 ;以及切断工序(参照图5 (e))，与覆有反射层的LED30相对应地切断荧光体片5。
[0370][片配置工序]
[0371]参照图5 (b)的上部，在制作荧光体片5时，例如，将A阶段的活性能量射线固化 性树脂和荧光体以及根据需要而混合的填充剂混合，将它们的混合物涂布在脱模片13的 表面，之后，进行加热，将荧光树脂组合物调制成B阶段的片状。由此，制作成由含有半固化 体及荧光体(以及根据需要而混合的填充剂)的荧光树脂组合物所形成的荧光体片5。
[0372]之后，将制作好的荧光体片5以埋设LED4的方式配置在支承片I的上表面(埋设 工序)。即，将荧光体片5以覆盖LED4的上表面及侧面的方式配置在支承片I之上。
[0373]具体而言，如图5 (b)的箭头及图5 (C)所示，将层叠在脱模片13的荧光体片5 向支承片I压接。
[0374]S卩，在片配置工序中，实施利用荧光体片5埋设LED4的埋设工序。
[0375]之后，根据需要，如图5 (c)的假想线所示，将脱模片13从荧光体片5剥下。
[0376][密封工序]
[0377]在片配置工序之后，如图5 Cd)的箭头所示，在密封工序中，用活性能量射线照射 荧光体片5。
[0378]活性能量射线例如包括紫外线、电子束等，能够列举出在如下区域中具有光谱分 布的活性能量射线，该区域为例如波长为ISOnm以上，优选的是，200nm以上，而且，波长为 例如460nm以下，优选的是，400nm以下的区域。
[0379]在照射活性能量射线时，可以采用例如荧光化学灯、准分子激光、黑光灯、汞弧、碳 弧、低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、金属卤化物灯等照射装置。并且，也可以采用能够产生比上述波长区域靠长波侧的活性能量射线或比上述波长区域靠短波侧的活性 能量射线的照射装置。
[0380]照射量为例如0.001J/cm2以上，而且，照射量还为例如100J/cm2以下，优选的是， 10J/cm2 以下。
[0381]照射时间为例如10分钟以下，优选的是，I分钟以下，而且，照射时间还为5秒钟以上。
[0382]另外，例如，从上方及/或下方向荧光体片5照射活性能量射线，优选的是，如图5 Cd)的箭头所示，从上方向荧光体片5照射活性能量射线。
[0383]并且，在向荧光体片5照射活性能量射线时，在支承片I为活性能量射线照射剥离 膜的情况下，以使支承片I的粘合力不会因向荧光体片5照射活性能量射线而降低的方式 选择活性能量射线照射剥离膜、照射条件。
[0384]也可以在照射上述的活性能量射线的同时，进行加热。
[0385]对于加热的时期而言，可以在照射活性能量射线的同时实施加热，或者也可在照 射活性能量射线之前或之后实施加热，优选的是，在照射活性能量射线之后实施加热。
[0386]对于加热条件而言，温度为例如50°C以上，优选的是，100°C以上，而且，温度还为 例如250°C以下，优选的是，200°C以下，另外，加热时间为例如0.1分钟以上，而且，加热时 间还为例如1440分钟以下，优选的是，180分钟以下。
[0387]利用上述的活性能量射线的照射(以及根据需要而实施的加热)，使荧光体片5完 全固化(最终固化)而达到C阶段。
[0388][切断工序]
[0389]在片配置工序之后，如图5 (e)的虚线所示，在切断工序中，沿厚度方向切断LED4 周围的挠性的荧光体片5。
[0390]通过切断工序，从而以将具有覆有反射层的LED30和覆盖覆有反射层的LED30的 荧光体片5的覆有反射层一荧光体片的LED10粘附在支承片I上的状态获得该反射层一荧 光体片的LED10。
[0391][剥离工序]
[0392]如图5 (f)及图5 (f’)所示，在切断工序中，利用与第3实施方式(参照图4 (h) 及图4 (h’))相同的方法，使支承片I在面方向延伸，并且使用具有推压部件14及抽吸部 件16的拾取装置17，将覆有反射层一荧光体片的LED10从支承片I剥离下来。
[0393]并且，在上述的支承片I为热剥离膜的情况下，也可以取代支承片I的延伸，或者， 在支承片I的延伸的基础上，将支承片I加热到例如50°C以上，优选的是，加热到70°C以 上，而且，将支承片I加热到例如200°C以下，优选的是，加热到150°C以下。
[0394]另外，在上述的支承片I为活性能量射线照射剥离膜的情况下，也可以取代支承 片I的延伸，或者，在支承片I的延伸的基础上，用活性能量射线照射支承片I。
[0395]通过这些处理，支承片I的粘合力降低，从而能够更容易地将覆有反射层一荧光 体片的LED10从支承片I剥离下来。
[0396]由此，如图5 (f)所示，获得从支承片I剥离下来的覆有反射层一荧光体片的 LED10。
[0397][安装工序][0398]如图5 (g)所示，在安装工序中，利用与第I实施方式相同的方法，将分选后的覆有反射层一荧光体片的LEDlO安装在基板9上。由此，获得LED装置15。
[0399]于是，在该方法中，将由含有荧光体及利用活性能量射线的照射来进行固化的活性能量射线固化性树脂的荧光树脂组合物形成的荧光体片5以覆盖覆有反射层的LED30的方式层叠在支承片I的上表面，之后，用活性能量射线照射荧光体片5，从而利用荧光体片 5密封覆有反射层的LED30。因此，能够抑制支承片I的损伤，并且能够密封覆有反射层的 LED30，能够使荧光体在覆有反射层的LED30的周围均匀分散。
[0400]也就是说，不对荧光体片5进行加热，或者，减少加热，并且利用活性能量射线照射荧光体片5，使该荧光体片5固化，由此，也能够密封覆有反射层的LED30，所以用于支承荧光体片5的支承片I不需要具有耐热性，即，能够利用耐热性较低的支承片I。
[0401]并且，在使荧光体片5完全固化的情况下，与仅通过加热而使荧光体片5完全固化的情况比，照射活性能量射线的照射时间能够设定为较短时间。
[0402]另外，通过与覆有反射层的LED30相对应地切断荧光体片5，从而获得具有覆有反射层的LED30和覆盖覆有反射层的LED30表面的荧光体片5的覆有反射层一荧光体片的 LED10，之后，将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从支承片I剥离下来。因此，能够以优异的尺寸稳定性切断抑制了损伤的支承片I所支承的荧光体片5，从而能够获得尺寸稳定性优异的覆有反射层一荧光体片的LED10。
[0403]另外，在切断工序中，在利用支承片I支承荧光体片5的同时切断荧光体片5，之后，在剥离工序中，若加热支承片1，也是对已经在切断工序中支承荧光体片5而完成其任务的支承片I进行加热，之后，将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从支承片I剥离下来，所以，能够有效地获得尺寸稳定性优异的覆有反射层一荧光体片的LED10。
[0404]因而，该覆有反射层一荧光体片的LEDlO的尺寸稳定性优异。
[0405]另外，LED装置15具有尺寸稳定性优异的覆有反射层一荧光体片的1^010，所以 LED装置15的可靠性优异，因此，提高了发光效率。
[0406]夺形例
[0407]在第4实施方式中，由I层支承片形成支承片1，但是，例如，虽未图示，也能够由在面方向无法延伸的硬质的支承板和层叠在支承板之上(厚度方向一侧)的粘合层这两层来形成支承片I。
[0408]作为形成支承板的硬质材料，能够列举出例如氧化硅(石英等)等氧化物，例如不镑钢等金属等。支承板的厚度为例如0.1mm以上，优选的是，0.3mm以上，而且，支承板的厚度还为例如5mm以下，优选的是，2mm以下。
[0409]在支承板的整个上表面形成有粘合层。作为形成粘合层的粘合材料，能够列举出例如丙烯酸类压敏粘接剂等压敏粘接剂。粘合层的厚度为例如0.1mm以上，优选的是， 0.2mm以上，而且，粘合层的厚度还为1mm以下,优选的是,0.5mm以下。
[0410]优选的是，如图5 (a)的下部所示，使用能够在面方向延伸的I层支承片作为支承片I。
[0411]由此，在图5 Cf)中示出的剥离工序中，能够使支承片I在面方向延伸，并且将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从支承片I剥离下来，所以如图5 (f’)所示，能够利用上述的拾取装置17，容易且可靠地将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从支承片I剥离下来。[0412]并且，在支承片I上未设置有硬质的支承板，所以，参照图5 (f’)，能够利用拾取 装置17的推压部件14，从下方推举支承片I及与其相对应的覆有反射层一荧光体片的 LEDlO。
[0413]并且，无需将硬质的支承板层叠在粘合层，所以，能够实现工艺的简便化。
[0414]第5实施方式
[0415]图6是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第5实施方式的 工序图。
[0416]并且，在图6中，对于与第I实施方式相同的部件及工序，标注相同的附图标记，并 省略其详细说明。
[0417][配置工序]
[0418]参照图6 (a)，在配置工序中，由粘合力会因活性能量射线的照射而降低的材料作 为活性能量射线照射剥离层(膜)而形成粘合层3。另外，例如，由丙烯酸类压敏粘接剂等压 敏粘接剂等形成粘合层3。另外，例如，也可以由日本特开2001 - 308116号公报所述的活 性能量射线照射剥离层(膜)形成粘合层3。
[0419]另外，支承板2由至少在面方向无法延伸的硬质的材料形成，作为这样的材料，只 要保证硬质性，并无特别限定，例如，可以从能够阻断活性能量射线的活性能量阻断性材 料、能够使活性能量射线透过的活性能量射线透过性材料，还有，能够使活性能量射线部 分透过(半透过)的活性能量射线半透过性材料等中适当地进行选择。具体而言，作为形成 支承板2的材料，能够列举出例如氧化硅(石英等)、氧化铝等氧化物，例如不锈钢等金属，例 如硅等。
[0420][反射层覆盖工序]
[0421]如图6 (b)所示，与第I实施方式相同地实施反射层覆盖工序。
[0422][荧光体片覆盖工序]
[0423]如图6 (C)及图6 (d)所示，与第I实施方式相同地实施荧光体片覆盖工序。
[0424][剥离工序]
[0425]在将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从粘合层3的上表面剥离下来时，首先，如图 6 Cf)的向下的箭头所示，用活性能量射线从上方(厚度方向一侧)隔着荧光体片5照射粘 合层3。
[0426]活性能量射线例如包括紫外线、电子束等，能够列举出在如下区域中具有光谱分 布的活性能量射线，该区域为例如波长为ISOnm以上，优选的是，200nm以上，而且，波长为 例如460nm以下，优选的是，400nm以下的区域。
[0427]在照射活性能量射线时，可以采用例如荧光化学灯、准分子激光、黑光灯、汞弧、碳 弧、低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、金属卤化物灯等照射装置。并且，也可以采 用能够产生比上述波长区域靠长波侧的活性能量射线或比上述波长区域靠短波侧的活性 能量射线的照射装置。
[0428]照射量为例如0.001J/cm2以上，优选的是，0.01J/cm2以上，而且，照射量还为例如 100J/cm2以下，优选的是，lOJ/cm2以下。只要照射量为上述下限以上，就能够可靠高效地使 粘合层3的粘合力降低。另一方面，只要照射量为上述上限以下，就能够抑制成本增大，能 够有效地防止机器的损伤。[0429]照射时间为例如10分钟以下，优选的是，I分钟以下，而且，照射时间还为例如5秒钟以上。只要照射时间的上限为上述的上限以下，就能够缩短剥离覆有反射层的LED30的剥离工序所花费的时间。
[0430]于是，活性能量射线全部或局部从上方透过荧光体片5而照射到粘合层3。
[0431]由于活性能量射线的照射，粘合层3的粘合力降低。
[0432]在该状态下，如图6 (f)的向上的箭头所示，将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从粘合层3剥下。并且，在将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从粘合层3剥下时，虽未图示， 可以根据需要使用具有吸具等抽吸部件的拾取装置。具体而言，能够利用抽吸部件抽吸覆有反射层一荧光体片的LED10，并且将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从粘合层3剥下。
[0433]由此，获得从粘合层3剥离下来的覆有反射层一荧光体片的LED10。
[0434][安装工序]
[0435]之后，将覆有反射层一荧光体片的LEDlO按照发光波长、发光效率进行分选，之后，如图6 (g)所示，将分选后的覆有反射层一荧光体片的LEDlO安装在基板9上。由此， 获得LED装置15。
[0436]于是，采用该方法，在剥离工序中，用活性能量射线从上方隔着荧光体片5照射粘合层3。于是，活性能量射线透过荧光体片5而照射到粘合层3。因此，不需要由能够使活性能量射线透过的基板材料来形成支承板2，不需要使活性能量射线透过该支承板2。其结果，作为支承板2，不限于活性能量射线透过性的支承板，也可以从活性能量射线阻断性的支承板中进行选择。
[0437]另外，在切断工序之后，实施剥离工序。即，在切断工序中，能够在利用具有硬质的支承板2的支承片I支承LED4及荧光体片5的同时切断荧光体片5。因此，能够获得尺寸稳定性优异的覆有反射层一荧光体片的LEDlO。
[0438]另外，在该方法中，在剥离工序中，用活性能量射线照射粘合层3，所以，与利用对粘合层3进行加热来降低粘合层3的粘合力的方法相比，能够防止支承片I的因加热而引起的变形，从而能够进一步提闻尺寸稳定性。
[0439]因而，该覆有反射层一荧光体片的LEDlO的尺寸稳定性优异。
[0440]另外，LED装置15具有尺寸稳定性优异的覆有反射层一荧光体片的1^010，所以 LED装置15的可靠性优异，因此，提高了发光效率。
[0441]夺形例
[0442]另外，在图6 (f)的剥离工序中，用活性能量射线仅从上方(厚度方向一侧)照射粘合层3，但在本发明中，用活性能量射线从至少上方(厚度方向一侧)照射即可，例如，在由活性能量射线透过性材料或活性能量射线半透过性材料形成支承板2的情况下，也可以用活性能量射线从上下两方(厚度方向一侧及另一侧)照射粘合层3。在该情况下，从支承片 I的下方照射的活性能量射线全部或局部透过支承板2而到达粘合层3。
[0443]采用这样的变形例，在剥离工序中，能够进一步缩短用于使粘合层3的粘合力降低所需要的时间，即，能够进一步缩短活性能量射线的照射时间，从而能够提高覆有反射层一荧光体片的LEDlO的制造效率。
[0444]第6实施方式
[0445]图7是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第6实施方式的工序图。
[0446]并且，在图7中，对于与第2实施方式相同的部件及工序，标注相同的附图标记，并 省略其详细说明。
[0447]在第2实施方式中，在切断工序(参照图3(f))之后，且在剥离工序(参照图3(g)) 之前，实施支承板剥离工序(参照图3 (f))，但是，例如，如图7所示，也可以在密封工序(参 照图7 (e))之后，且在切断工序(参照图7 (f))之前实施支承板剥离工序。
[0448]S卩，依次实施密封工序(参照图7 (e))、支承板剥离工序(参照图7 (e)’的箭头) 及切断工序(参照图7 (f))。
[0449]第I实施方式
[0450]图8是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第7实施方式的 工序图。图9表不图8 (a)中不出的支承片的俯视图。
[0451]另外，在图8中，为了明确地表示支承板2、基准标记18及后述的通孔21的相对配 置，省略了后述的粘合层3。
[0452]另外，在图8中，对于与第I实施方式相同的部件及工序，标注相同的附图标记，并 省略其详细说明。
[0453][配置工序]
[0454]在第I实施方式中，在配置工序中，如图1 (a)及图2所示，支承板2形成为平板 状，但是，例如，如图8 (a)及图9所示，也可以在支承板2形成通孔21。
[0455]为了供剥离工序(参照图8 (e’))中的推压部件14插入，以沿上下方向贯穿支承 板2的方式形成通孔21。
[0456]如图9所不，在支承板2与之后配置的LED4相对应地设置通孔21,且隔开间隔地 设置有多个通孔21。例如，以能够在将基准标记18作为基准来使覆有反射层一荧光体片 的LEDlO单片化后推压各个覆有反射层一荧光体片的LEDlO的方式配置有通孔21。
[0457]更具体地讲，多个通孔21以在俯视时前后左右彼此等间隔地隔开的方式排列配 置在支承片I。
[0458]通孔21的形状形成为例如在俯视时呈圆形，就其大小而言，孔径为例如0.1mm以 上，优选的是，0.2mm以上，而且，孔径还为例如Imm以下，优选的是，0.7mm以下。
[0459]另外，相对于LED4的大小而言，通孔21的大小为例如10%以上，优选的是，20%以 上，而且，通孔21的大小还为例如90%以下，优选的是，80%以下。
[0460]另外，作为形成粘合层3的粘合材料，除了可以选择粘合力会因紫外线照射、药液 或加热而降低的材料之外，还可以从通常能够用作粘合剂的材料中大范围地进行选择。
[0461][剥离工序]
[0462]如图8 (e)所示，剥离工序是将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从粘合层3剥离 下来的工序，如图8 (e’)所示，使用具有针等推压部件14和吸具等抽吸部件16的拾取装 置17，并经由通孔21利用推压部件14推压粘合层3，将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从 支承板2及粘合层3剥离下来。
[0463]详细而言，首先，将支承片I设置在拾取装置17，使推压部件14从下侧(厚度方向 另一侧)与同欲进行剥离的覆有反射层一荧光体片的LEDlO相对应的通孔21相对配置。
[0464]然后，将推压部件14从下侧插入通孔21。[0465]于是，与通孔21相对应的粘合层3被相对于支承板2相对地向上侧(厚度方向一 侧)推压，与覆有反射层一突光体片的LEDlO —同被推举。
[0466]被推举了的覆有反射层一荧光体片的LEDlO被抽吸部件16抽吸。
[0467]于是，覆有反射层一荧光体片的LEDlO被抽吸部件16抽吸，并且相对于支承板2 相对地进一步向上侧(厚度方向一侧)移动，之后，从粘合层3剥离下来。
[0468]此外，也可以根据需要，在剥离工序之前，利用紫外线照射、药液或加热使粘合层3 的粘合力降低，之后，将覆有反射层一荧光体片的LEDlO剥离下来。
[0469]由此，如图8 (e)所示，获得从支承片I剥离下来的覆有反射层一荧光体片的 LEDlO。
[0470]于是，采用该方法，在配置工序中，准备预先形成有通孔21的硬质的支承板2，在 剥离工序中，利用上述的拾取装置17，使推压部件14插入支承板2的通孔21推压粘合层 3，从而将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从粘合层3剥离下来。
[0471]因此，在LED剥离工序之前，不需要使粘合层3的粘合力降低的工序，也能够将 LED4从粘合层3剥尚下来。
[0472]其结果，能够减少制造覆有反射层一荧光体片的LEDlO所需要的工时。
[0473]另外，能够在大范围内选择粘合层3的材料，而不是仅能选择粘合力会因紫外线 照射、药液或加热而降低这样的材料。
[0474]其结果，能够提高工序设计的自由度。
[0475]另外，对覆有反射层一荧光体片的LEDlO而言，减少了其制造所需要的工时，所 以，能够降低成本。
[0476]另外，LED装置15具有上述的覆有反射层一荧光体片的LED10，所以，能够降低成 本。
[0477][变形例]
[0478]在图9中，通孔21形成为在俯视时呈圆形，但是，其形状并无特别限定，能够形成 为例如在俯视时呈大致矩形、在俯视时呈大致三角形等合适的形状。
[0479]另外，在第7实施方式中，首先，在切断工序中，将多个覆有反射层的LED30及覆盖 多个覆有反射层的LED30表面的荧光体片5(以下，将这两者称作覆有荧光体片一反射层的 LED35。)单片化成覆有反射层一荧光体片的LED10，接着，在剥离工序中，将覆有反射层一荧 光体片的LEDlO从粘合层3剥离下来，但是，也可以不在切断工序中使覆有荧光体片一反射 层的LED35单片化，而是在剥离工序中，将覆有荧光体片一反射层的LED35从粘合层3剥离 下来。
[0480]图10是图8 (e)及图8 (e’)中示出的剥离工序的变形例，表示将覆有荧光体片一 反射层的LED35 (未单片化的多个覆有反射层一荧光体片的LED10)剥离下来的变形例。
[0481]在变形例中，如图10所示，拾取装置17与多个LED4相对应地具有多个推压部件 14和多个抽吸部件16，多个推压部件14连动，同时上下移动。
[0482]在将覆有荧光体片一反射层的LED35剥离下来时，首先，将覆有荧光体片一反射 层的LED35设置在拾取装置17，使多个推压部件14分别从下侧(厚度方向另一侧)与多个 通孔21相对配置。
[0483]然后，将多个推压部件14从下侧同时插入多个通孔21。[0484]于是，粘合层3整体被相对于支承板2相对地向上侧(厚度方向一侧)推压，与覆有 荧光体片一反射层的LED35 —同被推举。
[0485]被推举了的覆有荧光体片一反射层的LED35被多个抽吸部件16抽吸。
[0486]于是，覆有荧光体片一反射层的LED35被多个抽吸部件16抽吸，并且相对于支承 板2相对地进一步向上侧(厚度方向一侧)移动，之后，从粘合层3剥离下来。
[0487]之后，在切断工序中，使从粘合层3剥离下来的覆有荧光体片一反射层的LED35与 覆有反射层的LED30相对应地单片化，从而获得覆有反射层一荧光体片的LED10。
[0488]第8实施方式
[0489]图11是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第8实施方式 的工序图。
[0490]并且，在图11中，对于与第I实施方式相同的部件及工序，标注相同的附图标记， 并省略其详细说明。
[0491]在第I实施方式中，如图1 (b)所示，在粘合层3的上表面以与LED4的下表面相 对应的图案来设置反射层6，但是，例如，也可以在粘合层3的整个上表面设置反射层6。
[0492][配置工序]
[0493]在配置工序中，如图11 (b)所示，例如，利用层叠方法、涂布方法等，在粘合层3的 整个上表面形成反射层6。优选的是，将板状的荧光体片层叠(层压)在粘合层3之上的层 叠方法，或者，利用铸造法、旋涂法、辊涂法将液状的反射树脂组合物涂布在粘合层3的涂 布方法。
[0494][反射层覆盖工序]
[0495]在反射层覆盖工序中，如图11 (b)所示，准备多个LED4，将这些LED4配置在支承 片I之上。
[0496]然后，如图11 (b)的箭头所示，将多个LED4层叠在粘合层3及反射层6上。具体 而言，将LED4的暴露面22压接于B阶段的反射层6，并且，使LED4的端子31顶破反射层 6，使端子31的下端部压入到粘合层3。也就是说，当LED4的暴露面22粘接于反射层6时， 由于端子31的厚度厚于反射层6的厚度，因此端子31的下端部顶破反射层6，形成为进入 到粘合层3的突出部23，该突出部23陷入(沉入)到B阶段的粘合层3内。
[0497]由此，下表面的暴露面22被反射层6覆盖。
[0498]由此，以将具有LED4和以覆盖下表面的暴露面22的方式形成的反射层6的覆有 反射层的LED30粘附在粘合层3上的状态获得该覆有反射层的LED30。
[0499]于是，在该方法中，不将反射层6形成为特定的图案，而是通过简便的方法将反射 层6形成在粘合层3的整个上表面。因此，省去了形成图案的工夫，能够简便地获得覆有反 射层的LED30，以及覆有反射层一荧光体片的LEDlO及LED装置15，从而能够降低制造成 本。
[0500]第9实施方式
[0501]图12是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第9实施方式 的工序图。
[0502]并且，在图12中，对于与第I实施方式相同的部件及工序，标注相同的附图标记， 并省略其详细说明。[0503]在第I实施方式中，如图1(a)所示，以支承片I作为本发明的支承台进行了说明， 但是，例如，如图12所示，也可以以基板9作为本发明的支承台。
[0504]该方法具有:荧光体片覆盖工序(参照图12 Ca)的上部)，以覆盖LED4的上表面 及侧面的方式形成荧光体片5，准备覆有荧光体层的LED40 ;配置工序(参照图12 Ca)的下 部)，将反射层6配置在基板9之上(厚度方向一侧);以及反射层覆盖工序(参照图12 (b))， 在配置工序之后，将下表面设置有端子31、上表面及侧面被荧光体片5覆盖的覆有荧光体 层的LED40以LED4的下表面被反射层6覆盖的方式配置在基板9之上(厚度方向一侧)。
[0505][荧光体片覆盖工序]
[0506]在图12 Ca)的上部所示的荧光体片覆盖工序中，在以覆盖LED4的上表面及侧面 的方式准备荧光体片5时，以第I实施方式的方法为准，形成为不在粘合层3之上设置有反 射层6，利用荧光体片5覆盖LED4的上表面及侧面。由此，准备上表面及侧面被荧光体片5 覆盖的覆有荧光体层的LED40。
[0507][配置工序]
[0508]在配置工序中，以使LED4的端子31暴露出的图案来形成反射层6。
[0509][反射层覆盖工序]
[0510]在反射层覆盖工序中，将LED4安装在基板9上，具体而言，将覆有荧光体层的 LED40安装在基板9上。
[0511]基板9形成为大致平板状，具体而言，由包括端子(未图示)及布线(未图示)在内 的导体层(未图示)作为电路图案而层叠在绝缘基板之上而成的层叠板来形成。绝缘基板可 以由例如硅基板、陶瓷基板、聚酰亚胺树脂基板等构成，优选的是，由陶瓷基板构成，具体而 言，由蓝宝石(Al2O3)基板构成。
[0512]导体层由例如金、铜、银、镍等导体形成。基板9的厚度为例如30iim?1500iim， 优选的是500 ii m?1000 u m。
[0513]然后，将基板9的端子(未图示)和覆有荧光体层的LED40的端子31连接起来，从 而将覆有荧光体层的LED40倒装法安装在基板9上。
[0514]另外，虽未图示，根据需要，利用密封保护层20来密封覆有反射层一荧光体层的 LED40。
[0515]之后，切断基板9，使各覆有反射层一荧光体层的LED40单片化。
[0516]第10实施方式
[0517]图13是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第10实施方式 的工序图。
[0518]并且，在图13中，对于与第I实施方式相同的部件及工序，标注相同的附图标记， 并省略其详细说明。
[0519]在第9实施方式中，在配置工序中，在基板9的上表面以让端子暴露出的图案形成 有反射层6，但是，例如，如图13 (a)的下部所示，也可以在基板9的整个上表面形成反射层 6。
[0520][配置工序]
[0521]具体而言，在配置工序中，如图13 Ca)的下部所示，利用层叠方法、涂布方法将反 射层6形成在基板9的整个上表面。优选的是，利用铸造法、旋涂法、辊涂法将液状的反射树脂组合物涂布在基板9的涂布方法。
[0522]其它
[0523]在上述的说明中，将荧光体片5设置在LED4的上表面及侧面这两者上，但是，虽未 图示，例如，也可以将荧光体片5仅设置在LED4的上表面。
[0524]在该情况下，也能够由例如含有荧光体的荧光体陶瓷板来形成荧光体片5。
[0525]第11实施方式
[0526]图14是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第11实施方式 的工序图。图15表不图14 (e)中不出的埋设有突光体片的LED的俯视图。图16表不图 14 (c)中示出的埋设一反射片的制造方法的工序图。
[0527]并且，在第11实施方式中，对于与第I实施方式相同的部件及工序，标注相同的附 图标记，并省略其详细说明。
[0528]在第I实施方式中，作为本发明的荧光体层的一例的荧光体片，如图1 (C)所示， 例示有均匀(至少在面方向均匀)地分散有荧光体的荧光体片5，但是，例如，如图14 (c)及 图15所示，作为荧光体片，还可以例示出埋设一反射片64，该埋设一反射片64具有作为含 有荧光体的覆盖部的埋设部33和包围埋设部33的反射部(不同于反射层6的第2反射部) 34。
[0529]如图15所示，在埋设一反射片64中，隔开间隔地设置多个埋设部33作为用于埋 设多个LED4的部分，各埋设部33形成为在俯视时呈大致圆形。具体而言，如图14 (c)所 示，各埋设部33形成为朝向下方宽度逐渐变窄的大致圆台形。
[0530]埋设部33的下端部的直径(最大长度)大于LED4在面方向上的最大长度，具体而 言，相对于LED4在面方向上的最大长度而言，埋设部33的下端部的直径为例如200%以上， 优选的是，300%以上，更优选的是，500%以上，埋设部33的下端部的直径为例如3000%以 下。具体而言，埋设部33的下端部的直径(最大长度)为例如5mm以上，优选的是，7mm以上， 而且，埋设部33的下端部的直径为例如300mm以下，优选的是，200mm以下。
[0531]另外，埋设部33的上端部的直径(最大长度)大于下端部的直径(最大长度)，具体 而言，埋设部33的上端部的直径为例如7mm以上，优选的是，IOmm以上，而且，埋设部33的 上端部的直径为例如400mm以下，优选的是，250mm以下。
[0532]另外，各埋设部33之间的间隔(最小间隔，具体而言，埋设部33的上端部之间的间 隔)为例如20mm以上，优选的是，50mm以上，而且，各埋设部33之间的间隔为例如IOOOmm 以下，优选的是，200mm以下。
[0533]埋设部33由上述的荧光树脂组合物形成。在荧光树脂组合物含有固化性树脂的 情况下，埋设部33由B阶段的荧光树脂组合物形成。
[0534]如图15所示，反射部34在埋设一反射片64的周端部中连续，并且配置在各埋设 部33之间，形成为包围各埋设部33的在俯视时呈大致格子状的形状。
[0535]另外，反射部34由上述的反射树脂组合物形成。
[0536]接着，参照图15及图16说明该埋设一反射片64的制造方法。
[0537]在该方法中，首先，如图16 (a)所示，准备冲压装置135。
[0538]冲压装置135具有支承板36和在支承板36的上侧与支承板36相对配置的模具 37。[0539]支承板36由例如不锈钢等金属形成为大致矩形平板状。
[0540]模具37由例如不锈钢等金属形成，一体地具有平板部38和从平板部38向下侧突 出地形成的突出部39。
[0541]平板部38形成为，在俯视时与支承板36相同的形状。
[0542]在模具37中以与埋设部33相对应的方式在面方向彼此隔开间隔地设置有多个突 出部39。即，突出部39形成为从平板部38的下表面朝向下方宽度逐渐变窄的大致圆台形， 具体而言，形成为在主剖视图及侧剖视图中朝向下方宽度逐渐变窄的锥形。即，突出部39 形成为与埋设部33相同的形状。
[0543]另外，如图16 Ca)所示，在支承板36的周端部的上表面设有间隔物140。间隔物 140由例如不锈钢等金属形成，以在厚度方向上投影时包围多个埋设部33的方式配置间隔 物140。另外，在厚度方向上投影时，间隔物140包含在模具37内，具体而言，以与平板部 38的周端部重叠的方式将间隔物140配置在支承板36上。
[0544]将间隔物140的厚度设定为后述的剥离膜49的厚度与突出部39的厚度之和。具 体而言，间隔物140的厚度为例如0.3mm以上，优选的是，0.5mm以上，而且，间隔物140的厚 度为例如5mm以下,优选的是,3mm以下。
[0545]并且，冲压装置135构成为能够更换形状不同的模具37，具体而言，构成为能够在 图16 Ca)所示的具有突出部39的模具37和图16 (c)所示的后述的不具有突出部39的 平板状的模具37之间进行更换。
[0546]另外，如图16 Ca)所示，在支承板36的上表面，在间隔物140的内侧载置有剥离 膜49。剥离膜49的周端面形成为在支承板36的上表面与间隔物140的内侧面相接触。 剥离膜49的厚度为例如IOiim以上，优选的是，30 iim以上，而且，剥离膜49的厚度为例如 200iim以下，优选的是，150iim以下。
[0547]接着，在图16 Ca)所示的冲压装置135中，将反射片42配置在剥离膜49的上表面。
[0548]在将反射片42配置在剥离膜49的上表面时，可以采用例如将由上述的反射树脂 组合物形成的反射片42层叠在剥离膜49的上表面的层叠方法，例如将液状的上述的反射 树脂组合物涂布在剥离膜49的上表面的涂布方法等。
[0549]在层叠方法中，通过将上述的树脂、光反射成分及根据需要而添加的填充剂混合， 并使之均匀混合在一起，从而调制成A阶段的反射树脂组合物。
[0550]接着，在层叠方法中，利用例如铸造法、旋涂法、辊涂法等涂布方法将A阶段的反 射树脂组合物涂布在未图示的脱模片的表面，之后，进行加热，从而使A阶段的反射树脂组 合物达到B阶段或C阶段。作为脱模片，能够列举出例如与上述的脱模片13相同的脱模 片。
[0551]或者，例如，通过采用利用丝网印刷等而进行的上述的涂布方法将A阶段的反射 树脂组合物涂布在未图示的脱模片的表面，之后，进行加热，从而形成B阶段或C阶段的反 射片42。
[0552]之后，将反射片42转印到剥离膜49。接着，将未图示的脱模片剥离下来。
[0553]另一方面，在涂布方法中，通过利用丝网印刷等将上述的A阶段的反射树脂组合 物涂布在剥离膜49的上表面，之后，进行加热，从而形成B阶段的反射片42。[0554]反射片42的厚度为例如0.3mm以上，优选的是，0.5mm以上，而且，反射片42的厚 度为例如5mm以下,优选的是,3mm以下。
[0555]接着，如图16 Ca)的箭头及图16 (b)所示，利用冲压装置135对反射片42进行 冲压。
[0556]具体而言，相对于支承板36下压模具37。详细而言，以使突出部39在厚度方向上 贯通反射片42的方式将模具37向下侧压。并且，使模具37的平板部38的周端部与间隔 物140的上表面相抵接。
[0557]由此，在反射片42中，如图16 (b)所示，形成有在厚度方向上贯通的、呈与突出部 39相对应的形状的通孔41。
[0558]在下压模具37时，在反射树脂组合物含有B阶段的热固化性树脂的情况下，预先 在模具37中内置加热器(未图示)，从而能够利用该加热器对反射片42进行加热。由此，使 反射树脂组合物完全固化(C阶段化)。
[0559]加热温度为例如80°C以上，优选的是，100°C以上，而且，加热温度为例如200°C以 下，优选的是，180°C以下。
[0560]由此，在剥离膜49之上形成有反射部34。
[0561]之后，如图16 (C)所示，解除冲压装置135的冲压状态。具体而言，提起模具37。
[0562]接着，将具有平板部38及突出部39的模具37更换为仅具有平板部38的模具37。
[0563]随之，将荧光体片5配置在反射部34之上。
[0564]具体而言，将荧光体片5以覆盖通孔41的方式载置在反射部34的上表面。
[0565]在荧光树脂组合物含有固化性树脂的情况下，将B阶段的荧光体片5配置在反射 部34之上。在处于B阶段的情况下，荧光体片5在某种程度上维持着其平板形状，所以不 会掉进通孔41内，而是以覆盖通孔41的方式被载置在反射部34的上表面。
[0566]另外，荧光体片5形成得比反射部34 (具体而言，在反射片42的反射树脂组合物 含有固化性树脂的情况下，C阶段的反射部34)柔软。具体而言，荧光体片5形成为具有能 够由接下来的冲压(图16 (d))发生变形的柔软度，另一方面，反射部34形成为具有不能由 接下来的冲压发生变形的硬度。
[0567]接着，如图16 (d)所示，利用冲压装置135对荧光体片5进行冲压。具体而言，将 由平板部38构成的模具37朝向支承板36下压。并且，使平板部38的周端部与间隔物140 的上表面相抵接。另外,平板部38的下表面与反射部34的上表面相接触。
[0568]由此，比较柔软的荧光体片5被平板部38从上侧按压，从而填充到通孔41内。另 一方面，比较硬的反射部34不发生变形，而是将埋设部33收容于该通孔41。
[0569]另外，在固化性树脂为热固化性树脂的情况下，还可以利用内置于平板部38的加 热器对突光体片5进行加热。
[0570]由此，埋设部33形成在反射部34的通孔41内。
[0571]由此，在支承板36及模具37之间，获得了具有埋设部33及反射部34的埋设一反 射片64。
[0572]如图16 (e)所示，之后，提起模具37，接着，将埋设一反射片64从剥离膜49剥离 下来。
[0573]接着，参照图14，对于使用图16 Ce)中示出的埋设一反射片64来制造覆有反射层一荧光体片的LEDlO及LED装置15的方法，详细说明其与上述实施方式不同的工序。
[0574][荧光体片覆盖工序]
[0575]如图14 (C)的上侧图所示，将埋设一反射片64以埋设部33形成为朝向下方宽度 逐渐变窄的锥形的方式配置在支承片I之上。
[0576]即，使多个埋设部33相对于多个LED4 —一对应地相对配置。具体而言，将各埋设 部33配置成在俯视时与LED4的中心相对且在反射部34的内侧与LED4隔开间隔。
[0577]接着，如图14 (d)所示，对埋设一反射片64进行冲压。由此，LED4以其上表面及 侧面被埋设部33覆盖的方式被埋设于埋设部33。
[0578][密封工序]
[0579]如图14 (e)所示，在密封工序中，在荧光树脂组合物含有固化性树脂的情况下，使 荧光体片5固化。由此，埋设部33完全固化。由此，LED4被埋设部33密封起来。
[0580][切断工序]
[0581]如图14(e)的虚线所示，在切断工序中，将反射部34沿厚度方向切断。例如，参照 图15的点划线，将反射部34切断成例如包围各埋设部33的在俯视时呈大致矩形的形状。
[0582]通过切断工序，从而以将具有一个LED4、用于埋设LED4的埋设部33及设置于埋设 部33周围的反射部34的覆有反射层一荧光体片的LEDlO粘附在支承片I的状态获得该覆 有反射层一荧光体片的LED10。也就是说，在覆有反射层一荧光体片的LEDlO设有反射部 34。即，覆有反射层一荧光体片的LEDlO为带有反射部的覆有反射层一荧光体片的LED。
[0583][剥离工序]
[0584]在剥尚工序中，如图14 (f)所不，将设有反射部34的覆有反射层一突光体片的 LEDlO从支承片I剥离下来。
[0585][安装工序]
[0586]在安装工序中，将设有反射部34的覆有反射层一荧光体片的LEDlO按照发光波 长、发光效率进行分选，之后，如图14(g)所示，将分选后的覆有反射层一荧光体片的LEDlO 安装在基板9上。由此，获得LED装置15。
[0587]由此，获得具有基板9和安装在基板9上并设有反射部34的覆有反射层一荧光体 片的LEDlO的LED装置15。
[0588]于是，采用该第11实施方式，埋设一反射片64具有用于埋设LED4的埋设部33和 含有光反射成分且以包围埋设部33的方式形成的反射部34，所以能够利用反射部34反射 从LED4发出的光。也就是说，能够利用反射部34和反射层6这两者，反射从LED4照射的 光。因此，能够提高LED装置15的发光效率。
[0589]夺形例
[0590]也可以是如下情况:在图16 ( c )中示出的平板部38和荧光体片5之间设置脱模 片13 (参照图14 (c)的假想线)，形成在上表面层叠有脱模片13的埋设一反射片64，之后， 如图14 (d)的假想线所示，相对于例如多个LED4及支承片1，对该埋设一反射片64进行例 如平板冲压。
[0591]第12实施方式
[0592]图17表示在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第12实施方式 中所使用的埋设一反射片的制造方法的工序图。[0593]并且，在第12实施方式中，对于与第11实施方式相同的部件及工序，标注相同的 附图标记，并省略其详细说明。
[0594]在第11实施方式的埋设一反射片64的制造方法中，如图16 (c )及图16 (d)所 示，由荧光体片5形成了埋设部33，但是，例如，如图17 (c)所示，也可以是如下情况:不使 用荧光体片5，而是通过将荧光树脂组合物的清漆灌封到通孔41中，从而形成埋设部33。
[0595]具体而言，首先，将荧光树脂组合物调制成清漆。具体而言，在荧光树脂组合物含 有固化性树脂的情况下，调制成A阶段的清漆。由此，将A阶段的荧光树脂组合物填充到通 孔41内。
[0596]之后，在荧光树脂组合物含有固化性树脂的情况下，使A阶段的荧光树脂组合物B 阶段化。
[0597]利用第12实施方式也能够起到与第11实施方式相同的作用效果。
[0598]第13实施方式
[0599]图18表示的是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第13实 施方式的工序图。
[0600]并且，在第13实施方式中，对于与第11实施方式及第12实施方式相同的部件及 工序，标注相同的附图标记，并省略其详细说明。
[0601]在第11实施方式中，如图14 (C)及图15所示，在俯视时，使埋设部33的下端部 形成得大于LED4，但是，例如，如图18 (c)所示，也可以将埋设部33的下端部和LED4形成 为相同尺寸。
[0602][LED配置工序]
[0603]例如，埋设部33形成为朝向下方宽度逐渐变窄的大致四角棱台形。
[0604]在形成图18 (C)中示出的埋设部33时，需要使突出部39 (参照图16及图17)形 成为从平板部38的下表面朝向下方宽度逐渐变窄的大致四角棱台形。
[0605]另外，如图18(c)的点划线所示，在厚度方向上投影时，埋设部33的下端部和LED4 互相重叠，具体而言，以在俯视时埋设部33的下端部的周端缘和LED4的周端缘形成在相同 位置的方式将埋设一反射片64配置于带有LED4的粘合层3之上。
[0606]利用第13实施方式也能够起到与第11实施方式及第12实施方式相同的作用效 果。
[0607]第14实施方式
[0608]图19表示的是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第14实 施方式的工序图。图20表示图19 (c)中示出的埋设一反射片的制造方法的工序图。
[0609]并且，在第14实施方式中，对于与第11实施方式相同的部件及工序，标注相同的 附图标记，并省略其详细说明。
[0610]在第11实施方式中，如图14 (C)所示，将埋设一反射片64中的埋设部33形成为 朝向下方宽度逐渐变窄的大致圆台形，但是，例如，如图19 (c)所示，也可以将埋设部33形 成为在上下方向(厚度方向)延伸的大致圆柱形。
[0611]在形成这样的埋设部33时，使用图20 (a)及图20 (b)中示出的冲裁装置55。
[0612]冲裁装置55具有支承板56及在支承板56的上侧与支承板56相对配置的模具 57。[0613]支承板56由例如不锈钢等金属形成为大致矩形平板状，另外，在支承板56形成有在厚度方向上贯通的通孔53。
[0614]通孔53形成为在俯视时呈大致圆形。
[0615]模具57 —体地具有平板部58及从平板部58向下侧突出地形成的突出部59。
[0616]平板部58形成为与图16 (a)中示出的平板部38相同的形状。
[0617]在模具57中以与埋设部33 (参照图20 (d))相对应的方式在面方向彼此隔开间隔地设置有多个突出部59。突出部59形成为在俯视时与通孔53相同的形状及相同的尺寸，具体而言，形成为大致圆柱形。突出部59形成为与埋设部33 (参照图20 (d?相同的形状。也就是说，突出部59形成为在主剖视图及侧剖视图中呈大致矩形。
[0618]由此，冲裁装置55构成为通过下压模具57能够使突出部59插入到通孔53中。
[0619]通孔53的孔径及突出部59的直径为例如5mm以上，优选的是，7mm以上，而且，通孔53的孔径及突出部59的直径为例如300mm以下，优选的是，200mm以下。
[0620]另外，在支承板56的周端部的上表面设有间隔物140。在支承板56的周端部以在俯视时包围通孔53的方式将间隔物140配置成在俯视时大致框形的形状。
[0621]然后,在利用图20 (a)及图20 (b)中示出的冲裁装置55形成埋设一反射片64 时，首先，如图20 (a)所示，将反射片42配置在支承板56之上。具体而言，将反射片42以覆盖多个通孔53的方式载置在支承板56的上表面。
[0622]接着，如图20 (b)所示，使用冲裁装置55对反射片42进行冲裁。
[0623]具体而言，通过下压模具37，突出部59对反射片42进行冲裁。
[0624]由此，在反射片42形成有呈与突出部59相对应的形状的通孔41。
`[0625]由此，在支承板56之上形成有反射部34。
[0626]接着，如图20 (c )所示，提起模具57。
[0627]之后，将形成了的反射部34设置在冲压装置135，该冲压装置35具有支承板36及由平板部38构成的模具37，且设有剥离膜49。
[0628]接着，将荧光体片5配置在反射部34之上。
[0629]接着，如图20 (C)的箭头及图20 (d)所示，利用冲压装置135对荧光体片5进行冲压。由此，在反射部34的通孔41内形成埋设部33。
[0630]由此，在支承板36及模具37之间获得具有埋设部33及反射部34的埋设一反射片64。
[0631]之后，提起模具37，接着，如图20 Ce)所示，将埋设一反射片64从剥离膜49剥离下来。
[0632]利用第14实施方式也能够起到与第11实施方式相同的作用效果。
[0633]第15实施方式
[0634]图21表示在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第15实施方式中所使用的埋设一反射片的制造方法的工序图。
[0635]并且，在第15实施方式中，对于与第14实施方式相同的部件及工序，标注相同的附图标记，并省略其详细说明。
[0636]在第14实施方式的埋设一反射片64的制造方法中，如图20 (C)及图20 Cd)所示，由荧光体片5形成了埋设部33，但是，如图21 (c)所示，也可以是如下情况:不使用荧光体片5，而是通过将荧光树脂组合物的清漆灌封到通孔41中，从而形成埋设部33。
[0637]具体而言，将图21 (b)中示出的反射部34从冲裁装置55中取出，接着，如图21 (c)所示，将反射部34配置在剥离膜49的上表面。接着，将荧光树脂组合物的清漆灌封到 通孔41内。
[0638]利用第15实施方式也能够起到与第14实施方式相同的作用效果。
[0639]第16实施方式
[0640]图22表示的是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第16实 施方式的工序图。
[0641]并且，在第16实施方式中，对于与第14实施方式相同的部件及工序，标注相同的 附图标记，并省略其详细说明。
[0642]在第14实施方式中，如19 (d)所示，作为覆盖部，例示有用于埋设LED4的埋设部 33，具体而言，例示有用于覆盖LED4的上表面及侧面的埋设部33，但是，例如，如图22 Cd) 所示，还可以例示出用于覆盖LED4的上表面的覆盖部43。
[0643]如图22 (C)所不,在覆盖一反射片44中以被反射部34包围的方式设有覆盖部 43。在覆盖一反射片44中，覆盖部43形成为与图19 (c)中不出的埋设部33相同的形状, 并且形成为与LED4相同的尺寸。
[0644]例如，如图22 (C)所示，在厚度方向上投影时，覆盖部43与LED4互相重叠，具体 而言，以在俯视时覆盖部43的周端缘和LED4的周端缘形成在相同位置的方式将覆盖部43 载置在LED4的上表面。
[0645][覆盖工序]
[0646]在第16实施方式中，在图22(d)所示的荧光体片覆盖工序中，覆盖部43覆盖LED4 的上表面。
[0647]并且，通过对LED4施压，LED4被压入覆盖部43，从而覆盖部43向面方向外侧稍稍 鼓出，其鼓出程度微小，所以在图22 (d)中，以同一长度表示施压后的覆盖部43和LED4的 左右方向长度。
[0648][固化工序]
[0649]在第16实施方式中，取代图19 (e)中示出的密封工序而实施图22 (e)中示出的
固化工序。
[0650]在固化工序中，使覆盖部43固化。固化工序的条件与上述的密封工序的条件相 同。
[0651]利用第16实施方式也能够起到与第14实施方式相同的作用效果。
[0652]第17实施方式
[0653]图23表示的是表示本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第17实 施方式的工序图。
[0654]并且，在第17实施方式中，对于与第I实施方式相同的部件及工序，标注相同的附 图标记，并省略其详细说明。
[0655]在第I实施方式中，如图1 (d)所示，在荧光体片覆盖工序中，利用荧光体片5覆 盖了 LED4的侧面及上表面，但是，例如，也可以是如下情况:如图23 Cd)所示，利用荧光体 片5仅覆盖LED4的侧面。[0656][片配置工序]
[0657]如图23 (C)所示，将准备好的荧光体片5的厚度设定得比LED4的厚度薄，相对于 LED4的厚度，将荧光体片5的厚度设定为例如95%以下，优选的是，90%以下，而且，将荧光 体片5的厚度设定为例如10%以上。具体而言，将荧光体片5的厚度设定为例如IOOOiim 以下，优选的是，800 ii m以下，而且，将荧光体片5的厚度设定为例如30 ii m以上，优选的是， 50 u m以上。
[0658]在荧光体片覆盖工序中，如图23 (d)所示，通过施压，将由脱模片13和层叠在脱 模片13的下表面的荧光体片5构成的层叠体(参照图23 (c)的上侧图)以脱模片13的下 表面与各LED4的上表面相接触的方式压入到带有LED4的支承片I。
[0659]另外，被相对于多个LED4压入的突光体片5形成为其上表面与各LED4的上表面 在一个面上。另外，突光体片5的下表面与各反射层6的下表面在一个面上。也就是说,被 相对于多个LED4压入的荧光体片5的厚度同LED4与反射层6的总厚度相同。
[0660]另外，LED4的上表面暴露出，另一方面，LED4的侧面被荧光体片5覆盖。
[0661][切断工序]
[0662]如图23 Ce)的虚线所示，一边从上侧确认LED4的位置，一边切断荧光体片5。具 体而言，例如，一边利用照相机等从上侧识别LED4，一边确认LED4在荧光体片5上的位置。 另外，参照图15的虚线，以形成在俯视时划分出包围LED4的区域的切口 8的方式切断荧光 体片5。
[0663]并且，也可以一边识别LED4，一边以基准标记18 (参照图2)为基准切断荧光体片 5。
[0664][剥离工序]
[0665]在图23 Cf)中，在剥离工序中，将覆有反射层一荧光体片的LEDlO从粘合层3的 上表面剥离下来。即，以荧光体片5及LED4同粘合层3之间发生界面剥离的方式将覆有反 射层一荧光体片的LEDlO从支承板2及粘合层3剥离下来。
[0666]利用第17实施方式也能够起到与第I实施方式相同的作用效果。
[0667]另外，在覆盖工序中，以使LED4的至少上表面从荧光体片5暴露出的方式利用荧 光体片5覆盖其侧面，所以在切断工序中，能够一边识别暴露出上表面的LED4 —边与该 LED4相对应地高精度地切断荧光体片5。因此，所获得的覆有反射层一荧光体片的LEDlO 尺寸稳定性优异。其结果，具有该覆有反射层一荧光体片的LEDlO的LED装置15的发光稳 定性优异。
[0668]第18实施方式
[0669]图24表示在本发明的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法的第18实施方式 中所使用的分配器的立体图。
[0670]并且，在第I8实施方式中，对于与第I实施方式相同的部件及工序，标注相同的附 图标记，并省略其详细说明。
[0671]在第I实施方式中，如图1 (C)所示，在层配置工序的一例即片配置工序中，作为 荧光体层，例示有预先成形好的荧光体片5。但是，参照图24，例如，也可以将荧光树脂组合 物调制成清漆，将清漆以覆盖多个LED4的方式直接涂布在支承片I之上，从而形成荧光体 层25。也就是说，能够由荧光树脂组合物的清漆形成荧光体层25。[0672]在形成荧光体层25时，首先，以覆盖LED4的方式将清漆涂布在支承片I之上。
[0673]在涂布清漆时，可以使用例如分配器、涂膜器、狭缝涂布机(日文yj 〃卜夕M -一夕)等涂布机。优选的是，使用图24中示出的分配器26。
[0674]如图24所示，分配器26 —体地具有导入部27和涂布部28。
[0675]导入部27形成为沿上下方向延伸的大致圆筒状，其下端部与涂布部28相连接。
[0676]涂布部28形成为在左右方向及上下方向延伸的平板状，另外，形成为在上下方向较长的在侧视时呈大致矩形的形状。在涂布部28的上端部连接有导入部27。对于涂布部 28的下端部而言，其前端部及后端部被切去，形成为在侧剖视图中呈端部越来越细的形状 (锥形)。另外，涂布部28的下端面构成为能够对粘合层3的上表面及LED4的上表面进行按压。另外，在涂布部28的内部设有随着从导入部27导入的清漆朝向下游侧(下侧)去而在左右方向扩宽的宽幅的流路(未图示)。
[0677]另外，分配器26构成为能够相对于在面方向延伸的支承片I在前后方向相对地移动。
[0678]使用该分配器26，将清漆涂布于支承片I时，一边将涂布部28与多个LED4的上表面相对配置(将涂布部28按压在多个LED4的上表面上)，一边向导入部27供给清漆。随之，使分配器26相对于多个LED4相对地向后侧移动。由此，清漆被从导入部27导入到涂布部28，接着，从涂布部28的下端部对支承片I及LED4宽幅状地供给清漆。另外，通过分配器26相对于多个LED4相对地向后侧移动，从而在支承片I的上表面将清漆以覆盖多个 LED4的方式涂布成在前后方向延伸的带状。
[0679]并且，在荧光树脂组合物含有固化性树脂的情况下，将清漆调制成A阶段状态，另外，例如，在清漆被从涂布部28供给到支承片I时，清漆不会从该处向面方向外侧流出，也就是说，清漆具有能够驻留在该处这样程度的粘性。具体而言，清漆在25°C、1个大气压的条件下的粘度为例如1000mPa ? s以上，优选的是，4000mPa ? s以上，而且，清漆在25°C、1个大气压的条件下的粘度为例如lOOOOOOmPa ? s以下，优选的是，1000OOmPa ? s以下。其中， 粘度可以通过将清漆调温至25°C，并使用E型粘度计以转速99s—1来测定。
[0680]只要清漆的粘度为上述下限以上，就能够有效地防止清漆向面方向外侧流出。因此，不必在支承片I (具体而言，多个LED4的周围)另外设置阻隔部件等，因此，能够实现工艺的简便化，能够利用分配器26将清漆简易且可靠地以期望的厚度及期望的形状涂布于支承片I。
[0681]另一方面，只要清漆的粘度为上述上限以下，就能够提高涂布性(处理性)。
[0682]之后，在荧光树脂组合物含有固化性树脂的情况下，使涂布后的清漆B阶段化(半固化)。
[0683]由此，将B阶段的荧光体层25以覆盖多个LED4的方式形成在支承片I之上(粘合层3的上表面)。
[0684]利用第18实施方式也能够起到与第I实施方式相同的作用效果。
[0685]夺形例
[0686]在第I实施方式~第18实施方式中，利用荧光体片5覆盖了多个LED4，但是，例如，也可以利用荧光体片5覆盖单个LED4。
[0687]在该情况下，具体而言，在第I实施方式中例示的图1 (e)所示的切断工序中，对LED4的周围的荧光体片5进行外形加工(裁切)，以达到期望的尺寸。
[0688]另外，也可以适当地组合上述的各实施方式。
[0689]此外，虽然作为本发明的例示的实施方式提供了上述说明，但这仅仅是例示，不应 做限定性解释。本领域技术人员能够明确的本发明的变形例是包括在本发明的权利要求的 范围内的。
【权利要求】
1.一种覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于，具有:配置工序，将反射层配置在支承台的厚度方向一侧；反射层覆盖工序，在上述配置工序之后，将一侧面设置有端子的LED以上述LED的上述一侧面被上述反射层覆盖的方式配置在上述支承台的上述厚度方向一侧；以及荧光体层覆盖工序，以覆盖上述LED的至少另一侧面的方式形成荧光体层。
2.根据权利要求1所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 上述荧光体层由荧光体片形成。
3.根据权利要求1所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 在上述配置工序中，设置B阶段的上述反射层，在上述反射层覆盖工序中，使上述LED的上述一侧面粘接于B阶段的上述反射层。
4.根据权利要求1所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于，在上述荧光体层覆盖工序之后，还具有将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述支承台剥离下来的剥离工序。
5.根据权利要求4所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于，上述支承台为具有硬质的支承板的支承片，上述荧光体层覆盖工序还具有:层配置工序，将由含有固化性树脂及荧光体的荧光树脂组合物形成的荧光体层以覆盖上述LED的方式配置在上述支承片的上述厚度方向一侧；密封工序，使上述荧光体层固化，从而利用挠性的上述荧光体层密封上述LED ;以及切断工序，在上述密封工序之后，与上述LED相对应地切断挠性的上述荧光体层，从而获得上述覆有反射层一荧光体层的LED。
6.根据权利要求5所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 上述支承片还具有层叠在上述支承板的上述厚度方向一侧的表面的粘合层。
7.根据权利要求6所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 在上述剥离工序中，将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述支承板及上述粘合层剥离下来。
8.根据权利要求6所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 在上述切断工序之后，且在上述剥离工序之前，还具有将上述支承板从上述粘合层剥离下来的支承板剥离工序，在上述剥离工序中，将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述粘合层剥离下来。
9.根据权利要求6所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 在上述剥离工序之后，且在上述切断工序之前，还具有将上述支承板从上述粘合层剥离下来的支承板剥离工序，在上述剥离工序中，将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述粘合层剥离下来。
10.根据权利要求4所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 上述剥离工序具有:将上述覆有反射层一荧光体层的LED转印到能够在与上述厚度方向正交的正交方向延伸的延伸支承片上的工序；以及使上述延伸支承片在上述正交方向延伸，并且将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述延伸支承片剥离下来的工序。
11.根据权利要求4所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于，上述支承台为支承片，上述荧光体层覆盖工序还具有:层配置工序，将由含有利用活性能量射线的照射来进行固化的活性能量射线固化性树脂及荧光体的荧光树脂组合物所形成的荧光体层以覆盖上述LED的方式配置在上述支承片的上述厚度方向一侧；密封工序，用活性能量射线照射上述荧光体层，从而利用上述荧光体层密封上述LED;以及切断工序，与上述LED相对应地切断上述荧光体层。
12.根据权利要求 11所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 上述支承片能够在与上述厚度方向正交的正交方向延伸，在上述剥离工序中，使上述支承片在上述正交方向延伸，并且将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述支承片剥离下来。
13.根据权利要求11所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 上述支承片为粘合力会因加热而降低的热剥离膜，在上述剥离工序中，对上述支承片进行加热，从而将上述覆有反射层一荧光体层的LED 从上述支承片剥离下来。
14.根据权利要求4所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于，上述支承台是具有硬质的支承板和粘合层的支承片，该粘合层层叠在上述支承板的上述厚度方向一侧的表面，其粘合力会因活性能量射线的照射而降低，上述荧光体层覆盖工序具有:密封工序，将荧光体层以覆盖上述LED的方式配置在上述支承板的上述厚度方向一侧的表面，利用上述荧光体层密封上述LED ;以及切断工序，在上述密封工序之后，与上述LED相对应地切断上述荧光体层，在上述剥离工序中，至少从上述厚度方向一侧向上述粘合层照射活性能量射线，从而将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述粘合层剥离下来。
15.根据权利要求4所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于，上述支承台是具有硬质的支承板和粘合层的支承片，该硬质的支承板形成有在厚度方向上贯通的通孔，该粘合层以覆盖上述通孔的方式层叠在上述支承板的上述厚度方向一侧，在上述反射层覆盖工序中，使上述LED与上述通孔在上述厚度方向相对，在上述剥离工序中，使推压部件从上述厚度方向另一侧插入上述通孔，相对于上述支承板向上述厚度方向一侧推压上述粘合层的与上述通孔相对应的部分，从而使上述覆有反射层一荧光体层的LED向上述厚度方向一侧相对移动，并且将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述粘合层剥离下来。
16.根据权利要求15所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 上述荧光体层覆盖工序还具有:层配置工序，将由含有固化性树脂及荧光体的荧光树脂组合物形成的荧光体层以覆盖上述LED的方式配置在上述支承台的上述厚度方向一侧；密封工序，使上述荧光体层固化，从而利用挠性的上述荧光体层密封上述LED ；以及切断工序，在上述密封工序之后，与上述LED相对应地切断挠性的上述荧光体层，从而获得上述覆有反射层一荧光体层的LED。
17.根据权利要求5所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 在上述配置工序中，使用以预先设置在切断工序中作为切断基准的基准标记的方式准备好的支承片。
18.根据 权利要求1所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 在上述配置工序中，以与上述LED的上述一侧面相对应的图案来设置上述反射层。
19.根据权利要求1所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 在上述配置工序中，将上述反射层设置在上述支承台的上述厚度方向一侧的整个表面。
20.根据权利要求1所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 在上述配置工序中，通过将由反射树脂组合物形成的反射片层叠在上述支承台上来设置上述反射层。
21.根据权利要求1所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 在上述配置工序中，通过将液状的反射树脂组合物涂布于上述支承台来设置上述反射层。
22.根据权利要求1所述的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 上述荧光体层具有:覆盖部，其用于覆盖上述LED ;以及反射部，其含有光反射成分，且以包围上述覆盖部的方式形成。
23.一种覆有反射层一荧光体层的LED，其特征在于，其是由如下的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法获得的，该覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法具有:配置工序，将反射层配置在支承台的厚度方向一侧；反射层覆盖工序，在上述配置工序之后，将一侧面设置有端子的LED以上述LED的上述一侧面被上述反射层覆盖的方式配置在上述支承台的上述厚度方向一侧；以及荧光体层覆盖工序，以覆盖上述LED的至少另一侧面的方式形成荧光体层。
24.一种LED装置的制造方法，其特征在于，具有:利用如下的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法来获得覆有反射层一荧光体层的LED的工序；以及借助设置在LED的一侧面的端子将上述覆有反射层一荧光体层的LED安装在基板上的工序，该覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法具有:配置工序，将反射层配置在支承台的厚度方向一侧；反射层覆盖工序，在上述配置工序之后，将一侧面设置有端子的LED以上述LED的上述一侧面被上述反射层覆盖的方式配置在上述支承台的上述厚度方向一侧；荧光体层覆盖工序，以覆盖上述LED的至少另一侧面的方式形成荧光体层；以及剥离工序，在上述荧光体层覆盖工序之后，将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述支承台剥离下来。
25.—种LED装置，其特征在于，其是由如下的LED装置的制造方法获得的，该LED装置的制造方法具有:配置工序，将反射层配置在支承台的厚度方向一侧；反射层覆盖工序，在上述配置工序之后，将一侧面设置有端子的LED以上述LED的上述一侧面被上述反射层覆盖的方式配置在上述支承台的上述厚度方向一侧；荧光体层覆盖工序，以覆盖上述LED的至少另一侧面的方式形成荧光体层；以及剥离工序，在上述荧光体层覆盖工序之后，将上述覆有反射层一荧光体层的LED从上述支承台剥离下来。
26.—种LED装置的制造方法，其是利用如下的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法来制造LED装置的方法，该覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法具有:配置工序，将反射层配置在支承台的厚度方向一侧；反射层覆盖工序，在上述配置工序之后，将一侧面设置有端子的LED以上述LED的上述一侧面被上述反射层覆盖的方式配置在上述支承台的上述厚度方向一侧；以及荧光体层覆盖工序，以覆盖上述LED的至少另一侧面的方式形成荧光体层，该LED装置的制造方法的特征在于，在上述反射层覆盖工序之前实施上述荧光体层覆盖工序，上述支承台为基板，在上述反射层覆盖工序中，借助上述端子将上述LED安装在上述基板上。
27.根据权利要求26所述的LED装置的制造方法，其特征在于，``在上述配置工序中，以与上述LED的上述一侧面相对应的图案来设置上述反射层。
28.根据权利要求26所述的LED装置的制造方法，其特征在于，在上述配置工序中，将上述反射层设置在上述支承台的上述厚度方向一侧的整个表面。
29.根据权利要求26所述的LED装置的制造方法，其特征在于，在上述配置工序中，通过将由反射树脂组合物形成的反射片层叠在上述支承台上来设置上述反射层。
30.根据权利要求26所述的LED装置的制造方法，其特征在于，在上述配置工序中，通过将液状的反射树脂组合物涂布于上述支承台来设置上述反射层。
31.一种LED装置，其特征在于，其是由如下的LED装置的制造方法获得的，该LED装置的制造方法是利用如下的覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法来制造LED装置的方法，该覆有反射层一荧光体层的LED的制造方法具有:配置工序，将反射层配置在支承台的厚度方向一侧；反射层覆盖工序，在上述配置工序之后，将一侧面设置有端子的LED以上述LED的上述一侧面被上述反射层覆盖的方式配置在上述支承台的上述厚度方向一侧；以及荧光体层覆盖工序，以覆盖上述LED的至少另一侧面的方式形成荧光体层，在该LED装置的制造方法中，在上述反射层覆盖工序之前实施上述荧光体层覆盖工序，上述支承台为基板，在上述反射层覆盖工序中，借助上述端子将上述LED安装在上述基板上。
32.—种覆有反射层一荧光体层的LED，其特征在于，具有:LED，其一侧面设置有端子；反射层，其以覆盖上述LED的上述一侧面的方式形成；以及荧光体层，其以覆盖上述LED的至少另一侧面的方式形成。
33.根据权利要求32所述的覆有反射层一荧光体层的LED，其特征在于，上述荧光体层以还覆盖 上述LED中的与上述一侧面及上述另一侧面连续的连续面的方式形成。
【文档编号】H01L33/60GK103531688SQ201310272063
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年7月1日 优先权日:2012年6月29日
【发明者】片山博之, 木村龙一, 江部悠纪, 大西秀典, 福家一浩 申请人:日东电工株式会社