片材粘贴装置及装置的大型化防止方法
【专利摘要】一种片材粘贴装置及装置的大型化防止方法。本发明的片材粘贴装置（1）具备：框架收纳单元（3），其能够收纳多个经由粘接片材而与被粘接体（WF）一体化的框架部件（RF）；支承单元（6），其支承框架部件（RF）及被粘接体（WF）中的至少框架部件（RF）；搬运单元（7），其将框架部件（RF）从框架收纳单元（3）搬运至支承单元（6）；粘贴单元（9），其使粘接片材抵接并粘贴于被支承单元（6）支承的框架部件（RF）上、或框架部件（RF）及被粘接体（WF）上，框架部件（RF）具有开口部（RF1），在由将框架部件（RF）收纳于框架收纳单元（3）时的该框架部件（RF）的开口部（RF1）形成的开口空间（SP）中配置有该片材粘贴装置（1）的构成元件。
【专利说明】片材粘贴装置及装置的大型化防止方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及粘贴粘接片材的片材粘贴装置及装置的大型化防止方法。
【背景技术】
[0002]目前，在半导体制造工序中，公知有在半导体晶片(以下，有时简称为晶片)及环形框架上粘贴粘接片材的片材粘贴装置(例如，参照文献1:日本特开2005 - 33119号公报)。
[0003]文献I中记载的片材粘贴装置如下地构成，S卩，具备:供给晶片的晶片供给部；供给环形框架的环形框架供给部；将粘接片材粘贴在从各供给部供给的晶片以及环形框架上的安装机构，经由粘接片材将晶片以及环形框架一体化。
[0004]但是，在文献I记载的现有的片材粘贴装置中，由于晶片越大，环形框架也越大，故而收纳在环形框架供给部中的环形框架的开口部内的容积增大。因此，只是没有任何用途的无效空间增大，结果，导致装置无效地大型化的不良情况。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种可以有效地利用空间来防止装置无效地大型化的片材粘贴装置及装置的大型化防止方法。
[0006]本发明的片材粘贴装置，具备:框架收纳单元，其可收纳经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件；支承单元，其支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件；搬运单元，其将所述框架部件从所述框架收纳单元搬运至所述支承单元；粘贴单元，其使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上，所述框架部件具有开口部，在由将所述框架部件收纳于所述框架收纳单元时的该框架部件的开口部形成的开口空间中配置有所述片材粘贴装置的构成元件。
[0007]在本发明的片材粘贴装置中，理想的是，所述构成元件为控制该片材粘贴装置的控制单元、使所述框架部件升降的升降单元以及对在该片材粘贴装置中产生的废弃物进行收纳的废弃物收纳单元中的至少一种。
[0008]本发明另一方面提供一种装置的大型化防止方法，该装置具有能够收纳经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件，在由将所述框架部件收纳于所述框架收纳单元时的该框架部件的开口部形成的开口空间中配置有所述片材粘贴装置的构成元件。
[0009]根据以上的本发明，由于在开口空间中配置该片材粘贴装置的构成元件，故而能够有效地利用开口空间，能够防止装置无效地大型化。
[0010]在本发明中，若该片材粘贴装置的构成元件为控制单元、升降单元、废弃物收纳单元中的至少一种，则能够可靠地有效利用开口空间来防止装置无效地大型化。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本发明一实施方式的片材粘贴装置的平面图；
[0012]图2是图1的片材粘贴装置的粘贴单元的侧面图；[0013]图3是图1的片材粘贴装置的框架收纳单元的部分剖切侧面图；
[0014]图4A是表示变形例的平面图；
[0015]图4B是图4A的部分剖切侧面图。
【具体实施方式】
[0016]以下，基于附图对本发明一实施方式进行说明。
[0017]另外，本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴分别为正交的关系，X轴及Y轴为水平面内的轴，Z轴为与水平面正交的轴。另外，在本实施方式中，以从与Y轴平行的箭头标记AR方向观察到的情况为基准，在表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头标记方向、“下”为其反方向，“左”为X轴的箭头标记方向、“右”为其反方向，“前”为Y轴的箭头标记方向、“后”为其反方向。
[0018]在图1中，片材粘贴装置I具备:晶片收纳单元2，其可收纳多个作为被粘接体的晶片WF ;框架收纳单元3，其可收纳多个经由粘接片材AS (图2)而与晶片WF —体化的作为框架部件的环形框架RF ;支承单元6，其支承环形框架RF及晶片WF中的至少环形框架RF ；搬运单元7，其从框架收纳单元3将环形框架RF搬运至支承单元6 ;粘贴单元9，其使粘接片材AS抵接并粘贴在被支承单元6支承的环形框架RF上、或环形框架RF及晶片WF上；控制单元10，其对该片材粘贴装置I进行控制。
[0019]晶片收纳单元2由可沿上下方向多层地收纳表面粘贴有保护片材PS (图2)的晶片WF的晶片盒21构成，以相对于框架11可分离的方式被支承。
[0020]框架收纳单元3具备:在两端设有沿着环形框架RF的外形的导向件31的支承部件32 ;由输出轴33 (图3)支承支承部件32使其可升降的驱动设备、即作为升降单元的直动电机34 ;与环形框架RF的外缘四处相接而进行该环形框架RF的定位的杆35 ;检测最上部的环形框架RF的上面，将该最上部的环形框架RF定位在规定位置的由光学传感器及接触传感器或照相机等构成的传感器36。而且，若以沿着杆35的方式将环形框架RF收纳在支承部件32上，则通过该环形框架RF的开口部RFl形成开口空间SP。
[0021]支承单元6具备:工作台62，其具有可通过未图示的减压泵及真空喷射器等吸引单元吸附保持晶片WF及环形框架RF的支承面61 ;作为驱动设备的线性电机64，其用滑块63 (图2)支承工作台62。
[0022]搬运单元7具备作为驱动设备的多关节机械手71和设于该多关节机械手71的前端部的保持单元72。多关节机械手71为在六个部位具有可转动的关节的所谓6轴机械手，构成为在该多关节机械手71的作业范围内可使由保持单元72保持的晶片WF及环形框架RF以任意的位置、任意的角度移动。如自图1中的标记AA表示的AR方向的附图所示，保持单元72具备在一面74A具有凹部73的圆盘状的保持框架74、配置于凹部73内的XY工作台75、支承于XY工作台75的输出部76的吸附板77，构成为在沿保持框架74的面74A的平面内的正交2轴方向可使吸附板77移动，且在该平面内可使吸附板77转动。吸附板77具有设有多个吸附孔78的吸附面79，通过与多关节机械手71连接而与未图示的减压泵及真空喷射器等吸引单元连接，能够吸附保持晶片WF及环形框架RF。另外，吸附板77上存在吸附保持晶片WF的系统和吸附保持环形框架RF的系统这两个系统。
[0023]另外，在搬运单元7的左侧设有可检测晶片WF的外缘位置、形成于晶片WF上的未图示的V切口及定向平面等方位标记、电路图案、划道(7卜U—卜)、或环形框架RF的外缘以及内外位置、设于环形框架RF外周的切口 RF2等的由光学传感器或摄像装置等构成的检测单元8。
[0024]如图2所示，粘贴单元9具备:支承辊91，其对将在基材片BS的一面具有粘接剂层AD的粘接片材AS经由该粘接剂层AD临时粘接在带状的剥离片材RL的一面的原料RS进行支承；多个导辊92，其对原料RS进行引导；剥离板93，其通过将原料RS折回而从剥离片材RL将粘接片材AS剥离；按压辊94，其使由剥离板93剥离后的粘接片材AS抵接并粘贴在晶片WF及环形框架RF上；驱动辊96，其由作为驱动设备的旋转电机95驱动；夹紧辊97，将剥离片材RL夹入其与驱动辊96之间；回收辊98，其由未图示的驱动设备驱动而回收剥离片材RL。
[0025]控制单元10由个人电脑及程序装置等构成，能够控制片材粘贴装置I的整体动作，并且配置在开口空间SP中。
[0026]另外，在本实施方式的情况下，并设有将粘贴于晶片WF的保护片材PS剥离的剥离单元12和将剥离后的保护片材PS回收的作为废弃物收纳单元的不要部件收纳箱13，但它们不是本申请发明的必须要件，故而省略详细的说明。另外，作为剥离单元12可示例例如日本特愿2008 - 285228及日本特愿2011 — 55508等的剥离装置现有文献所记载的部件，作为不要部件收纳箱13，只要是可收纳并回收保护片材PS的部件，就不作任何限定。
[0027]对在以上的片材粘贴装置I中将粘接片材AS粘贴在晶片WF及环形框架RF上的顺序进行说明。
[0028]首先，将原料RS以图2所示的方式设置。而且，将晶片盒21设置在图1所示的位置，将多个环形框架RF以沿着杆35的方式层积设置在支承部件32上的话，形成开口空间SP,并且，框架收纳单元3驱动直动电机，使层积的环形框架RF上升，位于最上部的环形框架RF在规定位置被传感器36检测到而是直动电机34的驱动停止。
[0029]若如上地完成各部件的设置，则搬运单元7驱动多关节机械手71，使保持单元72插入晶片盒21的内部并使吸附面79与晶片WF接触后，驱动未图示的吸引单元，吸附保持该晶片WF。然后，搬运单元7驱动多关节机械手71，使晶片WF移动至由检测单元8可检测到的位置，驱动XY工作台75使晶片WF旋转规定角度。由此，检测单元8检测晶片WF的外缘位置和未图示的V切口位置，这些诸数据被输出至未图示的控制单元。晶片WF的诸数据被输入未图示的控制单元后，算出晶片WF的中心位置，搬运单元7驱动XY工作台75及多关节机械手71，使晶片WF的中心位置和未图示的V切口位置朝向规定的方向并载置于支承单元6的支承面61。
[0030]另外，搬运单元7驱动多关节机械手71，使保持单元72在框架收纳单元3的上方移动而使吸附面79与在规定位置定位的位于最上部的环形框架RF接触后，驱动未图示的吸引单元，吸附保持该环形框架RF。然后，搬运单元7驱动多关节机械手71，使环形框架RF移动至由检测单元8可检测到的位置，检测单元8进行与上述的晶片WF时同样的动作，之后，使环形框架RF的开口部RFl的中心位置与被工作台62上支承的晶片WF的中心位置一致，并且环形框架RF的V切口 RF2朝向规定的方向，将该环形框架RF载置于工作台62的支承面61上。另外，搬运最上部的环形框架RF，若位于该最上部的正下方的环形框架RF成为最上部的环形框架RF，则框架收纳单元3驱动直动电机34，位于该最上的环形框架RF在规定位置被传感器36检测到而使直动电机34的驱动停止。
[0031]接着，支承单元6驱动线性电机64，使工作台62向左方向移动，未图示的检测单元检测到晶片WF及环形框架RF到达了规定的位置后，与工作台62的移动同步，粘贴单元9驱动旋转电机95，输送原料RS。由此，粘接片材AS由剥离板93剥离，剥离后的粘接片材AS通过按压辊94而粘贴到晶片WF及环形框架RF上，如图2中双点划线所示，形成晶片支承体WK。这样形成晶片支承体WK后，被未图示的检测单元检测到，支承单元6使线性电机64停止。而且，搬运单元7驱动多关节机械手71，将晶片支承体WK抬起并使其上下翻转，交接给具有与支承面61相对的吸附支承面的未图示的交接单元，再次载置于支承面61，由此使晶片支承体WK上下翻转。
[0032]接着，支承单元6驱动线性电机64，使工作台62向左方向移动。如果未图示的检测单元检测到晶片支承体WK到达了规定的位置，则剥离单元12在保护片材PS粘贴未图示的剥离用带，拉伸该剥离用带以从晶片WF剥离保护片材PS (详情参照剥离装置的现有文献)。如果从晶片WF剥离保护片材PS，则搬运单元7驱动多关节机械手71，使吸附面79接触剥离后的保护片材PS并驱动未图示的吸引单元，吸附保持该保护片材PS并废弃至不要部件收纳箱13。而且，剥离了保护片材PS后的晶片支承体WK通过未图示的搬运单元被搬运至其它工序，工作台62返回到图1中实线所示的位置，后面重复与上述同样的动作。
[0033]根据以上的本实施方式，具有如下的效果。
[0034]S卩，由于在开口空间SP内配置该片材粘贴装置I的构成元件、即控制单元10，故而能够有效地利用开口空间SP，能够将以往配置在环形框架RF的开口部RFl外的部件配置在该环形框架RF的开口部I中来防止片材粘贴装置I无效地大型化。
[0035]如上所述，在上述记载中公开了用于实施本发明的优选构成、方法等，但本发明不限于此。即，本发明主要涉及特定的实施方式并特别图示且进行了说明，但本领域技术人员在不脱离本发明的技术思想及目的的范围内，能够对以上所述的实施方式，在形状、材质、数量、其它详细的构成进行各种变形。另外，限定了上述公开的形状、材质等的记载是为了容易理解本发明而示例性地记载，不限定本发明，因此除了它们的形状、材质等限定的一部分或者全部的限定之外的部件的名称中的记载也包含于本发明。
[0036]例如，如图4A、图4B所示，可以构成为在开口空间SP中配置框架收纳单元3的升降单元即作为驱动设备的线性电机34A，由线性电机34A的滑块34B支承支承部件32。控制单元10也可以如图4A中的双点划线所示地配置在开口空间SP中，还可以配置在开口空间SP外。此时，由于与上述实施方式不同，在支承的环形空间RF的下部不配置直动电机等驱动设备为好，故而能够增加收纳于框架收纳单元3中的环形框架RF的收纳数量。
[0037]另外，也可以在工作台62上仅载置环形框架RF，在该环形框架RF上粘贴粘接片材AS。
[0038]另外，能够代替按压辊94而采用板材、橡胶、树脂、海绵等构成的按压部件，也能够采用通过气体喷附而进行按压的构成。
[0039]另外，也能够代替剥离板93而采用辊等剥离部件。
[0040]另外，能够在开口空间SP中配置片材粘贴装置I的任意的构成元件，例如，在如日本特愿2001 - 172847那样地在片材粘贴装置I设有紫外线照射装置的情况下，也可以将紫外线照射装置的电源单元配置在开口空间SP中。[0041]另外，也可以将上述实施方式所示的不要部件收纳箱13配置在开口空间SP中。
[0042]另外，在片材粘贴装置I如日本特愿平10 - 231608那样地具有将粘贴在被粘接体上的粘接片材切断成规定形状的切断单元的情况下，也可以将切断后的粘接片材的不要部分收纳在不要部件收纳箱13中。
[0043]另外。晶片收纳单元2及框架收纳单元3也可以设置多个。
[0044]另外，本发明中的被粘接体及粘接片材AS的类别及材质等没有特别限定，例如，粘接片材AS可以为在基材片材BS与粘接剂层AD之间具有中间层的片材，也可以为在基材片材BS的上面具有覆盖层等三层以上的片材，还可以为能够将基材片材BS从粘接剂层AD剥离的所谓双面粘接片材，作为这样的双面粘接片材，可以为具有单层或多层的中间层的片材，及不具有中间层的单层或多层的片材。另外，被粘接体可以为半导体晶片，粘接片材AS可以为保护片材、切割带、芯片贴装薄膜(夕' 4 τ.夕〃 f 7 4 ΑΛ)等。此时，半导体晶片可示例硅半导体晶片及化合物半导体晶片等，在这种半导体晶片上粘贴的粘接片材AS不限于此，可使用任意的片材、薄膜、带等任意的用途、形状的粘接片材等。另外，被粘接体可以为光盘的基板，粘接片材AS可以具有构成记录层的树脂层。如以上那样，作为被粘接体，不仅限于玻璃板、钢板、陶器、木板或树脂板等其它被粘接体，任意形态的部件及物品等都可以成为对象。
[0045]另外，上述实施方式中的驱动设备除了能够采用旋转电机、直动电机、线性电机、单轴机械手、多关节机械手等电动设备，气缸、液压缸、无杆缸及回转缸等致动器等外，也可以使用将它们直接或间接组合的部件(具有与实施方式中示例的部件重复的构成)。
【权利要求】
1.一种片材粘贴装置，其特征在于，具备: 框架收纳单元，其可收纳经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件； 支承单元，其支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件； 搬运单元，其将所述框架部件从所述框架收纳单元搬运至所述支承单元； 粘贴单元，其使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上， 所述框架部件具有开口部， 在由将所述框架部件收纳于所述框架收纳单元时的该框架部件的开口部形成的开口空间中配置有所述片材粘贴装置的构成元件。
2.如权利要求1所述的片材粘贴装置，其特征在于，所述构成元件为控制该片材粘贴装置的控制单元、使所述框架部件升降的升降单元以及对在该片材粘贴装置中产生的废弃物进行收纳的废弃物收纳单元中的至少一种。
3.一种装置的大型化防止方法，该装置具有能够收纳经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件，其特征在于， 在由将所述框架部件收纳于所述框架收纳单元时的该框架部件的开口部形成的开口空间中配置有所述片材粘贴装置的构成元件。
【文档编号】H01L21/67GK103579045SQ201310298219
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月16日 优先权日:2012年7月18日
【发明者】杉下芳昭 申请人:琳得科株式会社