一种高安全性能的mov芯片的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种高安全性能的MOV芯片，包括MOV片，正电极片，负电极片，引出线以及外包封层，正电极片和负电极片分别设置在MOV片的两侧面上，引出线外包裹有圆环形焊接部，引出线通过圆环形焊接部分别焊接在正电极片和负电极片的表面，外包封层包覆在MOV片、正电极片、负电极片和圆环形焊接部的外面，圆环形焊接部的横截面的底边为直线边，正电极片和负电极片的边缘上均涂覆有绝缘层。本发明的有益效果是增大了焊接部与电极片之间的接触面积，减小了焊点脱落的可能性，同时降低了正电极片和负电极片产生尖端放电的可能性，大幅度提高了MOV芯片的安全性能。
【专利说明】—种高安全性能的MOV芯片
【技术领域】
[0001]本发明属于电子元件领域，尤其是涉及一种高安全性能的MOV芯片。
【背景技术】
[0002]MOV芯片(金属氧化物电阻片)是电涌保护器(SPD)的核心元件，电源系统防雷和过压保护用的C级和B级SPD对于8/20 μ S冲击电流的通流量指标很高，大体在10-15ΚΑ，因此作为SPD的核心部件，MOV芯片的安全保障极为重要。
[0003]现有的MOV芯片由于圆环形焊接部一般由横截面为圆形的引出线直接绕成，在焊接后经常出现焊点连接不充分的问题，而且由于横截面为圆形，焊接部与电极表面的接触为线接触，焊接部与电极表面的接触面积较小，当瞬间通过较大电流时，焊点容易脱落，安全性能较低。另外，现有的MOV芯片的正电极片和负电极片的边缘没有处理得非常平滑，在电极片的边缘处不可避免的会存在尖端，当高压进入时，正电极片和负电极片上相对应的尖端就产生尖端放电，也会使MOV芯片的安全性能降低。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的问题是提供一种高安全性能的MOV芯片。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是:一种高安全性能的MOV芯片，包括MOV片，正电极片，负电极片，引出线以及外包封层，其特征在于:所述正电极片和所述负电极片分别设置在所述MOV片的两侧面上，所述引出线外包裹有圆环形焊接部，所述引出线通过所述圆环形焊接部分别焊接在所述正电极片和负电极片的表面，所述外包封层包覆在所述MOV片、所述正电极片、所述负电极片和所述圆环形焊接部的外面，所述圆环形焊接部的横截面的底边为直线边，所述正电极片和所述负电极片的边缘上均涂覆有绝缘层。
[0006]进一步，所述绝缘层覆盖所述正电极片和所述负电极片的边缘以及所述正电极片和所述负电极片周边区域的所述MOV片。
[0007]进一步，所述圆环形焊接部面接触于所述正电极片和所述负电极片。
[0008]本发明具有的优点和积极效果是:通过将圆环形焊接部的横截面的底边设置为直线边，即圆环形焊接部与电极片接触的底面为平面，圆环形焊接部与电极片的接触为面接触，一方面使得焊接后的焊点连接更加充分，另一方面，由于面接触，圆环形焊接部与正负电极片的接触面积大幅度增加，当瞬间通过较大电流时，焊点不易脱落，大幅度提高MOV芯片的安全性能。同时，由于在MOV芯片的正电极片和负电极片的边缘涂覆有绝缘层，将正电极片和负电极片的尖端密封起来，降低其产生尖端放电的可能性，也大幅度提高MOV芯片的安全性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明的结构示意图；
[0010]图2是图1沿A-A的剖面图。
[0011]图中:
[0012]1、MOV片2、正电极片3、负电极片
[0013]4、引出线5、圆环形焊接部 6、绝缘层
[0014]7、直线边8、外包封层
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步说明。
[0016]如图1、图2所示，一种高安全性能的MOV芯片，包括MOV片1，正电极片2，负电极片3，引出线4以及外包封层8，正电极片2和负电极片3分别设置在MOV片I的两侧面上，引出线4外包裹有圆环形焊接部5，引出线4通过圆环形焊接部5分别焊接在正电极片2和负电极片3的表面，外包封层8包覆在MOV片1、正电极片2、负电极片3和圆环形焊接部5的外面，圆环形焊接部5的横截面的底边为直线边7，正电极片2和负电极片3的边缘上均涂覆有绝缘层6。
[0017]优选地，绝缘层覆盖正电极片和负电极片的边缘以及正电极片和负电极片周边区域的MOV片。
[0018]优选地，圆环形焊接部面接触于正电极片和负电极片。
[0019]由于圆环形焊接部5的横截面的底边设置为直线边7，即圆环形焊接部5与正电极片2和负电极片3接触的底面为平面，圆环形焊接部5与正电极片2和负电极片3的接触为面接触，一方面使得焊接后的焊点连接更加充分，另一方面，由于面接触，圆环形焊接部5与正电极片2和负电极片3的接触面积大幅度增加，当瞬间通过较大电流时，焊点不易脱落，大幅度提高MOV芯片的安全性能。同时，由于在MOV芯片的正电极片2和负电极片3的边缘涂覆有绝缘层6，将正电极片2和负电极片3的尖端密封起来，降低其产生尖端放电的可能性，也大幅度提高MOV芯片的安全性能。
[0020]以上对本发明的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种高安全性能的MOV芯片，包括MOV片，正电极片，负电极片，引出线以及外包封层，其特征在于:所述正电极片和所述负电极片分别设置在所述MOV片的两侧面上，所述引出线外包裹有圆环形焊接部，所述引出线通过所述圆环形焊接部分别焊接在所述正电极片和所述负电极片的表面，所述外包封层包覆在所述MOV片、所述正电极片、所述负电极片和所述圆环形焊接部的外面，所述圆环形焊接部的横截面的底边为直线边，所述正电极片和所述负电极片的边缘上均涂覆有绝缘层。
2.根据权利要求1所述的一种MOV芯片，其特征在于:所述圆环形焊接部面接触于所述正电极片和所述负电极片。
3.根据权利要求1所述的一种MOV芯片，其特征在于:所述绝缘层覆盖所述正电极片和所述负电极片的边缘以及所述正电极片和所述负电极片周边区域的所述MOV片。
【文档编号】H01C7/108GK104347203SQ201310321556
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年7月29日 优先权日:2013年7月29日
【发明者】刘建, 柏涛, 李力, 马涛, 栾志超 申请人:天津天科孚生产力促进有限公司